JPH10223403A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH10223403A JPH10223403A JP9020367A JP2036797A JPH10223403A JP H10223403 A JPH10223403 A JP H10223403A JP 9020367 A JP9020367 A JP 9020367A JP 2036797 A JP2036797 A JP 2036797A JP H10223403 A JPH10223403 A JP H10223403A
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- Japan
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- electrode layer
- plating
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バリア電極層から磁気が発生することのない
チップ部品を得る。 【解決手段】 絶縁性を有するチップ状基板１の上に電
気素子２を形成する。電気素子２に電気的に接続してチ
ップ状基板１の端部に接続用電極４を形成する。接続用
電極４を、チップ状基板１の端部の上に導電性ペースト
または薄膜金属により形成された非磁性の下地電極層５
と、この下地電極層５の上にメッキにより形成されたバ
リア電極層６と、このバリア電極層６の上に半田濡れ性
のよいメッキにより形成された表面電極層７とを備えた
構成にする。バリア電極層６を非磁性のＮｉ合金メッキ
により形成する。
チップ部品を得る。 【解決手段】 絶縁性を有するチップ状基板１の上に電
気素子２を形成する。電気素子２に電気的に接続してチ
ップ状基板１の端部に接続用電極４を形成する。接続用
電極４を、チップ状基板１の端部の上に導電性ペースト
または薄膜金属により形成された非磁性の下地電極層５
と、この下地電極層５の上にメッキにより形成されたバ
リア電極層６と、このバリア電極層６の上に半田濡れ性
のよいメッキにより形成された表面電極層７とを備えた
構成にする。バリア電極層６を非磁性のＮｉ合金メッキ
により形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器，チ
ップコンデンサ等のチップ部品に関するものであり、特
に高精度の測定機器等に使用される回路基板に実装する
のに適したチップ部品に関するものである。
ップコンデンサ等のチップ部品に関するものであり、特
に高精度の測定機器等に使用される回路基板に実装する
のに適したチップ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、固定抵抗器，可変抵抗器，コンデ
ンサ及びこれらの素子の複合部品等の各種の電気部品が
チップ化されている。このようにチップ化された電気部
品よりなるチップ部品は、絶縁性を有するチップ状基板
の上に形成された抵抗体等よりなる電気素子と、この電
気素子に電気的に接続され且つチップ状基板の端部に形
成された接続用電極とを備えた構造になっている。接続
用電極は、チップ状基板の端部の上に導電性ペーストま
たは薄膜金属により形成された下地電極層と、この下地
電極層の上にＮｉメッキ等により形成されたバリア電極
層と、このバリア電極層の上に半田濡れ性のよいメッキ
により形成された表面電極層とを備えて形成されてい
る。
ンサ及びこれらの素子の複合部品等の各種の電気部品が
チップ化されている。このようにチップ化された電気部
品よりなるチップ部品は、絶縁性を有するチップ状基板
の上に形成された抵抗体等よりなる電気素子と、この電
気素子に電気的に接続され且つチップ状基板の端部に形
成された接続用電極とを備えた構造になっている。接続
用電極は、チップ状基板の端部の上に導電性ペーストま
たは薄膜金属により形成された下地電極層と、この下地
電極層の上にＮｉメッキ等により形成されたバリア電極
層と、このバリア電極層の上に半田濡れ性のよいメッキ
により形成された表面電極層とを備えて形成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般的な回路では、特
に問題にならないが、極めて高い測定精度を要求される
測定機器等に使用される回路基板に実装されるチップ部
品では、その部品から発生する磁気も測定精度に影響を
与える。
に問題にならないが、極めて高い測定精度を要求される
測定機器等に使用される回路基板に実装されるチップ部
品では、その部品から発生する磁気も測定精度に影響を
与える。
【０００４】特に、チップ部品の接続用電極を、チップ
状基板の端部の上に導電性ペーストまたは薄膜金属によ
り形成した下地電極層と、この下地電極層の上にＮｉメ
ッキにより形成したバリア電極層と、このバリア電極層
の上に半田濡れ性のよいメッキにより形成された表面電
極層とから構成する場合に、下地電極層はＡｇ等の非磁
性金属を用いて一般的に形成されているが、バリア電極
層は磁性を有するＮｉメッキが用いられる。しかしなが
らこのＮｉメッキから発生する磁気が問題となる。バリ
ア電極層を非磁性金属のメッキにより構成することも考
えられるが、いまのとこと価格及び特性の点で、Ｎｉメ
ッキに匹敵するものはない。
状基板の端部の上に導電性ペーストまたは薄膜金属によ
り形成した下地電極層と、この下地電極層の上にＮｉメ
ッキにより形成したバリア電極層と、このバリア電極層
の上に半田濡れ性のよいメッキにより形成された表面電
極層とから構成する場合に、下地電極層はＡｇ等の非磁
性金属を用いて一般的に形成されているが、バリア電極
層は磁性を有するＮｉメッキが用いられる。しかしなが
らこのＮｉメッキから発生する磁気が問題となる。バリ
ア電極層を非磁性金属のメッキにより構成することも考
えられるが、いまのとこと価格及び特性の点で、Ｎｉメ
ッキに匹敵するものはない。
【０００５】本発明の目的は、バリア電極層から磁気が
発生することのないチップ部品を提供することにある。
発生することのないチップ部品を提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、バリア電極層を非磁
性のＮｉ合金メッキにより形成して、上記の課題を解消
したチップ部品を提供することにある。
性のＮｉ合金メッキにより形成して、上記の課題を解消
したチップ部品を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、バリア電極層を非磁
性のＮｉ合金メッキにより形成し、しかも高温環境下に
おいて使用可能なチップ部品を提供することにある。
性のＮｉ合金メッキにより形成し、しかも高温環境下に
おいて使用可能なチップ部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とし
ているチップ部品は、絶縁性を有するチップ状基板の上
に形成された電気素子（固定抵抗器，可変抵抗器，コン
デンサ及びこれらの素子の複合部品等）と、この電気素
子に電気的に接続され且つチップ状基板の端部に形成さ
れた接続用電極とを備えている。
ているチップ部品は、絶縁性を有するチップ状基板の上
に形成された電気素子（固定抵抗器，可変抵抗器，コン
デンサ及びこれらの素子の複合部品等）と、この電気素
子に電気的に接続され且つチップ状基板の端部に形成さ
れた接続用電極とを備えている。
【０００９】本発明のチップ部品は、１つのチップ状基
板の上に１つの電気素子を有し且つ少なくとも２つの接
続用電極を有する最小単位のチップ部品の他に、１つの
チップ状基板の上に同じ種類の複数の電気素子または異
なる種類の複数の電気素子を有する多連チップ部品また
は複合チップ部品を含むものである。
板の上に１つの電気素子を有し且つ少なくとも２つの接
続用電極を有する最小単位のチップ部品の他に、１つの
チップ状基板の上に同じ種類の複数の電気素子または異
なる種類の複数の電気素子を有する多連チップ部品また
は複合チップ部品を含むものである。
【００１０】そして本発明が改良の対象とするチップ部
品では、非磁性の下地電極層と半田濡れ性のよいメッキ
により形成された表面電極層との間にＮｉを主成分とす
るメッキにより形成したバリア電極層を備えているチッ
プ部品である。
品では、非磁性の下地電極層と半田濡れ性のよいメッキ
により形成された表面電極層との間にＮｉを主成分とす
るメッキにより形成したバリア電極層を備えているチッ
プ部品である。
【００１１】本発明においては、バリア電極層を非磁性
のＮｉ合金メッキにより形成する。このＮｉ合金メッキ
は、リン（Ｐ）の含有量が８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合
金メッキ、またはリンの含有量が１２〜１７重量％のＮ
ｉ−Ｐ合金メッキで構成することが好ましい。
のＮｉ合金メッキにより形成する。このＮｉ合金メッキ
は、リン（Ｐ）の含有量が８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合
金メッキ、またはリンの含有量が１２〜１７重量％のＮ
ｉ−Ｐ合金メッキで構成することが好ましい。
【００１２】文献によれば、Ｎｉにリンを含有させたＮ
ｉ合金メッキは非磁性の特性をもつことが知られてい
る。即ち、リンの含有量が８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合
金メッキは非磁性の特性をもち、リンの含有量が１２〜
１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキは３００℃で熱処理し
ても非磁性を保つことが報告されている。
ｉ合金メッキは非磁性の特性をもつことが知られてい
る。即ち、リンの含有量が８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合
金メッキは非磁性の特性をもち、リンの含有量が１２〜
１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキは３００℃で熱処理し
ても非磁性を保つことが報告されている。
【００１３】本発明は、この技術をチップ部品に適用し
たものであり、バリア電極層を非磁性のＮｉ合金メッキ
により形成すると、バリア電極層から磁気が発生するこ
とのない従来存在しなかったチップ部品を提供すること
ができる。
たものであり、バリア電極層を非磁性のＮｉ合金メッキ
により形成すると、バリア電極層から磁気が発生するこ
とのない従来存在しなかったチップ部品を提供すること
ができる。
【００１４】また、バリア電極層のＮｉ合金メッキを、
リンの含有量が８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキで
構成すると、非磁性の特性をもつバリア電極層を再現性
よく製造することができる。
リンの含有量が８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキで
構成すると、非磁性の特性をもつバリア電極層を再現性
よく製造することができる。
【００１５】さらに、バリア電極層のＮｉ合金メッキ
を、リンの含有量が１２〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メ
ッキで構成すると、３００℃で熱処理しても非磁性を保
持させることができる。したがって、高温環境下におい
て使用可能な非磁性の特性を有するバリア電極層をもつ
チップ部品を提供することができる。
を、リンの含有量が１２〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メ
ッキで構成すると、３００℃で熱処理しても非磁性を保
持させることができる。したがって、高温環境下におい
て使用可能な非磁性の特性を有するバリア電極層をもつ
チップ部品を提供することができる。
【００１６】接続用電極の表面電極層は一般的には半田
メッキでもよいが、高温環境下で使用するものでは、Ａ
ｇメッキまたはＡｕメッキで構成することが好ましい。
このように表面電極層をＡｇメッキまたはＡｕメッキで
構成すると、これらメッキは融点が３００℃以上のメッ
キとなり、高温半田を用いてチップ部品を半田付けした
場合でも、最外層のメッキ層が溶融して飛散することは
ない。したがってチップ部品を実装した回路基板上で回
路短絡が発生することがなくなり、歩留まりを上げるこ
とができる。
メッキでもよいが、高温環境下で使用するものでは、Ａ
ｇメッキまたはＡｕメッキで構成することが好ましい。
このように表面電極層をＡｇメッキまたはＡｕメッキで
構成すると、これらメッキは融点が３００℃以上のメッ
キとなり、高温半田を用いてチップ部品を半田付けした
場合でも、最外層のメッキ層が溶融して飛散することは
ない。したがってチップ部品を実装した回路基板上で回
路短絡が発生することがなくなり、歩留まりを上げるこ
とができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るチップ部品に
おける実施の形態の一例を示したものである。このチッ
プ部品は、セラミックス等で形成された絶縁性を有する
チップ状基板１の上に形成された抵抗体２からなる電気
素子３と、この電気素子３に電気的に接続され且つチッ
プ状基板１の端部に形成された接続用電極４，４とを備
えている。
おける実施の形態の一例を示したものである。このチッ
プ部品は、セラミックス等で形成された絶縁性を有する
チップ状基板１の上に形成された抵抗体２からなる電気
素子３と、この電気素子３に電気的に接続され且つチッ
プ状基板１の端部に形成された接続用電極４，４とを備
えている。
【００１８】接続用電極４，４は、それぞれチップ状基
板１の端部の上に非磁性の導電性ペーストまたは非磁性
の薄膜金属により形成された非磁性の下地電極層５と、
この下地電極層５の上にメッキにより形成されたバリア
電極層６と、このバリア電極層６の上に即ち接続用電極
４の最外層に半田濡れ性のよいメッキにより形成された
表面電極層７とを備えて構成されている。
板１の端部の上に非磁性の導電性ペーストまたは非磁性
の薄膜金属により形成された非磁性の下地電極層５と、
この下地電極層５の上にメッキにより形成されたバリア
電極層６と、このバリア電極層６の上に即ち接続用電極
４の最外層に半田濡れ性のよいメッキにより形成された
表面電極層７とを備えて構成されている。
【００１９】下地電極層５，５は、それぞれチップ状基
板１の端部の表面及び裏面に形成された一対のベース電
極５ａ，５ｂと、該チップ状基板１の端部の端面で両方
のベース電極５ａ，５ｂにラップさせて形成された端面
電極５ｃとで構成されている。ベース電極５ａ，５ｂ
は、Ａｇ−Ｐｂ，Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレースペース
ト（ガラス銀ペースト）を印刷して焼成することにより
形成されている。端面電極５ｃは、ベース電極５ａ，５
ｂと同じようにＡｇ−Ｐｂ，Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレ
ースペースト（ガラス銀ペースト）を印刷して焼成する
ことにより形成されるか、または熱硬化性樹脂中に銀粉
末を含有する樹脂銀を用いて形成されている。樹脂銀よ
りなる端面電極５ｃとしては、キシレンまたはエポキシ
フェノール樹脂にＡｇ粉末を混入したＡｇ−レジン系の
導電性ペーストで形成することができる。
板１の端部の表面及び裏面に形成された一対のベース電
極５ａ，５ｂと、該チップ状基板１の端部の端面で両方
のベース電極５ａ，５ｂにラップさせて形成された端面
電極５ｃとで構成されている。ベース電極５ａ，５ｂ
は、Ａｇ−Ｐｂ，Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレースペース
ト（ガラス銀ペースト）を印刷して焼成することにより
形成されている。端面電極５ｃは、ベース電極５ａ，５
ｂと同じようにＡｇ−Ｐｂ，Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレ
ースペースト（ガラス銀ペースト）を印刷して焼成する
ことにより形成されるか、または熱硬化性樹脂中に銀粉
末を含有する樹脂銀を用いて形成されている。樹脂銀よ
りなる端面電極５ｃとしては、キシレンまたはエポキシ
フェノール樹脂にＡｇ粉末を混入したＡｇ−レジン系の
導電性ペーストで形成することができる。
【００２０】バリア電極層６は、非磁性のＮｉ合金メッ
キにより形成されている。このＮｉ合金メッキは、リン
の含有量が８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキ、好ま
しくはリンの含有量が１２〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金
メッキである。このバリア電極層６は、ピンホールが形
成されることがない５μｍ以上の厚みで設けられてい
る。
キにより形成されている。このＮｉ合金メッキは、リン
の含有量が８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキ、好ま
しくはリンの含有量が１２〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金
メッキである。このバリア電極層６は、ピンホールが形
成されることがない５μｍ以上の厚みで設けられてい
る。
【００２１】表面電極層７を構成する半田濡れ性のよい
メッキは半田メッキでもよいが、この例では融点が３０
０℃以上の高融点メッキで形成されている。この表面電
極層７を構成する高融点メッキは、ＡｇメッキまたはＡ
ｕメッキで、バリア電極層６の厚みよりも薄い、３μｍ
以下の厚みで設けられている。
メッキは半田メッキでもよいが、この例では融点が３０
０℃以上の高融点メッキで形成されている。この表面電
極層７を構成する高融点メッキは、ＡｇメッキまたはＡ
ｕメッキで、バリア電極層６の厚みよりも薄い、３μｍ
以下の厚みで設けられている。
【００２２】電気素子３は、本例では、両側のベース電
極５ａに跨がらせてチップ状基板１の上に層として設け
られた抵抗体２からなる。この抵抗体２の表面は、トリ
ミングを容易にするガラスコート８及び保護用レジンコ
ート９とにより覆われている。抵抗体２の抵抗値の調整
は、例えば抵抗体２の表面をガラスコート８で覆った状
態で、これらにレーザーでトリミング溝を入れることに
より行ない、その後にレジンコート９で覆う。
極５ａに跨がらせてチップ状基板１の上に層として設け
られた抵抗体２からなる。この抵抗体２の表面は、トリ
ミングを容易にするガラスコート８及び保護用レジンコ
ート９とにより覆われている。抵抗体２の抵抗値の調整
は、例えば抵抗体２の表面をガラスコート８で覆った状
態で、これらにレーザーでトリミング溝を入れることに
より行ない、その後にレジンコート９で覆う。
【００２３】本例のチップ部品のようにバリア電極層６
を非磁性のＮｉ合金メッキにより形成すると、バリア電
極層６から実質的に磁気が発生しない。特に、バリア電
極層６のＮｉ合金メッキを、リンの含有量が８〜１７重
量％のＮｉ−Ｐ合金メッキで構成すれば、非磁性の特性
をもつバリア電極層を再現性よく製造することができ
る。
を非磁性のＮｉ合金メッキにより形成すると、バリア電
極層６から実質的に磁気が発生しない。特に、バリア電
極層６のＮｉ合金メッキを、リンの含有量が８〜１７重
量％のＮｉ−Ｐ合金メッキで構成すれば、非磁性の特性
をもつバリア電極層を再現性よく製造することができ
る。
【００２４】なお、バリア電極層のＮｉ合金メッキを、
リンの含有量が１２〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキ
で構成すると、３００℃で熱処理しても非磁性を保持さ
せることができる。したがって、高温環境下において使
用可能な非磁性の特性を有するバリア電極層をもつチッ
プ部品を得ることができる。
リンの含有量が１２〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキ
で構成すると、３００℃で熱処理しても非磁性を保持さ
せることができる。したがって、高温環境下において使
用可能な非磁性の特性を有するバリア電極層をもつチッ
プ部品を得ることができる。
【００２５】また本発明では、接続用電極４の表面電極
層７を特にＡｇメッキまたはＡｕメッキで構成している
ので、これらメッキは融点が３００℃以上のメッキとな
り、高温半田を用いてチップ部品を半田付けした場合で
も、最外層のメッキ層が溶融して飛散することはない。
したがってチップ部品を実装した回路基板上で回路短絡
が発生することがなくなり、歩留まりを上げることがで
きる。また、表面電極層７をＡｇメッキまたはＡｕメッ
キにより構成すると、半田濡れ性がよく、接続不良の発
生を防止できる。Ａｕメッキであれば、マイグレーショ
ンの発生の問題はないが、単価が高くなる。Ａｇメッキ
であればマイグレーションの発生の問題はあるものの、
単価を低く押さえることができる。
層７を特にＡｇメッキまたはＡｕメッキで構成している
ので、これらメッキは融点が３００℃以上のメッキとな
り、高温半田を用いてチップ部品を半田付けした場合で
も、最外層のメッキ層が溶融して飛散することはない。
したがってチップ部品を実装した回路基板上で回路短絡
が発生することがなくなり、歩留まりを上げることがで
きる。また、表面電極層７をＡｇメッキまたはＡｕメッ
キにより構成すると、半田濡れ性がよく、接続不良の発
生を防止できる。Ａｕメッキであれば、マイグレーショ
ンの発生の問題はないが、単価が高くなる。Ａｇメッキ
であればマイグレーションの発生の問題はあるものの、
単価を低く押さえることができる。
【００２６】また、バリア電極層６の厚みを５μｍ以上
にすると、金属層内にピンホールが残らないようにする
ことができ、このためピンホール内の湿気が原因となっ
て局部電池が発生し、腐食が進行するのを防止すること
ができる。
にすると、金属層内にピンホールが残らないようにする
ことができ、このためピンホール内の湿気が原因となっ
て局部電池が発生し、腐食が進行するのを防止すること
ができる。
【００２７】一方、高融点メッキからなる表面電極層７
の厚みを３μｍ以下、理想的には０．５〜１μｍの範囲
にすると、半田付け性に影響を与えずに、しかも半田接
合層内へのＡｕやＡｇ等の高融点金属の拡散を抑制で
き、半田接合部の機械的または物理的強度の低下を防止
することができる。
の厚みを３μｍ以下、理想的には０．５〜１μｍの範囲
にすると、半田付け性に影響を与えずに、しかも半田接
合層内へのＡｕやＡｇ等の高融点金属の拡散を抑制で
き、半田接合部の機械的または物理的強度の低下を防止
することができる。
【００２８】特に、下地電極層５の少なくとも端面電極
５ｃを熱硬化性樹脂中に銀粉末を含有する樹脂銀によっ
て形成し、バリア電極層６を非磁性のＮｉ合金メッキに
より形成し、表面電極層７をＡｇメッキで形成すると、
比較的安価に高温環境下で使用可能なチップ部品を提供
することができる。
５ｃを熱硬化性樹脂中に銀粉末を含有する樹脂銀によっ
て形成し、バリア電極層６を非磁性のＮｉ合金メッキに
より形成し、表面電極層７をＡｇメッキで形成すると、
比較的安価に高温環境下で使用可能なチップ部品を提供
することができる。
【００２９】上記例では、電気素子２が固定抵抗体で形
成されている場合について説明したが、電気素子２とし
てはこれに限定されるものではなく、可変抵抗体、コン
デンサ等であってもよい。
成されている場合について説明したが、電気素子２とし
てはこれに限定されるものではなく、可変抵抗体、コン
デンサ等であってもよい。
【００３０】また上記例では、１つのチップ状基板１の
上に１つの電気素子３を有し且つ２つの接続用電極４を
有する最小単位のチップ部品の例について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、１つのチップ
状基板の上に同じ種類の複数の電気素子または異なる種
類の複数の電気素子を有する多連チップ部品または複合
チップ部品を含むものである。
上に１つの電気素子３を有し且つ２つの接続用電極４を
有する最小単位のチップ部品の例について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、１つのチップ
状基板の上に同じ種類の複数の電気素子または異なる種
類の複数の電気素子を有する多連チップ部品または複合
チップ部品を含むものである。
【００３１】さらに下地電極層５は、チップ状基板１の
端部の表面及び裏面に形成された一対のベース電極５
ａ，５ｂと、該チップ状基板１の端部の端面で両方のベ
ース電極５ａ，５ｂにラップさせて形成された端面電極
５ｃとで構成されている場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、チップ状基板の一
方の面上に形成されるベース電極のみから構成される場
合でも、チップ状基板の端部の一方の面上に形成される
ベース電極と基板の端部の端面に形成される端面電極と
から構成される場合でも、いずれでもよい。
端部の表面及び裏面に形成された一対のベース電極５
ａ，５ｂと、該チップ状基板１の端部の端面で両方のベ
ース電極５ａ，５ｂにラップさせて形成された端面電極
５ｃとで構成されている場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、チップ状基板の一
方の面上に形成されるベース電極のみから構成される場
合でも、チップ状基板の端部の一方の面上に形成される
ベース電極と基板の端部の端面に形成される端面電極と
から構成される場合でも、いずれでもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明のチップ部品によれば、バリア電
極層を非磁性のＮｉ合金メッキにより形成しているの
で、バリア電極層から磁気が発生することのないチップ
部品を提供することができる。
極層を非磁性のＮｉ合金メッキにより形成しているの
で、バリア電極層から磁気が発生することのないチップ
部品を提供することができる。
【図１】本発明に係るチップ部品における実施の形態の
一例を示す縦断面図である。
一例を示す縦断面図である。
１ チップ状基板 ２ 抵抗体 ３ 電気素子 ４ 接続用電極 ５ 下地電極層 ５ａ，５ｂ ベース電極 ５ｃ 端面電極 ６ バリア電極層 ７ 表面電極層 ８ ガラスコート ９ レジンコート
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性を有するチップ状基板の上に形成
された抵抗体等の電気素子と、前記電気素子に電気的に
接続され且つ前記チップ状基板の端部に形成された接続
用電極とを備え、 前記接続用電極が、前記端部の上に導電性ペーストまた
は薄膜金属により形成された非磁性の下地電極層と、前
記下地電極層の上にメッキにより形成されたバリア電極
層と、前記バリア電極層の上に半田濡れ性のよいメッキ
により形成された表面電極層とを備えているチップ部品
であって、 前記バリア電極層が非磁性のＮｉ合金メッキにより形成
されていることを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 前記Ｎｉ合金メッキは、リンの含有量が
８〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキである請求項１に
記載のチップ部品。 - 【請求項３】 前記Ｎｉ合金メッキは、リンの含有量が
１２〜１７重量％のＮｉ−Ｐ合金メッキである請求項１
に記載のチップ部品。 - 【請求項４】 前記表面電極層がＡｇメッキまたはＡｕ
メッキからなる請求項３に記載のチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02036797A JP3751102B2 (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02036797A JP3751102B2 (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223403A true JPH10223403A (ja) | 1998-08-21 |
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