JPH01283780A - ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 - Google Patents
ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＣｕまたはＣｕ合金を基材とし、中間層として
Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕなどを有し最外層にＳｎ、Ｓｎ合
金の被覆層を設けた電子部品、機器用のＳｎまたはＳｎ
合金被覆材料に関する。
Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕなどを有し最外層にＳｎ、Ｓｎ合
金の被覆層を設けた電子部品、機器用のＳｎまたはＳｎ
合金被覆材料に関する。
ＣｕまたはＣｕ合金基材上にＳｎまたはＳｎ合金を被覆
した複合導体は基体の特性に加えてＳｎｏなとの優れた
半田付性と耐食性を有し、また電気接続特性にも優れて
いるため、コネクター、端子などの接点、リードフレー
ム、リード線等の部品リード部、基板回路や配線ケーブ
ル導体などの電子、電機部品として使用されている。
した複合導体は基体の特性に加えてＳｎｏなとの優れた
半田付性と耐食性を有し、また電気接続特性にも優れて
いるため、コネクター、端子などの接点、リードフレー
ム、リード線等の部品リード部、基板回路や配線ケーブ
ル導体などの電子、電機部品として使用されている。
これらの材料は通常ＣｕまたはＣｕ合金基材上に直接、
電機めっきや？Ｓ融めっき、クランド等によりＳｎまた
はＳｎ合金を被覆したものや、中間層としてＣｕ、Ｎｉ
層等を設けた後ＳｎまたはＳｎ合金を被覆した材料が使
用されている。
電機めっきや？Ｓ融めっき、クランド等によりＳｎまた
はＳｎ合金を被覆したものや、中間層としてＣｕ、Ｎｉ
層等を設けた後ＳｎまたはＳｎ合金を被覆した材料が使
用されている。
上記の材料が電子、電機部品が使用される場合、使用中
に外部または自己の発熱により、材料の温度が１００°
Ｃ程度に上昇するのが一般的であるが、最近の軽薄短小
化等により自己発熱の増大、熱の放散がし難いこと、他
の発熱部への近接化等の事情により１２０°Ｃ以上の温
度において使用されることが進められている。
に外部または自己の発熱により、材料の温度が１００°
Ｃ程度に上昇するのが一般的であるが、最近の軽薄短小
化等により自己発熱の増大、熱の放散がし難いこと、他
の発熱部への近接化等の事情により１２０°Ｃ以上の温
度において使用されることが進められている。
しかしこの使用温度においては従来のＣｕを中間層とし
たＳｎまたはＳｎ合金被覆材料においてはＣｕとＳｎの
拡散のため表面にＣｕが到達し酸化を起すことおよび純
Ｓｎ層または純半田層が拡散により失われて合金層とな
り外観が損なわれる他、接触抵抗が増加するなど特性が
劣化する。またＮｉを中間層としたものも１２０°Ｃ以
上の温度においてばＮｉ−５ｎの拡散層を生成し接触抵
抗が増加するなどの問題があった。
たＳｎまたはＳｎ合金被覆材料においてはＣｕとＳｎの
拡散のため表面にＣｕが到達し酸化を起すことおよび純
Ｓｎ層または純半田層が拡散により失われて合金層とな
り外観が損なわれる他、接触抵抗が増加するなど特性が
劣化する。またＮｉを中間層としたものも１２０°Ｃ以
上の温度においてばＮｉ−５ｎの拡散層を生成し接触抵
抗が増加するなどの問題があった。
〔発明が解決しようとする課題］
本発明は上記の問題について検討の結果、高温における
使用に拘わらず、表面の酸化変色がなく接触抵抗の増加
が少なく、長期間にわたり、外観および接触特性が良好
なＳｎまたはＳｎ合金被覆材料を開発したものである。
使用に拘わらず、表面の酸化変色がなく接触抵抗の増加
が少なく、長期間にわたり、外観および接触特性が良好
なＳｎまたはＳｎ合金被覆材料を開発したものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明はＣｕ
またはＣｕ合金基材にＡｇまたはＡｇ合金の被覆層設け
、その表面にＳｎまたはＳｎ合金の被覆層を設けてなる
ＳｎまたはＳｎ合金材料であり、またＣｕまたはＣｕ合
金基材にＡｇまたはＡｇ合金の被ｙＩＮを設け、その表
面にＣｕの被覆層を設け、さらにその表面にＳｎまたは
Ｓｎ合金の被覆層を設けてなるＳｎまたはＳｎ合金被覆
材料である。
またはＣｕ合金基材にＡｇまたはＡｇ合金の被覆層設け
、その表面にＳｎまたはＳｎ合金の被覆層を設けてなる
ＳｎまたはＳｎ合金材料であり、またＣｕまたはＣｕ合
金基材にＡｇまたはＡｇ合金の被ｙＩＮを設け、その表
面にＣｕの被覆層を設け、さらにその表面にＳｎまたは
Ｓｎ合金の被覆層を設けてなるＳｎまたはＳｎ合金被覆
材料である。
すなわち本発明はＣｕまたはＣｕ合金からなる基材表面
にＡｇまたはＡｇ合金の中間層の被覆層を設け、その表
面にＳｎまたはＳｎ合金の被覆層を設けたものであり、
上記のＡｇまたはＡｇ合金の中間層を設けることにより
基材のＣｕまたはＣＵ金合金ＳｎまたはＳｎ合金被覆層
に拡散するのを抑制し、表面被覆層の酸化変色を防止し
、かつ接触抵抗の増加を減少せしめたものである。
にＡｇまたはＡｇ合金の中間層の被覆層を設け、その表
面にＳｎまたはＳｎ合金の被覆層を設けたものであり、
上記のＡｇまたはＡｇ合金の中間層を設けることにより
基材のＣｕまたはＣＵ金合金ＳｎまたはＳｎ合金被覆層
に拡散するのを抑制し、表面被覆層の酸化変色を防止し
、かつ接触抵抗の増加を減少せしめたものである。
また本発明は上記のＡｇまたはＡｇ合金被覆層とＳｎま
たはＳｎ合金の被覆層との中間にＣｕの中間層を設けた
ものであり、この中間層はＳｎまたはＳｎ合金層を設け
る際にＡｇまたはＡｇ合金層に設けるよりもめっきなど
の層がのり易い作用をなすものである。
たはＳｎ合金の被覆層との中間にＣｕの中間層を設けた
ものであり、この中間層はＳｎまたはＳｎ合金層を設け
る際にＡｇまたはＡｇ合金層に設けるよりもめっきなど
の層がのり易い作用をなすものである。
本発明においてＣｕまたはＣｕ合金基材とは、純銅、黄
銅、青銅の他、丹銅、りん青銅、キュプロニッケル、各
種リードフレーム用銅合金などであり、ＡｇまたはＡｇ
合金とは、Ａｇの他、Ａｇ−Ｚｎ、Ａｇ−１ｎ、Ａｇ−
Ａｕ、、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｎｉなどが使用でき、また
ＳｎまたはＳｎ合金とは、Ｓｎの他、通常の半田合金が
使用できる。上記の被覆層の被覆方法は電気めっき、無
電解めっき、蒸着、ＰＶＤ、ＣＶＤ等が適用できる。
銅、青銅の他、丹銅、りん青銅、キュプロニッケル、各
種リードフレーム用銅合金などであり、ＡｇまたはＡｇ
合金とは、Ａｇの他、Ａｇ−Ｚｎ、Ａｇ−１ｎ、Ａｇ−
Ａｕ、、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｎｉなどが使用でき、また
ＳｎまたはＳｎ合金とは、Ｓｎの他、通常の半田合金が
使用できる。上記の被覆層の被覆方法は電気めっき、無
電解めっき、蒸着、ＰＶＤ、ＣＶＤ等が適用できる。
そしてＡｇまたはＡｇ被覆層の厚さは０．００５〜０．
５−の範囲が適当であり、０．００５−未満ではＣｕ−
３ｎの拡散防止効果が充分でなく、０．５−を越えると
経済上好ましくない。Ｃｕの被覆層の厚さはｏ、 ｏ
ｏ ｓ〜０．３−の範囲が適当であり、これより薄いと
ＳｎまたはＳｎ合金の被覆層を設ける際のめっき層にの
り難く、これを越えて厚い場合はＳｎまたはＳｎ合金層
にＣｕが拡散するので好ましくない。さらに最外層のＳ
ｎまたはＳｎ合金被覆層の厚さは従来から通常用いられ
ている材料のものであり０．５〜１０−の範囲が適当で
ある。
５−の範囲が適当であり、０．００５−未満ではＣｕ−
３ｎの拡散防止効果が充分でなく、０．５−を越えると
経済上好ましくない。Ｃｕの被覆層の厚さはｏ、 ｏ
ｏ ｓ〜０．３−の範囲が適当であり、これより薄いと
ＳｎまたはＳｎ合金の被覆層を設ける際のめっき層にの
り難く、これを越えて厚い場合はＳｎまたはＳｎ合金層
にＣｕが拡散するので好ましくない。さらに最外層のＳ
ｎまたはＳｎ合金被覆層の厚さは従来から通常用いられ
ている材料のものであり０．５〜１０−の範囲が適当で
ある。
本発明は上記したようにＡｇまたはＡｇ合金の被覆層が
ＣｕまたはＣｕ合金基材とＳｎまたはＳｎ合金の中間層
として存在するので、表面のＳｎまたはＳｎ合金の被覆
層にＣｕまたはＣｕ合金が拡散合金化するのを抑制して
表面の酸化変色をなくし、かつ接触抵抗の増加を防止し
、したがって接触特性の劣化が少なくなるものである。
ＣｕまたはＣｕ合金基材とＳｎまたはＳｎ合金の中間層
として存在するので、表面のＳｎまたはＳｎ合金の被覆
層にＣｕまたはＣｕ合金が拡散合金化するのを抑制して
表面の酸化変色をなくし、かつ接触抵抗の増加を防止し
、したがって接触特性の劣化が少なくなるものである。
また必要に応じ上記のＡｇまたはＡｇ合金被覆層とＳｎ
またはＳｎ被覆層との間にＣｕの中間層を設けることに
より、めっきの際のめっきの密着性を良好にしてＳｎま
たはＳｎ合金のめっきを容易にしたものである。
またはＳｎ被覆層との間にＣｕの中間層を設けることに
より、めっきの際のめっきの密着性を良好にしてＳｎま
たはＳｎ合金のめっきを容易にしたものである。
以下に本発明の一実施例について説明する。
実施例１
板厚０．３ ｍの７／３黄銅条を電解脱脂、酸洗、水洗
後、青化浴を用いてＡｇめっきを行ない、この表面に硫
酸浴を用いて１．０μの光沢Ｓｎめっきを施した。Ａｇ
めっき厚は０．００５ Ｍ、０．０５ ｔｔｍ、０．３
−１０．５−である。この被覆材料を１５０°Ｃのエア
ーパス内で大気加熱した後、材料の表面状態を観察し、
また０、５舗φのＡｕ電極に４０ｇの荷重をかけ電ａ
Ｏ，Ｌ Ａとして接触抵抗を測定し、コクール液電解法
により残存した純Ｓｎ層の厚さを測定した。
後、青化浴を用いてＡｇめっきを行ない、この表面に硫
酸浴を用いて１．０μの光沢Ｓｎめっきを施した。Ａｇ
めっき厚は０．００５ Ｍ、０．０５ ｔｔｍ、０．３
−１０．５−である。この被覆材料を１５０°Ｃのエア
ーパス内で大気加熱した後、材料の表面状態を観察し、
また０、５舗φのＡｕ電極に４０ｇの荷重をかけ電ａ
Ｏ，Ｌ Ａとして接触抵抗を測定し、コクール液電解法
により残存した純Ｓｎ層の厚さを測定した。
実施例２
Ｃｕを青化浴を用いて０．３−の厚さにＡｇとＳｎＪｇ
の中間層として設けた以外は実施例１と同様にして被覆
材を作製した。なおこの場合のＡｇの厚さは０．０５μ
とした被覆材料を作製した。
の中間層として設けた以外は実施例１と同様にして被覆
材を作製した。なおこの場合のＡｇの厚さは０．０５μ
とした被覆材料を作製した。
実施例３
板厚０．２ ｍのＥＦＴＥＣ−３（Ｃｕ−０，１５Ｓｎ
−Ｐ）銅板と電解脱脂後、酸洗、水洗し、青化浴を用い
てＡｇ−Ｉｎめっきを０．３−の厚さに施した。この上
にフェノールスルホン酸浴で半田めっきを１．２−の厚
さに施して被覆材料を作製した。
−Ｐ）銅板と電解脱脂後、酸洗、水洗し、青化浴を用い
てＡｇ−Ｉｎめっきを０．３−の厚さに施した。この上
にフェノールスルホン酸浴で半田めっきを１．２−の厚
さに施して被覆材料を作製した。
比較例Ｉ
Ａｇ厚さを０．００３−とした以外は実施例と同様にし
て被覆材料を作製した。
て被覆材料を作製した。
比較例２
Ａｇの代りにＣｕを青化浴を用いて０．６−めっきした
以外は実施例１と同様にして被覆材料を作製した。
以外は実施例１と同様にして被覆材料を作製した。
比較例３
Ａｇの代りにＮｉをスルファミン酸浴で１．２ ｔ、ｒ
ｍの厚さにめっきした以外は実施例１と同様にして被覆
材料を作製した。
ｍの厚さにめっきした以外は実施例１と同様にして被覆
材料を作製した。
比較例４
Ａｇ−Ｉｎめっきの代りにＣｕをＣＮ浴で０．６μの厚
さにめっきした以外は実施例３と同様にして被覆材料を
作製した。
さにめっきした以外は実施例３と同様にして被覆材料を
作製した。
上記の実施例２〜３と比較例１〜４の各試料について実
施例１と同様にして大気加熱した後同様の測定を行なっ
た。これらの結果を第１表に示す。
施例１と同様にして大気加熱した後同様の測定を行なっ
た。これらの結果を第１表に示す。
第１表から明らかなように本発明の実施例１〜３の被覆
材料はいずれも外観における表面の変色がなく良好で接
触抵抗が小さく、また残存Ｓｎ厚さも多いことが判る。
材料はいずれも外観における表面の変色がなく良好で接
触抵抗が小さく、また残存Ｓｎ厚さも多いことが判る。
これに対し比較例１〜４のものは、いずれも外観した表
面の変色が多く、また接触抵抗も多く、残存Ｓｎ厚さも
非常に少ないことが判る。
面の変色が多く、また接触抵抗も多く、残存Ｓｎ厚さも
非常に少ないことが判る。
以上に説明したように本発明によれば、高温の使用にお
いても表面変色が少なく、かつ接触特性の劣化の極めて
少ない、ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料が得られるもので
工業上顕著な効果を奏するものである。
いても表面変色が少なく、かつ接触特性の劣化の極めて
少ない、ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料が得られるもので
工業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (4)
- （１）ＣｕまたはＣｕ合金基材にＡｇまたはＡｇ合金の
被覆層を設け、その表面にＳｎまたはＳｎ合金の被覆層
を設けてなるＳｎまたはＳｎ合金被覆材料。 - （２）ＣｕまたはＣｕ合金基材にＡｇまたはＡｇ合金の
被覆層を設け、その表面にＣｕの被覆層を設け、さらに
その表面にＳｎまたはＳｎ合金の被覆層を設けてなるＳ
ｎまたはＳｎ合金被覆材料。 - （３）ＡｇまたはＡｇ合金の被覆層の厚さが０．００５
〜０．５μｍであることを特徴とする請求項１または２
記載のＳｎまたはＳｎ合金被覆材料。 - （４）Ｃｕの被覆層の厚さが０．００５〜０．３μｍで
あることを特徴とする請求項２記載のＳｎまたはＳｎ合
金被覆材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11389988A JPH01283780A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11389988A JPH01283780A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283780A true JPH01283780A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14623944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11389988A Pending JPH01283780A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283780A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6905782B2 (en) | 2000-09-08 | 2005-06-14 | Olin Corporation | Tarnish deterring tin coating |
| DE102005024973A1 (de) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Siemens Ag | Schaltstück, Niederspannungs-Leistungsschalter mit einem Schaltstück sowie Verfahren zur Herstellung eines Schaltstücks |
| JP2007042388A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Tokai Rika Co Ltd | 電気接点材料製造方法及び電気接点材料 |
| JP2007520053A (ja) * | 2003-10-14 | 2007-07-19 | オリン コーポレイション | 耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法 |
| JP2013214677A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｌｅｄ用リードフレーム及びそれを用いた光半導体装置 |
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| JP2016060928A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 矢崎総業株式会社 | メッキ材及び端子金具 |
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-
1988
- 1988-05-11 JP JP11389988A patent/JPH01283780A/ja active Pending
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