JPS6229150A - Ｉｃソケツト用合金 - Google Patents
Ｉｃソケツト用合金Info
- Publication number
- JPS6229150A JPS6229150A JP16810685A JP16810685A JPS6229150A JP S6229150 A JPS6229150 A JP S6229150A JP 16810685 A JP16810685 A JP 16810685A JP 16810685 A JP16810685 A JP 16810685A JP S6229150 A JPS6229150 A JP S6229150A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin alloy
- coating
- alloy coating
- alloy
- copper
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はＩＣソケット用合金、特に耐熱性にすぐれた
錫合金層を有するＩＣソケット用合金に関するものであ
る。
錫合金層を有するＩＣソケット用合金に関するものであ
る。
（従来の技術）
電子機器に多数使用されているＩＣは、通常、ＩＣソケ
ットを介してプリント配線板と接続される。このＩＣソ
ケットはＩＣを嵌合、圧接して電気的接続をとる一方、
そのソケット端子はプリント配線板にはんだ付けされる
ため、ソケット材料には機械的強度、電気伝導性、低接
触抵抗、はんだ付は性、耐食性等の緒特性が基本的に要
求される。
ットを介してプリント配線板と接続される。このＩＣソ
ケットはＩＣを嵌合、圧接して電気的接続をとる一方、
そのソケット端子はプリント配線板にはんだ付けされる
ため、ソケット材料には機械的強度、電気伝導性、低接
触抵抗、はんだ付は性、耐食性等の緒特性が基本的に要
求される。
従来この種のＩＣソケットは、υん青銅等の鋼合金条材
を母材として電解脱脂、酸活性等の前処理を行つ之後、
下地金属として鋼あるいはニッケルを電気めっきし、続
いてはんだ等の錫合金を電気めっきし、しかる後プレス
成形加工を行うことＫよシ製造される。
を母材として電解脱脂、酸活性等の前処理を行つ之後、
下地金属として鋼あるいはニッケルを電気めっきし、続
いてはんだ等の錫合金を電気めっきし、しかる後プレス
成形加工を行うことＫよシ製造される。
（発明が解決しようとする問題点）
ＩＣを組み込んだ電子機器では、ＩＣに通電することに
より１１０℃＠後まで昇温することがあり、ＩＣソケッ
トはこのＩＣの発熱を受けてほぼ同等の温度に長時間さ
らされることＫなる。
より１１０℃＠後まで昇温することがあり、ＩＣソケッ
トはこのＩＣの発熱を受けてほぼ同等の温度に長時間さ
らされることＫなる。
従来のＩＣソケットでは、錫合金めっき浴中の有機添加
物が、めっき時に錫合金電着被膜中に取シ込まれて残留
し、上記のように長時間の加熱を受けると、この残留有
機物が変質して錫合金被膜を脆化させ、著しい場合には
被膜が剥離して接触不良を引き起こすという問題点があ
った。加えて、従来のＩＣソケットでは長時間にわたる
加熱によって、電着し丸鋸合金被膜からウィスカ（症状
突起物）が発生し、品質の低下をもたらすという問題点
もあつ之。
物が、めっき時に錫合金電着被膜中に取シ込まれて残留
し、上記のように長時間の加熱を受けると、この残留有
機物が変質して錫合金被膜を脆化させ、著しい場合には
被膜が剥離して接触不良を引き起こすという問題点があ
った。加えて、従来のＩＣソケットでは長時間にわたる
加熱によって、電着し丸鋸合金被膜からウィスカ（症状
突起物）が発生し、品質の低下をもたらすという問題点
もあつ之。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、ある程度長時間の加熱を受は次状態でもめつき被膜
が剥離せず、ウィスカの発生しないＩＣソケットを得る
ことを目的とする。
で、ある程度長時間の加熱を受は次状態でもめつき被膜
が剥離せず、ウィスカの発生しないＩＣソケットを得る
ことを目的とする。
（問題点を解決する友めの手段）
この発明にかかるＩＣソケット用合金は、銅合金を母材
として、この母材上にニッケルめっきを施し、さらにこ
の上に錫合金を電気めっきした後、加熱溶融処理を行っ
たものである。
として、この母材上にニッケルめっきを施し、さらにこ
の上に錫合金を電気めっきした後、加熱溶融処理を行っ
たものである。
（作用）
この発明においては、加熱溶融処理によシ錫合金被膜中
に有機物を残留させることがなくなシ、比較的高温での
使用においても十分に被膜の剥離を抑制し、加えてウィ
スカの発生も防ぐ。
に有機物を残留させることがなくなシ、比較的高温での
使用においても十分に被膜の剥離を抑制し、加えてウィ
スカの発生も防ぐ。
また、下地金属としてニッケルめっきを施すので、加熱
および経時変化によって銅錫合金層が形成されることは
なく、この銅錫合金層の形成に起因する錫合金被膜の脆
化を防止できる。
および経時変化によって銅錫合金層が形成されることは
なく、この銅錫合金層の形成に起因する錫合金被膜の脆
化を防止できる。
（実施例）
以下にこの発明の一実施例を示す。
母材たるシん青銅条（Ｃ５１９１Ｒ） を電解脱脂、
酸活性による前処理を施した後、下地金属としてニッケ
ル０．５μｍを下記のワット浴から電気めっきした。
酸活性による前処理を施した後、下地金属としてニッケ
ル０．５μｍを下記のワット浴から電気めっきした。
ワット浴
硫酸ニッケル ３００Ｐ／ｒ 液 温 ５５℃
塩化ニッケル ４ｏｒ／７ ｔｉ密度 ３ 、
６ Ａ／ｄｍ”ホウ酸 ４５１／１ これに続いて錫−鉛（９：１）合金、通称９／１はんだ
を下記のホウフッ化浴から２μｍ電着した。
塩化ニッケル ４ｏｒ／７ ｔｉ密度 ３ 、
６ Ａ／ｄｍ”ホウ酸 ４５１／１ これに続いて錫−鉛（９：１）合金、通称９／１はんだ
を下記のホウフッ化浴から２μｍ電着した。
ホウフッ化浴
ホウフッ化錫 ２４０９／ｌ 液 温１５℃
ホウフッ化鉛 ３７１／ｌ 電流密度４Ａ／ｄ
ｍ”ホウフッ化水素酸 ５７０ ｆ／１ 非イオン系界面活性剤 ３０ｔ／ｌ！ このようにニッケルめっきおよび錫−鉛合金めつきした
りん青銅条を、２００℃の炉内温度で１５秒間予備加熱
し之後、バーナー加熱にょシ錫−鉛合金被膜を溶融させ
、瞬時に冷却凝固させた。しかる後、プレス成形加工に
よＩｃソケットとした。
ホウフッ化鉛 ３７１／ｌ 電流密度４Ａ／ｄ
ｍ”ホウフッ化水素酸 ５７０ ｆ／１ 非イオン系界面活性剤 ３０ｔ／ｌ！ このようにニッケルめっきおよび錫−鉛合金めつきした
りん青銅条を、２００℃の炉内温度で１５秒間予備加熱
し之後、バーナー加熱にょシ錫−鉛合金被膜を溶融させ
、瞬時に冷却凝固させた。しかる後、プレス成形加工に
よＩｃソケットとした。
上記のように製造したＩＣソケットを、１０５℃の大気
中で１２００時間加熱した後１８０°密着曲げ試験を行
い、この曲げを施した部分に粘着テープを貼付しさらに
引き剥がしたが、めっき被膜は剥離しなかった。また、
長時間大気中に放置後、表面観察を行ったところウィス
カの発生は認められなかった。
中で１２００時間加熱した後１８０°密着曲げ試験を行
い、この曲げを施した部分に粘着テープを貼付しさらに
引き剥がしたが、めっき被膜は剥離しなかった。また、
長時間大気中に放置後、表面観察を行ったところウィス
カの発生は認められなかった。
比較例、即ち加熱溶融処理を施すこと以外は、上記の実
施例と全く同様に製造したＩＣソケットを、上記と同様
の加熱そして曲げ試験に供したところ、９８０時間で剥
離の発生するのが認められた。
施例と全く同様に製造したＩＣソケットを、上記と同様
の加熱そして曲げ試験に供したところ、９８０時間で剥
離の発生するのが認められた。
ところで上記説明においては母材としてりん青銅を用い
た場合について述べたが、Ｃ７２５０合金（黄銅）等、
ＩＣソケットの要求水準を満足する銅合金であれば、ニ
ッケル下地めっきによシ錫合金被膜は母材金属の影響を
受けることはないＯで、他の銅合金でもよい。下地めっ
きとしてのニッケルはワット浴以外のめつき浴から電着
したものでもよく、あるいは無電解めっきしたものでも
よい。
た場合について述べたが、Ｃ７２５０合金（黄銅）等、
ＩＣソケットの要求水準を満足する銅合金であれば、ニ
ッケル下地めっきによシ錫合金被膜は母材金属の影響を
受けることはないＯで、他の銅合金でもよい。下地めっ
きとしてのニッケルはワット浴以外のめつき浴から電着
したものでもよく、あるいは無電解めっきしたものでも
よい。
また錫合金については、上記説明の錫−鉛（９：１）合
金以外に、組成比の異なる錫−鉛合金、あるいはカドミ
ウム、亜鉛等を一種以上含む錫合金を包括する。加熱溶
融方法はバーナー加熱以外に、電気炉、赤外線炉が使用
できることは言うまでもない。
金以外に、組成比の異なる錫−鉛合金、あるいはカドミ
ウム、亜鉛等を一種以上含む錫合金を包括する。加熱溶
融方法はバーナー加熱以外に、電気炉、赤外線炉が使用
できることは言うまでもない。
（発明の効果）
この発明は以上説明したとおり、電気めっきし九錫合金
被膜を加熱溶融することによシ、被膜中の有機物の残留
を可及的に抑制して、被膜の剥離およびウィスカ（病状
突起物）の発生を有効に防いで、ＩＣソケットの品質を
安定化するという効果がある。
被膜を加熱溶融することによシ、被膜中の有機物の残留
を可及的に抑制して、被膜の剥離およびウィスカ（病状
突起物）の発生を有効に防いで、ＩＣソケットの品質を
安定化するという効果がある。
Claims (1)
- 銅合金母材にニッケルめつきと錫合金めつきとを順に施
したＩＣソケット用合金において、錫合金を電気めつき
した後、加熱溶融処理を行い錫合金層を形成したことを
特徴とするＩＣソケット用合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16810685A JPS6229150A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | Ｉｃソケツト用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16810685A JPS6229150A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | Ｉｃソケツト用合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229150A true JPS6229150A (ja) | 1987-02-07 |
Family
ID=15861954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16810685A Pending JPS6229150A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | Ｉｃソケツト用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6229150A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6773827B2 (en) | 2000-05-24 | 2004-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component, method for producing electronic component, and circuit board |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5393133A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-15 | Fujikura Ltd | Preparation of solder plating wire |
| JPS5993898A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-30 | Nippon Mining Co Ltd | 接触子の製造方法 |
| JPS59222594A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-14 | Nippon Mining Co Ltd | 接触子の製造方法 |
| JPS61284593A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 接触子用銅合金条の製造方法 |
| JPS6220895A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-29 | Nippon Mining Co Ltd | Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めつきを施す方法 |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP16810685A patent/JPS6229150A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5393133A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-15 | Fujikura Ltd | Preparation of solder plating wire |
| JPS5993898A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-30 | Nippon Mining Co Ltd | 接触子の製造方法 |
| JPS59222594A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-14 | Nippon Mining Co Ltd | 接触子の製造方法 |
| JPS61284593A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 接触子用銅合金条の製造方法 |
| JPS6220895A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-29 | Nippon Mining Co Ltd | Ｃｕ又はＣｕ合金母材にＳｎ又はＳｎ合金めつきを施す方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6773827B2 (en) | 2000-05-24 | 2004-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component, method for producing electronic component, and circuit board |
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