JPH02265203A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH02265203A JPH02265203A JP8627189A JP8627189A JPH02265203A JP H02265203 A JPH02265203 A JP H02265203A JP 8627189 A JP8627189 A JP 8627189A JP 8627189 A JP8627189 A JP 8627189A JP H02265203 A JPH02265203 A JP H02265203A
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- film
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- Pending
Links
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の軽量化、薄形化、小型化に寄与する
電子回路部品の一種であるチップ部品に関するものであ
る。
電子回路部品の一種であるチップ部品に関するものであ
る。
従来の技術
従来、この種のチップ部品は、第４図に示すような構成
であった。第４図は従来例として角形チップ抵抗器の断
面図を示しており、１はガラス被覆（漢、２はアルミナ
系絶縁基板、３は」氏抗ｉド、４は銀系電極膜、５はニ
ッケル膜、６はｌｔＥ気めっき法で析出させたはんだま
たはスズ摸であり、！待開昭５４−２６４５８弓公報、
実公昭５５−２１２８２号公報、実公昭５５−２１２８
３号公報、持分Ｉ１１゛イ６８−１０８４３号公報およ
び実開昭６０−１９２４０１号公報等にも関連技’Ａ’
８が記載されている。
であった。第４図は従来例として角形チップ抵抗器の断
面図を示しており、１はガラス被覆（漢、２はアルミナ
系絶縁基板、３は」氏抗ｉド、４は銀系電極膜、５はニ
ッケル膜、６はｌｔＥ気めっき法で析出させたはんだま
たはスズ摸であり、！待開昭５４−２６４５８弓公報、
実公昭５５−２１２８２号公報、実公昭５５−２１２８
３号公報、持分Ｉ１１゛イ６８−１０８４３号公報およ
び実開昭６０−１９２４０１号公報等にも関連技’Ａ’
８が記載されている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、′混衝表面の光沢度が小さ
いので、チップ部品としての型面の品位が低く、高級感
が出ないという課題と、電４７表面の光沢度の小さいも
のは光の乱反射が多い分だけ表面状態が滑らかでなく、
表面積が多いものになっておυ、表面の酸化が進みやす
く、不純物も付着し易くなって、チ、ブ部品を実装はん
だ付けする時のはんだ付は性が悪いという課題があった
。
いので、チップ部品としての型面の品位が低く、高級感
が出ないという課題と、電４７表面の光沢度の小さいも
のは光の乱反射が多い分だけ表面状態が滑らかでなく、
表面積が多いものになっておυ、表面の酸化が進みやす
く、不純物も付着し易くなって、チ、ブ部品を実装はん
だ付けする時のはんだ付は性が悪いという課題があった
。
本発明はこのような課題を解決するもので、電極部の最
外層電極膜の表面を滑らかで鏡面光沢をもたせることで
、チップ部品の電極部の高級感を出し、また、電極表面
の酸化および不純物の付着を少なくして実装時のはんだ
付は性の向上を図ることを目的とするものである。
外層電極膜の表面を滑らかで鏡面光沢をもたせることで
、チップ部品の電極部の高級感を出し、また、電極表面
の酸化および不純物の付着を少なくして実装時のはんだ
付は性の向上を図ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
これらの課題を解決するために、本発明はチップ部品の
電極部の最外層電甑膜の表面を滑らかで鏡面光沢を有し
、その光沢度を４５度鏡面光沢測定方法で、４００チ以
上としたものである。
電極部の最外層電甑膜の表面を滑らかで鏡面光沢を有し
、その光沢度を４５度鏡面光沢測定方法で、４００チ以
上としたものである。
作用
この手段によれば、チップ部品の’ｌｈ 極部の高級感
が増し、電極部の表面酸化および不純物の付着が少なく
なり、実装時のはんだ付は性の向上につながることとな
る。
が増し、電極部の表面酸化および不純物の付着が少なく
なり、実装時のはんだ付は性の向上につながることとな
る。
実施例
以下、本発明の一実施例について添付図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は本発明の一実施例による角形チップ抵抗ａにの
斜視図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面
図である。これら第１図および第２図において、従来例
と同一箇所には同一番号を付して説明は省略する。
斜視図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面
図である。これら第１図および第２図において、従来例
と同一箇所には同一番号を付して説明は省略する。
第１図および第２図において、７ははんだまたはスズの
低融点の金属膜で、はんだまたはスズ膜をニッケル膜５
土に電気めっき法で析出させた後、そのはんだまたはス
ズの融点よりも高い温度で熱処理を施し、再溶融されて
形成した金属膜である。
低融点の金属膜で、はんだまたはスズ膜をニッケル膜５
土に電気めっき法で析出させた後、そのはんだまたはス
ズの融点よりも高い温度で熱処理を施し、再溶融されて
形成した金属膜である。
この熱処理によって再溶融されたはんだまたはスズ膜７
の表面の光沢度は、４５度鏡面光沢測定方法で、４００
チ以上となる。ここで、低融点金属膜の下地（ここでは
ニッケル膜６）はこの低融点金属膜よりも融点が高く、
シかもこの低融点金属膜と親和性の良い金属材料で構成
されていることが必要である。
の表面の光沢度は、４５度鏡面光沢測定方法で、４００
チ以上となる。ここで、低融点金属膜の下地（ここでは
ニッケル膜６）はこの低融点金属膜よりも融点が高く、
シかもこの低融点金属膜と親和性の良い金属材料で構成
されていることが必要である。
次に、上記光沢度を有するはんだまたはスズ膜の具体的
な作成手段と、はんだ付は性について一例を説明する。
な作成手段と、はんだ付は性について一例を説明する。
今、銀系電極膜４を備えたアルミナ系絶縁基板１上に、
抵抗体３として導電性グレーズ膜を２０μｍ、ニッケル
膜５を５μｍ、最外層膜としてスズ：鉛＝６０：４０（
融点は約１８３°Ｃ）の″「Ｅ気めっきはんだｊ漠１２
／１ｍのものを試浄し、それをロジン系フラックスに
Ｕ漬した後、加熱炉にて２２０℃、６０秒間の加熱処理
を行なった。これによって得られた最外；・１゛η膜の
表面の光沢度を、ＪＩＳ Ｚ ８７４１の方法３の
４５度鏡面光沢測定方法により測定したところ、４００
チ〜８００チであった。一方、第４図の従来の構成のも
のの光沢度を上記測定方法にしす１］定したところ１６
０チ〜２５０％であった。
抵抗体３として導電性グレーズ膜を２０μｍ、ニッケル
膜５を５μｍ、最外層膜としてスズ：鉛＝６０：４０（
融点は約１８３°Ｃ）の″「Ｅ気めっきはんだｊ漠１２
／１ｍのものを試浄し、それをロジン系フラックスに
Ｕ漬した後、加熱炉にて２２０℃、６０秒間の加熱処理
を行なった。これによって得られた最外；・１゛η膜の
表面の光沢度を、ＪＩＳ Ｚ ８７４１の方法３の
４５度鏡面光沢測定方法により測定したところ、４００
チ〜８００チであった。一方、第４図の従来の構成のも
のの光沢度を上記測定方法にしす１］定したところ１６
０チ〜２５０％であった。
また、本発明品の電極部の最外層膜の表面光沢度が４０
０％〜８００％のものと、従来品の光沢度１６０〜２５
０％のものとの電極部のはんだ濡れ時間をはんだ付は温
度を変えてメニスコグラフ法により測定した結果を第３
図に示す。第３図よシ明らかなように、電極表面の光沢
度が４００％〜８００％のもののはんだ濡れ時間は、従
来品の光沢度１６０チ〜２６０係のものよ）短かく、は
んだ付は性の良いことがわかる。
０％〜８００％のものと、従来品の光沢度１６０〜２５
０％のものとの電極部のはんだ濡れ時間をはんだ付は温
度を変えてメニスコグラフ法により測定した結果を第３
図に示す。第３図よシ明らかなように、電極表面の光沢
度が４００％〜８００％のもののはんだ濡れ時間は、従
来品の光沢度１６０チ〜２６０係のものよ）短かく、は
んだ付は性の良いことがわかる。
ここで上記の実施例においては、最外層膜の低融点金属
膜として電１Ｃめっき膜を再溶融した場合について説明
ｌ−だが、これは低融点金属ｉ漢をクリームはんだを塗
布、再溶融する方法も可能であり、また、はんだデイツ
プによって低融点金属膜を形成する方法も可能である。
膜として電１Ｃめっき膜を再溶融した場合について説明
ｌ−だが、これは低融点金属ｉ漢をクリームはんだを塗
布、再溶融する方法も可能であり、また、はんだデイツ
プによって低融点金属膜を形成する方法も可能である。
発明の効果
以上のようにｑ４成された本発明のチップ部品によれば
、次の通りの効果が得られる。
、次の通りの効果が得られる。
（１）電極表面の品位が向上し、チップ部品の高級感が
出る。
出る。
（２）表面の光の乱反射が少ない分だけ、表面状態が滑
らかで表面積が少なくなっていることから、表面酸化の
進行および不純物の付着がしにくく、実装はんだ付は時
のはんだ付は性が向上する。
らかで表面積が少なくなっていることから、表面酸化の
進行および不純物の付着がしにくく、実装はんだ付は時
のはんだ付は性が向上する。
第１図は本発明の一実施例である角形チップ抵抗器の斜
視図、第２図は同第１図の人−Ｂ線の断面図、第３図は
本発明の一実施例である角形チップ抵抗器と従来の角形
チップ抵抗器の電極部のはんだ濡れ時間とはんだ温度を
表わす特性図、第４図は従来の角形チップ抵抗器の断面
図である。 １・・・・ガラス被覆膜、２・・・・・・アルミナ系絶
縁基板、３・・・・・・抵抗体、４・・・・銀系電極膜
、６・・・・・ニッケル膜、７・・・・・金属膜。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名藁 図 ／−−１ラス、ネσ〉、１月稟 ど−゛アルミナ系記法基板 ７パ−企属濃 ／ ／
視図、第２図は同第１図の人−Ｂ線の断面図、第３図は
本発明の一実施例である角形チップ抵抗器と従来の角形
チップ抵抗器の電極部のはんだ濡れ時間とはんだ温度を
表わす特性図、第４図は従来の角形チップ抵抗器の断面
図である。 １・・・・ガラス被覆膜、２・・・・・・アルミナ系絶
縁基板、３・・・・・・抵抗体、４・・・・銀系電極膜
、６・・・・・ニッケル膜、７・・・・・金属膜。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名藁 図 ／−−１ラス、ネσ〉、１月稟 ど−゛アルミナ系記法基板 ７パ−企属濃 ／ ／
Claims (1)
- 電極部の最外層電極膜に低融点金属膜を使用し、上記電
極部の低融点金属膜の下地はこの低融点金属膜よりも融
点が高く、しかもこの低融点金属膜と親和性の良い金属
材料で構成し、かつ上記電極部の最外層電極膜の表面は
滑らかで鏡面光沢を有し、その光沢度を４５度鏡面光沢
測定方法で、４００％以上としたチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8627189A JPH02265203A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8627189A JPH02265203A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265203A true JPH02265203A (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=13882158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8627189A Pending JPH02265203A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02265203A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315401A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP8627189A patent/JPH02265203A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315401A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品 |
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