JPS6220895A - Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めつきを施す方法 - Google Patents
Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めつきを施す方法Info
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- JPS6220895A JPS6220895A JP16032085A JP16032085A JPS6220895A JP S6220895 A JPS6220895 A JP S6220895A JP 16032085 A JP16032085 A JP 16032085A JP 16032085 A JP16032085 A JP 16032085A JP S6220895 A JPS6220895 A JP S6220895A
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- alloy plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
本発明は、Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金め
っきを施したＣｕ−８ｎめっき材の製造方法に関するも
ので、特に外観に光沢をもたせ、ウィスカーの発生を防
止し、さらに耐食性を改善したものである。
っきを施したＣｕ−８ｎめっき材の製造方法に関するも
ので、特に外観に光沢をもたせ、ウィスカーの発生を防
止し、さらに耐食性を改善したものである。
Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した複
合材は電子、電気機器等に広く用いられているが、Ｓｎ
めっき被膜の光沢の良否は複合材の商品価値を左右して
いる。
合材は電子、電気機器等に広く用いられているが、Ｓｎ
めっき被膜の光沢の良否は複合材の商品価値を左右して
いる。
このような複合材の製造方法としては、溶融めっき法、
光沢電気めっき法（光沢剤を用いて電気めっきをする方
法）、リフロー処理法（無光沢めっき後、加熱溶融処理
する方法）等が用いられ、それぞれに一長一短がある。
光沢電気めっき法（光沢剤を用いて電気めっきをする方
法）、リフロー処理法（無光沢めっき後、加熱溶融処理
する方法）等が用いられ、それぞれに一長一短がある。
溶融めっき法及びリフロー処理法は光沢電気めっき法に
比ベライス力−の発生が少ない利点を有する。しかし溶
融めっき法はＳｎめっき被膜の偏肉が著しく、均質性が
劣り、またリフロー処理法には厚めつきをすると光沢が
低下するという問題がある。
比ベライス力−の発生が少ない利点を有する。しかし溶
融めっき法はＳｎめっき被膜の偏肉が著しく、均質性が
劣り、またリフロー処理法には厚めつきをすると光沢が
低下するという問題がある。
リフロー材のＳｎ（錫）被膜は無光沢浴を用いて電気め
っきされるが厚さ２μを越えて次第にめっき厚が増すに
従い、Ｓｎ電着面の平滑さを失い、この実表面積の大き
い電着面では加熱の際にＳｎ○、Ｓｎ○２等の酸化物の
生成量が多くなり、その結果、溶融Ｓｎの流動が妨げら
れ平滑な光沢面を得ることができなくなる。
っきされるが厚さ２μを越えて次第にめっき厚が増すに
従い、Ｓｎ電着面の平滑さを失い、この実表面積の大き
い電着面では加熱の際にＳｎ○、Ｓｎ○２等の酸化物の
生成量が多くなり、その結果、溶融Ｓｎの流動が妨げら
れ平滑な光沢面を得ることができなくなる。
光沢電気めっき法は前記にようにウィスカーの発生が多
く、特に薄めつきの場合にはこのウィスカーの発生が著
しい。また外観の光沢の均一化が困雉で、特に巾広条の
場合には電流分布の違いにより不均一になり易い。更に
外観光沢は素材の表面粗さに依存するため光沢が出にく
い。
く、特に薄めつきの場合にはこのウィスカーの発生が著
しい。また外観の光沢の均一化が困雉で、特に巾広条の
場合には電流分布の違いにより不均一になり易い。更に
外観光沢は素材の表面粗さに依存するため光沢が出にく
い。
また、２μを越えるＳｎ又はＳｎ合金の光沢電気めっき
をリフローすると表面が、濡れ不良となる欠点がある。
をリフローすると表面が、濡れ不良となる欠点がある。
、〔発明の構成〕
本発明は、これらの現状に鑑み鋭意研究を重ねた結果、
外観光沢、ウィスカー防止等に優れたＣＵ又はＣｕ合金
母材にＳｎ又はＳｎ合金めっきを施す方法を開発したも
のでＣｕ又はＣｕ合金母材に無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金め
っきし１次に２μ以下の光沢Ｓｎ又はＳｎ合金めつきし
て、両めっき層の厚さが合計で２μ以上になるようにし
た後、リフロー処理を行うことを特徴とするＣｕ又はＣ
Ｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めっきを施す方法あるい
はＣｕ又はＣｕ合金母材に予め下地めっきを施した後、
無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金めつきし、次に２μ以下の光沢
Ｓｎ又はＳｎ合金めつきして、両めっき層の厚さが合計
で２μ以上になるようにした後、リフロー処理を行うこ
とを特徴とするＣＵ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合
金めっきを施す方法に関する。
外観光沢、ウィスカー防止等に優れたＣＵ又はＣｕ合金
母材にＳｎ又はＳｎ合金めっきを施す方法を開発したも
のでＣｕ又はＣｕ合金母材に無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金め
っきし１次に２μ以下の光沢Ｓｎ又はＳｎ合金めつきし
て、両めっき層の厚さが合計で２μ以上になるようにし
た後、リフロー処理を行うことを特徴とするＣｕ又はＣ
Ｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めっきを施す方法あるい
はＣｕ又はＣｕ合金母材に予め下地めっきを施した後、
無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金めつきし、次に２μ以下の光沢
Ｓｎ又はＳｎ合金めつきして、両めっき層の厚さが合計
で２μ以上になるようにした後、リフロー処理を行うこ
とを特徴とするＣＵ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合
金めっきを施す方法に関する。
次に本発明をより詳細に説明する。
Ｃｕ又はＣｕ合金をアルカリ脱脂、電解脱脂等の浄化処
理を公知の条件で施した後、必要に応じてＣｕを下地と
して電気めっきする。ついで、第１層として公知の条件
で無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金を電気めっきする。このＳｎ
めっき浴はアルカリ浴、硫酸性浴、ホウフッ化浴等公知
の浴である。
理を公知の条件で施した後、必要に応じてＣｕを下地と
して電気めっきする。ついで、第１層として公知の条件
で無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金を電気めっきする。このＳｎ
めっき浴はアルカリ浴、硫酸性浴、ホウフッ化浴等公知
の浴である。
又、Ｓｎ合金としては一般に半田材料として知られてい
る鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム
、アルミニウム、亜鉛等を１種以上含むものを包含する
ものであり、最も一般的なのはホウフッ化浴より施され
る錫−鉛合金である。
る鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム
、アルミニウム、亜鉛等を１種以上含むものを包含する
ものであり、最も一般的なのはホウフッ化浴より施され
る錫−鉛合金である。
次に第２層として２μ以下の光沢Ｓｎ又はＳｎ合金をめ
っきし前記めっき層の厚さが合計で２μ以上になるよう
にした後、リフロー処理を行う。
っきし前記めっき層の厚さが合計で２μ以上になるよう
にした後、リフロー処理を行う。
なお、アルカリ浴には効果的な光沢剤がないので第２層
のめっき浴としてはアルカリ浴は通常用いられない。
のめっき浴としてはアルカリ浴は通常用いられない。
リフロー処理はバーナ直火型炉、エレマ炉等の加熱炉に
おいて、Ｓｎ又はＳｎ合金めっきの融点以上に３〜１０
秒加熱することによって行なう。
おいて、Ｓｎ又はＳｎ合金めっきの融点以上に３〜１０
秒加熱することによって行なう。
これによってウィスカーの発生がなくしかも外観に優れ
、良好な光沢を有するＳｎ又はＳｎ合金めっき層を備え
たＣｕ又はＣｕ合金母材が得られた。
、良好な光沢を有するＳｎ又はＳｎ合金めっき層を備え
たＣｕ又はＣｕ合金母材が得られた。
以下、実施例により説明する。
０ 、２ｍｍ（ｔ）、 ２００ｍｍ（巾）のりん青銅条
にアルカリ電解脱脂および酸洗を行なった。さらに、下
地めっきなし又はニッケル下地又は銅下地めっきを０．
５μｍ施した後、第１層として無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金
を電気めっきし、次に第２層として光沢Ｓｎ又はＳｎ合
金を電気めっきした。このようにして得られたＳｎ又は
Ｓｎ合金めっき条を８５０℃、５秒のりフロー処理を行
なった。めっき浴を第１−１表及び第１−２表に示す。
にアルカリ電解脱脂および酸洗を行なった。さらに、下
地めっきなし又はニッケル下地又は銅下地めっきを０．
５μｍ施した後、第１層として無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金
を電気めっきし、次に第２層として光沢Ｓｎ又はＳｎ合
金を電気めっきした。このようにして得られたＳｎ又は
Ｓｎ合金めっき条を８５０℃、５秒のりフロー処理を行
なった。めっき浴を第１−１表及び第１−２表に示す。
本発明の実施例及び比較例について処理を施した表面を
外観により評価した結果を第２表に示す。
外観により評価した結果を第２表に示す。
第２表に示すように、本発明の条件を満足するものは光
沢があり、表面外観が良好でウィスカーの発生がなかっ
た。
沢があり、表面外観が良好でウィスカーの発生がなかっ
た。
これに対し比較例に示すものは、光沢不良あるいは濡れ
不良であるか又はウィスカーの発生がみられる。
不良であるか又はウィスカーの発生がみられる。
以上、本発明方法において得られたＳ ｎ又はＳｎ合金
めっき複合材は光沢に富み表面外観が良好でありまた、
ウィスカーの発生もないので、電子・電気機器材として
好適であり、優れためっき方法である。
めっき複合材は光沢に富み表面外観が良好でありまた、
ウィスカーの発生もないので、電子・電気機器材として
好適であり、優れためっき方法である。
なお母材として、りん青銅の他に銅や他の銅合金例えば
黄銅、洋白を用いたが、リフロー後の外観はりん青銅の
場合と全く同じであることが確認され、本発明の効果は
母材の影響は受けないことが分った。
黄銅、洋白を用いたが、リフロー後の外観はりん青銅の
場合と全く同じであることが確認され、本発明の効果は
母材の影響は受けないことが分った。
以下余白
手続補正書
昭Ｊｔｕ３０年 ９月２５日
Claims (2)
- （１）Ｃｕ又はＣｕ合金母材に無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金
めっきし、次に２μ以下の光沢Ｓｎ又はＳｎ合金めっき
して、両めっき層の厚さが合計で２μ以上になるように
した後、リフロー処理を行うことを特徴とするＣｕ又は
Ｃｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めっきを施す方法 - （２）Ｃｕ又はＣｕ合金母材に予め下地めっきを施した
後、無光沢Ｓｎ又はＳｎ合金めっきし、次に２μ以下の
光沢Ｓｎ又はＳｎ合金めっきして、両めっき層の厚さが
合計で２μ以上になるようにした後、リフロー処理を行
うことを特徴とするＣｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳ
ｎ合金めっきを施す方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16032085A JPS6220895A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めつきを施す方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16032085A JPS6220895A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めつきを施す方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220895A true JPS6220895A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15712405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16032085A Pending JPS6220895A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めつきを施す方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6220895A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229150A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃソケツト用合金 |
| JPH0397889A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 錫―鉛合金めっき付銅合金材料の製造方法 |
| JPH06330351A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-11-29 | Yuken Kogyo Kk | 二層錫又は錫−鉛合金被覆形成方法 |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16032085A patent/JPS6220895A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229150A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃソケツト用合金 |
| JPH0397889A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 錫―鉛合金めっき付銅合金材料の製造方法 |
| JPH06330351A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-11-29 | Yuken Kogyo Kk | 二層錫又は錫−鉛合金被覆形成方法 |
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