JPS6315401A - チツプ部品 - Google Patents

チツプ部品

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JPS6315401A
JPS6315401A JP61160017A JP16001786A JPS6315401A JP S6315401 A JPS6315401 A JP S6315401A JP 61160017 A JP61160017 A JP 61160017A JP 16001786 A JP16001786 A JP 16001786A JP S6315401 A JPS6315401 A JP S6315401A
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JP
Japan
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melting point
film
plating film
electrode
low melting
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JP61160017A
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JPH0824081B2 (ja
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泰宏 進藤
幸雄 辻本
斉藤 伊佐見
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の軽量化、薄形化、小型化に寄与する
電子回路部品の一種であるチップ部品に関するものであ
る。
従来の技術 従来、この種のチップ部品は、第4図に示すような構成
であった。第4図は従来例として角板形チップ抵抗器の
断面図を示しており、1はガラス被覆膜、2はアルミナ
系絶縁基板、3は抵抗体、4は銀糸電極膜、5はニッケ
ル膜、6は電気メツキ法で析出させたはんだまたはスズ
膜であり、特開昭154−26458号公報、実公昭6
5−21282号公報、実公昭55−21283号公報
、特公昭5B−10843号公報および実開昭60−1
92401号公報等にも関連技術が記載されている。
発明が解決しようとする問題点    ゛このような従
来の構成では、第4図のはんだまたはスズ膜6がメッキ
膜であり、表面が第5図の電子顕微鏡写真でその表面状
態を示すように粗面になっており、表面積が非常に大に
なっている。
このためそれらの膜は異物の吸蔵や°吸着がしやすぐな
り、長期間保存した場合には電極表面が酸化等の化学変
化を起し、プリント基板への実装はんだ何時にはんだ付
不良を発生させる可能性が犬であるという問題点があっ
た。
本発明はこのような問題点を解決するもので、チップ部
品の電極部表面積を小にし、しかも平滑化してはんだ濡
れ性の改善と長期の保存に対してはんだ付の信頼性を向
上させることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、電極部の最外装
電極膜に低融点金属メッキ膜を使用し、上記電極部の低
融点金属メッキ膜の下地はこの低融点金属メッキ膜より
も融点が高く、しかもこの低融点金属メッキ膜と親和性
の良い材料で構成され、かつ上記低融点金属メッキ膜電
極材料の融点よりも高温で熱処理がほどこされ、電極部
の最外装部が再溶融金属膜で被覆された構造を有するも
のである。
作用 この構成によれば、電極最外装部のメッキ膜が加熱する
ことによシ溶融されているため、溶融時に表面張力が働
き、表面積は最小になっており、この状態で冷却し、テ
ウプ部品として使用または保存するため、メッキ膜その
ままの状態と比較して極めて表面積が小さくなり、しか
も表面も平滑になって保存中に異物の付着やガスの吸着
が極端に少なくなる。また、溶融時に表面あるいはくぼ
みの内部に吸着、吸蔵していた異物、ガス類も放出され
るので、最外装の膜自体も不純物を含まない清潔な膜に
なり、はんだ濡れ性およびはんだ付信頼性の向上につな
がることとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例について添付図面を参照しなが
ら説明する。
第1図は本発明の一実施例による角板形テ・ノブ抵抗器
の斜視図であり、第2図は第1図のA−B線よυ見た断
面図である。これら第1図および第2図において、従来
例と同一箇所には同一番号を付して説明は省略する。
第1図および第2図において、7ははんだまたはスズ膜
で、はんだまたはスズ膜をニッケル膜6上に電気メッキ
法で析出させた後、そのはんだまたはスズの融点よりも
高い温度で熱処理がほどこされ、再溶融されて形成され
た金属膜である。
このように本発明のチップ抵抗器が従来例と異なるとこ
ろは、電極部の最外装電極膜に低融点金属メ・ンキ膜を
使用し、その電極材料の融点よシも高温で熱処理をほど
こし、電極部の最外装部が再溶融金属膜で被覆された構
造を有する点である。
ここで、低融点金属メッキ膜の下地(ここではニッケル
膜S)はこの低融点金属メッキ膜よりも融点が高く、し
かもこの低融点金属メッキ膜と親和性の良い金属材料で
構成されていることが必要である。
次に、上記再溶融金属膜であるはんだまたはスズ膜了の
具体的な作成手段について一例を説明する。今、銀糸電
極膜4を備えたアルミナ系絶縁基板1上に、抵抗体3と
して導電性グレーズ膜を20μm、ニッケル膜6を6μ
m、最外装膜としテスズ:鉛=eo : 4o (融点
は約183°C)の電気メッキはんだ膜12μmのもの
を試作し、それをロジン系フラヮクスに浸漬した後、加
熱炉にて220°C,60秒間の加熱処理を行った。こ
れによシミ極部の最外装部に再溶融金属膜からなるはん
だ(またはスズ)膜7を形成することができた。
このようにして得られたテ・ノブ抵抗器の表面状態を第
3図に示す。この第3図は熱処理後の電極表面を150
0倍の電子顕微鏡写真で見たものであり、上述した従来
例の第6図も同じ条件(ただし、電気メツキ膜は熱処理
せず)で作成したチップ抵抗器の電極表面を同じく10
00倍の電子顕微鏡写真で見たものである。これら第3
図、第5図の電極表面を比較すると、未熱処理の従来品
の表面は凹凸の激しい粗面であり、熱処理した本発明品
の表面ははんだメッキ膜を溶融させているため平滑にな
っており、その分だけ表面積は小さくなっていることが
解る。
ここで、上記の実施例においては、最外装膜の低融点金
属メッキ膜として電気メツキ膜を使用した場合について
説明したが、これは均一な厚みのメッキ膜が得られる点
では化学メッキで低融点金属メッキ膜を作成することも
できるものである。
また、上記実施例における電極部の各構成材料は、特に
銀、ニッケル、はんだまたはスズに限定されるものでは
ない。
なお、低融点金属メッキ膜の融点は100〜660’C
5膜厚は1μm以上であることが好ましい。まず、融点
が100″C未満の場合ははんだ付した後、再溶融金属
膜が部品使用中に自己発熱で溶融してしまうことがあり
、660″Cを超える場合は抵抗体や被覆膜が破壊され
てしまい、チップ部品としての性能を保持できなくなる
恐れがある。
また、膜厚が1μm未満の場合、熱処理後に均一な膜が
形成できなく、実装時のはんだ付の信頼性が落ちること
になり、保管中に酸化してしまうことにもなる。この膜
厚は8〜15μmが非常にはんだ付がしやすいものであ
る。
発明の効果 以上のように構成された本発明のチップ部品によれば、
次の通りの効果が得られる。
(1)電極表面を熱処理したものは、メッキ膜のみのも
のより平滑になり、表面の酸化、異物の付着およびガス
類の吸着が減少し、長期間の保存に対してもはんだ付の
信頼性が確保できる。
(2)電極表面が平滑なため、このチップ部品をプリン
ト基板に実装する際、他の物と接触する場合滑りがよく
、実装効率が良い。
(3)  一度溶融しているので、はんだ付時のはんだ
濡れ性が良く、はんだ付不良が減少する。
(4)  メッキ膜に比べて表面積が小さいので保存中
のガス類の吸着が少なく、はんだ付時にはんだからの発
泡がなく、はんだ仕上げもピンホールなどもなく、きれ
いであるとともに電子回路の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である角板形テップ抵抗器の
斜視図、第2図は同第1図のA−B線の断面図、第3図
は同チップ抵抗器の電極表面を電子顕微鏡写真で見た図
、第4図は従来の角板形チップ抵抗器の断面図、第6図
は同チップ抵抗器の電極表面を電子顕微鏡′xXで見た
図である。 1・・・・・・ガラス被覆膜、2・・・・・・アルミナ
系絶縁基板、3・・・・・・抵抗体、4・・・・・・銀
系電極膜、5・・・・・・二・ノケル膜、7・・・・・
・熱処理により溶融されたはんだまたはスズ膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名/−
−−ガラス破信膠 2−  アルミナに、艶A#↓坂 、3−jh   i先  1本 4−一一舖糸を極頑 第”    Jl 第今図 手続補正書(方式) 昭和47年70月22日 1事件の表示 昭和61年特許願第180017号 2発明の名称 チップ部品 3補正をする者 事件との関仔      特  許   出   願 
 人住 所  大阪府門真市大字門真1006番地名 
称 (582)松下電器産業株式会社代表者    谷
  井  昭  雄 4代理人 〒571 住 所  大阪府門真市太字門真1006番地松下電器
産業株式会社内 6補正命令の日付 昭和61年9 月30日 明細書第8ページ第20行〜第9ページ第3行の「第3
図は・・・・・・見た図である。」を次のように補正い
たします。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電極部の最外装電極膜に低融点金属メッキ膜を使
    用し、上記電極部の低融点金属メッキ膜の下地はこの低
    融点金属メッキ膜よりも融点が高く、しかもこの低融点
    金属メッキ膜と親和性の良い金属材料で構成され、かつ
    上記低融点金属メッキ膜電極材料の融点よりも高温で熱
    処理がほどこされ、電極部の最外装部が再溶融金属膜で
    被覆された構造を有するチップ部品。
  2. (2)低融点金属メッキ膜の融点は100℃〜550℃
    である特許請求の範囲第1項記載のチップ部品。
  3. (3)低融点金属メッキ膜の膜厚は1μm以上である特
    許請求の範囲第1項記載のチップ部品。
JP61160017A 1986-07-08 1986-07-08 チップ部品の製造方法 Expired - Lifetime JPH0824081B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02265202A (ja) * 1989-04-05 1990-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品
JPH02265203A (ja) * 1989-04-05 1990-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61121415A (ja) * 1984-11-19 1986-06-09 松下電器産業株式会社 チツプ電子部品の製造方法

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