JPS5949651B2 - 耐熱性配線用電気導体 - Google Patents
耐熱性配線用電気導体Info
- Publication number
- JPS5949651B2 JPS5949651B2 JP1266277A JP1266277A JPS5949651B2 JP S5949651 B2 JPS5949651 B2 JP S5949651B2 JP 1266277 A JP1266277 A JP 1266277A JP 1266277 A JP1266277 A JP 1266277A JP S5949651 B2 JPS5949651 B2 JP S5949651B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銅又は銅合金を基体とし、表面に銀を被覆し
てなる耐熱性配線用電気導体に関する。
てなる耐熱性配線用電気導体に関する。
従来、電子機器用その他に用いられる電気導体は、電気
的特性の向上および電子機器の配線時の半田付作業性の
面から、銅又は銅合金導体上に錫、半田、ニッケル、銀
などを被覆して使用される。なかでも銀を被覆した導体
は、耐酸化性、表面接触抵抗にも優れている。 １さら
に、この銀被覆導体は、半田付する場合酸化被膜が容易
に除去され、優れた半田付性を示すことが認められてい
る。
的特性の向上および電子機器の配線時の半田付作業性の
面から、銅又は銅合金導体上に錫、半田、ニッケル、銀
などを被覆して使用される。なかでも銀を被覆した導体
は、耐酸化性、表面接触抵抗にも優れている。 １さら
に、この銀被覆導体は、半田付する場合酸化被膜が容易
に除去され、優れた半田付性を示すことが認められてい
る。
これらの特徴は、銀が自然酸化または高温酸化し、表面
に酸化皮膜を形成した場合でもその厚さが極めて薄いこ
とからくるものである。したがつて、耐熱性を要求され
る導体においては、銀被覆導体はきわめて優れた特性を
示す。このような銀被覆導体は、さらに耐熱性と耐食性
を向上させるために、通常は銅又は銅合金導体と銀被覆
層との間にこれら相互の金属に熱拡散しにくい金属下地
層、例えばニッケル層を設けて使用される。
に酸化皮膜を形成した場合でもその厚さが極めて薄いこ
とからくるものである。したがつて、耐熱性を要求され
る導体においては、銀被覆導体はきわめて優れた特性を
示す。このような銀被覆導体は、さらに耐熱性と耐食性
を向上させるために、通常は銅又は銅合金導体と銀被覆
層との間にこれら相互の金属に熱拡散しにくい金属下地
層、例えばニッケル層を設けて使用される。
しかし、このように相互に熱拡散しにくい金属下地層を
設けたものは、その銀被覆導体が酸化雰囲気、例えば大
気中で熱処理を受けた場合において、銀被覆層中を酸素
が容易に拡散する結果、この酸素によつて金属下地層の
表面が酸化して内部に強固な酸化皮膜を形成する。
設けたものは、その銀被覆導体が酸化雰囲気、例えば大
気中で熱処理を受けた場合において、銀被覆層中を酸素
が容易に拡散する結果、この酸素によつて金属下地層の
表面が酸化して内部に強固な酸化皮膜を形成する。
したがつて、従来の金属下地銀被覆導体によれば、この
ような熱処理を受けたものを電子機器に配線すると、半
田付作業の際において銀被覆表層が半田中に拡散し去つ
た後は酸化した下地金属層で半田付することになり、半
田付ができないという現象が起こる。
ような熱処理を受けたものを電子機器に配線すると、半
田付作業の際において銀被覆表層が半田中に拡散し去つ
た後は酸化した下地金属層で半田付することになり、半
田付ができないという現象が起こる。
また、この酸化皮膜は銀被覆層と下地金属層との間の密
着力を著しく低下させ、剥離を起こす原因となる。した
がつて、耐熱性を要する銀被覆導体の熱処理温度には、
多くの場合制限がある。
着力を著しく低下させ、剥離を起こす原因となる。した
がつて、耐熱性を要する銀被覆導体の熱処理温度には、
多くの場合制限がある。
この点銀被覆導体の銀層の厚さを厚くすることは、耐熱
性を向上させるうえできわめて簡単かつ有効な手段であ
る。しかし、価格的に著しく高価なものとなるという難
点がある。この種の導体においては、銀層のわずかな厚
さが製品価格に大きく左右するから特性を向上させるこ
とによつて相対的に銀層の厚さを薄くすることがすなわ
ち最大の技術的改善となる。本発明はこのような点に鑑
みてなされたものであり、本発明の目的は従来技術の欠
点を解消し、限界熱処理温度を著しく向上させるととも
に半田付性の優れた耐熱性配線用電気導体を提供するこ
とである。
性を向上させるうえできわめて簡単かつ有効な手段であ
る。しかし、価格的に著しく高価なものとなるという難
点がある。この種の導体においては、銀層のわずかな厚
さが製品価格に大きく左右するから特性を向上させるこ
とによつて相対的に銀層の厚さを薄くすることがすなわ
ち最大の技術的改善となる。本発明はこのような点に鑑
みてなされたものであり、本発明の目的は従来技術の欠
点を解消し、限界熱処理温度を著しく向上させるととも
に半田付性の優れた耐熱性配線用電気導体を提供するこ
とである。
そこで本発明の耐熱性配線用電気導体は、銅又は銅合金
導体上に拡散防止のためのニツケル等下地金属層を設け
、さらにその上に順次錫の中間層，銀被覆層を設けてな
ることを特徴としている。
導体上に拡散防止のためのニツケル等下地金属層を設け
、さらにその上に順次錫の中間層，銀被覆層を設けてな
ることを特徴としている。
本発明は、言いかえれば酸化雰囲気中で熱処理した場合
において、銀被覆層と銅又は銅合金導体との熱拡散によ
る劣化防止のために設けた下地金属層が、銀被覆表層中
を拡散する酸素によつて酸化皮膜を形成するのを防止す
るために、銀被覆層と下地金属層との間に新たに錫の中
間層を設けたことを特徴とするものである。上記におい
て、下地金属層として使用される金属としては、ニツケ
ルをはじめコバルト，鉄およびこれらのそれぞれ合金類
がある．下地金属層の厚きについては、通常０．２〜
５μである。
において、銀被覆層と銅又は銅合金導体との熱拡散によ
る劣化防止のために設けた下地金属層が、銀被覆表層中
を拡散する酸素によつて酸化皮膜を形成するのを防止す
るために、銀被覆層と下地金属層との間に新たに錫の中
間層を設けたことを特徴とするものである。上記におい
て、下地金属層として使用される金属としては、ニツケ
ルをはじめコバルト，鉄およびこれらのそれぞれ合金類
がある．下地金属層の厚きについては、通常０．２〜
５μである。
錫中間層の厚さについては、熱処理条件によつて多少異
なるが、通常０．０５〜 ３μである。このうち厚さ０
．５μ前後のものは特性上最も好ましく、厚さ０．０５
μ以下のものは下地金属層の表面において十分酸化防止
効果が認められない。なお、本発明において、錫中間層
の一部をインジウム層、鉛層におきかえることも可能で
ある。
なるが、通常０．０５〜 ３μである。このうち厚さ０
．５μ前後のものは特性上最も好ましく、厚さ０．０５
μ以下のものは下地金属層の表面において十分酸化防止
効果が認められない。なお、本発明において、錫中間層
の一部をインジウム層、鉛層におきかえることも可能で
ある。
次に添付図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。第１図において、１は銅又は銅合金からなる中心導
体、２はニツケルの下地金属層、３は錫の中間層、４は
銀被覆層である。
る。第１図において、１は銅又は銅合金からなる中心導
体、２はニツケルの下地金属層、３は錫の中間層、４は
銀被覆層である。
このような構成の配線用電気導体５において、前記下地
金属層２，中間層３，銀被覆層４は、それぞれメツキに
より形成される。
金属層２，中間層３，銀被覆層４は、それぞれメツキに
より形成される。
もちろんこれらをクラツドにより形成してもさしつかえ
ない。以下具体例について説明する。実施例 １ 配線用純銅線上に、電気ニツケル（ワツト浴）によりニ
ツケルを０．３μ下地メツキし、その上に電気錫メツキ
（錫酸ソーダ浴）により錫を０．５μ中間メツキする。
ない。以下具体例について説明する。実施例 １ 配線用純銅線上に、電気ニツケル（ワツト浴）によりニ
ツケルを０．３μ下地メツキし、その上に電気錫メツキ
（錫酸ソーダ浴）により錫を０．５μ中間メツキする。
さらにその上に電気銀メツキ（シアン化アルカリ浴）に
より銀を４μメツキした。実施例 ２ 配線用純銅線上に、実施例１と同様の方法で、ニツケル
下地メツキを１μ、中間層として電気錫メツキを０．０
２〜 １μの間で数種変えて行ない、さらにその上に銀
メツキを４μ施した。
より銀を４μメツキした。実施例 ２ 配線用純銅線上に、実施例１と同様の方法で、ニツケル
下地メツキを１μ、中間層として電気錫メツキを０．０
２〜 １μの間で数種変えて行ない、さらにその上に銀
メツキを４μ施した。
実施例 ３
配線用純銅線上に、実施例１と同様の方法でニツケル下
地メツキを１μ、中間層として電気錫メツキを０．３μ
行ない、さらにその上に電気銀メツキを２μ施した。
地メツキを１μ、中間層として電気錫メツキを０．３μ
行ない、さらにその上に電気銀メツキを２μ施した。
ここで、実施例１および実施例２により得られた銀被覆
導体と、従来の方法により得られた配線用純銅線上にニ
ツケル下地層を０．３μ設けた後その上に直接銀メツキ
層を５μ設けてなる銀被覆導体の２種類を選定し、それ
ぞれ大気中で４００゜ｃ，５００゜Ｃ，６００、Ｃの熱
処理を行なつた。
導体と、従来の方法により得られた配線用純銅線上にニ
ツケル下地層を０．３μ設けた後その上に直接銀メツキ
層を５μ設けてなる銀被覆導体の２種類を選定し、それ
ぞれ大気中で４００゜ｃ，５００゜Ｃ，６００、Ｃの熱
処理を行なつた。
その後、ＭＩＬ−ＳＴＤ２Ｏ２Ｄ２Ｏ８Ｂの試験方法に
よりこれら銀被覆導体の半田付性を試験した。この結果
は次表に示す通りである。ただし、ＭＩＬ−ＳＴＤ２Ｏ
２Ｄ２Ｏ８Ｂの試験方法とは、温度２３５’Ｃ±５’Ｃ
の溶融半田浴中に所定長さの銀被覆導体を浸漬して引き
上げ、濡れ部分の銀表面の面積を測るというものである
。
よりこれら銀被覆導体の半田付性を試験した。この結果
は次表に示す通りである。ただし、ＭＩＬ−ＳＴＤ２Ｏ
２Ｄ２Ｏ８Ｂの試験方法とは、温度２３５’Ｃ±５’Ｃ
の溶融半田浴中に所定長さの銀被覆導体を浸漬して引き
上げ、濡れ部分の銀表面の面積を測るというものである
。
表中〇印（良好）は、この濡れた部分の面積が９５％以
上のものをいう。０：良好 ×：不良 この表より、本発明品は優れた半田付性を示し、また限
界熱処理温度が著しく向上していることがわかる。
上のものをいう。０：良好 ×：不良 この表より、本発明品は優れた半田付性を示し、また限
界熱処理温度が著しく向上していることがわかる。
また、上記表中本発明品（実施例３）と従来品とを比較
すればわかるように、本発明品によれば銀被覆厚さを従
来の約半分にしても半田付性に｝いて優れ、したがつて
この分だけ銀被覆厚さを薄くすることができ、安価なも
のを得ることができ ，る。
すればわかるように、本発明品によれば銀被覆厚さを従
来の約半分にしても半田付性に｝いて優れ、したがつて
この分だけ銀被覆厚さを薄くすることができ、安価なも
のを得ることができ ，る。
ついで、実施例２により得られた、錫中間層の厚さの異
なり数本の銀被覆導体をそれぞれ用いて、大気中６００
０Ｃ、１０分間の熱処理を行なつた後、ＭＩＬ−ＳＴＤ
２Ｏ２Ｄ２Ｏ８Ｂの方法によりこれら銀被覆導体の半田
付性を試験した。
なり数本の銀被覆導体をそれぞれ用いて、大気中６００
０Ｃ、１０分間の熱処理を行なつた後、ＭＩＬ−ＳＴＤ
２Ｏ２Ｄ２Ｏ８Ｂの方法によりこれら銀被覆導体の半田
付性を試験した。
な訃、これと同時に錫中間層のない従来品についても試
験した。結果は第２図に示す通りである。第２図におい
て、錫中間層の厚さが約０．２μ以下のところでは、こ
の錫中間層の厚さに比例して シ半田付性が向上するこ
とがわかる。
験した。結果は第２図に示す通りである。第２図におい
て、錫中間層の厚さが約０．２μ以下のところでは、こ
の錫中間層の厚さに比例して シ半田付性が向上するこ
とがわかる。
このことから、所定の厚さの錫層を設けることによつて
、本発明の効果が得られることがわかる。このように錫
中間層の存在が銀被覆導体の下地金属表面の酸化を防止
するのは、錫自身が酸化することにより銀中を拡散する
酸素を捕獲すると同時に錫が拡散するために、下地金属
の表面に強固な酸化皮膜を形成することを防止するため
であると思われる。
、本発明の効果が得られることがわかる。このように錫
中間層の存在が銀被覆導体の下地金属表面の酸化を防止
するのは、錫自身が酸化することにより銀中を拡散する
酸素を捕獲すると同時に錫が拡散するために、下地金属
の表面に強固な酸化皮膜を形成することを防止するため
であると思われる。
以上述べたことからも明らかなように、本発明は限界熱
処理温度を向上させるとともに半田付性の優れた耐熱性
配線用電気導体を提供するものであり、その工業的価値
はきわめて大なるものがある。
処理温度を向上させるとともに半田付性の優れた耐熱性
配線用電気導体を提供するものであり、その工業的価値
はきわめて大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明耐熱性配線用電気導体の一実施例説明図
、第２図は錫中間層の厚さと半田付性との関係を示す特
性図です。 千一・・銅又は銅合金導体、２・・・・・・下地金属層
、３・・・・・・錫中間層、４・・・・・・銀被覆層、
５・・・・・・配線用電気導体。
、第２図は錫中間層の厚さと半田付性との関係を示す特
性図です。 千一・・銅又は銅合金導体、２・・・・・・下地金属層
、３・・・・・・錫中間層、４・・・・・・銀被覆層、
５・・・・・・配線用電気導体。
Claims (1)
- １ 銅又は銅合金導体上に拡散防止のためのニッケル等
下地金属層を設け、さらにその上に順次錫の中間層、銀
被覆層を設けてなることを特徴とする耐熱性配線用電気
導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1266277A JPS5949651B2 (ja) | 1977-02-08 | 1977-02-08 | 耐熱性配線用電気導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1266277A JPS5949651B2 (ja) | 1977-02-08 | 1977-02-08 | 耐熱性配線用電気導体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5398072A JPS5398072A (en) | 1978-08-26 |
| JPS5949651B2 true JPS5949651B2 (ja) | 1984-12-04 |
Family
ID=11811564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1266277A Expired JPS5949651B2 (ja) | 1977-02-08 | 1977-02-08 | 耐熱性配線用電気導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949651B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013222659A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ用電気接点材料とその製造方法およびコネクタ用電気接点 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162207A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-06 | Hitachi Cable | Heat resistance wire electric conductor |
| JPS5882406A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-05-18 | 古河電気工業株式会社 | 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法 |
| US4756467A (en) * | 1986-04-03 | 1988-07-12 | Carlisle Corporation | Solderable elements and method for forming same |
-
1977
- 1977-02-08 JP JP1266277A patent/JPS5949651B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013222659A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ用電気接点材料とその製造方法およびコネクタ用電気接点 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5398072A (en) | 1978-08-26 |
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