JPH01306574A - ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 - Google Patents
ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料Info
- Publication number
- JPH01306574A JPH01306574A JP13865488A JP13865488A JPH01306574A JP H01306574 A JPH01306574 A JP H01306574A JP 13865488 A JP13865488 A JP 13865488A JP 13865488 A JP13865488 A JP 13865488A JP H01306574 A JPH01306574 A JP H01306574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- cladding layer
- thickness
- plating
- coating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title abstract description 25
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- 229910017937 Ag-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017984 Ag—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017888 Cu—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018054 Ni-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018481 Ni—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- GPGMRSSBVJNWRA-UHFFFAOYSA-N hydrochloride hydrofluoride Chemical compound F.Cl GPGMRSSBVJNWRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N silver zinc Chemical compound [Zn].[Ag] BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＣｕまたはＣｕ合金を基材とし、中間層として
Ｎｉ、ＣＯまたはこれらを含む合金およびＡｇまたはＡ
ｇ合金の被覆層を有し最外層にＳｎ、Ｓｎ合金の被覆層
を設けた電子部品、機器用のＳｎまたはＳｎ合金被覆材
料に関する。
Ｎｉ、ＣＯまたはこれらを含む合金およびＡｇまたはＡ
ｇ合金の被覆層を有し最外層にＳｎ、Ｓｎ合金の被覆層
を設けた電子部品、機器用のＳｎまたはＳｎ合金被覆材
料に関する。
ＣｕまたはＣｕ合金基材上にＳｎまたはＳｎ合金を被覆
した複合導体は基体の特性に加えてＳｎなどの優れた半
田付性と耐食性を有し、また電気接続特性にも優れてい
るため、コネクター、端子などの接点、リードフレーム
、リード線等の部品リード部、基板回路や配線ケーブル
導体のなどの電子、電機部品として使用されている。
した複合導体は基体の特性に加えてＳｎなどの優れた半
田付性と耐食性を有し、また電気接続特性にも優れてい
るため、コネクター、端子などの接点、リードフレーム
、リード線等の部品リード部、基板回路や配線ケーブル
導体のなどの電子、電機部品として使用されている。
これらの材料は通常ＣｕまたはＣｕ合金基材上に直接、
電気めっきや溶融めっき、クラッド等によりＳｎまたは
Ｓｎ合金を被覆したものや、中間層としてＣｕ、Ｎｉ層
等を設けた後ＳｎまたはＳｎ合金を被覆した材料が使用
されている。
電気めっきや溶融めっき、クラッド等によりＳｎまたは
Ｓｎ合金を被覆したものや、中間層としてＣｕ、Ｎｉ層
等を設けた後ＳｎまたはＳｎ合金を被覆した材料が使用
されている。
上記の材料が電子、電機部品が使用される場合、使用中
に外部または自己の発熱により、材料の温度が１００℃
程度に上昇するのが一般的であるが、最近の軽薄短小化
等により自己発熱の増大、熱の放散がし難いこと、他の
発熱部への近接化等の事情により１２０℃以上の温度に
おいて使用されることが進められている。
に外部または自己の発熱により、材料の温度が１００℃
程度に上昇するのが一般的であるが、最近の軽薄短小化
等により自己発熱の増大、熱の放散がし難いこと、他の
発熱部への近接化等の事情により１２０℃以上の温度に
おいて使用されることが進められている。
しかしこの使用温度においては従来のＣｕを中間層とし
たＳｎまたはＳｎ合金被覆材料においてはＣｕとＳｎの
拡散のため表面にＣｕが到達し酸化を起すことおよび純
Ｓｎ層または純半田層が拡散により失われて合金層とな
り外観が損なわれる他、接触抵抗が増加するなど特性が
劣化する。またＮｉを中間層としたものも１２０°Ｃ以
１の温度においてはＮｉ−３ｎの拡散層を生成し接触抵
抗が増加するなどの問題があった。
たＳｎまたはＳｎ合金被覆材料においてはＣｕとＳｎの
拡散のため表面にＣｕが到達し酸化を起すことおよび純
Ｓｎ層または純半田層が拡散により失われて合金層とな
り外観が損なわれる他、接触抵抗が増加するなど特性が
劣化する。またＮｉを中間層としたものも１２０°Ｃ以
１の温度においてはＮｉ−３ｎの拡散層を生成し接触抵
抗が増加するなどの問題があった。
（発明が解決しようとする課題〕
本発明は上記の問題について検討の結果、高温における
使用に拘わらず、表面の酸化変色がなく接触抵抗の増加
が少なく、長期間にわたり、外観および接触特性が良好
なＳｎまたはＳｎ合金被覆材料を開発したものである。
使用に拘わらず、表面の酸化変色がなく接触抵抗の増加
が少なく、長期間にわたり、外観および接触特性が良好
なＳｎまたはＳｎ合金被覆材料を開発したものである。
〔課題を解決するための手段および作用］本発明は、Ｃ
ｕまたはＣｕ合金基材表面にＮｉ、ＣＯまたはこれらを
含む合金の第１被覆層を設けその表面にＡｇまたはＡｇ
合金の第２被覆層を設け、さらにその表面にＳｎまたは
Ｓｎ合金の被覆層を設けてなるＳｎまたはＳｎ合金被覆
材料である。
ｕまたはＣｕ合金基材表面にＮｉ、ＣＯまたはこれらを
含む合金の第１被覆層を設けその表面にＡｇまたはＡｇ
合金の第２被覆層を設け、さらにその表面にＳｎまたは
Ｓｎ合金の被覆層を設けてなるＳｎまたはＳｎ合金被覆
材料である。
すなわち本発明は、ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材表
面にＮｉ、ＣＯまたはこれらを含む合金の第１被覆層を
設けて、基材のＣｕまたはＣｕ合金が最外層のＳｎまた
はＳｎ合金被覆層に拡散するのを防止し、さらに第２層
のＡｇまたはＡｇ合金の被覆層を設けて第１被覆層の金
属または合金が最外層のＳｎまたはＳｎ合金層に拡散す
るのを防止し、高温下においても最外層のＳｎまたはＳ
ｎ合金被覆層が長期にわたり拡散合金化されず、表面の
酸化変色を防止し、かつ接触抵抗の増加を減少せしめた
ものである。
面にＮｉ、ＣＯまたはこれらを含む合金の第１被覆層を
設けて、基材のＣｕまたはＣｕ合金が最外層のＳｎまた
はＳｎ合金被覆層に拡散するのを防止し、さらに第２層
のＡｇまたはＡｇ合金の被覆層を設けて第１被覆層の金
属または合金が最外層のＳｎまたはＳｎ合金層に拡散す
るのを防止し、高温下においても最外層のＳｎまたはＳ
ｎ合金被覆層が長期にわたり拡散合金化されず、表面の
酸化変色を防止し、かつ接触抵抗の増加を減少せしめた
ものである。
本発明においてＣｕまたはＣｕ合金基材とは、純銅、黄
銅、青銅の他、丹銅、りん青１１４、キュプロニッケル
、各種リードフレーム用銅合金などであり、またＳｎま
たはＳｎ合金とは、Ｓｎの他、通常の半田合金が使用で
きる。上記の被覆層の被覆方法は電気めっき、無電解め
っき、蒸着、ＰＶＤ、ＣＶＤ等が適用できる。そしてＮ
ｉ、ＣＯまたはこれらを含む合金の第１被覆層の厚さが
０．０５〜１． Ｏｐｖａであるのが望ましく、０．０
５ｎより薄いと拡散防止効果が少なく、これより厚くな
ると加工性が低下する。またＡｇまたはＡｇ合金被覆層
の厚さが０．０５〜０．５ ｎであることが好ましく、
これより薄いと拡散防止効果が充分でなく、０．５−を
越えると経済上好ましくない。さらに最外層のＳｎまた
はＳｎ合金被覆層の厚さは従来から通常用いられている
材料のものであり０．５〜ＩＯ−の範囲が適当である。
銅、青銅の他、丹銅、りん青１１４、キュプロニッケル
、各種リードフレーム用銅合金などであり、またＳｎま
たはＳｎ合金とは、Ｓｎの他、通常の半田合金が使用で
きる。上記の被覆層の被覆方法は電気めっき、無電解め
っき、蒸着、ＰＶＤ、ＣＶＤ等が適用できる。そしてＮ
ｉ、ＣＯまたはこれらを含む合金の第１被覆層の厚さが
０．０５〜１． Ｏｐｖａであるのが望ましく、０．０
５ｎより薄いと拡散防止効果が少なく、これより厚くな
ると加工性が低下する。またＡｇまたはＡｇ合金被覆層
の厚さが０．０５〜０．５ ｎであることが好ましく、
これより薄いと拡散防止効果が充分でなく、０．５−を
越えると経済上好ましくない。さらに最外層のＳｎまた
はＳｎ合金被覆層の厚さは従来から通常用いられている
材料のものであり０．５〜ＩＯ−の範囲が適当である。
また第１被覆層としては、Ｎｉ、ＣＯの他Ｎｉ−Ｃｕ、
Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｚｎ５Ｎｉ−Ｐ、Ｎ１−Ｃｕ−Ｐ、
ＣＯ−Ｐ、Ｎｉ−ＣＯ、Ｎｉ −Ｆｅなどの合金が適用
でき、第２被覆層してはＡｇの他Ａｇ−Ｉｎ、Ａｇ−３
ｎ、、Ａｇ−Ｚｎ、Ａｇ−Ｎｉなどの合金が適用できる
。
Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｚｎ５Ｎｉ−Ｐ、Ｎ１−Ｃｕ−Ｐ、
ＣＯ−Ｐ、Ｎｉ−ＣＯ、Ｎｉ −Ｆｅなどの合金が適用
でき、第２被覆層してはＡｇの他Ａｇ−Ｉｎ、Ａｇ−３
ｎ、、Ａｇ−Ｚｎ、Ａｇ−Ｎｉなどの合金が適用できる
。
本発明は上記したように、第１被覆層がＣｕまたはＣｕ
合金基材と最外層のＳｎまたはＳｎ合金被覆層の拡散を
防止し、さらに第２被覆層が、第１被覆層と最外層のＳ
ｎまたはＳｎ合金被覆層の拡散を防止して最外層のＳｎ
またはＳｎ合金被覆層表面の酸化変色をなくし、かつ接
触抵抗の増加を防止し、従って接触特性の劣化を著しく
低減するものである。
合金基材と最外層のＳｎまたはＳｎ合金被覆層の拡散を
防止し、さらに第２被覆層が、第１被覆層と最外層のＳ
ｎまたはＳｎ合金被覆層の拡散を防止して最外層のＳｎ
またはＳｎ合金被覆層表面の酸化変色をなくし、かつ接
触抵抗の増加を防止し、従って接触特性の劣化を著しく
低減するものである。
以下に本発明の一実施例について説明する。
実施例１
板厚０．３ ｍの７／３黄銅条を、電解脱脂、酸洗、水
洗後、スルファミン酸浴を用いてめっき厚さ０゜０５．
０．２．０．５．１．０．２．０−のＮｉめっきを施し
、さらにこの表面に青化浴を用いて、めっき厚さが０．
００５．０．０５．０．２．０．５μのＡｇめっきを施
し、さらにこの表面に硫酸浴を用いて厚さ１． Ｏｎの
光沢Ｓｎめっきを行なってＳｎめっき被覆材料を作製し
た。
洗後、スルファミン酸浴を用いてめっき厚さ０゜０５．
０．２．０．５．１．０．２．０−のＮｉめっきを施し
、さらにこの表面に青化浴を用いて、めっき厚さが０．
００５．０．０５．０．２．０．５μのＡｇめっきを施
し、さらにこの表面に硫酸浴を用いて厚さ１． Ｏｎの
光沢Ｓｎめっきを行なってＳｎめっき被覆材料を作製し
た。
比較例Ｉ
Ｎｉめっき厚を１．２−とし、Ａｇめっきをしなかった
こと以外は実施例１と同様にしてＳｎめっき被覆材料を
作製した。
こと以外は実施例１と同様にしてＳｎめっき被覆材料を
作製した。
比較例２
Ｎｉめっきを施さず、Ａｇめっき厚を０，２−とした以
外は実施例１と同様にしてＳｎめっき被覆材料を作製し
た。
外は実施例１と同様にしてＳｎめっき被覆材料を作製し
た。
比較例３
Ｎｉめっき厚を０．０３ｔｎａ、Ａｇめっき厚を０．２
−とした以外は実施例１と同様にしてＳｎめっき被覆材
料を作製した。
−とした以外は実施例１と同様にしてＳｎめっき被覆材
料を作製した。
比較例４
Ｎ１めっき）γを０．５ｎ、Ａｇめっき厚を０．００１
−とした以外は実施例１と同様にしてＳｎめっき被覆材
料を作製した。
−とした以外は実施例１と同様にしてＳｎめっき被覆材
料を作製した。
比較例５
ＮｉおよびＡｇめっきを施さず、Ｃｕを青化浴にて０．
６−の厚さにめっきする以外は実施例１と同様にしてＳ
ｎめっき被覆材料を作製した。
６−の厚さにめっきする以外は実施例１と同様にしてＳ
ｎめっき被覆材料を作製した。
実施例２
板厚０．２ ｍのりん青銅条を電解脱脂、酸洗、水洗し
、ワット浴を用いＮｉを０．５−めっきし、その表面に
Ａｇ−Ｉｎめっきを青化浴にて０．２μ施し、その表面
にフェノールスルフォン酸浴を用いて半田めっきを１．
２−の厚さに施してＳｎ合金被覆材料を作製した。
、ワット浴を用いＮｉを０．５−めっきし、その表面に
Ａｇ−Ｉｎめっきを青化浴にて０．２μ施し、その表面
にフェノールスルフォン酸浴を用いて半田めっきを１．
２−の厚さに施してＳｎ合金被覆材料を作製した。
実施例３
Ｎｉの代りに塩化物−ふっ化物浴を用いて５ｎ−Ｎｉ合
金めっきを０．５−施した以外は実施例２と同様にして
Ｓｎ合金被覆材料を作製した。
金めっきを０．５−施した以外は実施例２と同様にして
Ｓｎ合金被覆材料を作製した。
上記の実施例および比較例において作製した各試料につ
いて、１５０°Ｃのエアーパス内に４週間大気加熱した
後の外観、接触抵抗、純Ｓｎ層の厚さおよび０．２ Ｒ
の９０”曲げ試験を行なった。この結果を第１表に示す
。
いて、１５０°Ｃのエアーパス内に４週間大気加熱した
後の外観、接触抵抗、純Ｓｎ層の厚さおよび０．２ Ｒ
の９０”曲げ試験を行なった。この結果を第１表に示す
。
註）外観： ０・・良、 ○Δ・・・稍良、 △稍不良
、 ×・・・不良第１表から明らかなように本発明の実
施例１〜３の被覆材料はいずれも外観における表面の変
色がなく良好で接触抵抗が小さく、また残存Ｓｎ厚さも
多いことが判る。これに対し比較例１〜５のものは、い
ずれも外観表面の変色が多くまた接触抵抗も多く、残存
Ｓｎ厚さも非常に少ないことが判る。
、 ×・・・不良第１表から明らかなように本発明の実
施例１〜３の被覆材料はいずれも外観における表面の変
色がなく良好で接触抵抗が小さく、また残存Ｓｎ厚さも
多いことが判る。これに対し比較例１〜５のものは、い
ずれも外観表面の変色が多くまた接触抵抗も多く、残存
Ｓｎ厚さも非常に少ないことが判る。
以上に説明したように本発明によれば、高温の使用にお
いても表面変色が少なく、かつ接触特性の劣化の極めて
少ない、ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料が得られるもので
工業上顕著な効果を奏するものである。
いても表面変色が少なく、かつ接触特性の劣化の極めて
少ない、ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料が得られるもので
工業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (2)
- （１）ＣｕまたはＣｕ合金基材表面にＮｉ、ＣＯまたは
これらを含む合金の第１被覆層を設け、その表面にＡｇ
またはＡｇ合金の第２被覆層を設け、さらにその表面に
ＳｎまたはＳｎ合金の被覆層を設けてなるＳｎまたはＳ
ｎ合金被覆材料。 - （２）Ｎｉ、ＣＯまたはこれらを含む合金の第１被覆層
の厚さが０．０５〜１．０μｍであり、かつＡｇまたは
Ａｇ合金の第２被覆層の厚さが０．００５〜０．５μｍ
であることを特徴とする請求項１記載のＳｎまたはＳｎ
合金被覆材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63138654A JP2726434B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63138654A JP2726434B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01306574A true JPH01306574A (ja) | 1989-12-11 |
| JP2726434B2 JP2726434B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=15227032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63138654A Expired - Lifetime JP2726434B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2726434B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1060420C (zh) * | 1997-04-18 | 2001-01-10 | 清华大学 | 电镀后性能可恢复的片式元件的端电极的制备方法 |
| US6905782B2 (en) | 2000-09-08 | 2005-06-14 | Olin Corporation | Tarnish deterring tin coating |
| JP2005199699A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-07-28 | Wieland Werke Ag | 電子機械的構成要素用の複合材を製造するための連続層、その複合材及び製造方法と使用方法 |
| US7391116B2 (en) | 2003-10-14 | 2008-06-24 | Gbc Metals, Llc | Fretting and whisker resistant coating system and method |
| JP4897981B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-03-14 | 古河電気工業株式会社 | 光半導体装置用リードフレーム、その製造方法および光半導体装置 |
| WO2013042572A1 (ja) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| JP2013091848A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| WO2013115276A1 (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧入型端子及びそれを用いた電子部品 |
| WO2013150690A1 (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、及びコネクタ用めっき端子の製造方法 |
| JP2013221208A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Autonetworks Technologies Ltd | コネクタ用めっき端子 |
| WO2014054189A1 (ja) | 2012-10-04 | 2014-04-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| WO2014054190A1 (ja) | 2012-10-04 | 2014-04-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| KR20150002803A (ko) | 2012-04-13 | 2015-01-07 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 부품용 금속 재료 |
| JP2015045052A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
| JP2015045056A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
| JP2015126223A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 株式会社マイティ | 接続タブ及びこれを用いた太陽電池モジュール |
| EP2829637A4 (en) * | 2012-03-23 | 2015-12-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTING TERMINAL, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT THEREWITH |
| US9580783B2 (en) | 2011-10-04 | 2017-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electronic component metal material and method for manufacturing the same |
| US10530084B2 (en) | 2012-06-27 | 2020-01-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same |
| US10594066B2 (en) | 2012-06-27 | 2020-03-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same |
| EP4012075A4 (en) * | 2019-08-09 | 2023-08-16 | Mitsubishi Materials Corporation | TERMINAL MATERIAL FOR CONNECTORS |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472483A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-09 | Hitachi Cable Ltd | Manufacture of heat-resistant wiring conductor |
| JPS5759369A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Hitachi Cable Ltd | Conductor coated heat resisting silver |
| JPS59160912A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | 古河電気工業株式会社 | 銀被覆銅系電子部品材料 |
| JPS6270596A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-01 | Toshiba Corp | 錫含有銅合金基材の銀メツキ方法 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP63138654A patent/JP2726434B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472483A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-09 | Hitachi Cable Ltd | Manufacture of heat-resistant wiring conductor |
| JPS5759369A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Hitachi Cable Ltd | Conductor coated heat resisting silver |
| JPS59160912A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | 古河電気工業株式会社 | 銀被覆銅系電子部品材料 |
| JPS6270596A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-01 | Toshiba Corp | 錫含有銅合金基材の銀メツキ方法 |
Cited By (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1060420C (zh) * | 1997-04-18 | 2001-01-10 | 清华大学 | 电镀后性能可恢复的片式元件的端电极的制备方法 |
| US6905782B2 (en) | 2000-09-08 | 2005-06-14 | Olin Corporation | Tarnish deterring tin coating |
| JP2014040675A (ja) * | 2003-10-14 | 2014-03-06 | Olin Corp | 耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法 |
| US7391116B2 (en) | 2003-10-14 | 2008-06-24 | Gbc Metals, Llc | Fretting and whisker resistant coating system and method |
| US7808109B2 (en) | 2003-10-14 | 2010-10-05 | Gbc Metals, L.L.C. | Fretting and whisker resistant coating system and method |
| JP2005199699A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-07-28 | Wieland Werke Ag | 電子機械的構成要素用の複合材を製造するための連続層、その複合材及び製造方法と使用方法 |
| JP4897981B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-03-14 | 古河電気工業株式会社 | 光半導体装置用リードフレーム、その製造方法および光半導体装置 |
| WO2013042572A1 (ja) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| US9576693B2 (en) | 2011-09-20 | 2017-02-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal material for electronic component and method for manufacturing the same |
| KR20160134876A (ko) | 2011-09-20 | 2016-11-23 | 제이엑스금속주식회사 | 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법 |
| JP2013079439A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-05-02 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| AU2012310742B2 (en) * | 2011-09-20 | 2015-05-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal material for electronic components and method for producing same |
| JP2013091848A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| US9580783B2 (en) | 2011-10-04 | 2017-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electronic component metal material and method for manufacturing the same |
| JPWO2013115276A1 (ja) * | 2012-02-03 | 2015-05-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧入型端子及びそれを用いた電子部品 |
| US9728878B2 (en) | 2012-02-03 | 2017-08-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Press-fit terminal and electronic component using the same |
| WO2013115276A1 (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧入型端子及びそれを用いた電子部品 |
| EP2829637A4 (en) * | 2012-03-23 | 2015-12-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTING TERMINAL, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT THEREWITH |
| US9330804B2 (en) | 2012-03-23 | 2016-05-03 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metallic material for electronic components, and connector terminals, connectors and electronic components using same |
| WO2013150690A1 (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、及びコネクタ用めっき端子の製造方法 |
| US9755343B2 (en) | 2012-04-06 | 2017-09-05 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Plated member and plated terminal for connector |
| KR20150002803A (ko) | 2012-04-13 | 2015-01-07 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 부품용 금속 재료 |
| JP2013221208A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Autonetworks Technologies Ltd | コネクタ用めっき端子 |
| US10594066B2 (en) | 2012-06-27 | 2020-03-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same |
| US10530084B2 (en) | 2012-06-27 | 2020-01-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same |
| US9979110B2 (en) | 2012-10-04 | 2018-05-22 | JX Nippin Mining & Metals Corporation | Electronic component metal material and method for manufacturing the same |
| KR20160139054A (ko) | 2012-10-04 | 2016-12-06 | 제이엑스금속주식회사 | 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법 |
| KR20170071614A (ko) | 2012-10-04 | 2017-06-23 | 제이엑스금속주식회사 | 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법 |
| WO2014054189A1 (ja) | 2012-10-04 | 2014-04-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| WO2014054190A1 (ja) | 2012-10-04 | 2014-04-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| EP3421643A1 (en) | 2012-10-04 | 2019-01-02 | JX Nippon Mining & Metals Corp. | Electronic component metal material and method for manufacturing the same |
| JP2015045056A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
| JP2015045052A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
| JP2015126223A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 株式会社マイティ | 接続タブ及びこれを用いた太陽電池モジュール |
| EP4012075A4 (en) * | 2019-08-09 | 2023-08-16 | Mitsubishi Materials Corporation | TERMINAL MATERIAL FOR CONNECTORS |
| US11901659B2 (en) | 2019-08-09 | 2024-02-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Terminal material for connectors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2726434B2 (ja) | 1998-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01306574A (ja) | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| EP1257004B1 (en) | Metal article with multilayer coating | |
| US6335107B1 (en) | Metal article coated with multilayer surface finish for porosity reduction | |
| JP2002339097A (ja) | 近表面をドープしたスズまたはスズ合金で被覆された金属製品 | |
| JP4522970B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ−Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JPH04329891A (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JP2670348B2 (ja) | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| JPH0148355B2 (ja) | ||
| JP3998731B2 (ja) | 通電部材の製造方法 | |
| JP3519727B1 (ja) | コネクタ端子およびそれを有するコネクタ | |
| JPS6116429B2 (ja) | ||
| JPH01283780A (ja) | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| JP3519726B1 (ja) | 端子およびそれを有する部品 | |
| JPH048883B2 (ja) | ||
| JPS59180908A (ja) | 銀被覆導体とその製造方法 | |
| JPS61256579A (ja) | コネクタ− | |
| JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 | |
| JPH02301546A (ja) | 耐熱性に優れた電子・電機部品用ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| JP4570948B2 (ja) | ウィスカー発生を抑制したＣｕ−Ｚｎ系合金のＳｎめっき条及びその製造方法 | |
| JPH02145794A (ja) | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 | |
| JPS61151914A (ja) | 接触子 | |
| JPH0373962B2 (ja) | ||
| JPS60217693A (ja) | 電子部品用リ−ド線 | |
| JPH07188942A (ja) | 耐酸化性に優れたすずまたはすず合金めっき材およびその製造方法 | |
| JPS6150160B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071205 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205 Year of fee payment: 11 |