JPH07282622A - 電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品 - Google Patents
電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品Info
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- JPH07282622A JPH07282622A JP6070941A JP7094194A JPH07282622A JP H07282622 A JPH07282622 A JP H07282622A JP 6070941 A JP6070941 A JP 6070941A JP 7094194 A JP7094194 A JP 7094194A JP H07282622 A JPH07282622 A JP H07282622A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ状電子部品において、メッキ層を設け
る必要なく良好に半田付けできる電極層を提供する。 【構成】 半田の溶融温度以下の軟化点を有する熱可塑
性樹脂を導電性粉末、熱硬化性樹脂及び溶剤に混入させ
て得られる電極材料により電極層を形成した。
る必要なく良好に半田付けできる電極層を提供する。 【構成】 半田の溶融温度以下の軟化点を有する熱可塑
性樹脂を導電性粉末、熱硬化性樹脂及び溶剤に混入させ
て得られる電極材料により電極層を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極材料及びこれを用
いた抵抗器、コンデンサ、発振子等のチップ状電子部品
に関する。
いた抵抗器、コンデンサ、発振子等のチップ状電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のチップ状電子部品は、その側面
に側面電極層が形成されており、プリント基板等に対し
て上記側面電極層を半田付けにより接続して用いられ
る。例えばチップ抵抗器は、図７に断面図を示すよう
に、絶縁基板２１の上面に対向する一対の上面電極層２
２，２２が形成され、上記絶縁基板２１の下面に上記上
面電極層２２，２２と対向するように一対の下面電極層
２３，２３が形成され、上記上面電極層２３，２３に跨
るように抵抗層２４が形成され、該抵抗層２４上に保護
層２５が形成され、上記絶縁基板２１の側面に上記上面
電極層２２，２２と下面電極層２３，２３とを接続する
ように側面電極層２６，２６が形成されるという構成を
有する。そして、上記側面電極層２６，２６上にはニッ
ケルメッキ層２７ａ及び半田メッキ層２７ｂからなるメ
ッキ層２７，２７が形成されている。従来、上記側面電
極層２６，２６は、ガラスをバインダーとしてＡｇ、Ｐ
ｄ等の金属粉を混入させたＡｇペースト、Ａｇ−Ｐｄペ
ーストを印刷し焼成するか、或いはエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂をバインダーとして上記金属粉を混入させた
導電性樹脂ペーストを印刷し硬化して形成されている。
に側面電極層が形成されており、プリント基板等に対し
て上記側面電極層を半田付けにより接続して用いられ
る。例えばチップ抵抗器は、図７に断面図を示すよう
に、絶縁基板２１の上面に対向する一対の上面電極層２
２，２２が形成され、上記絶縁基板２１の下面に上記上
面電極層２２，２２と対向するように一対の下面電極層
２３，２３が形成され、上記上面電極層２３，２３に跨
るように抵抗層２４が形成され、該抵抗層２４上に保護
層２５が形成され、上記絶縁基板２１の側面に上記上面
電極層２２，２２と下面電極層２３，２３とを接続する
ように側面電極層２６，２６が形成されるという構成を
有する。そして、上記側面電極層２６，２６上にはニッ
ケルメッキ層２７ａ及び半田メッキ層２７ｂからなるメ
ッキ層２７，２７が形成されている。従来、上記側面電
極層２６，２６は、ガラスをバインダーとしてＡｇ、Ｐ
ｄ等の金属粉を混入させたＡｇペースト、Ａｇ−Ｐｄペ
ーストを印刷し焼成するか、或いはエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂をバインダーとして上記金属粉を混入させた
導電性樹脂ペーストを印刷し硬化して形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップ状電
子部品における側面電極層２６，２６は、Ａｇ及びガラ
ス、或いはＡｇ及び熱硬化性樹脂のペーストから形成さ
れたものであるために、該側面電極層２６，２６をその
ままにプリント基板に半田付けを行っても満足な合金化
が得られず、上記側面電極層２６，２６と半田との融着
性が不十分で接続不良を生じたり、チップ状電子部品が
プリント基板の所定の位置から脱落したりするのであ
る。そこで、上記側面電極層２６，２６上にニッケルメ
ッキ層２７ａ及び半田メッキ層２７ｂを順次形成するこ
とにより、半田付け性を得ているのである。
子部品における側面電極層２６，２６は、Ａｇ及びガラ
ス、或いはＡｇ及び熱硬化性樹脂のペーストから形成さ
れたものであるために、該側面電極層２６，２６をその
ままにプリント基板に半田付けを行っても満足な合金化
が得られず、上記側面電極層２６，２６と半田との融着
性が不十分で接続不良を生じたり、チップ状電子部品が
プリント基板の所定の位置から脱落したりするのであ
る。そこで、上記側面電極層２６，２６上にニッケルメ
ッキ層２７ａ及び半田メッキ層２７ｂを順次形成するこ
とにより、半田付け性を得ているのである。
【０００４】このように、従来のチップ状電子部品にお
ける側面電極層上には半田付けを可能とするためにメッ
キ層２７を介在させることが不可欠であった。本発明
は、メッキ層を設けなくても良好に半田付けし得る電極
層を形成する技術を提供することを技術的課題とするも
のである。
ける側面電極層上には半田付けを可能とするためにメッ
キ層２７を介在させることが不可欠であった。本発明
は、メッキ層を設けなくても良好に半田付けし得る電極
層を形成する技術を提供することを技術的課題とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記技術的
課題を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、半田の溶融温
度以下の軟化点を有する熱可塑性樹脂を導電性粉末、熱
硬化性樹脂及び溶剤に混入させたものを電極材料として
用いて電極層を形成したときは、該電極層上にメッキ層
を介在させなくても十分な融着性及び接続性が得られ、
半田付け性が良好となることを見出した。
課題を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、半田の溶融温
度以下の軟化点を有する熱可塑性樹脂を導電性粉末、熱
硬化性樹脂及び溶剤に混入させたものを電極材料として
用いて電極層を形成したときは、該電極層上にメッキ層
を介在させなくても十分な融着性及び接続性が得られ、
半田付け性が良好となることを見出した。
【０００６】即ち、本発明は、次の電極材料及びチップ
状電子部品に係るものである。 導電性粉末、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び溶剤
を含有する電極材料であって、上記熱可塑性樹脂が半田
の溶融温度以下の軟化点を有することを特徴とする電極
材料。 熱可塑性樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン及び
ポリアミドからなる群から選ばれる１種もしくは２種以
上を含有することを特徴とする上記に記載の電極材
料。 導電性粉末、熱硬化性樹脂及び半田の溶融温度以下
の軟化点を有する熱可塑性樹脂を含有する電極層を備え
ることを特徴とするチップ状電子部品。 導電性粉末、熱硬化性樹脂及び半田の溶融温度以下
の軟化点を有する熱可塑性樹脂を含有する第１の電極層
と、該第１の電極層上に形成された半田からなる第２の
電極層とを備えることを特徴とするチップ状電子部品。 熱可塑性樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン及び
ポリアミドからなる群から選ばれる１種もしくは２種以
上を含有することを特徴とする上記又はに記載のチ
ップ状電子部品。
状電子部品に係るものである。 導電性粉末、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び溶剤
を含有する電極材料であって、上記熱可塑性樹脂が半田
の溶融温度以下の軟化点を有することを特徴とする電極
材料。 熱可塑性樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン及び
ポリアミドからなる群から選ばれる１種もしくは２種以
上を含有することを特徴とする上記に記載の電極材
料。 導電性粉末、熱硬化性樹脂及び半田の溶融温度以下
の軟化点を有する熱可塑性樹脂を含有する電極層を備え
ることを特徴とするチップ状電子部品。 導電性粉末、熱硬化性樹脂及び半田の溶融温度以下
の軟化点を有する熱可塑性樹脂を含有する第１の電極層
と、該第１の電極層上に形成された半田からなる第２の
電極層とを備えることを特徴とするチップ状電子部品。 熱可塑性樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン及び
ポリアミドからなる群から選ばれる１種もしくは２種以
上を含有することを特徴とする上記又はに記載のチ
ップ状電子部品。
【０００７】本発明の電極材料は、導電性粉末、熱硬化
性樹脂、熱可塑性樹脂及び溶剤を必須成分とし、上記導
電性粉末としては、特に限定されることなく、例えばＡ
ｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｄ等の金属粉
末、表面に金属の被覆層を有する粉末等を広く使用する
ことができ、これらの１種もしくは２種以上を用いるこ
とができる。本発明において導電性粉末にＡｕ、Ｐｔ、
ＡｇとＮｉとの混合物、或いはＡｇとＰｄとＮｉとの混
合物を用いたときは、特に導電性及び半田付け性を高め
る点で好ましい。上記金属粉末を複数種用いるときは、
導電性の高いＡｕ、Ｐｔ、Ａｇ等と半田付け性の高いＮ
ｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ等とを、効果的に導電性及び半田
付け性が得られるように適宜組み合わせ配合して用いれ
ばよい。導電性粉末の形態は、球状、樹枝状、フレーク
状、不定形の何れであってもよく、導電性を高める点で
樹枝状が特に好ましい。また、導電性粉末の平均粒径
は、高密度とし導電性を高め得る点で小さい程好まし
く、３０μｍ程度以下、より好ましくは１〜１０μｍ程
度である。本発明の電極材料における上記導電性粉末の
配合率としては、電極材料における溶剤を除く全重量に
対して５０〜９０％程度、好ましくは６５〜８５％程
度、特に好ましくは７０〜８５％程度である。導電性粉
末の配合率が５０％を下回ると電極層としたときの導電
性が低くなり好ましくなく、一方９０％を上回ると電極
層としたときの被塗着体に対する密着性が低くなり好ま
しくない。
性樹脂、熱可塑性樹脂及び溶剤を必須成分とし、上記導
電性粉末としては、特に限定されることなく、例えばＡ
ｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｄ等の金属粉
末、表面に金属の被覆層を有する粉末等を広く使用する
ことができ、これらの１種もしくは２種以上を用いるこ
とができる。本発明において導電性粉末にＡｕ、Ｐｔ、
ＡｇとＮｉとの混合物、或いはＡｇとＰｄとＮｉとの混
合物を用いたときは、特に導電性及び半田付け性を高め
る点で好ましい。上記金属粉末を複数種用いるときは、
導電性の高いＡｕ、Ｐｔ、Ａｇ等と半田付け性の高いＮ
ｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ等とを、効果的に導電性及び半田
付け性が得られるように適宜組み合わせ配合して用いれ
ばよい。導電性粉末の形態は、球状、樹枝状、フレーク
状、不定形の何れであってもよく、導電性を高める点で
樹枝状が特に好ましい。また、導電性粉末の平均粒径
は、高密度とし導電性を高め得る点で小さい程好まし
く、３０μｍ程度以下、より好ましくは１〜１０μｍ程
度である。本発明の電極材料における上記導電性粉末の
配合率としては、電極材料における溶剤を除く全重量に
対して５０〜９０％程度、好ましくは６５〜８５％程
度、特に好ましくは７０〜８５％程度である。導電性粉
末の配合率が５０％を下回ると電極層としたときの導電
性が低くなり好ましくなく、一方９０％を上回ると電極
層としたときの被塗着体に対する密着性が低くなり好ま
しくない。
【０００８】本発明における熱硬化性樹脂としては、公
知の熱硬化性樹脂を広く使用でき、具体的には、例えば
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ
ール樹脂等の耐熱性のものを挙げることができ、これら
の１種もしくは２種以上を有効に用いることができる。
これらの熱硬化性樹脂の中でもエポキシ樹脂が硬化温度
及び耐熱性の点で好ましい。熱硬化性樹脂の配合率とし
ては、電極材料における溶剤を除く全重量に対して８〜
３０％程度、好ましくは１２〜２５％程度である。熱硬
化性樹脂の配合率が８％を下回ると電極層としたときの
被塗着体に対する密着性が低くなり好ましくなく、一方
３０％を上回ると電極層としたときの導電性が低くなり
好ましくない。
知の熱硬化性樹脂を広く使用でき、具体的には、例えば
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ
ール樹脂等の耐熱性のものを挙げることができ、これら
の１種もしくは２種以上を有効に用いることができる。
これらの熱硬化性樹脂の中でもエポキシ樹脂が硬化温度
及び耐熱性の点で好ましい。熱硬化性樹脂の配合率とし
ては、電極材料における溶剤を除く全重量に対して８〜
３０％程度、好ましくは１２〜２５％程度である。熱硬
化性樹脂の配合率が８％を下回ると電極層としたときの
被塗着体に対する密着性が低くなり好ましくなく、一方
３０％を上回ると電極層としたときの導電性が低くなり
好ましくない。
【０００９】本発明における熱可塑性樹脂としては、半
田の溶融温度以下の軟化点を有するものであれば特に限
定されることなく使用することができるが、軟化点１０
０〜２５０℃程度のものが好ましい。より具体的には、
例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド等を
挙げることができ、特にポリエチレンが好ましい。本発
明において、これら熱可塑性樹脂の１種もしくは２種以
上を用いることができる。熱可塑性樹脂の配合率として
は、電極材料における溶剤を除く全重量に対して２〜２
０％程度、好ましくは３〜１０％程度である。熱可塑性
樹脂の配合率が２％を下回ると半田付け性を十分に得る
ことができず好ましくなく、熱可塑性樹脂の配合率が２
０％を上回っても半田付け性が更に向上せず、一方金属
成分及び熱硬化性樹脂の含有率を低下させて導電性及び
被塗着体に対する密着性を低下させるので好ましくな
い。
田の溶融温度以下の軟化点を有するものであれば特に限
定されることなく使用することができるが、軟化点１０
０〜２５０℃程度のものが好ましい。より具体的には、
例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド等を
挙げることができ、特にポリエチレンが好ましい。本発
明において、これら熱可塑性樹脂の１種もしくは２種以
上を用いることができる。熱可塑性樹脂の配合率として
は、電極材料における溶剤を除く全重量に対して２〜２
０％程度、好ましくは３〜１０％程度である。熱可塑性
樹脂の配合率が２％を下回ると半田付け性を十分に得る
ことができず好ましくなく、熱可塑性樹脂の配合率が２
０％を上回っても半田付け性が更に向上せず、一方金属
成分及び熱硬化性樹脂の含有率を低下させて導電性及び
被塗着体に対する密着性を低下させるので好ましくな
い。
【００１０】本発明において、上記導電性粉末、熱硬化
性樹脂及び熱可塑性樹脂は、溶剤により粘度を調整し、
ディスパー、ボールミル、３本ロール等により十分に混
練されてペースト状とされ電極材料とされる。本発明の
電極材料は、例えば被塗着物に塗着され、一定時間加熱
されて熱硬化性樹脂成分を硬化させ、その後常温に戻さ
れ電極層とされる。
性樹脂及び熱可塑性樹脂は、溶剤により粘度を調整し、
ディスパー、ボールミル、３本ロール等により十分に混
練されてペースト状とされ電極材料とされる。本発明の
電極材料は、例えば被塗着物に塗着され、一定時間加熱
されて熱硬化性樹脂成分を硬化させ、その後常温に戻さ
れ電極層とされる。
【００１１】本発明において用いることのできる溶剤と
しては、上記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の樹脂成分
を分散乃至溶解させ、電極材料を電極層とするための加
熱時に蒸発するものであれば特に限定されることなく使
用することができ、具体的には、例えばテルピネオー
ル、ブチルカルビトールアセテート、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等の各種有機溶剤を挙げることがで
きる。上記溶剤の配合量は、溶剤の種類、樹脂成分の種
類及び配合率、混練条件等により異なり、混練後の電極
材料が塗着可能な範囲の粘度になるように調整されるの
が好ましい。
しては、上記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の樹脂成分
を分散乃至溶解させ、電極材料を電極層とするための加
熱時に蒸発するものであれば特に限定されることなく使
用することができ、具体的には、例えばテルピネオー
ル、ブチルカルビトールアセテート、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等の各種有機溶剤を挙げることがで
きる。上記溶剤の配合量は、溶剤の種類、樹脂成分の種
類及び配合率、混練条件等により異なり、混練後の電極
材料が塗着可能な範囲の粘度になるように調整されるの
が好ましい。
【００１２】また、本発明において、上記必須成分以外
に、上記導電性粉末の酸化を防止するための酸化防止
剤、フィラー、顔料等の各種添加剤を電極材料としての
導電性及び半田との融着性を低減させない範囲で用いて
もかまわない。
に、上記導電性粉末の酸化を防止するための酸化防止
剤、フィラー、顔料等の各種添加剤を電極材料としての
導電性及び半田との融着性を低減させない範囲で用いて
もかまわない。
【００１３】
【実施例】以下実施例を示し、本発明の特徴とするとこ
ろをより詳細に説明するが、本発明がこれら実施例に限
定されることはない。 （電極材料の調製） （実施例１）平均粒径５μｍのＡｇ粉末とＮｉ粉末とを
Ａｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金属粉末７０重
量％、エポキシ樹脂１５重量％、ポリエチレン（低密
度）５重量％及びテルピネオール１０重量％をディスパ
ーにより十分混練してペースト状の電極材料を得た。
ろをより詳細に説明するが、本発明がこれら実施例に限
定されることはない。 （電極材料の調製） （実施例１）平均粒径５μｍのＡｇ粉末とＮｉ粉末とを
Ａｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金属粉末７０重
量％、エポキシ樹脂１５重量％、ポリエチレン（低密
度）５重量％及びテルピネオール１０重量％をディスパ
ーにより十分混練してペースト状の電極材料を得た。
【００１４】（実施例２）平均粒径５μｍのＡｇ粉末と
Ｎｉ粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金
属粉末７０重量％、エポキシ樹脂１５重量％、ポリプロ
ピレン５重量％及びテルピネオール１０重量％をディス
パーにより十分混練してペースト状の電極材料を得た。
Ｎｉ粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金
属粉末７０重量％、エポキシ樹脂１５重量％、ポリプロ
ピレン５重量％及びテルピネオール１０重量％をディス
パーにより十分混練してペースト状の電極材料を得た。
【００１５】（実施例３）平均粒径５μｍのＰｔ粉末５
５重量％、エポキシ樹脂２２重量％、ポリエチレン（低
密度）１３重量％及びテルピネオール１０重量％をディ
スパーにより十分混練してペースト状の電極材料を得
た。 （実施例４）平均粒径５μｍのＡｕ粉末７６重量％、エ
ポキシ樹脂１１重量％、ポリエチレン（低密度）３重量
％及びテルピネオール１０重量％をディスパーにより十
分混練してペースト状の電極材料を得た。
５重量％、エポキシ樹脂２２重量％、ポリエチレン（低
密度）１３重量％及びテルピネオール１０重量％をディ
スパーにより十分混練してペースト状の電極材料を得
た。 （実施例４）平均粒径５μｍのＡｕ粉末７６重量％、エ
ポキシ樹脂１１重量％、ポリエチレン（低密度）３重量
％及びテルピネオール１０重量％をディスパーにより十
分混練してペースト状の電極材料を得た。
【００１６】（比較例１）平均粒径５μｍのＡｇ粉末と
Ｎｉ粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金
属粉末４０重量％、エポキシ樹脂４０重量％、ポリエチ
レン（低密度）１０重量％及びテルピネオール１０重量
％をディスパーにより十分混練してペースト状の電極材
料を得た。
Ｎｉ粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金
属粉末４０重量％、エポキシ樹脂４０重量％、ポリエチ
レン（低密度）１０重量％及びテルピネオール１０重量
％をディスパーにより十分混練してペースト状の電極材
料を得た。
【００１７】（比較例２）平均粒径５μｍのＡｇ粉末と
Ｎｉ粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金
属粉末８３重量％、エポキシ樹脂４重量％、ポリエチレ
ン（低密度）３重量％及びテルピネオール１０重量％を
ディスパーにより十分混練してペースト状の電極材料を
得た。
Ｎｉ粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金
属粉末８３重量％、エポキシ樹脂４重量％、ポリエチレ
ン（低密度）３重量％及びテルピネオール１０重量％を
ディスパーにより十分混練してペースト状の電極材料を
得た。
【００１８】（比較例３）平均粒径５μｍのＡｇ粉末と
Ｎｉ粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金
属粉末７０重量％、エポキシ樹脂２０重量％及びテルピ
ネオール１０重量％をディスパーにより十分混練してペ
ースト状の電極材料を得た。 （電極層の形成及び評価）上記実施例１〜４及び比較例
１〜３で得られた電極材料を用い、次のようにしてチッ
プ抵抗器の側面電極層とした。図１及び図２に斜視図及
び断面図を示すように、矩形板状のアルミナ基板１の上
面の両側部に対向する一対のＡｇ−ガラス系の上面電極
層２，２を形成し、上記アルミナ基板１の下面に、上記
上面電極層２，２とアルミナ基板１を挟んで対向するよ
うに一対のＡｇ−ガラス系の下面電極層３，３を形成
し、上記上面電極層２，２に跨るように抵抗層４を形成
し、該抵抗層を覆い且つ上記上面電極層２，２のアルミ
ナ基板１の側部側を露出するようにガラス保護層５を形
成したものに、実施例及び比較例の電極材料のそれぞれ
を、上記上面電極層２及び下面電極層３を部分的に覆う
ように、上記アルミナ基板１の両側面に塗着させ、熱風
循環式トンネル型加熱炉にてピーク温度２００℃で６０
分間の条件で加熱し、その後常温として上面電極層２，
２と下面電極層３，３とを接続する側面電極層６，６を
層厚１０μｍ程度として形成した。尚、本発明の電極材
料を用いて上記チップ抵抗器等のようなチップ状電子部
品の電極層を形成する場合は、層厚を５μｍ程度以上と
するのが好ましい。
Ｎｉ粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金
属粉末７０重量％、エポキシ樹脂２０重量％及びテルピ
ネオール１０重量％をディスパーにより十分混練してペ
ースト状の電極材料を得た。 （電極層の形成及び評価）上記実施例１〜４及び比較例
１〜３で得られた電極材料を用い、次のようにしてチッ
プ抵抗器の側面電極層とした。図１及び図２に斜視図及
び断面図を示すように、矩形板状のアルミナ基板１の上
面の両側部に対向する一対のＡｇ−ガラス系の上面電極
層２，２を形成し、上記アルミナ基板１の下面に、上記
上面電極層２，２とアルミナ基板１を挟んで対向するよ
うに一対のＡｇ−ガラス系の下面電極層３，３を形成
し、上記上面電極層２，２に跨るように抵抗層４を形成
し、該抵抗層を覆い且つ上記上面電極層２，２のアルミ
ナ基板１の側部側を露出するようにガラス保護層５を形
成したものに、実施例及び比較例の電極材料のそれぞれ
を、上記上面電極層２及び下面電極層３を部分的に覆う
ように、上記アルミナ基板１の両側面に塗着させ、熱風
循環式トンネル型加熱炉にてピーク温度２００℃で６０
分間の条件で加熱し、その後常温として上面電極層２，
２と下面電極層３，３とを接続する側面電極層６，６を
層厚１０μｍ程度として形成した。尚、本発明の電極材
料を用いて上記チップ抵抗器等のようなチップ状電子部
品の電極層を形成する場合は、層厚を５μｍ程度以上と
するのが好ましい。
【００１９】斯くして得られたチップ抵抗器の側面電極
層６，６の導電性及びアルミナ基板１の側面に対する密
着性を調べたところ、実施例１〜４及び比較例３の電極
材料を用いたものは何れも良好であったが、比較例１の
電極材料を用いたものは、側面電極層６，６の導電性が
低く電極の抵抗値が抵抗層４の抵抗値に大きく影響して
電極として好ましくなく、また比較例２の電極材料を用
いたものは側面電極層６，６のアルミナ基板１の側面に
対する密着性が低く好ましくなかった。
層６，６の導電性及びアルミナ基板１の側面に対する密
着性を調べたところ、実施例１〜４及び比較例３の電極
材料を用いたものは何れも良好であったが、比較例１の
電極材料を用いたものは、側面電極層６，６の導電性が
低く電極の抵抗値が抵抗層４の抵抗値に大きく影響して
電極として好ましくなく、また比較例２の電極材料を用
いたものは側面電極層６，６のアルミナ基板１の側面に
対する密着性が低く好ましくなかった。
【００２０】次に、実施例１〜４及び比較例３で得られ
た電極材料を用いたチップ抵抗器のそれぞれを、プリン
ト基板に２００〜２５０℃で半田付けにより実装した。
その結果、実施例１〜４を用いたチップ抵抗器は、その
側面電極層６，６と半田との融着性に優れたもので、そ
の中でも特に実施例１のものが優れていた。しかし、比
較例３を用いたチップ抵抗器においては半田との融着性
が低く好ましくなかった。
た電極材料を用いたチップ抵抗器のそれぞれを、プリン
ト基板に２００〜２５０℃で半田付けにより実装した。
その結果、実施例１〜４を用いたチップ抵抗器は、その
側面電極層６，６と半田との融着性に優れたもので、そ
の中でも特に実施例１のものが優れていた。しかし、比
較例３を用いたチップ抵抗器においては半田との融着性
が低く好ましくなかった。
【００２１】また、上記実施例で得られた電極材料を用
いたチップ抵抗器の側面電極層６，６上に平均粒径５μ
ｍの半田粉末９０重量％及びフラックス１０重量％から
なる半田ペーストにディップして塗着し、これを熱風式
乾燥炉にてピーク温度２１０℃（保持時間１分間）で２
分間加熱して、上記側面電極層６，６上に半田層を形成
した。こうして得られたチップ抵抗器をプリント基板に
上記と同様にして半田付けしたところ、半田との融着性
の良好な半田付けを行うことができた。尚、上記半田層
の形成は、リフロー炉で行うこともできる。
いたチップ抵抗器の側面電極層６，６上に平均粒径５μ
ｍの半田粉末９０重量％及びフラックス１０重量％から
なる半田ペーストにディップして塗着し、これを熱風式
乾燥炉にてピーク温度２１０℃（保持時間１分間）で２
分間加熱して、上記側面電極層６，６上に半田層を形成
した。こうして得られたチップ抵抗器をプリント基板に
上記と同様にして半田付けしたところ、半田との融着性
の良好な半田付けを行うことができた。尚、上記半田層
の形成は、リフロー炉で行うこともできる。
【００２２】以上、チップ抵抗器に適用した場合を例に
説明したが、本発明はこれに限定されることなく、チッ
プ型の積層セラミックコンデンサ、固体電解コンデン
サ、発振子等の、半田付けに供される電極層を有するチ
ップ状電子部品に広く適用されるものである。
説明したが、本発明はこれに限定されることなく、チッ
プ型の積層セラミックコンデンサ、固体電解コンデン
サ、発振子等の、半田付けに供される電極層を有するチ
ップ状電子部品に広く適用されるものである。
【００２３】
【発明の作用及び効果】図３に断面模式図を示すよう
に、本発明の電極材料１０を、例えばチップ状電子部品
用の基体１１の上面に設けられた導電層１２を部分的に
覆うように、上記基体１１の側面１１ａに塗着する。こ
のとき上記電極材料１０中は、導電性粉末１３、熱硬化
性樹脂１４、熱可塑性樹脂１５及び溶剤１６のペースト
状混合物である。これを上記熱硬化性樹脂１３の硬化温
度に加熱していくと、図４に示すように、溶剤１６が蒸
発しつつ、熱硬化性樹脂１４が硬化し始め、一定時間上
記硬化温度に保つことにより、図５に示すように、溶剤
１６はほぼ完全に蒸発し、熱硬化性樹脂１４はほぼ完全
に硬化する。このとき、熱可塑性樹脂１５は、一部乃至
全部が溶融状態である。次に、これを常温に戻して行く
と、熱可塑性樹脂１５は徐々に硬化し始め、やがて完全
に硬化する。斯くして基体１１の側面１１ａに、本発明
の電極材料から成る電極層１０’が得られる。この電極
層１０’は、導電性粉末１３が熱硬化性樹脂１４及び熱
可塑性樹脂１５をバインダーとして層形成されて成るも
のである。上記電極層１０’の表面領域には、導電性粉
末１３、熱硬化性樹脂１４及び熱可塑性樹脂１５が分散
された状態となる。
に、本発明の電極材料１０を、例えばチップ状電子部品
用の基体１１の上面に設けられた導電層１２を部分的に
覆うように、上記基体１１の側面１１ａに塗着する。こ
のとき上記電極材料１０中は、導電性粉末１３、熱硬化
性樹脂１４、熱可塑性樹脂１５及び溶剤１６のペースト
状混合物である。これを上記熱硬化性樹脂１３の硬化温
度に加熱していくと、図４に示すように、溶剤１６が蒸
発しつつ、熱硬化性樹脂１４が硬化し始め、一定時間上
記硬化温度に保つことにより、図５に示すように、溶剤
１６はほぼ完全に蒸発し、熱硬化性樹脂１４はほぼ完全
に硬化する。このとき、熱可塑性樹脂１５は、一部乃至
全部が溶融状態である。次に、これを常温に戻して行く
と、熱可塑性樹脂１５は徐々に硬化し始め、やがて完全
に硬化する。斯くして基体１１の側面１１ａに、本発明
の電極材料から成る電極層１０’が得られる。この電極
層１０’は、導電性粉末１３が熱硬化性樹脂１４及び熱
可塑性樹脂１５をバインダーとして層形成されて成るも
のである。上記電極層１０’の表面領域には、導電性粉
末１３、熱硬化性樹脂１４及び熱可塑性樹脂１５が分散
された状態となる。
【００２４】このようにして得られたチップ状部品を、
図６に示すように、プリント基板１７の所定の配線１８
に溶融半田１９により半田付けを行うと、半田付け時の
熱により電極層１０’の表面の熱可塑性樹脂１５が溶融
して流れ出しもしくは焼失し、この熱可塑性樹脂に代替
するように溶融半田１９が入り込む。このようにして、
半田は電極層１０’の表面の凹部に食い込むように密着
しアンカー効果が増大し、電極層１０’とプリント基板
１７の配線１８とが半田により電気的に導電可能な状態
となると共に、強固に接合されることになる。
図６に示すように、プリント基板１７の所定の配線１８
に溶融半田１９により半田付けを行うと、半田付け時の
熱により電極層１０’の表面の熱可塑性樹脂１５が溶融
して流れ出しもしくは焼失し、この熱可塑性樹脂に代替
するように溶融半田１９が入り込む。このようにして、
半田は電極層１０’の表面の凹部に食い込むように密着
しアンカー効果が増大し、電極層１０’とプリント基板
１７の配線１８とが半田により電気的に導電可能な状態
となると共に、強固に接合されることになる。
【００２５】以上のように、本発明の電極材料によれ
ば、メッキ層を形成しなくても良好な半田付け性を有す
る電極層を得ることができる。従って、本発明の電極材
料を用いたチップ状電子部品は、外部接続用の端子とな
る電極層上にメッキ層を設ける必要なく良好に半田付け
を行うことができる。即ち、従来のチップ状電子部品の
側面電極層の形成工程後のメッキ工程を必要とせず、チ
ップ状電子部品の製造工程の簡素化を図れるのである。
ば、メッキ層を形成しなくても良好な半田付け性を有す
る電極層を得ることができる。従って、本発明の電極材
料を用いたチップ状電子部品は、外部接続用の端子とな
る電極層上にメッキ層を設ける必要なく良好に半田付け
を行うことができる。即ち、従来のチップ状電子部品の
側面電極層の形成工程後のメッキ工程を必要とせず、チ
ップ状電子部品の製造工程の簡素化を図れるのである。
【図１】本発明の実施例におけるチップ抵抗器を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のチップ抵抗器のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】基体の側面に本発明の電極材料を塗着したとき
の電極材料の状態を説明する断面の模式図である。
の電極材料の状態を説明する断面の模式図である。
【図４】基体の側面に本発明の電極材料を塗着し、これ
を加熱したときの電極材料の状態を説明する断面の模式
図である。
を加熱したときの電極材料の状態を説明する断面の模式
図である。
【図５】図５の状態の電極材料を更に加熱を続けたとき
の状態を説明する断面の模式図である。
の状態を説明する断面の模式図である。
【図６】本発明の電極材料を用いて形成した電極層をプ
リント基板に半田接合したときの状態を説明する断面の
模式図である。
リント基板に半田接合したときの状態を説明する断面の
模式図である。
【図７】従来のチップ抵抗器を示す断面図である。
１ アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 下面電極層 ４ 抵抗層 ５ 保護層 ６ 側面電極層 １０ 電極材料 １０’ 電極層 １３ 導電性粉末 １４ 熱硬化性樹脂 １５ 熱可塑性樹脂 １６ 溶剤 １７ プリント基板 １８ 配線 １９ 溶融半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｒ 4/02 Ｚ 6901−5Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性粉末、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂及び溶剤を含有する電極材料であって、上記熱可塑性
樹脂が半田の溶融温度以下の軟化点を有することを特徴
とする電極材料。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂がポリエチレン、ポリプロ
ピレン及びポリアミドからなる群から選ばれる１種もし
くは２種以上を含有することを特徴とする請求項１に記
載の電極材料。 - 【請求項３】 導電性粉末、熱硬化性樹脂及び半田の溶
融温度以下の軟化点を有する熱可塑性樹脂を含有する電
極層を備えることを特徴とするチップ状電子部品。 - 【請求項４】 導電性粉末、熱硬化性樹脂及び半田の溶
融温度以下の軟化点を有する熱可塑性樹脂を含有する第
１の電極層と、該第１の電極層上に形成された半田から
なる第２の電極層とを備えることを特徴とするチップ状
電子部品。 - 【請求項５】 熱可塑性樹脂がポリエチレン、ポリプロ
ピレン及びポリアミドからなる群から選ばれる１種もし
くは２種以上を含有することを特徴とする請求項３又は
４に記載のチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6070941A JPH07282622A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6070941A JPH07282622A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07282622A true JPH07282622A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13446040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6070941A Pending JPH07282622A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07282622A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004053901A1 (ja) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 外部電極を備えた電子部品 |
| JP2008255279A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Walsin Technology Corp | 電気コンポーネント用端子組成物 |
| CN102386490A (zh) * | 2010-06-15 | 2012-03-21 | 罗伯特·博世有限公司 | 电连接装置 |
-
1994
- 1994-04-08 JP JP6070941A patent/JPH07282622A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004053901A1 (ja) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 外部電極を備えた電子部品 |
| US7751174B2 (en) | 2002-12-09 | 2010-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part with external electrode |
| JP2008255279A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Walsin Technology Corp | 電気コンポーネント用端子組成物 |
| CN102386490A (zh) * | 2010-06-15 | 2012-03-21 | 罗伯特·博世有限公司 | 电连接装置 |
| CN102386490B (zh) * | 2010-06-15 | 2016-01-20 | 罗伯特·博世有限公司 | 电连接装置 |
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