JP3021602B2 - 耐熱剥離性に優れた電子機器部品用リフローすず合金めっき材の製造方法 - Google Patents
耐熱剥離性に優れた電子機器部品用リフローすず合金めっき材の製造方法Info
- Publication number
- JP3021602B2 JP3021602B2 JP2285128A JP28512890A JP3021602B2 JP 3021602 B2 JP3021602 B2 JP 3021602B2 JP 2285128 A JP2285128 A JP 2285128A JP 28512890 A JP28512890 A JP 28512890A JP 3021602 B2 JP3021602 B2 JP 3021602B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- reflow
- plating
- tin alloy
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
すず合金めっき材の製造方法に関し、更に詳しくは、母
材が銅または銅合金で、リフローめっき層がすず合金か
ら成り、前記リフローめっき層の耐熱剥離性が優れてい
るリフローすず合金めっき材の製造方法に関する。
ッチ,その他電子部品のリードなどにはリフローめっき
材が使用されている。このリフローめっき材は、通常、
導電性,バネ性,加工性,耐食性,熱放散性および強度
が優れている銅または銅合金を母材とし、この母材の表
面に、直接電気めっき法ですずまたは半田のようなすず
合金から成るめっき層を形成したのち、全体を、すずま
たはすず合金の融点以上の温度に加熱して前記めっき層
を溶融して滑らかなリフローめっき層が形成されている
材料である。
込んで使用する場合、通常、これら部品は100〜180℃程
度の高温に曝される。
はすず合金から成るリフローめっき層が母材の表面から
剥離することがある。例えば、リフローめっき層がすず
合金から成る場合、105℃の大気中に400時間程度曝して
おくと、このめっき層は母材から剥離してしまう。この
ような事態が起こると、電子機器の回路障害、例えば信
号の停止や回路間の短絡などが引き起こされ、電子機器
としての信頼性が著しく低下する。
成る母材とリフローめっき層との間に下地層を介在させ
るという方法が提案されている。
を形成する方法(特開昭59−93898号公報参照),亜鉛
または亜鉛合金をめっきして下地層とする方法(特開昭
60−169589号公報参照),またはニッケルめっきにより
下地層を形成する方法などが提案されている。
またはすず合金のめっき層が母材から剥離することを充
分有効に防止できないばかりではなく、下地層の形成に
青化銅浴を用いるため、公害対策を施すことが必要であ
る。
ず合金めっき層の剥離防止という点では有効であるが、
しかし、めっき層への亜鉛の拡散がおこり、めっき層の
半田付け性の低下が引き起こされる。
工すると、すずまたはすず合金のめっき層が下地層から
剥離してしまい、加工性の低下を招く。
し、耐熱剥離性や加工性が優れ、製造時に特別に公害対
策を施すことも不要であるリフローすず合金めっき材及
び製造方法の提供を目的とする。
金めっき層を形成したリフローすず合金めっき材におい
ては、電子機器内で発生する高熱の影響を受けて、母材
中の銅成分とリフローめっき層内のすず成分との間で相
互拡散反応が起こり、両者の金属間化合物が生成する。
とすず成分の母材への拡散速度は同一ではないので、そ
の差に基づくカーケンダールボイドが発生し、これが原
因となってリフローめっき層の剥離が起こるものと考え
られる。
半田のようなすず合金である場合を比べると、後者の方
が耐熱剥離性が低い。このことは、半田中の鉛成分が銅
に拡散しないかまたはすずに比べて拡散速度が著しく小
さいため、リフローめっき層がすず単体のときよりもカ
ーケンダールボイドの発生が多くなる結果であると推定
される。
に基づけば、銅成分とすず成分の相互間の拡散速度の差
に起因するのであるから、この拡散速度の差を小さくす
れば、熱剥離を防止することができるものと着想した。
そして、この着想に基づき鋭意研究を重ね、下地層とし
てすず層を介在させることが極めて有効であるとの事実
を見出し本発明方法を開発するに至った。
用リフローすず合金めっき材の製造方法は、銅または銅
合金から成る母材の表面にすずめっきを施して厚みが0.
05〜0.5μmの下地層を形成したのち、前記下地層の上
にすず合金めっきを施し、ついでリフロー処理を施すこ
とを特徴とする。
きを施してすずの下地層が形成される。
の銅合金であれば何であってもよく、格別限定されるも
のではない。
みが0.05μmより薄い場合は、下地層としての効果が発
揮されず、耐熱剥離性の向上効果が得られない。また0.
5μmより厚くしても、効果は飽和するだけではなく、
徒らにすずめっきを行うのみであって経済的な不利益を
招く。好ましくは0.1〜0.3μmである。
に従って所定厚みのすず合金めっき層を形成したのち、
全体にリフロー処理を施す。
半田を代表的なものとしてあげることができるが、その
他にも、ビスマス,アンチモンなどとの合金で、低融点
でリフロー可能なものをあげることができる。
ではなく、形成されているすず合金のめっき層が溶融す
る温度で行えばよい。
ン青銅の板(厚み0.25mm)に通常の前処理を施した。
下ですずめっきを行い、厚み0.1μmのすず下地層を形
成した。
クレゾールスルホン酸 30g/,光沢剤(石原薬品社
製、商品名、No.2)10ml/。
のめっき条件の下で、厚みが1.3μmであり、すず90
%,鉛10%から成る半田のめっき層を形成した。
ホウフッ化鉛(45%)20g/,ホウフッ化水素酸(42
%)240g/,光沢剤(前記と同じ)30ml/。
ロー処理を行った。
面になっていて濡れ不良は認められなかった。また、MI
L−STD−202E−208Cの条件で半田付け試験を行ったとこ
ろ、半田付け浸漬面の全面は良好な濡れを示した。
時間,400時間,600時間,1000時間それぞれ加熱処理した
のち、曲げ半径0.4mmで90゜折り曲げ、その部分のめっ
きの剥離状態を観察した。
離:×と評価し、その結果を第1表に示した。
5μmのすず下地層を形成したことを除いては、実施例
1と同様にしてリフローめっき材を製造した。このリフ
ローめっき材につき、実施例1と同様にして熱剥離試験
を行い、その結果を第1表に示した。
じ条件で半田めっき層を形成した。実施例1と同様にし
て熱剥離試験を行い、その結果を第1表に示した。
は、実施例1と同様にしてリフローめっき材を製造し
た。このリフローめっき材につき、実施例1と同様にし
て熱剥離試験を行い、その結果を第1表に示した。
は、実施例1と同様にしてリフローめっき材を製造し
た。この材料の場合は、リフローめっき処理時に半田の
流れ模様が発生した。
熱剥離試験を行い、その結果を第1表に示した。
めっき浴、浴温50℃,電気密度6A/dm2のめっき条件によ
って厚み0.5μmの銅下地層を形成したことを除いて
は、実施例1と同様にしてリフローめっき材を製造し
た。実施例1と同様にして熱剥離試験を行い、その結果
を第1表に示した。
に、すず60%,鉛40%の半田めっき層を形成したことを
除いては、実施例1と同様にしてリフローめっき材を製
造した。
鉛40g/,ホウフッ酸520g/,ホウ酸26g/,添加剤
(住友スリーエム社製、商品名:RTLNo.327)40ml/。
熱剥離試験を行い、その結果を第1表に示した。
リフローすず合金めっき材は、その曲げ加工性と耐熱剥
離性が従来のものに比べて極めて優れているので、電子
機器に組込んで高温下に曝された場合であっても長期に
亘ってリフローめき層の剥離は起こらず、その電子機器
は高い信頼性を確保することができる。
ないので、公害対策も不要となり、経済的メリットも大
きくなる。
Claims (1)
- 【請求項1】銅または銅合金から成る母材の表面にすず
めっきを施して厚みが0.05〜0.5μmの下地層を形成し
たのち、前記下地層の上にすず合金めっきを施し、つい
でリフロー処理を施すことを特徴とする、耐熱剥離性に
優れた電子機器部品用リフローすず合金めっき材の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2285128A JP3021602B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 耐熱剥離性に優れた電子機器部品用リフローすず合金めっき材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2285128A JP3021602B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 耐熱剥離性に優れた電子機器部品用リフローすず合金めっき材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04160196A JPH04160196A (ja) | 1992-06-03 |
JP3021602B2 true JP3021602B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=17687477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2285128A Expired - Lifetime JP3021602B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 耐熱剥離性に優れた電子機器部品用リフローすず合金めっき材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3021602B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040058113A (ko) * | 2001-12-12 | 2004-07-03 | 산요덴키가부시키가이샤 | 도금 장치, 도금 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP2285128A patent/JP3021602B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
日本プレーティング協会編、「現場技術者のための実用メッキ(▲III▼)」,初版,槇書店,1988年 5月25日,第134頁 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04160196A (ja) | 1992-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6329074B1 (en) | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance | |
JP3108302B2 (ja) | 電気接触特性および半田付性に優れたSn合金めっき材の製造方法 | |
CN102066614B (zh) | 电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件 | |
CA2118758C (en) | Lead frame for integrated circuits | |
JP2726434B2 (ja) | SnまたはSn合金被覆材料 | |
CN110325665B (zh) | 无电解镀敷工艺 | |
JP2801793B2 (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
JPH0148355B2 (ja) | ||
JP2670348B2 (ja) | SnまたはSn合金被覆材料 | |
JP3021602B2 (ja) | 耐熱剥離性に優れた電子機器部品用リフローすず合金めっき材の製造方法 | |
EP0697805A1 (en) | Printed circuit board manufacture utilizing electroless palladium | |
US6579568B2 (en) | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance | |
JP2798512B2 (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
JPH02145794A (ja) | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 | |
JPH0227792B2 (ja) | ||
JP5174733B2 (ja) | メタルコア基板、メタルプレート用導電部材及びこれらの製造方法 | |
JPH07105164B2 (ja) | アルミニウム合金製電子電気機器導電部品 | |
US11898263B2 (en) | Plated product and method for producing same | |
JP2878754B2 (ja) | アルミニウム合金製電子電気機器導電部品 | |
JP4014739B2 (ja) | リフローSnめっき材及び前記リフローSnめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材 | |
JPH0586007B2 (ja) | ||
JPS62254381A (ja) | 接触子の製造方法 | |
JP2005060809A (ja) | ハンダ性に優れた表面処理Al板、それを用いたヒートシンク、およびハンダ性に優れた表面処理Al板の製造方法 | |
JPS582595B2 (ja) | 亜鉛ホイスカの発生を防止した電子部品のめっき法 | |
JPH02301546A (ja) | 耐熱性に優れた電子・電機部品用SnまたはSn合金被覆材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |