JPS59160912A - 銀被覆銅系電子部品材料 - Google Patents
銀被覆銅系電子部品材料Info
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- JPS59160912A JPS59160912A JP3482483A JP3482483A JPS59160912A JP S59160912 A JPS59160912 A JP S59160912A JP 3482483 A JP3482483 A JP 3482483A JP 3482483 A JP3482483 A JP 3482483A JP S59160912 A JPS59160912 A JP S59160912A
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- Japan
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- alloy
- thickness
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- bath
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＣＬＩ系基体の表面の一部又は全部にＡ［又は
へ〇合金を被覆した電子部品４Ａ籾に関づ−るもので、
特に部品材料に要求される緒特性を満足する経済的な材
料を提供するものである。
へ〇合金を被覆した電子部品４Ａ籾に関づ−るもので、
特に部品材料に要求される緒特性を満足する経済的な材
料を提供するものである。
一般にＡｇ又はＡｇ−Ｉｎ 、ＡＵ −Ｐｄ 、ＡＱ−
ＡＵ等のへ〇合金は良導電性で、半田付は性及び耐食性
が優れており、これをＣ１ｌ又はＣＯ−Ｚｎ 、 ＣＬ
Ｉ −８ｎ 、 Ｃｕ −Ｂｅ 、 Ｃｕ −Ｔｉ 。
ＡＵ等のへ〇合金は良導電性で、半田付は性及び耐食性
が優れており、これをＣ１ｌ又はＣＯ−Ｚｎ 、 ＣＬ
Ｉ −８ｎ 、 Ｃｕ −Ｂｅ 、 Ｃｕ −Ｔｉ 。
ＣＬＩ−Ｆｅ等のＣ’Ｕ合金からなる基体の表面の一部
又は全部に被覆したものが電子部品材料に用いられてい
る。例えばスイッチ、コネクター等の接点部品又は半導
体、集積回路、各種部品等の基体或いはリード材は何れ
もＡＱ又はＡ（Ｉ合金の特性を利用して半田付けやろう
付（プにより組立てられ、それ自身プリン１−回路基板
などに半田付けにより取付けられるため、半田付は性は
不可欠の条件となっている。
又は全部に被覆したものが電子部品材料に用いられてい
る。例えばスイッチ、コネクター等の接点部品又は半導
体、集積回路、各種部品等の基体或いはリード材は何れ
もＡＱ又はＡ（Ｉ合金の特性を利用して半田付けやろう
付（プにより組立てられ、それ自身プリン１−回路基板
などに半田付けにより取付けられるため、半田付は性は
不可欠の条件となっている。
Ｃｕ及びＣＵ合金は常温で保管しても強固な酸化皮膜を
生成し、電子部品の組立工程における樹脂モールド、キ
ュアー、半田付け、性能調整のエージング等の高温環境
において厚い酸化スケールを生成し、半田付は性を著し
く阻害する。半田付けに活性フラックスを使用すること
も知られているが、残留フラックスは致命的な腐食障害
の原因となるため、入念な洗浄が必要となり、電子部品
等には適用できない。また大気を遮断して還元性雰囲気
中で部品を組立てることも考えられるが、この方法は設
備的にも経済的にも実用的でない。
生成し、電子部品の組立工程における樹脂モールド、キ
ュアー、半田付け、性能調整のエージング等の高温環境
において厚い酸化スケールを生成し、半田付は性を著し
く阻害する。半田付けに活性フラックスを使用すること
も知られているが、残留フラックスは致命的な腐食障害
の原因となるため、入念な洗浄が必要となり、電子部品
等には適用できない。また大気を遮断して還元性雰囲気
中で部品を組立てることも考えられるが、この方法は設
備的にも経済的にも実用的でない。
電子部品に△９被覆ＣＵ系材料を用いる理由は高温環境
において良好な半田付は性を得るためであり、もう一つ
の理由は表面に酸化皮膜が生成しカ＜、接点等に要求さ
れる電気接続性か良好なことである。このようなＡｑに
よる効果（ま△１゜ＰＣ＋、Ｐｔ等の貴金属でも得るこ
とかできるが、何れもＡＣＩの１０〜１００倍、或いは
それ以上高価なもので、工業的には不経済であり、通常
は八〇又はＡ（Ｉ合金を２〜３μ又はそれ以上の厚さに
被覆している。しかるに電子工業の飛躍的発展と共に、
経済性のみならず省資源の立場からもＡｑの可及的な節
約が強く望まれている。しかしながら八〇の被覆厚さを
薄くすると次の欠陥が発生する（１）製造方法及び条件
にもよるが、Ａｇ層がポーラスとなり、所謂ピンホール
が生成して基材が露出する。
において良好な半田付は性を得るためであり、もう一つ
の理由は表面に酸化皮膜が生成しカ＜、接点等に要求さ
れる電気接続性か良好なことである。このようなＡｑに
よる効果（ま△１゜ＰＣ＋、Ｐｔ等の貴金属でも得るこ
とかできるが、何れもＡＣＩの１０〜１００倍、或いは
それ以上高価なもので、工業的には不経済であり、通常
は八〇又はＡ（Ｉ合金を２〜３μ又はそれ以上の厚さに
被覆している。しかるに電子工業の飛躍的発展と共に、
経済性のみならず省資源の立場からもＡｑの可及的な節
約が強く望まれている。しかしながら八〇の被覆厚さを
薄くすると次の欠陥が発生する（１）製造方法及び条件
にもよるが、Ａｇ層がポーラスとなり、所謂ピンホール
が生成して基材が露出する。
（２）固相反応により基材の卑金属成分が表面に到達し
て蓄積する。特にこの反応の進行は温度の指数函数の関
係にあり、高温条件で顕著となる。
て蓄積する。特にこの反応の進行は温度の指数函数の関
係にあり、高温条件で顕著となる。
高ｌｌ１ｌｉなＡｕを被覆したものでも全く同様な問題
が起り、これを防止するため基体とＡ １１層間にＮｉ
からなる中間層を設けたものが実用化されており、前記
欠陥を実質的に軽減するため通常１〜２μ以上、或いは
それ以上の厚さに中間層を設け、その上に用途に応じて
厚す０．２〜数μの八〇をメッキなどにより被覆したも
のがコネクターなどの接点に用いられている。Ａｇ被覆
したものでも基体とＡ（＋層間にＮｉからなる中間層を
設けたものが、半導体リードフレーム、各種接点、端子
等に実用化され、通常０．５〜３μの厚さに中間層を設
け、ピンホール腐食を防止してＡｇ表面を清浄に保つと
共に、基体からの卑金属の高温拡散を防止している。し
かしながら高温環境において特異な半田付（プ性の低下
や詩にはＡｌ１層の剥離が報告されている。
が起り、これを防止するため基体とＡ １１層間にＮｉ
からなる中間層を設けたものが実用化されており、前記
欠陥を実質的に軽減するため通常１〜２μ以上、或いは
それ以上の厚さに中間層を設け、その上に用途に応じて
厚す０．２〜数μの八〇をメッキなどにより被覆したも
のがコネクターなどの接点に用いられている。Ａｇ被覆
したものでも基体とＡ（＋層間にＮｉからなる中間層を
設けたものが、半導体リードフレーム、各種接点、端子
等に実用化され、通常０．５〜３μの厚さに中間層を設
け、ピンホール腐食を防止してＡｇ表面を清浄に保つと
共に、基体からの卑金属の高温拡散を防止している。し
かしながら高温環境において特異な半田付（プ性の低下
や詩にはＡｌ１層の剥離が報告されている。
本発明者等はこれに鑑み種々検討の結果、へ〇被覆では
全く起り得ない、ｌ被覆特有の現象であることを知見し
た。即ち１８０°Ｃ前後の温度からＡｇ層中を大気中の
酸素が透過し易くなり、透過酸素は原子状のためか特に
活性でへ〇層下のＮ１を酸化する。Ｎｉの酸化はＡｇ層
とＮｉ層の界面の金属結合を断ち切り密着力を激減させ
る。またＡＣＩは半田浴に迅速に溶解し、実用条件では
１秒間に厚さ２〜３μの溶解が起る。従って半田付けに
おいて薄いＡｇ層が溶解し、半田と金、く濡れない硬い
Ｎｉ０表面が露出し、半田付は性を阻害する。またＮｉ
層を設けない場合は基体表面が厚く酸化し、同様の結果
が生じる。
全く起り得ない、ｌ被覆特有の現象であることを知見し
た。即ち１８０°Ｃ前後の温度からＡｇ層中を大気中の
酸素が透過し易くなり、透過酸素は原子状のためか特に
活性でへ〇層下のＮ１を酸化する。Ｎｉの酸化はＡｇ層
とＮｉ層の界面の金属結合を断ち切り密着力を激減させ
る。またＡＣＩは半田浴に迅速に溶解し、実用条件では
１秒間に厚さ２〜３μの溶解が起る。従って半田付けに
おいて薄いＡｇ層が溶解し、半田と金、く濡れない硬い
Ｎｉ０表面が露出し、半田付は性を阻害する。またＮｉ
層を設けない場合は基体表面が厚く酸化し、同様の結果
が生じる。
更にＮ１層を設けたＡＯ被覆Ｃｕ系材料では、機械的変
形に際し、ＡｇやＣｕに比べて硬質のＮ１層に外力が集
中し、Ｎｉ層を起点にＡｑ層の表面に達する微小のクラ
ックが発生し易い。電子部品は精密加工により造られる
ため、曲げや絞り加工において、微小のクラックを発生
すると、これが基体の露出部となって腐食の原因となる
ばかりか、腐食物の体積膨張によりクラックが拡大し、
重大な欠陥となる。
形に際し、ＡｇやＣｕに比べて硬質のＮ１層に外力が集
中し、Ｎｉ層を起点にＡｑ層の表面に達する微小のクラ
ックが発生し易い。電子部品は精密加工により造られる
ため、曲げや絞り加工において、微小のクラックを発生
すると、これが基体の露出部となって腐食の原因となる
ばかりか、腐食物の体積膨張によりクラックが拡大し、
重大な欠陥となる。
本発明はこのような知見に基づき、これを解消するため
種々研究の結果、部品材料として要求される緒特性を満
足し得る経済的な銀被覆銅系電子部品材料を開発したも
ので、Ｃｕ系基体の少なくとも一部表面に、Ａｇ又はＡ
ｇ合金を被覆した材料において、基体とＡｇ又はＡ（Ｊ
合金層間に厚さ０．０１〜０．１μのＮｉ、ｃｏ又はそ
の合金からなる中間層を設けたことを特徴とするもので
ある。
種々研究の結果、部品材料として要求される緒特性を満
足し得る経済的な銀被覆銅系電子部品材料を開発したも
ので、Ｃｕ系基体の少なくとも一部表面に、Ａｇ又はＡ
ｇ合金を被覆した材料において、基体とＡｇ又はＡ（Ｊ
合金層間に厚さ０．０１〜０．１μのＮｉ、ｃｏ又はそ
の合金からなる中間層を設けたことを特徴とするもので
ある。
即ち本発明は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる線、棒、条、
板等を基体とするか、又はその一部又は全部を部品形状
に加工して基体とし、その表面の一部又は全部に厚さ０
．０１〜０．１μのＮｉ、ｃｏ又はその合金からなる中
間層（以下Ｎ：、Ｃｏ中間層と略記）を形成し、その上
にＡｇ又はＡ（］合金層（以下Ａｇ層と略記）を被覆し
たもので、Ｎｌ。
板等を基体とするか、又はその一部又は全部を部品形状
に加工して基体とし、その表面の一部又は全部に厚さ０
．０１〜０．１μのＮｉ、ｃｏ又はその合金からなる中
間層（以下Ｎ：、Ｃｏ中間層と略記）を形成し、その上
にＡｇ又はＡ（］合金層（以下Ａｇ層と略記）を被覆し
たもので、Ｎｌ。
ＣＯ中ＩＭ１層としてはＮｉ、Ｃｏの外にＮｉ−Ｃ０゜
Ｎ１−Ｐ、Ｎ１−Ｂ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ −３ｎ 。
Ｎ１−Ｐ、Ｎ１−Ｂ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ −３ｎ 。
Ｎｉ −８ｎ 、Ｎｉ−Ｆｅ等の合金を用い、特にその
厚さを０．０１〜０．１μ、望ましくは０．０２〜０．
０８μとすることにより、従来のＮｉ層に基因覆る諸欠
陥を改善し得たもので、従来のＮｉ層が拡散バリヤーと
して作用させるため、厚さ１〜２μ或いはそれ以上厚く
する必要があるとされていたのに対し、本発明では逆に
Ｎｉ、Ｃｏ中間層を薄くすることにより一種のフィルタ
ーとも称すべき特異な作用により目的を達成し得たもの
である。
厚さを０．０１〜０．１μ、望ましくは０．０２〜０．
０８μとすることにより、従来のＮｉ層に基因覆る諸欠
陥を改善し得たもので、従来のＮｉ層が拡散バリヤーと
して作用させるため、厚さ１〜２μ或いはそれ以上厚く
する必要があるとされていたのに対し、本発明では逆に
Ｎｉ、Ｃｏ中間層を薄くすることにより一種のフィルタ
ーとも称すべき特異な作用により目的を達成し得たもの
である。
従来のＮｉ層は△りと拡散せず、ＣＬｌとの反応も実用
条件では起り難いのに対し、Ｎｉ、Ｃｏ中間層は厚さ０
．０１〜ｏ、１μとすることにより、八つと拡散せず、
基体の一部成分元素、例えＩｆ：Ｃｕ。
条件では起り難いのに対し、Ｎｉ、Ｃｏ中間層は厚さ０
．０１〜ｏ、１μとすることにより、八つと拡散せず、
基体の一部成分元素、例えＩｆ：Ｃｕ。
７ｎ、３ｎ、ｉｎ、 ｃｄ等をわずかでハあるが透過し
てＡｇ層に拡散し、Ａｇ層を透過する大気中の酸素の透
過を抑制してＮｉ、Ｃｏ中間層の表面酸化を防止スル。
てＡｇ層に拡散し、Ａｇ層を透過する大気中の酸素の透
過を抑制してＮｉ、Ｃｏ中間層の表面酸化を防止スル。
ＣＬＩ、Ｚｌｌ、３ｎ、Ｉｎ、 ｃｄ等は何れも△９に
固溶して合金化し、かつ酸素との親和力が強い元素であ
り、Ａｇ層を透過する酸素と結合してＮｉ 、 Ｃｏ中
間層の表面に達するのを阻止する。しかしてＮｉ、Ｃｏ
中間層の厚さが０．０１μ未満で゛は上記諸元素の透過
が過剰となり、従来のＮ１層を使用しない場合と同様の
欠陥を生ずるようになり、０．１μを越えると従来のＮ
ｉ層の場合と同様バリヤーとしての作用に変り、Ｎ１゜
Ｃｏ中間層の表面酸化か起り、これによる欠陥が発生ず
るようになる。またＮｉ、Ｃｏ中間層をこのように薄（
ツることにより加工性が著しく改善され、高品質の部品
が得られる。即ち薄いため加重により外力の集中が少な
くなり、割れにくくなると共に例え割れても微細なため
△（ＩＩＭには達しない。
固溶して合金化し、かつ酸素との親和力が強い元素であ
り、Ａｇ層を透過する酸素と結合してＮｉ 、 Ｃｏ中
間層の表面に達するのを阻止する。しかしてＮｉ、Ｃｏ
中間層の厚さが０．０１μ未満で゛は上記諸元素の透過
が過剰となり、従来のＮ１層を使用しない場合と同様の
欠陥を生ずるようになり、０．１μを越えると従来のＮ
ｉ層の場合と同様バリヤーとしての作用に変り、Ｎ１゜
Ｃｏ中間層の表面酸化か起り、これによる欠陥が発生ず
るようになる。またＮｉ、Ｃｏ中間層をこのように薄（
ツることにより加工性が著しく改善され、高品質の部品
が得られる。即ち薄いため加重により外力の集中が少な
くなり、割れにくくなると共に例え割れても微細なため
△（ＩＩＭには達しない。
Ｎｉ、Ｃｏ中間層としては、Ｎｉが最も有効である。即
ちＮ１はＮｉ 、ＣＯ中中間層中心軟質で、拡散透過性
も大きく製造時に最も能率的に形成することができる。
ちＮ１はＮｉ 、ＣＯ中中間層中心軟質で、拡散透過性
も大きく製造時に最も能率的に形成することができる。
また基体としはＣＬＩ−Ｚｎ系合金、所謂黄銅（Ｚｎ２
０〜４０％）が最も有効である。
０〜４０％）が最も有効である。
即ちこの合金は最も安価で電気的、機械的特性に優れ、
かつＺｌｌはＣＬＩよりも低融点で拡散速度が大きく、
Ａｇに固溶し易く酸素との親和力が茗しく大きい。更に
Ａ（１層としは、従来２〜３μ又はそれ以上の厚さを必
要としているが、本発明によれば０．２〜２μ程度の厚
さで十分であり、Ａ（］層の厚さが０．２μ未満では本
発明によっても品質が不十分となり、２μ以上に厚くて
も効果の増大が期待できず不経済である 本発明材料は以上の構成からなり機械的クラッド法、蒸
着法、スパッタリング法等任意の方法で造ることができ
るが電気メツキ法が最も実用的である。即ちＮｉ、（：
、０．Ａ！］等は最もメッキし易い金属の部類に属し、
所望の位置に被覆することか容易であり、連続的に行な
うこともできる。
かつＺｌｌはＣＬＩよりも低融点で拡散速度が大きく、
Ａｇに固溶し易く酸素との親和力が茗しく大きい。更に
Ａ（１層としは、従来２〜３μ又はそれ以上の厚さを必
要としているが、本発明によれば０．２〜２μ程度の厚
さで十分であり、Ａ（］層の厚さが０．２μ未満では本
発明によっても品質が不十分となり、２μ以上に厚くて
も効果の増大が期待できず不経済である 本発明材料は以上の構成からなり機械的クラッド法、蒸
着法、スパッタリング法等任意の方法で造ることができ
るが電気メツキ法が最も実用的である。即ちＮｉ、（：
、０．Ａ！］等は最もメッキし易い金属の部類に属し、
所望の位置に被覆することか容易であり、連続的に行な
うこともできる。
ＮｉやＣＯは電流効率が殆んど１００％で、ファラデイ
ー則に従って通電鼠を管理することにより、所望の厚さ
に厳密にメッキすることができる。
ー則に従って通電鼠を管理することにより、所望の厚さ
に厳密にメッキすることができる。
Ｎｉ、ｃｏメッキには硫酸塩浴、スルファミン酸浴、ボ
ウフッ化物浴等を用い、必要に応じて合金成分を添加す
ることにより合金メッキも可能である。へｇメッキには
シアン化物浴、チオシアン化物浴、ピロリン酸浴、ヨ・
り化物浴等を使用し、合金メッキも可能である。
ウフッ化物浴等を用い、必要に応じて合金成分を添加す
ることにより合金メッキも可能である。へｇメッキには
シアン化物浴、チオシアン化物浴、ピロリン酸浴、ヨ・
り化物浴等を使用し、合金メッキも可能である。
以下本発明を実施例について詳細に説明する。
実施例（１）
厚さ０．４２ ｒｎｍの黄銅板（Ｚｎ３５％）を用い、
常法により脱脂、酸洗してから下記メッキ浴を用いて第
１表に示す厚さのＮトメツキどＡ（Ｉメッキを行なって
ダイオード用リードフレーム材を製造した。
常法により脱脂、酸洗してから下記メッキ浴を用いて第
１表に示す厚さのＮトメツキどＡ（Ｉメッキを行なって
ダイオード用リードフレーム材を製造した。
Ｎｉメッキ
Ｎｉ （ＳＯ３Ｎｉ−１２）ｚ ’ ５００
ｇ／、ｆ！Ｎ Ｉ Ｃｆ２
３０ リ／（Ｈ３ＢＯ３、３
０ｇ／、３ Ｐ Ｉ」２．５ 浴 渇
５０℃電流密度 ２．５Ａ／ｄｌｌ
１２Ａ（］ストライクメッキ Ａｇ’ＣＮ ３ｇ、／柔１＜
Ｃ’Ｎ ’ ３０ｇ／Ｒ浴
温 ２ｏ
℃電流密度 ３Ａ／ｄｍ２Ａｇメ
ッキ Ａ（ＩＣＮ ３０ｇ／ｆ’ＫＣＮ
４０ｇ、ｌ！に２ ＣＯ３
２０リ／′、ｅ 浴 濡
２０℃Ｉｉ ｋ 密ＩＪｊ
１．５Ａ 、／ ｄｍ２ダイオード用リードフレーム材
は通常短冊状（巾５．０ｍｍ、長さ０．５ｍｍ）に打抜
き、直角に折り曲げ（Ｒ＝０．５ ｍｍ） 、一端に８
１チツプを半田イ」け（９５％Ｐｂ−５％３ｎ、温度３
２０’Ｃ１１分間）した後、樹脂て封止キュアー（温度
１８０°Ｃ１５時間大気中）され、しかる後プリント回
路板に半田付けされる。この半田付けにおいて、温度２
３５°Ｃの共晶半田浴中に５秒間ディップしたときの濡
れ面積９０％以上が要求される。
ｇ／、ｆ！Ｎ Ｉ Ｃｆ２
３０ リ／（Ｈ３ＢＯ３、３
０ｇ／、３ Ｐ Ｉ」２．５ 浴 渇
５０℃電流密度 ２．５Ａ／ｄｌｌ
１２Ａ（］ストライクメッキ Ａｇ’ＣＮ ３ｇ、／柔１＜
Ｃ’Ｎ ’ ３０ｇ／Ｒ浴
温 ２ｏ
℃電流密度 ３Ａ／ｄｍ２Ａｇメ
ッキ Ａ（ＩＣＮ ３０ｇ／ｆ’ＫＣＮ
４０ｇ、ｌ！に２ ＣＯ３
２０リ／′、ｅ 浴 濡
２０℃Ｉｉ ｋ 密ＩＪｊ
１．５Ａ 、／ ｄｍ２ダイオード用リードフレーム材
は通常短冊状（巾５．０ｍｍ、長さ０．５ｍｍ）に打抜
き、直角に折り曲げ（Ｒ＝０．５ ｍｍ） 、一端に８
１チツプを半田イ」け（９５％Ｐｂ−５％３ｎ、温度３
２０’Ｃ１１分間）した後、樹脂て封止キュアー（温度
１８０°Ｃ１５時間大気中）され、しかる後プリント回
路板に半田付けされる。この半田付けにおいて、温度２
３５°Ｃの共晶半田浴中に５秒間ディップしたときの濡
れ面積９０％以上が要求される。
上記フレーム材について保管及び折曲げ加工による劣化
を保証するため１００’Ｃの温度で２４時間加熱してか
ら半田浴（９５％Ｐｂ−５％３ｎ、温度３２０°Ｃ）に
一端を５秒間ディップして濡れ面積を測定、次に大気中
１８０℃の温度で５時間加熱してから細端を温度２３５
℃の共晶半田浴中に５秒間ディップして濡れ面積を測定
した。これ等の結果を第１表に併記した。
を保証するため１００’Ｃの温度で２４時間加熱してか
ら半田浴（９５％Ｐｂ−５％３ｎ、温度３２０°Ｃ）に
一端を５秒間ディップして濡れ面積を測定、次に大気中
１８０℃の温度で５時間加熱してから細端を温度２３５
℃の共晶半田浴中に５秒間ディップして濡れ面積を測定
した。これ等の結果を第１表に併記した。
第１表
第１表から明らかなように、ｌ＋厚さ１．２μにおいて
はＮ１厚さ０．０２〜０．１０μで両半田イ」り性が共
に浸れていることが判る。これに対しＮ（を過剰厚付け
したもめは大気中加熱後の共晶半田側（プ性が著しく低
下し、Ｎ１を用いないものはＡｇ厚さ２．５μでも不十
分で、４．０μ以上必要とし、Ｎｉ厚さ１．０μのもの
はＡ（＋厚さ４．０μで−し不十分であることが判る。
はＮ１厚さ０．０２〜０．１０μで両半田イ」り性が共
に浸れていることが判る。これに対しＮ（を過剰厚付け
したもめは大気中加熱後の共晶半田側（プ性が著しく低
下し、Ｎ１を用いないものはＡｇ厚さ２．５μでも不十
分で、４．０μ以上必要とし、Ｎｉ厚さ１．０μのもの
はＡ（＋厚さ４．０μで−し不十分であることが判る。
次に上記フレーム材を曲げ加工した後、端面をラッカー
でシールしてからＪＩＳ−Ｚ−２３７１に基ついて５％
塩水噴霧試験を２４時間行ない、曲げ部の青色銅腐食物
の発生状況を調べた。その結果本発明材には異常が認め
られなかったが、比較材Ｎ０．７〜９には曲げ部に青色
銅腐食物の発生が認められ、特にＮｏ、９では著しく、
Ｎｉを用いない比較材Ｎ００１では全面に緑青を発生し
た。
でシールしてからＪＩＳ−Ｚ−２３７１に基ついて５％
塩水噴霧試験を２４時間行ない、曲げ部の青色銅腐食物
の発生状況を調べた。その結果本発明材には異常が認め
られなかったが、比較材Ｎ０．７〜９には曲げ部に青色
銅腐食物の発生が認められ、特にＮｏ、９では著しく、
Ｎｉを用いない比較材Ｎ００１では全面に緑青を発生し
た。
実施例（２）
実施例（１）において本発明材Ｎｏ、４のＮ１メッキに
代えて、下記メッキ浴を用い、それぞれＮｉ−７％Ｐ合
金、Ｎ ｉ １０％ ＣＯ合金ラメｙ −ｔ−し、同
様にしＣ、ダイオード用リードフレーム材を製造した。
代えて、下記メッキ浴を用い、それぞれＮｉ−７％Ｐ合
金、Ｎ ｉ １０％ ＣＯ合金ラメｙ −ｔ−し、同
様にしＣ、ダイオード用リードフレーム材を製造した。
Ｎ１−７％合金メツキ
Ｎｉ ＳＯ＋ ２０００／Ｊ！
ＮｉＣｆ １５ｇ／Ｊ２１−
＋３ Ｐ ０３２５ （］／ Ｒ Ｈ３Ｂ ０ ３
３０ ｇ／ｌ浴 温
３５℃電流密ｐ’５
− ’ ３．ＯＡ ／ ６ｍ２Ｎ
ｉ’−１０％Ｃｏ合金メッキ Ｎｉ ８０＋ ２４０ （Ｊ／Ｊ
ＩＣＯ８Ｏ牛 １５ｇ７・（Ｎｉ
（、ｅｚ ’ ３０ｇ、／、２８
３ ＢＯ２３０ｇ、／１ 浴 温
４５℃電流密度 ４Ａ、７１ｍ
２これ等について実施例（１）と同様の試験を行なった
。その結果Ｎ１−７％Ｐ合金をメッキしたものでは、濡
れ面積は９５％ｐｂ−５％Ｓ ｎ浴で９７％、共晶半田
浴で９８％、Ｎｉ−１０％Ｃｏ合金をメツキしたもので
は、それぞれ９３％と９７％であった。
ＮｉＣｆ １５ｇ／Ｊ２１−
＋３ Ｐ ０３２５ （］／ Ｒ Ｈ３Ｂ ０ ３
３０ ｇ／ｌ浴 温
３５℃電流密ｐ’５
− ’ ３．ＯＡ ／ ６ｍ２Ｎ
ｉ’−１０％Ｃｏ合金メッキ Ｎｉ ８０＋ ２４０ （Ｊ／Ｊ
ＩＣＯ８Ｏ牛 １５ｇ７・（Ｎｉ
（、ｅｚ ’ ３０ｇ、／、２８
３ ＢＯ２３０ｇ、／１ 浴 温
４５℃電流密度 ４Ａ、７１ｍ
２これ等について実施例（１）と同様の試験を行なった
。その結果Ｎ１−７％Ｐ合金をメッキしたものでは、濡
れ面積は９５％ｐｂ−５％Ｓ ｎ浴で９７％、共晶半田
浴で９８％、Ｎｉ−１０％Ｃｏ合金をメツキしたもので
は、それぞれ９３％と９７％であった。
また５％塩水噴霧試験では何等異常が認められなかった
。
。
実施例（３）
実施例（１）において本発明＋ＪＮｏ、４の基体である
黄銅に代えて、第２表に示す銅及び銅合金を用い、同様
にしてダイＡ−ド用す−ドフレーム材を製造した。これ
等について実施例〈１）と同様の試験を行ない、濡れ面
積を測定した。
黄銅に代えて、第２表に示す銅及び銅合金を用い、同様
にしてダイＡ−ド用す−ドフレーム材を製造した。これ
等について実施例〈１）と同様の試験を行ない、濡れ面
積を測定した。
その結果を第２表に併記した。
第２表
基 体 別 塗れ面積 （％）
９５％Ｐｂ−５％Ｓ１１浴 共晶半田浴ＣＬＩ −２
３％Ｚｎ−１２％Ｎ１合金 ９７９７ＣＬ
Ｉ −９％Ｎｉ−２，３％３ｎ合金 ９７９
２ＣＬＩ−８％３＋＋合金 ９
７９５Ｃｕ
９７ ９２第２表から明らかなように何
れも両半田付は性が優れており、中でも特にＺｎを含む
洋白くＣＩ」−２３％’；１ｎ−１２％Ｎ１合金）が最
も優れていることが判る。
９５％Ｐｂ−５％Ｓ１１浴 共晶半田浴ＣＬＩ −２
３％Ｚｎ−１２％Ｎ１合金 ９７９７ＣＬ
Ｉ −９％Ｎｉ−２，３％３ｎ合金 ９７９
２ＣＬＩ−８％３＋＋合金 ９
７９５Ｃｕ
９７ ９２第２表から明らかなように何
れも両半田付は性が優れており、中でも特にＺｎを含む
洋白くＣＩ」−２３％’；１ｎ−１２％Ｎ１合金）が最
も優れていることが判る。
実施例（４）
厚さ０ 、２５ ｍｍのリン青銅条を用い、常法により
脱脂、酸洗してから下記メッキ浴を用いて、第３表に示
す厚さのＮ１メッキ又はＣＯメッキを行ない、その上に
実施例（１）と同様にして厚さ１．２μのＡｇメッキを
行なってコネクター用接点材を製造した。
脱脂、酸洗してから下記メッキ浴を用いて、第３表に示
す厚さのＮ１メッキ又はＣＯメッキを行ない、その上に
実施例（１）と同様にして厚さ１．２μのＡｇメッキを
行なってコネクター用接点材を製造した。
Ｎｉメッキ
Ｎ１５Ｏ＋ ２５０ｇ
λＮ１（１！ｚ ２５ｑ／Ｊ！ト
ｌｘ、 ＢＯ３３０Ｑ／１２ Ｐ １」２．５ 浴 温 ４５
℃電流密度 １．５Ａ／ｄｎ＋２Ｃ
Ｏメツキ Ｃｏ ８０４ ４５０ ｇ・′（Ｎ
ａ（１！ ３０ｏ
／Ｊ！Ｈ３８０３４５（＋／Ｊ２ 浴 温
４０°Ｃ電流密度 Ｌ、ＯＡ ／’
ｄ＋ｎ２コネクター用接点拐は通常プレス成形後、端
部を電線と半田イ」けして接続し、接点部は約１００ｇ
の荷重でプリント基板上の回路のビンに装着する一ｂの
で、長期の使用に亘り接触抵抗が１０ｍΩを越えないこ
とが条件になっている。接点部は通常の接点と同様、相
手側との接触を安定化するため凸状の張出し加工が流さ
れている。
λＮ１（１！ｚ ２５ｑ／Ｊ！ト
ｌｘ、 ＢＯ３３０Ｑ／１２ Ｐ １」２．５ 浴 温 ４５
℃電流密度 １．５Ａ／ｄｎ＋２Ｃ
Ｏメツキ Ｃｏ ８０４ ４５０ ｇ・′（Ｎ
ａ（１！ ３０ｏ
／Ｊ！Ｈ３８０３４５（＋／Ｊ２ 浴 温
４０°Ｃ電流密度 Ｌ、ＯＡ ／’
ｄ＋ｎ２コネクター用接点拐は通常プレス成形後、端
部を電線と半田イ」けして接続し、接点部は約１００ｇ
の荷重でプリント基板上の回路のビンに装着する一ｂの
で、長期の使用に亘り接触抵抗が１０ｍΩを越えないこ
とが条件になっている。接点部は通常の接点と同様、相
手側との接触を安定化するため凸状の張出し加工が流さ
れている。
接点（号について保管及び成形加工時の劣化を保証する
ため、温度６０℃、湿度９５％の恒温加湿条件で１００
０時間保持した後、温度２３５℃の共晶半田浴中に５秒
間ディップし、半田濡れ性を調べた。また恒温加湿条件
で１０００時間保持した後、２５０℃の温度に１０分間
加熱し、続いて大気中１２０℃の温度で２０００時間保
持してから、先端半径ａ、ｏｍｍの半球状Ａｇ棒を１０
０（ｌの荷重で押し当て、電流１００７１ＬＡて・接触
抵抗を測定した。更にコネクターに成形して同様の処理
を施し、これにＡ（ｌメ・ツキしたビン材、（０，６２
ｓ角）を挿入して同様の接触抵抗を狽！１定し １こ
。
ため、温度６０℃、湿度９５％の恒温加湿条件で１００
０時間保持した後、温度２３５℃の共晶半田浴中に５秒
間ディップし、半田濡れ性を調べた。また恒温加湿条件
で１０００時間保持した後、２５０℃の温度に１０分間
加熱し、続いて大気中１２０℃の温度で２０００時間保
持してから、先端半径ａ、ｏｍｍの半球状Ａｇ棒を１０
０（ｌの荷重で押し当て、電流１００７１ＬＡて・接触
抵抗を測定した。更にコネクターに成形して同様の処理
を施し、これにＡ（ｌメ・ツキしたビン材、（０，６２
ｓ角）を挿入して同様の接触抵抗を狽！１定し １こ
。
これ等の結果を第３表に併記した。
第３表
＃ ２２−− ４．５ ９！ｉ ′Ｊ、８
ｂ、υ第３表から明らかなように本発明材は半田付は性
及び接触抵抗の何れでも良好な特性を示す。これに対し
過剰の厚さのＮ１層を形成した比較材では加熱処理がな
いため半田付（プ性の劣化は認められないが、接触抵抗
が著しく増大し、またＮｉ層を用いない比較材でではＡ
ＣＩ層の厚さを４．５μ以上と覆る必要があることが判
る。
ｂ、υ第３表から明らかなように本発明材は半田付は性
及び接触抵抗の何れでも良好な特性を示す。これに対し
過剰の厚さのＮ１層を形成した比較材では加熱処理がな
いため半田付（プ性の劣化は認められないが、接触抵抗
が著しく増大し、またＮｉ層を用いない比較材でではＡ
ＣＩ層の厚さを４．５μ以上と覆る必要があることが判
る。
実施例（５）
厚さ０．０６ｍｍのリン青銅条を用い、実施例（１）と
同様にしてＮｉメッキとＡＣ＋メッキを行なって第４表
に示づキーボードスイッチ周器ばね材を製造した。皿は
ね材は確実な電気接続と共にキー動作時の微妙な指先感
覚（クリック感）を重視するため、リン青銅条の表面硬
さをＭ ＨＶ （２００ｇ）２１０〜２３０に管理され
ている。
同様にしてＮｉメッキとＡＣ＋メッキを行なって第４表
に示づキーボードスイッチ周器ばね材を製造した。皿は
ね材は確実な電気接続と共にキー動作時の微妙な指先感
覚（クリック感）を重視するため、リン青銅条の表面硬
さをＭ ＨＶ （２００ｇ）２１０〜２３０に管理され
ている。
この皿はね材料について温度６０℃、湿度９５％の恒温
加湿条件で１０００時間保持したものと、大気中１５０
℃の温度で１０００時間保持したものについて、実施例
（４）と同様にして接触抵抗を測定した。
加湿条件で１０００時間保持したものと、大気中１５０
℃の温度で１０００時間保持したものについて、実施例
（４）と同様にして接触抵抗を測定した。
またこの材料より直径８ ｍｍの冊ばねを成形してキー
ボードスイッチを組立て、クリック感を試験した。
ボードスイッチを組立て、クリック感を試験した。
これ等の結果を第４表に併記した。
第４表
皿ばね材 Ｎｏ Ｎｉ厚さ ＡＣ＋厚さ 接触抵抗
（ｍΩ） クリック感（μ） （μ） 加湿条件
大気加熱比較材 ２３ − ０．５
＞５０ ＞５０ 良ｎ ２４
０．００５ ｎ ４０
本発明月 ２５ ０，０２ ｎ ４
２ ８．４！！２６ ０，０８
８．２ ６．１比較材 ２７ ０，５
７．７ ６．１ 不良第４表
から明らかなように本発明材は何れも良好な接触抵抗と
クリック感を示すのに対し、Ｎｉ層が過剰な比較材では
加熱処理が比較的低温のため接触抵抗の劣化は認められ
ないが、ばね性か微妙に変化し、クリック感が不良とな
った。またＮｉ層を用いなものでは、クリック感が良好
なるも接触抵抗の劣化が茗しいことが判る。
（ｍΩ） クリック感（μ） （μ） 加湿条件
大気加熱比較材 ２３ − ０．５
＞５０ ＞５０ 良ｎ ２４
０．００５ ｎ ４０
本発明月 ２５ ０，０２ ｎ ４
２ ８．４！！２６ ０，０８
８．２ ６．１比較材 ２７ ０，５
７．７ ６．１ 不良第４表
から明らかなように本発明材は何れも良好な接触抵抗と
クリック感を示すのに対し、Ｎｉ層が過剰な比較材では
加熱処理が比較的低温のため接触抵抗の劣化は認められ
ないが、ばね性か微妙に変化し、クリック感が不良とな
った。またＮｉ層を用いなものでは、クリック感が良好
なるも接触抵抗の劣化が茗しいことが判る。
このように本発明によれば、Ｎｉ、Ｃｏ又はその合金か
らなる中間層を従来の常識に反して薄くすることにより
、基体であるＣｕ及びＣｕ合金と被覆層であるＡｇ及び
Ａｇ合金との組合せにおいて、特異で有用な作用を発揮
せしめ、その性能を大幅に改善し得たものである。特に
高温に耐えまた加工性の改善も大きく、精密で多様な機
能を要求される電子部品材料として好適で、経済的にも
優れている等、工業上顕著な効果を奏するものである。
らなる中間層を従来の常識に反して薄くすることにより
、基体であるＣｕ及びＣｕ合金と被覆層であるＡｇ及び
Ａｇ合金との組合せにおいて、特異で有用な作用を発揮
せしめ、その性能を大幅に改善し得たものである。特に
高温に耐えまた加工性の改善も大きく、精密で多様な機
能を要求される電子部品材料として好適で、経済的にも
優れている等、工業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）Ｃｕ系基体の少なくとも一部の表面に、Ａｇ又は
へ〇合金を被覆した材料において、基体とＡｇ又は△り
合金層間に厚さ０．０１〜０．１μのＮｉ 、Ｃｏ又は
その合金からなる中間層を設けたことを特徴とする銀被
覆銅系電子部品材料３（２）Ｎｉ 、Ｃｏ又はその合金
からなる中間層の厚さを０．０２〜０．０８μとする特
許請求の範囲第１項記載の銀被覆銅系電子部品材料。 （３）Ａ（Ｉ又１；ｔ△９合金の被’；ＲＪ’？ サラ
０．２〜２ μとする特許請求の範囲第１項又は第２項
記載の銀被覆銅系電子部品材料。 （４）ＣＬＪ系基体として表面がＣｕ−Ｚ１１合金から
なる基体を用いる特許請求の範囲第１工０、第２項又は
第３項記載の銀被覆銅系電子部品材料１
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3482483A JPS59160912A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 銀被覆銅系電子部品材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3482483A JPS59160912A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 銀被覆銅系電子部品材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59160912A true JPS59160912A (ja) | 1984-09-11 |
| JPH048883B2 JPH048883B2 (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=12424942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3482483A Granted JPS59160912A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 銀被覆銅系電子部品材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59160912A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6460907A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Conductor for extra-thin winding |
| JPH01306574A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
| JPH0221508A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 極細巻線用導体 |
| JPH02301573A (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
| JP2014167155A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Kobe Steel Ltd | Ａｇめっき電極部材の製造方法 |
| JP2015229791A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422685A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Honda Motor Co Ltd | Helmet storage device in motorcycle |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3482483A patent/JPS59160912A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422685A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Honda Motor Co Ltd | Helmet storage device in motorcycle |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6460907A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Conductor for extra-thin winding |
| JPH01306574A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
| JPH0221508A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 極細巻線用導体 |
| JPH02301573A (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |
| JP2014167155A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Kobe Steel Ltd | Ａｇめっき電極部材の製造方法 |
| JP2015229791A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH048883B2 (ja) | 1992-02-18 |
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