JPH0227792B2 - - Google Patents
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- JPH0227792B2 JPH0227792B2 JP59273178A JP27317884A JPH0227792B2 JP H0227792 B2 JPH0227792 B2 JP H0227792B2 JP 59273178 A JP59273178 A JP 59273178A JP 27317884 A JP27317884 A JP 27317884A JP H0227792 B2 JPH0227792 B2 JP H0227792B2
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Description
発明の分野
本発明は、チタン銅母材に接点用金属として錫
または錫合金をめつきしたチタン銅−錫系接触子
に関するものである。本接触子は高温使用下でめ
つき層の耐剥離性に優れ、電子機器の内部に組込
んで使用した場合にも高度の信頼性をもつて動作
する。 発明の背景 チタン銅は板材、条材あるいは線材があり、一
般にバネ接点材料として電子機器部品などに多く
使用されている。例えば回路接続用のコネクタの
接触子として使用する場合は、接触抵抗、半田付
性あるいは耐食性を向上させるため、表面接点用
金属として金、銀等の貴金属をめつきして用いら
れる場合が通例であつた。チタンと貴金属の複合
接点材料は、高価格でありそして量産性が低いた
め、主に産業用機器のあるいは高度の信頼性を要
求される民性用電子機器を対象としてのみ用いら
れてきた。一方、一般用の民生用電子機器におい
ては、価格や、量産性の点から母材としてりん青
銅を用いそして表面接点金属として錫または錫合
金めつきした接触子が主に用いられている。 電子機器の内部に接触子を組込んで使用する場
合、機器内部が通電による発熱のため100℃前後
に昇温するから、接触子はこのような比較的高温
に長時間曝されていることになる。加えて、電子
機器は機械的振動を受けることも多い。例えば、
自動車電装回路において多数の接触子が使用され
るが、これらは長期の振動下に置かれる。 りん青銅−錫系接触子をそうした環境下で使用
するとめつき層が剥離しやすく、接触不良を起し
やすいという欠点が認識された。母材と表面層と
の間でりん濃縮と酸化及びカーケンダールボイド
の生成により接合強度が低下することに起因する
ものと考えられている。そこで通常は、0.5〜
1.0μm程度の薄い銅下地めつきを施しているが、
こうした薄い銅下地めつき層では剥離防止対策と
して必ずしも満足すべきものでなく、充分の効果
を得るには2μ以上もの厚い銅下地めつきが必要
であり、商品化には問題があつた。 こうした比較的苛酷な使用環境の下では、母材
上としてりん青銅よりもチタン銅を用いる方がバ
ネ性等の面からも好ましく、従つてチタン銅母材
に貴金属に替えて安価な錫あるいは錫合金表面接
点金属を用いる接触子が考慮された。 チタン銅−錫系接触子においては、りん青銅−
錫系接触子に0.5〜1.0μm程度の薄い銅下地めつ
きを施したのと同じく、銅下地層が絶対に必要で
あると考えられた。 すなわち銅合金−錫系接触子を構成する場合、
銅合金表面には製造工程に起因する無数の微細欠
陥が存在するため、銅下地めつき層を省略する
と、表面接点金属が多孔質となり、耐食性半田付
性あるいは接触抵抗の経時劣化が促進される。外
観も非常に悪い。したがつて、銅下地めつき層を
省略することは従来技術では考えられないことで
あつた。 こうした理由で、銅下地を有するチタン銅−錫
系接触子が試行されたが、この材料系により構成
される接触子にも大きな欠点があることが明らか
となつた。すなわち接触子が使用されている雰囲
気が高温度になる場合、あるいは接触子の導体抵
抗や接触抵抗によるジユール熱のために接触子の
温度が高温に上昇する場合、接点金属の錫あるい
は錫合金層が銅下地層の存在にもかかわらず剥離
し接触不良を招くことである。チタン銅−錫系の
複合材料の加熱による両層の接合不良の発生はこ
れまで知られておらず当然その対策の報告例もな
い。 発明の概要 本発明は上述のような、チタン銅−錫系接触子
における欠点を解決することができたものであつ
て、基本的には接点用金属として錫またはその合
金、ばね母材としてチタン銅を利用し、予想外に
も、従来その間に施すことが一般的であつた銅下
地めつき層を省略することにより、上述した剥離
問題が解決されうることを見出したものである。
さらには、チタン銅母材と接点用金属の中間層と
してニツケル層を施すことによつて有効に剥離を
防止し得ることを見出した。 こうした予想外の結果が得られたのは、近年の
圧延および熱処理技術の進歩により、母材として
のチタン銅表面の微細欠陥が低減し、錫あるいは
錫合金めつき層を直接形成しても充分の接合強度
が生じるためと思われる。チタン銅−錫系におい
ては、理由は定かではないが、銅下地層は剥離問
題の上では有害なのである。錫あるいは錫合金を
直接チタン銅母材上に形成しても外観の悪化は心
配された程でなく、充分に許容範囲内にある。ニ
ツケル層を下地層として介在させると、耐剥離性
は非常に向上ししかも外観も良好である。 斯くして、本発明はRmax2μm以下の表面特性
を有するチタン銅母材と、該母材上に形成される
接点用金属としての錫あるいは錫合金めつき層を
備える接触子、更にはRmax2μm以下の表面特性
を有するチタン銅母材と、該母材上に形成される
ニツケル中間層と、該ニツケル中間層上に形成さ
れる接点用金属としての錫あるいは錫合金めつき
層を備える接触子を提供する。尚、本願明細書に
おいて、Rmaxの表示は、JIS B 0601 3.3最大
高さ(Rmax)の定義に従うものとし、断面曲線
から基準長さだけ抜き取つた部分を平均線に平行
な2直線で挟んだとき、この2直線の間隔を断面
曲線の縦倍率の方向に測定して、この値をマイク
ロメートル(μm)で表わしたものをいう。 発明の具体的説明 本発明においては、チタン銅の条、シート等に
めつきした後接触子に成型するのが通例である
が、チタン銅条等を接触子に成型した後めつきす
るのも妨げない。ここでは前者に基いて説明す
る。 チタン銅とは公知の銅合金であり、一般にチタ
ン0.1〜5wt%を含み残部銅及び不可避的不純物か
らなるものである。 チタン銅系は、インゴツトから圧延、熱処理等
の工程を経て製造されるが、各工程技術の進歩に
より表面性状のきわめて良好なものが製造しう
る。本発明では取吸うチタン銅条は、Rmax2μm
以下でありかぶり等のめつきにピンホールを生じ
させるような欠陥の少ない表面特性を有してい
る。 チタン銅条、アルカリ脱脂、電解脱脂、酸洗、
水洗等の所定の脱脂、活性化処理を公知の態様で
施され、必要に応じニツケル下地めつきを施した
後、錫あるいは錫合金のめつきが施される。錫あ
るいは錫合金のめつきは、電解めつき、および無
電解めつき、あるいは溶融めつきのいずれでも実
施できる。さらに錫あるいは錫合金のめつきは電
解めつきおよび無電解めつき後、めつき層を加熱
溶融処理することも何ら妨げない。 錫合金としては、一般にはんだ材料として知ら
れる鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、イ
ンジウム、アルミニウム、亜鉛等を一種以上含む
ものを包括するものである。めつき条件は従来と
変ることはない。電解めつき浴としては、錫酸カ
リウム、塩化第一錫等を使用してのアルカリ浴、
しゆう酸浴、ホウフツ化浴、硫酸塩浴、フエノー
ルスルホン酸浴等がいずれも使用できる。溶融め
つきは、所定のフラツクス水溶液(ZnCl2の
40゜Beの水溶液)に1〜2秒浸漬後溶融めつき槽
に10秒程度浸漬し、エアーブローによりめつき層
の厚さを適宜調整する所謂溶融めつきが代表的で
ある。 剥離防止効果は錫あるいは錫合金めつき層の厚
みに依らないが、経済性、あるいは生産性の観点
から1〜4μm程度が一般的である。 また、ニツケルめつきは、電気めつきおよび無
電解めつきのいずれでも良いが生産性の点からは
電気めつきのほうが析出速度も早く、低コストで
あり、推奨できる。めつき厚は、加熱による剥離
に影響を与えないが、あまり厚いとニツケルは展
延性が必ずしも良好ではなく、加工に際し、クラ
ツクを発生し易いため1μm以下の比較的薄いも
のが望ましい。 以上の処理を終えたチタン銅−錫めつき条ある
いは錫合金めつき条は接触子に成型される。 本発明に従つて作成された接触子は高温下での
使用中にもめつき層の剥離を生じない。例えば
105℃の温度で600時間保持した後90゜曲げ剥離試
験を行つても剥離は全く生じない。 実施例 3.0wt%およびTi残部銅および不可逃的不純物
からなるチタン銅条をアルカリ脱脂、電解脱脂そ
して酸洗中和後各種のめつきを下記の条件で施し
た。 Niめつき条件 浴組成 NiSO4・6H2O 240g/ NiCl26H2O 45g/ H3BO3 30g/ 浴 温 50℃ 電流密度 5A/dm2 錫めつき条件 浴組成 硫酸第一錫 70g/ 硫 酸 100g/ クレゾールスルホン酸 100g/ ゼラチン 2g/ ベータナフトール 1.5g/ 浴 温 25℃ 電流密度 3A/dm2 半田めつき条件 浴組成 ほうふつか第1錫 130g/ ほうふつか鉛 50g/ ほうふつ酸 125g/ ほう酸 25g/ ペプトン 5g/ 浴 温 25℃ 電流密度 2A/dm2 半田溶融めつき条件 浴組成 60wt%Sn−40wt%Pb 浴 温 320℃ フラツクス 塩化亜鉛(40Be′) こうしてめつきされた条を接触子に成型した。
そして105℃において600時間加熱した後90゜曲げ
試験による剥離試験を行つた結果表1に示すよう
に剥離は認められなかつた。 尚、リフロー処理は電気炉において600℃の炉
内温度で10秒間保持して施した。 比較例 下地めつきを下記の条件で施した銅めつきを用
いた他は実施例1と同等にして接触子を作成し、
剥離試験を行つたところ表1に示すように剥離が
生じた。 銅めつき条件 浴組成 CuSO4・5H2O 210g/ H2SO4 100g/ 浴 温 30℃ 電流密度 5A/dm2
または錫合金をめつきしたチタン銅−錫系接触子
に関するものである。本接触子は高温使用下でめ
つき層の耐剥離性に優れ、電子機器の内部に組込
んで使用した場合にも高度の信頼性をもつて動作
する。 発明の背景 チタン銅は板材、条材あるいは線材があり、一
般にバネ接点材料として電子機器部品などに多く
使用されている。例えば回路接続用のコネクタの
接触子として使用する場合は、接触抵抗、半田付
性あるいは耐食性を向上させるため、表面接点用
金属として金、銀等の貴金属をめつきして用いら
れる場合が通例であつた。チタンと貴金属の複合
接点材料は、高価格でありそして量産性が低いた
め、主に産業用機器のあるいは高度の信頼性を要
求される民性用電子機器を対象としてのみ用いら
れてきた。一方、一般用の民生用電子機器におい
ては、価格や、量産性の点から母材としてりん青
銅を用いそして表面接点金属として錫または錫合
金めつきした接触子が主に用いられている。 電子機器の内部に接触子を組込んで使用する場
合、機器内部が通電による発熱のため100℃前後
に昇温するから、接触子はこのような比較的高温
に長時間曝されていることになる。加えて、電子
機器は機械的振動を受けることも多い。例えば、
自動車電装回路において多数の接触子が使用され
るが、これらは長期の振動下に置かれる。 りん青銅−錫系接触子をそうした環境下で使用
するとめつき層が剥離しやすく、接触不良を起し
やすいという欠点が認識された。母材と表面層と
の間でりん濃縮と酸化及びカーケンダールボイド
の生成により接合強度が低下することに起因する
ものと考えられている。そこで通常は、0.5〜
1.0μm程度の薄い銅下地めつきを施しているが、
こうした薄い銅下地めつき層では剥離防止対策と
して必ずしも満足すべきものでなく、充分の効果
を得るには2μ以上もの厚い銅下地めつきが必要
であり、商品化には問題があつた。 こうした比較的苛酷な使用環境の下では、母材
上としてりん青銅よりもチタン銅を用いる方がバ
ネ性等の面からも好ましく、従つてチタン銅母材
に貴金属に替えて安価な錫あるいは錫合金表面接
点金属を用いる接触子が考慮された。 チタン銅−錫系接触子においては、りん青銅−
錫系接触子に0.5〜1.0μm程度の薄い銅下地めつ
きを施したのと同じく、銅下地層が絶対に必要で
あると考えられた。 すなわち銅合金−錫系接触子を構成する場合、
銅合金表面には製造工程に起因する無数の微細欠
陥が存在するため、銅下地めつき層を省略する
と、表面接点金属が多孔質となり、耐食性半田付
性あるいは接触抵抗の経時劣化が促進される。外
観も非常に悪い。したがつて、銅下地めつき層を
省略することは従来技術では考えられないことで
あつた。 こうした理由で、銅下地を有するチタン銅−錫
系接触子が試行されたが、この材料系により構成
される接触子にも大きな欠点があることが明らか
となつた。すなわち接触子が使用されている雰囲
気が高温度になる場合、あるいは接触子の導体抵
抗や接触抵抗によるジユール熱のために接触子の
温度が高温に上昇する場合、接点金属の錫あるい
は錫合金層が銅下地層の存在にもかかわらず剥離
し接触不良を招くことである。チタン銅−錫系の
複合材料の加熱による両層の接合不良の発生はこ
れまで知られておらず当然その対策の報告例もな
い。 発明の概要 本発明は上述のような、チタン銅−錫系接触子
における欠点を解決することができたものであつ
て、基本的には接点用金属として錫またはその合
金、ばね母材としてチタン銅を利用し、予想外に
も、従来その間に施すことが一般的であつた銅下
地めつき層を省略することにより、上述した剥離
問題が解決されうることを見出したものである。
さらには、チタン銅母材と接点用金属の中間層と
してニツケル層を施すことによつて有効に剥離を
防止し得ることを見出した。 こうした予想外の結果が得られたのは、近年の
圧延および熱処理技術の進歩により、母材として
のチタン銅表面の微細欠陥が低減し、錫あるいは
錫合金めつき層を直接形成しても充分の接合強度
が生じるためと思われる。チタン銅−錫系におい
ては、理由は定かではないが、銅下地層は剥離問
題の上では有害なのである。錫あるいは錫合金を
直接チタン銅母材上に形成しても外観の悪化は心
配された程でなく、充分に許容範囲内にある。ニ
ツケル層を下地層として介在させると、耐剥離性
は非常に向上ししかも外観も良好である。 斯くして、本発明はRmax2μm以下の表面特性
を有するチタン銅母材と、該母材上に形成される
接点用金属としての錫あるいは錫合金めつき層を
備える接触子、更にはRmax2μm以下の表面特性
を有するチタン銅母材と、該母材上に形成される
ニツケル中間層と、該ニツケル中間層上に形成さ
れる接点用金属としての錫あるいは錫合金めつき
層を備える接触子を提供する。尚、本願明細書に
おいて、Rmaxの表示は、JIS B 0601 3.3最大
高さ(Rmax)の定義に従うものとし、断面曲線
から基準長さだけ抜き取つた部分を平均線に平行
な2直線で挟んだとき、この2直線の間隔を断面
曲線の縦倍率の方向に測定して、この値をマイク
ロメートル(μm)で表わしたものをいう。 発明の具体的説明 本発明においては、チタン銅の条、シート等に
めつきした後接触子に成型するのが通例である
が、チタン銅条等を接触子に成型した後めつきす
るのも妨げない。ここでは前者に基いて説明す
る。 チタン銅とは公知の銅合金であり、一般にチタ
ン0.1〜5wt%を含み残部銅及び不可避的不純物か
らなるものである。 チタン銅系は、インゴツトから圧延、熱処理等
の工程を経て製造されるが、各工程技術の進歩に
より表面性状のきわめて良好なものが製造しう
る。本発明では取吸うチタン銅条は、Rmax2μm
以下でありかぶり等のめつきにピンホールを生じ
させるような欠陥の少ない表面特性を有してい
る。 チタン銅条、アルカリ脱脂、電解脱脂、酸洗、
水洗等の所定の脱脂、活性化処理を公知の態様で
施され、必要に応じニツケル下地めつきを施した
後、錫あるいは錫合金のめつきが施される。錫あ
るいは錫合金のめつきは、電解めつき、および無
電解めつき、あるいは溶融めつきのいずれでも実
施できる。さらに錫あるいは錫合金のめつきは電
解めつきおよび無電解めつき後、めつき層を加熱
溶融処理することも何ら妨げない。 錫合金としては、一般にはんだ材料として知ら
れる鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、イ
ンジウム、アルミニウム、亜鉛等を一種以上含む
ものを包括するものである。めつき条件は従来と
変ることはない。電解めつき浴としては、錫酸カ
リウム、塩化第一錫等を使用してのアルカリ浴、
しゆう酸浴、ホウフツ化浴、硫酸塩浴、フエノー
ルスルホン酸浴等がいずれも使用できる。溶融め
つきは、所定のフラツクス水溶液(ZnCl2の
40゜Beの水溶液)に1〜2秒浸漬後溶融めつき槽
に10秒程度浸漬し、エアーブローによりめつき層
の厚さを適宜調整する所謂溶融めつきが代表的で
ある。 剥離防止効果は錫あるいは錫合金めつき層の厚
みに依らないが、経済性、あるいは生産性の観点
から1〜4μm程度が一般的である。 また、ニツケルめつきは、電気めつきおよび無
電解めつきのいずれでも良いが生産性の点からは
電気めつきのほうが析出速度も早く、低コストで
あり、推奨できる。めつき厚は、加熱による剥離
に影響を与えないが、あまり厚いとニツケルは展
延性が必ずしも良好ではなく、加工に際し、クラ
ツクを発生し易いため1μm以下の比較的薄いも
のが望ましい。 以上の処理を終えたチタン銅−錫めつき条ある
いは錫合金めつき条は接触子に成型される。 本発明に従つて作成された接触子は高温下での
使用中にもめつき層の剥離を生じない。例えば
105℃の温度で600時間保持した後90゜曲げ剥離試
験を行つても剥離は全く生じない。 実施例 3.0wt%およびTi残部銅および不可逃的不純物
からなるチタン銅条をアルカリ脱脂、電解脱脂そ
して酸洗中和後各種のめつきを下記の条件で施し
た。 Niめつき条件 浴組成 NiSO4・6H2O 240g/ NiCl26H2O 45g/ H3BO3 30g/ 浴 温 50℃ 電流密度 5A/dm2 錫めつき条件 浴組成 硫酸第一錫 70g/ 硫 酸 100g/ クレゾールスルホン酸 100g/ ゼラチン 2g/ ベータナフトール 1.5g/ 浴 温 25℃ 電流密度 3A/dm2 半田めつき条件 浴組成 ほうふつか第1錫 130g/ ほうふつか鉛 50g/ ほうふつ酸 125g/ ほう酸 25g/ ペプトン 5g/ 浴 温 25℃ 電流密度 2A/dm2 半田溶融めつき条件 浴組成 60wt%Sn−40wt%Pb 浴 温 320℃ フラツクス 塩化亜鉛(40Be′) こうしてめつきされた条を接触子に成型した。
そして105℃において600時間加熱した後90゜曲げ
試験による剥離試験を行つた結果表1に示すよう
に剥離は認められなかつた。 尚、リフロー処理は電気炉において600℃の炉
内温度で10秒間保持して施した。 比較例 下地めつきを下記の条件で施した銅めつきを用
いた他は実施例1と同等にして接触子を作成し、
剥離試験を行つたところ表1に示すように剥離が
生じた。 銅めつき条件 浴組成 CuSO4・5H2O 210g/ H2SO4 100g/ 浴 温 30℃ 電流密度 5A/dm2
【表】
【表】
発明の効果
チタン銅の有する優れたバネ性と錫の低価格性
を組合せ、しかも昇温下での剥離を生じない動作
信頼性の高い安価な接触子を提供する。
を組合せ、しかも昇温下での剥離を生じない動作
信頼性の高い安価な接触子を提供する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 Rmax2μm以下の表面特性を有するチタン銅
母材と、該母材上に形成される接点用金属として
の錫あるいは錫合金めつき層を備える接触子。 2 Rmax2μm以下の表面特性を有するチタン銅
母材と、該母材上に形成されるニツケル中間層
と、該ニツケル中間層上に形成される接点用金属
としての錫あるいは錫合金めつき層を備える接触
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27317884A JPS61151914A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27317884A JPS61151914A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 接触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61151914A JPS61151914A (ja) | 1986-07-10 |
JPH0227792B2 true JPH0227792B2 (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=17524184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27317884A Granted JPS61151914A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 接触子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61151914A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0790674A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-04 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板、およびその製造法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01301900A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-12-06 | Kobe Steel Ltd | 電子部品の表面処理方法 |
KR100513947B1 (ko) * | 2002-03-29 | 2005-09-09 | 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤 | 프레스성이 양호한 구리 합금 소재 및 그 제조방법 |
CN110382726A (zh) * | 2017-03-10 | 2019-10-25 | 住友电气工业株式会社 | 斜圈弹簧用线材和斜圈弹簧 |
CN110621798B (zh) | 2017-05-25 | 2021-08-27 | 住友电气工业株式会社 | 斜圈弹簧和连接器 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6019630B2 (ja) * | 1979-07-18 | 1985-05-17 | 日本鉱業株式会社 | 接触子 |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP27317884A patent/JPS61151914A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0790674A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-04 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板、およびその製造法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61151914A (ja) | 1986-07-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |