JPS60217693A - 電子部品用リ−ド線 - Google Patents
電子部品用リ−ド線Info
- Publication number
- JPS60217693A JPS60217693A JP7293584A JP7293584A JPS60217693A JP S60217693 A JPS60217693 A JP S60217693A JP 7293584 A JP7293584 A JP 7293584A JP 7293584 A JP7293584 A JP 7293584A JP S60217693 A JPS60217693 A JP S60217693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- layer
- soldering
- plating
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ）発明の目的
イー１）産業上の利用分野
本発明は電子部品に於いて外部回路との装着接続に使用
されるリード線の改良に関する。
されるリード線の改良に関する。
イー２）従来の技術
ダイオード、トランジスター、などの半導体やコンデン
サー、抵抗などの各種電子部品では各々の素子部をプリ
ント基板などの外部回路に装着接続するリード部が形成
されている。リード線（ま最も古（から確立された部品
リードで、Ｃｕ又しまＣｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−８ｎのＣｕ合
金、又はＣｕ被被接複合合金しての銅覆鋼線などの線材
に、Ａｕ 、 Ａｇ 、 Ｓｎ 、 ５ｎ−Ｐｄ 。
サー、抵抗などの各種電子部品では各々の素子部をプリ
ント基板などの外部回路に装着接続するリード部が形成
されている。リード線（ま最も古（から確立された部品
リードで、Ｃｕ又しまＣｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−８ｎのＣｕ合
金、又はＣｕ被被接複合合金しての銅覆鋼線などの線材
に、Ａｕ 、 Ａｇ 、 Ｓｎ 、 ５ｎ−Ｐｄ 。
ｂ
Ｎｉなとのうちのいずれかをメッキしたものが一般にリ
ード線として多（使用され℃いる。。そして各種電子部
品によって機械的強度や導電率の規準に′応じたリード
線の線利が選定される。例えば機械的強度の良さを望む
部品の線利はＣｕ合金か銅覆鋼線が選ばれて使用され、
導電率の良さを望む部品の線拐圧対してはＣｕが選ばれ
て使用されている。
ード線として多（使用され℃いる。。そして各種電子部
品によって機械的強度や導電率の規準に′応じたリード
線の線利が選定される。例えば機械的強度の良さを望む
部品の線利はＣｕ合金か銅覆鋼線が選ばれて使用され、
導電率の良さを望む部品の線拐圧対してはＣｕが選ばれ
て使用されている。
又各種電子部品の製造工程によって耐食性、耐熱性、耐
酸化性、半田付は性に応じた前記メッキ方法が選定され
る。例えばエツチングなどの工程をとるものには酸に対
する耐食性の高いメッキが選ばれて採用され、溶接、半
田付け、キュアーモールド、エーヂングなどの工程をと
るものには耐熱性、耐酸化性のあるメッキが選ばれ℃使
用されているのが現状である。例えば、前記半導体では
ＳＩチップとリード線との接続に３５０〜４００℃の高
温による半田付けが行われ、又シリコーン樹脂のキュア
ーを２００〜２５０℃の大気中で行われ、更ＶｃＳｌチ
ップのエツチングを強酸又は強アルカリで行われること
から、耐熱性、耐酸化性、耐食性の良いＡｕ及びＡｇメ
ッキが使用されている。
酸化性、半田付は性に応じた前記メッキ方法が選定され
る。例えばエツチングなどの工程をとるものには酸に対
する耐食性の高いメッキが選ばれて採用され、溶接、半
田付け、キュアーモールド、エーヂングなどの工程をと
るものには耐熱性、耐酸化性のあるメッキが選ばれ℃使
用されているのが現状である。例えば、前記半導体では
ＳＩチップとリード線との接続に３５０〜４００℃の高
温による半田付けが行われ、又シリコーン樹脂のキュア
ーを２００〜２５０℃の大気中で行われ、更ＶｃＳｌチ
ップのエツチングを強酸又は強アルカリで行われること
から、耐熱性、耐酸化性、耐食性の良いＡｕ及びＡｇメ
ッキが使用されている。
イー６）発明が解決しようとする問題点然し、Ａｇ及び
Ａｕは上述のように耐食、耐熱、耐酸化の良い性質を併
せ有しているが半田付は性にかけるところがある。半田
付けが不充分のときは電気接触抵抗が増大するので製造
工程中半田付けは重要な作業であるので、半田付は性向
上が最近要望されている。Ｓｎ 、 Ｓｎ −Ｐｂメッ
キは耐熱性に劣り、Ｎｉメッキは耐熱性があるが、耐酸
化性に劣るので、リード線をプリント基板に半田付けす
る際不利となる。
Ａｕは上述のように耐食、耐熱、耐酸化の良い性質を併
せ有しているが半田付は性にかけるところがある。半田
付けが不充分のときは電気接触抵抗が増大するので製造
工程中半田付けは重要な作業であるので、半田付は性向
上が最近要望されている。Ｓｎ 、 Ｓｎ −Ｐｂメッ
キは耐熱性に劣り、Ｎｉメッキは耐熱性があるが、耐酸
化性に劣るので、リード線をプリント基板に半田付けす
る際不利となる。
本発明は斜上の点を鑑みてなされたものであって、半田
付は性の向上を問題点と−し、半田性の良いリード線を
得ることを目的としたものである。即ち、Ｃｕ 、 Ｃ
ｕ合金、Ｃｕ被覆合金などの線材の表面に、Ｎｉ 、
Ｃｏ 、又はＮｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｚｎ、Ｎ
ｉ−３ｎ。
付は性の向上を問題点と−し、半田性の良いリード線を
得ることを目的としたものである。即ち、Ｃｕ 、 Ｃ
ｕ合金、Ｃｕ被覆合金などの線材の表面に、Ｎｉ 、
Ｃｏ 、又はＮｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｚｎ、Ｎ
ｉ−３ｎ。
Ｎｉ −Ｃｏ −Ｐなどの合金からなる群から選ばれた
少くも１種を被覆して第１層を形成し、更にその上層に
厚さ０．０１〜０．５μのｐｄ 、 Ｒｕ又はＰｄ−Ｎ
ｉ、Ｐｄ−Ｃｏ 、Ｒｕ−Ｎｉ 、Ｐｄ−Ａｕなどの群
から選ばれた少（も１種を第２層として形成してなる電
子部品用リード線である。
少くも１種を被覆して第１層を形成し、更にその上層に
厚さ０．０１〜０．５μのｐｄ 、 Ｒｕ又はＰｄ−Ｎ
ｉ、Ｐｄ−Ｃｏ 、Ｒｕ−Ｎｉ 、Ｐｄ−Ａｕなどの群
から選ばれた少（も１種を第２層として形成してなる電
子部品用リード線である。
口）発明の構成
ロー１）問題点を解決するための手段
本発明において、第１層金属としてＮｉ又はＣｏ 。
或はそれらの合金としたのは、耐熱性が良いためであっ
て、第２層金属としてｐｄ、又は１ｌｊｕ或はそれらの
合金としたのは第１層金属の耐酸化性の劣る点をカバー
したのであって、耐食性も第１層金属よりも良いが、第
２層金属の著しく優れた点は、半田付は性の良好なこと
である。
て、第２層金属としてｐｄ、又は１ｌｊｕ或はそれらの
合金としたのは第１層金属の耐酸化性の劣る点をカバー
したのであって、耐食性も第１層金属よりも良いが、第
２層金属の著しく優れた点は、半田付は性の良好なこと
である。
ロー２）作用
従来は第２層金属としてＡｕ 、 Ａｇ％ＫＡｕを使用
していたが本発明の金属を使用することにより、リード
線と部品素子、及び外部回路との半田付は接続が完全と
なり、接続部の電気接触抵抗が長期に亘り安定した低さ
を保持するようになる。
していたが本発明の金属を使用することにより、リード
線と部品素子、及び外部回路との半田付は接続が完全と
なり、接続部の電気接触抵抗が長期に亘り安定した低さ
を保持するようになる。
Ｐｄ及びＲｕなとの金属をリード線に被覆することによ
ってリード線の半田付は性がＡｕを被覆したときよりも
良好になる理由は、本発明によるＰｄ及びＲｕなとの金
属が半田付は作業時に半田浴への溶出が非常に少いため
で、所Ｍ肖ぬれが良くなるためである。
ってリード線の半田付は性がＡｕを被覆したときよりも
良好になる理由は、本発明によるＰｄ及びＲｕなとの金
属が半田付は作業時に半田浴への溶出が非常に少いため
で、所Ｍ肖ぬれが良くなるためである。
第２層金属の厚さを０．０１〜０５μとしたのは、次の
理由による。即ち本発明リード線は、上記のＰｄ 、
Ｒｕの特性を活用して、特に薄被覆において、従来のＡ
ｕ 、 Ａｇ被覆線にくらべ優れた性能を発揮する、且
つ経済性もある。然しく１．０１μ以下ではその効果は
充分発揮出来ない。０１μあればその効果は充分である
が０５μ以上となると反ってＡｕ 、 Ａｇに比べて半
田付は性は劣り、経済性も低下する。従って下限を００
１μとし上限を０５μとした。実用上は００１〜０．１
μが好ましい。
理由による。即ち本発明リード線は、上記のＰｄ 、
Ｒｕの特性を活用して、特に薄被覆において、従来のＡ
ｕ 、 Ａｇ被覆線にくらべ優れた性能を発揮する、且
つ経済性もある。然しく１．０１μ以下ではその効果は
充分発揮出来ない。０１μあればその効果は充分である
が０５μ以上となると反ってＡｕ 、 Ａｇに比べて半
田付は性は劣り、経済性も低下する。従って下限を００
１μとし上限を０５μとした。実用上は００１〜０．１
μが好ましい。
本発明の第１層、第２層の被覆方法は特に指定するもの
ではないが、電気メッキによる方法が好ましい。
ではないが、電気メッキによる方法が好ましい。
ロー３）実施例
次に実施例により本発明を更に具体的に説明する。
実施例として、径０．６ ｍｍの無酸素銅線に本発明実
施を５つの例により施行した。層形成はメッキ法によっ
た。実施例１〜５の第１層及Ｃ第２層の金属名及び厚さ
は表１に示す。
施を５つの例により施行した。層形成はメッキ法によっ
た。実施例１〜５の第１層及Ｃ第２層の金属名及び厚さ
は表１に示す。
尚比較例として、第２層の金属に本発明以外のＡｕ及び
Ａｇを使用したものと、本発明の金属Ｐｄでもメッキ厚
さの本発明限定以下の薄いものとをっ（つた。比較例１
〜５の第１層及び第２層の金属名及び厚さは表２に示す
。
Ａｇを使用したものと、本発明の金属Ｐｄでもメッキ厚
さの本発明限定以下の薄いものとをっ（つた。比較例１
〜５の第１層及び第２層の金属名及び厚さは表２に示す
。
表１及び表２に示す層を形成するためのメッキのメッキ
液組成、液のＰＨ及び温度、電流密度は表３に示す。
液組成、液のＰＨ及び温度、電流密度は表３に示す。
表１ 実施例
表２ 比較例
表６
以上実施例５種、比較例５種のリード線を、半導体の製
造工程中の高ｐｂ半田伺けに検して、Ｈ２中で３６０°
Ｃ×１５分加熱し、次にシリコーン樹脂キュアーに模し
て、大気中で２１０℃×８時間の加熱を行い、これらを
試料として半田付は性をＭル法に準じて試験した。即ち
上記の加熱処理を施した試料をアセトンで充分洗浄した
後、２０５°Ｃ共晶半田浴に５秒間浸漬した後、試料を
引揚げ、試料についた半田ねれ面積を拡大鏡（１５倍）
で調べ、半田付は性を浸漬した面積に対するぬれ面積を
係で示した。以上の試験を各試料について５本繰返し試
験し、その結果の平均値を表１及び表２に併記した。
造工程中の高ｐｂ半田伺けに検して、Ｈ２中で３６０°
Ｃ×１５分加熱し、次にシリコーン樹脂キュアーに模し
て、大気中で２１０℃×８時間の加熱を行い、これらを
試料として半田付は性をＭル法に準じて試験した。即ち
上記の加熱処理を施した試料をアセトンで充分洗浄した
後、２０５°Ｃ共晶半田浴に５秒間浸漬した後、試料を
引揚げ、試料についた半田ねれ面積を拡大鏡（１５倍）
で調べ、半田付は性を浸漬した面積に対するぬれ面積を
係で示した。以上の試験を各試料について５本繰返し試
験し、その結果の平均値を表１及び表２に併記した。
ハ）発明の効果
表１及び表２によれば、実施例は５釉類共に比較例のい
ずれのものよりは半田付は性は良い結果となっている。
ずれのものよりは半田付は性は良い結果となっている。
実施例の中ではＰｄとＰｄ −２Ｏ−Ｎｉの１’！１１
と隘２はＲｕの−６に比較して第２メッキ層はうすくて
も半田付は性は高（でているが、第２メッキ層が更にう
す（なったｒＶｌ［Ｌ５と階４はＲｕのＮ６と半田付は
性は同等かそれ以下になっている。第２メッキ層が５す
くなればなる程半田付は性は低下して（ることかわかる
。比較例の中では第２メッキ層がＰｄの隘２はメッキ層
が本発明、の限定以下になっているので半田付は性は低
下している。然しＡｕ 、 ＡｇのＮｃＬ３ 、Ｎ［１
４、Ｉ’に５１よりは良い結果になっている。Ａｕ 、
ＡｇはＰｄＫ比較して１０〜１００倍以上も半田浴中
に溶解し易いため通常の半田付は作業中にＡｕ 、 Ａ
ｇは消失するためである。従って第２層のない比較例隘
１とＩ’ｈ３と−４は同じく低い値となっている。更［
Ａｇでは高温時に酸素が結晶中を透過するのでＮｉ表面
が酸化され厚さ罠もかかわらず特に激しく劣化した。以
上は本発明リード線をダイオードに応用した場合の半田
付は性について説明したが、半田付は性以外にも、耐食
性。
と隘２はＲｕの−６に比較して第２メッキ層はうすくて
も半田付は性は高（でているが、第２メッキ層が更にう
す（なったｒＶｌ［Ｌ５と階４はＲｕのＮ６と半田付は
性は同等かそれ以下になっている。第２メッキ層が５す
くなればなる程半田付は性は低下して（ることかわかる
。比較例の中では第２メッキ層がＰｄの隘２はメッキ層
が本発明、の限定以下になっているので半田付は性は低
下している。然しＡｕ 、 ＡｇのＮｃＬ３ 、Ｎ［１
４、Ｉ’に５１よりは良い結果になっている。Ａｕ 、
ＡｇはＰｄＫ比較して１０〜１００倍以上も半田浴中
に溶解し易いため通常の半田付は作業中にＡｕ 、 Ａ
ｇは消失するためである。従って第２層のない比較例隘
１とＩ’ｈ３と−４は同じく低い値となっている。更［
Ａｇでは高温時に酸素が結晶中を透過するのでＮｉ表面
が酸化され厚さ罠もかかわらず特に激しく劣化した。以
上は本発明リード線をダイオードに応用した場合の半田
付は性について説明したが、半田付は性以外にも、耐食
性。
耐酸化性や表面強度（硬さ）などの特性にもまさってい
て、リード線として実用上極めてすぐれている。
て、リード線として実用上極めてすぐれている。
以上の結果かられかるようにＡｕ 、 Ａｇを使用する
よりも、本発明によればより安価なＰｄ 、 Ｒｕを使
用してしかも半田付は性が著しく向上するので、電子部
品用リード線に本発明を用いれば、安定した性能を有す
る安価なリード線が得られ、工業上甚だ有効である。
よりも、本発明によればより安価なＰｄ 、 Ｒｕを使
用してしかも半田付は性が著しく向上するので、電子部
品用リード線に本発明を用いれば、安定した性能を有す
る安価なリード線が得られ、工業上甚だ有効である。
Claims (1)
- ＣＬＩ又はＣｕ合金又はＣｕ被覆複合合金σ）線月の表
面に、Ｎｉ又はＣｏ、或はこれらの合金を被覆しで、第
１層を形成し、更にその上層に厚さ０．０１〜０．５１
ｔのＰｄ又はＲＬＩ 、或はこれらの合金を第２層とし
て形成し℃なることを特徴とする電子部品用リード線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7293584A JPS60217693A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 電子部品用リ−ド線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7293584A JPS60217693A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 電子部品用リ−ド線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60217693A true JPS60217693A (ja) | 1985-10-31 |
Family
ID=13503718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7293584A Pending JPS60217693A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 電子部品用リ−ド線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60217693A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6140583A (en) * | 1996-06-13 | 2000-10-31 | The Fururakawa Electric Co., Ltd. | Lead member with multiple conductive layers and specific grain size |
| JP2001321824A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Noge Denki Kogyo:Kk | 細径メッキ線の製造方法 |
| JP2005142209A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Nec Infrontia Corp | 電子回路装置 |
| CN107978577A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-05-01 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种低阻抗、高可靠性的复合钯钌铜线及其制造方法 |
-
1984
- 1984-04-13 JP JP7293584A patent/JPS60217693A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6140583A (en) * | 1996-06-13 | 2000-10-31 | The Fururakawa Electric Co., Ltd. | Lead member with multiple conductive layers and specific grain size |
| JP2001321824A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Noge Denki Kogyo:Kk | 細径メッキ線の製造方法 |
| JP4578619B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2010-11-10 | 株式会社野毛電気工業 | 細径メッキ線の製造方法 |
| JP2005142209A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Nec Infrontia Corp | 電子回路装置 |
| CN107978577A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-05-01 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种低阻抗、高可靠性的复合钯钌铜线及其制造方法 |
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