JPH0790674A - 電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合金板、およびその製造法 - Google Patents
電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合金板、およびその製造法Info
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- JPH0790674A JPH0790674A JP5263020A JP26302093A JPH0790674A JP H0790674 A JPH0790674 A JP H0790674A JP 5263020 A JP5263020 A JP 5263020A JP 26302093 A JP26302093 A JP 26302093A JP H0790674 A JPH0790674 A JP H0790674A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子接続具などを製造するためのメッキＣｕ
またはＣｕ合金板およびその製造法を提供する。 【構成】 Ｃｕ板またはＣｕ合金板と、このＣｕ板また
はＣｕ合金板の表面に形成された下地Ｎｉメッキ層と、
上記下地Ｎｉメッキ層の上に形成されたＳｎメッキ層か
らなるメッキＣｕまたはＣｕ合金板において、Ｃｕまた
はＣｕ合金板と下地Ｎｉメッキ層の間に厚さ：０．３〜
１．０μｍのＣｕとＮｉの合金層を有し、さらに上記下
地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間に厚さ：０．４超〜
１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間化合物層を有すること
を特徴とする電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合
金板であり、このメッキＣｕまたはＣｕ合金板は、下地
Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層を有する複合メッキ板
を７５０〜１１５０℃でリフロー処理することにより製
造される。
またはＣｕ合金板およびその製造法を提供する。 【構成】 Ｃｕ板またはＣｕ合金板と、このＣｕ板また
はＣｕ合金板の表面に形成された下地Ｎｉメッキ層と、
上記下地Ｎｉメッキ層の上に形成されたＳｎメッキ層か
らなるメッキＣｕまたはＣｕ合金板において、Ｃｕまた
はＣｕ合金板と下地Ｎｉメッキ層の間に厚さ：０．３〜
１．０μｍのＣｕとＮｉの合金層を有し、さらに上記下
地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間に厚さ：０．４超〜
１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間化合物層を有すること
を特徴とする電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合
金板であり、このメッキＣｕまたはＣｕ合金板は、下地
Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層を有する複合メッキ板
を７５０〜１１５０℃でリフロー処理することにより製
造される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気接続具、例えば
端子、コネクターなどを製造するためのメッキＣｕまた
はＣｕ合金板、およびその製造法に関するものである。
端子、コネクターなどを製造するためのメッキＣｕまた
はＣｕ合金板、およびその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、端子、コネクターなどの電気接続
具を製造するための素材板として、金メッキＣｕまたは
Ｃｕ合金板、銀メッキＣｕまたはＣｕ合金板、ロジウム
メッキＣｕまたはＣｕ合金板、ＮｉメッキＣｕまたはＣ
ｕ合金板、ＳｎメッキＣｕまたはＣｕ合金板、下地Ｎｉ
メッキの上にＳｎメッキしたＣｕまたはＣｕ合金板など
が用いられていた。
具を製造するための素材板として、金メッキＣｕまたは
Ｃｕ合金板、銀メッキＣｕまたはＣｕ合金板、ロジウム
メッキＣｕまたはＣｕ合金板、ＮｉメッキＣｕまたはＣ
ｕ合金板、ＳｎメッキＣｕまたはＣｕ合金板、下地Ｎｉ
メッキの上にＳｎメッキしたＣｕまたはＣｕ合金板など
が用いられていた。
【０００３】これらメッキＣｕまたはＣｕ合金板のうち
でも耐食性、耐摩耗性、はんだ付け性、価格等の点か
ら、主として上記下地Ｎｉメッキの上にＳｎメッキした
ＣｕまたはＣｕ合金板が用いられている。この下地Ｎｉ
メッキの上にＳｎメッキしたＣｕまたはＣｕ合金板は、
ＣｕまたはＣｕ合金板の表面に下地メッキとして厚さ：
０．０８〜０．３μｍのＮｉメッキ層を形成し、その上
にＳｎメッキ層を形成したのち、Ｓｎメッキ表層部を溶
融するリフロー処理を施すと、このリフロー処理により
Ｓｎメッキ層と下地Ｎｉメッキ層の間にＮｉとＳｎの金
属間化合物層（厚さ：０．１〜０．４μｍ）が形成さ
れ、この時形成される金属間化合物層は、Ｎｉ3 Ｓｎ，
Ｎｉ3 Ｓｎ2 ，Ｎｉ3 Ｓｎ4 などの金属間化合物からな
ることも知られいる（特開平４−２３５２９２号公報参
照）。
でも耐食性、耐摩耗性、はんだ付け性、価格等の点か
ら、主として上記下地Ｎｉメッキの上にＳｎメッキした
ＣｕまたはＣｕ合金板が用いられている。この下地Ｎｉ
メッキの上にＳｎメッキしたＣｕまたはＣｕ合金板は、
ＣｕまたはＣｕ合金板の表面に下地メッキとして厚さ：
０．０８〜０．３μｍのＮｉメッキ層を形成し、その上
にＳｎメッキ層を形成したのち、Ｓｎメッキ表層部を溶
融するリフロー処理を施すと、このリフロー処理により
Ｓｎメッキ層と下地Ｎｉメッキ層の間にＮｉとＳｎの金
属間化合物層（厚さ：０．１〜０．４μｍ）が形成さ
れ、この時形成される金属間化合物層は、Ｎｉ3 Ｓｎ，
Ｎｉ3 Ｓｎ2 ，Ｎｉ3 Ｓｎ4 などの金属間化合物からな
ることも知られいる（特開平４−２３５２９２号公報参
照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の下地Ｎ
ｉメッキ層とＳｎメッキ層の間にＮｉとＳｎの金属間化
合物層を形成したメッキＣｕまたはＣｕ合金板（以下、
この下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間にＮｉとＳｎ
の金属間化合物層を形成したメッキＣｕまたはＣｕ合金
板を「複合メッキＣｕ合金板」と総称する）を用いて端
子またはコネクターを塑性加工すると、メッキ層に割れ
が生ずることがあり、さらに、これら端子またはコネク
ターを自動車などに組み込んで１５０〜２００℃の高温
に曝されると接触抵抗が増加して電気電子機器の回路障
害や導通不良等の支承をきたし、Ｓｎメッキ層の硬さが
低いところから自動車の振動による摩耗および摩擦圧接
現象による挿抜性の悪化なども生じ、信頼性に問題があ
った。
ｉメッキ層とＳｎメッキ層の間にＮｉとＳｎの金属間化
合物層を形成したメッキＣｕまたはＣｕ合金板（以下、
この下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間にＮｉとＳｎ
の金属間化合物層を形成したメッキＣｕまたはＣｕ合金
板を「複合メッキＣｕ合金板」と総称する）を用いて端
子またはコネクターを塑性加工すると、メッキ層に割れ
が生ずることがあり、さらに、これら端子またはコネク
ターを自動車などに組み込んで１５０〜２００℃の高温
に曝されると接触抵抗が増加して電気電子機器の回路障
害や導通不良等の支承をきたし、Ｓｎメッキ層の硬さが
低いところから自動車の振動による摩耗および摩擦圧接
現象による挿抜性の悪化なども生じ、信頼性に問題があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
塑性加工により端子またはコネクターを作製するに際し
て割れが生ずることがなく、さらに得られた端子または
コネクターの接触抵抗の増加および挿抜性の悪化をもた
らすことのないような複合メッキＣｕ合金板を製造する
べく研究を行った結果、ＣｕまたＣｕ合金板の表面に、
下地メッキとして０．４〜１．０μｍの従来よりも厚い
下地Ｎｉメッキ層を形成し、その上に厚さ：０．３〜
２．０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、温度：７５
０〜１１５０℃の還元ガス雰囲気中でリフロー処理する
と、ＣｕまたはＣｕ合金板と下地Ｎｉメッキ層の間に厚
さ：０．３〜１．０μｍのＣｕとＮｉの合金層が形成さ
れ、さらに下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間に厚
さ：０．４μｍ超〜１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間化
合物層が形成され、このようにして得られたＣｕとＮｉ
の合金層およびＮｉとＳｎの金属間化合物層を有する複
合メッキＣｕ合金板は、深絞り等の塑性加工時にメッキ
層に割れが生ずることがなく、上記複合メッキＣｕ合金
板を塑性加工により成形した端子またはコネクターを高
温で振動している環境に置いても接触抵抗が増加するこ
とがなく、さらに挿抜性が悪化することもないという知
見を得たのである。
塑性加工により端子またはコネクターを作製するに際し
て割れが生ずることがなく、さらに得られた端子または
コネクターの接触抵抗の増加および挿抜性の悪化をもた
らすことのないような複合メッキＣｕ合金板を製造する
べく研究を行った結果、ＣｕまたＣｕ合金板の表面に、
下地メッキとして０．４〜１．０μｍの従来よりも厚い
下地Ｎｉメッキ層を形成し、その上に厚さ：０．３〜
２．０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、温度：７５
０〜１１５０℃の還元ガス雰囲気中でリフロー処理する
と、ＣｕまたはＣｕ合金板と下地Ｎｉメッキ層の間に厚
さ：０．３〜１．０μｍのＣｕとＮｉの合金層が形成さ
れ、さらに下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間に厚
さ：０．４μｍ超〜１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間化
合物層が形成され、このようにして得られたＣｕとＮｉ
の合金層およびＮｉとＳｎの金属間化合物層を有する複
合メッキＣｕ合金板は、深絞り等の塑性加工時にメッキ
層に割れが生ずることがなく、上記複合メッキＣｕ合金
板を塑性加工により成形した端子またはコネクターを高
温で振動している環境に置いても接触抵抗が増加するこ
とがなく、さらに挿抜性が悪化することもないという知
見を得たのである。
【０００６】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、ＣｕまたはＣｕ合金板と、このＣｕま
たはＣｕ合金板の表面に形成された下地Ｎｉメッキ層
と、上記下地Ｎｉメッキ層の上に形成されたＳｎメッキ
層からなり、上記ＣｕまたはＣｕ合金板と下地Ｎｉメッ
キ層の間に厚さ：０．３〜１．０μｍのＣｕとＮｉの合
金層を有し、さらに下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の
間に厚さ：０．４超〜１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間
化合物層を有する複合メッキＣｕ合金板、並びに、Ｃｕ
またはＣｕ合金板の表面に厚さ：０．４〜１．０μｍの
下地Ｎｉメッキ層を形成し、その上に厚さ：０．３〜
２．０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、これらメッ
キ層を形成したＣｕまたはＣｕ合金板を温度：７５０〜
１１５０℃の還元ガス雰囲気中で２〜１２秒間リフロー
処理する複合メッキＣｕ合金板の製造法、に特徴を有す
るものである。
たものであって、ＣｕまたはＣｕ合金板と、このＣｕま
たはＣｕ合金板の表面に形成された下地Ｎｉメッキ層
と、上記下地Ｎｉメッキ層の上に形成されたＳｎメッキ
層からなり、上記ＣｕまたはＣｕ合金板と下地Ｎｉメッ
キ層の間に厚さ：０．３〜１．０μｍのＣｕとＮｉの合
金層を有し、さらに下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の
間に厚さ：０．４超〜１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間
化合物層を有する複合メッキＣｕ合金板、並びに、Ｃｕ
またはＣｕ合金板の表面に厚さ：０．４〜１．０μｍの
下地Ｎｉメッキ層を形成し、その上に厚さ：０．３〜
２．０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、これらメッ
キ層を形成したＣｕまたはＣｕ合金板を温度：７５０〜
１１５０℃の還元ガス雰囲気中で２〜１２秒間リフロー
処理する複合メッキＣｕ合金板の製造法、に特徴を有す
るものである。
【０００７】次に、ＣｕまたはＣｕ合金板にメッキする
Ｎｉメッキ層、Ｓｎメッキ層およびリフロー処理の温度
および時間、並びに複合メッキＣｕまたはＣｕ合金板の
ＣｕとＮｉの合金層の厚さおよびＮｉとＳｎの金属間化
合物層の厚さを上記の如く限定した理由を説明する。
Ｎｉメッキ層、Ｓｎメッキ層およびリフロー処理の温度
および時間、並びに複合メッキＣｕまたはＣｕ合金板の
ＣｕとＮｉの合金層の厚さおよびＮｉとＳｎの金属間化
合物層の厚さを上記の如く限定した理由を説明する。
【０００８】（ａ） Ｎｉメッキ層 Ｎｉメッキ層は、ＣｕまたはＣｕ合金板のＣｕがＳｎメ
ッキ層へ拡散し、Ｃｕ3 Ｓｎからなるε層、Ｃｕ6 Ｓｎ
5 からなるη層等の金属間化合物が生成するのを防止
し、耐熱性を向上させる作用があるが、その厚さが０．
４μｍ未満ではその効果が十分でなく、一方、１．０μ
ｍを越えて厚くメッキしてもその効果が飽和するばかり
でなく、塑性加工時に割れを生ずるようになることから
下地となるＮｉメッキ層の厚さは０．４〜１．０μｍの
範囲内にあることが好ましい。
ッキ層へ拡散し、Ｃｕ3 Ｓｎからなるε層、Ｃｕ6 Ｓｎ
5 からなるη層等の金属間化合物が生成するのを防止
し、耐熱性を向上させる作用があるが、その厚さが０．
４μｍ未満ではその効果が十分でなく、一方、１．０μ
ｍを越えて厚くメッキしてもその効果が飽和するばかり
でなく、塑性加工時に割れを生ずるようになることから
下地となるＮｉメッキ層の厚さは０．４〜１．０μｍの
範囲内にあることが好ましい。
【０００９】（ｂ） Ｓｎメッキ層 Ｓｎメッキ層は、耐食性の向上やはんだ付け性を向上さ
せる作用があるが、その厚さが０．３μｍ未満ではその
効果がなく、一方、２．０μｍを越えるとその効果が飽
和するほか、リフロー処理時にメッキ表面の均一性を損
なうため、Ｓｎメッキ層の厚さを０．３〜２．０μｍに
定めた。
せる作用があるが、その厚さが０．３μｍ未満ではその
効果がなく、一方、２．０μｍを越えるとその効果が飽
和するほか、リフロー処理時にメッキ表面の均一性を損
なうため、Ｓｎメッキ層の厚さを０．３〜２．０μｍに
定めた。
【００１０】（ｃ） ＣｕとＮｉの合金層 ＣｕまたはＣｕ合金板の上に下地層としてＮｉメッキ層
を形成し、その上に形成したＳｎメッキ層にリフロー処
理を施すと、ＣｕまたはＣｕ合金板とＮｉメッキ層の間
にＣｕとＮｉの合金層が形成され、このＣｕとＮｉの合
金層はＣｕまたはＣｕ合金板とＮｉメッキ層との密着性
を大幅に向上させる作用を有するが、その厚さが０．３
μｍ未満では上記密着性向上効果が十分でなく、一方、
１．０μｍを越えると電気抵抗が大きくなって端子、コ
ネクター等の電気接続の加工素材板としては好ましくな
くなる。したがって上記ＣｕとＮｉの合金層の厚さは
０．３〜１．０μｍに定めた。
を形成し、その上に形成したＳｎメッキ層にリフロー処
理を施すと、ＣｕまたはＣｕ合金板とＮｉメッキ層の間
にＣｕとＮｉの合金層が形成され、このＣｕとＮｉの合
金層はＣｕまたはＣｕ合金板とＮｉメッキ層との密着性
を大幅に向上させる作用を有するが、その厚さが０．３
μｍ未満では上記密着性向上効果が十分でなく、一方、
１．０μｍを越えると電気抵抗が大きくなって端子、コ
ネクター等の電気接続の加工素材板としては好ましくな
くなる。したがって上記ＣｕとＮｉの合金層の厚さは
０．３〜１．０μｍに定めた。
【００１１】（ｄ） ＮｉとＳｎの金属間化合物層 ＣｕまたはＣｕ合金板の上に下地層としてＮｉメッキ層
を形成し、その上に形成したＳｎメッキ層にリフロー処
理を施すと、Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間にＮｉと
Ｓｎの金属間化合物層が形成され、メッキ層の硬さを高
くしてコネクター等の挿抜性を向上させる作用がある
が、その金属間化合物層の厚さが０．４μｍ以下ではそ
の効果が十分でなく、一方、１．２μｍを越えて厚くし
てもその効果が飽和するばかりでなく、かえって塑性加
工時に割れが生ずるようになることから、ＮｉとＳｎの
金属間化合物層の厚さを０．４μｍ超〜１．２μｍと定
めた。
を形成し、その上に形成したＳｎメッキ層にリフロー処
理を施すと、Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間にＮｉと
Ｓｎの金属間化合物層が形成され、メッキ層の硬さを高
くしてコネクター等の挿抜性を向上させる作用がある
が、その金属間化合物層の厚さが０．４μｍ以下ではそ
の効果が十分でなく、一方、１．２μｍを越えて厚くし
てもその効果が飽和するばかりでなく、かえって塑性加
工時に割れが生ずるようになることから、ＮｉとＳｎの
金属間化合物層の厚さを０．４μｍ超〜１．２μｍと定
めた。
【００１２】（ｅ） リフロー処理温度および時間 下地層としてのＮｉメッキ層を形成し、その上にＳｎメ
ッキ層を形成した後、温度：７５０〜１１５０℃の還元
性ガス雰囲気中で２〜１２秒のリフロー処理を行う理由
は、上記温度と処理時間をはずれて処理を行うと、Ｃｕ
とＮｉの合金層の厚さが０．３〜１．０μｍであってか
つＮｉとＳｎの金属間化合物層の厚さが０．４μｍ超〜
１．２μｍの範囲内に納めることができないためであ
る。
ッキ層を形成した後、温度：７５０〜１１５０℃の還元
性ガス雰囲気中で２〜１２秒のリフロー処理を行う理由
は、上記温度と処理時間をはずれて処理を行うと、Ｃｕ
とＮｉの合金層の厚さが０．３〜１．０μｍであってか
つＮｉとＳｎの金属間化合物層の厚さが０．４μｍ超〜
１．２μｍの範囲内に納めることができないためであ
る。
【００１３】
【実施例】通常の黄銅板（ＪＩＳ Ｃ２６００）の表面
を脱脂し、洗浄したのち、通常の電解メッキにより表１
に示される厚さのＮｉメッキ層を形成し、さらに通常の
電解メッキ法により表１に示される厚さのＳｎメッキ層
を形成し、二層メッキ黄銅板を作製した。
を脱脂し、洗浄したのち、通常の電解メッキにより表１
に示される厚さのＮｉメッキ層を形成し、さらに通常の
電解メッキ法により表１に示される厚さのＳｎメッキ層
を形成し、二層メッキ黄銅板を作製した。
【００１４】この二層メッキ黄銅板を９０％Ｎ2 ＋１０
％Ｈ2 の混合還元ガス雰囲気中で表１に示される温度お
よび時間で連続的にリフロー処理し、表面を滑らかにす
る本発明複合メッキ黄銅板の製造法（以下、本発明法と
いう）１〜６、比較複合メッキ黄銅板の製造法（以下、
比較法という）１〜８および従来複合メッキ黄銅板の製
造法（以下、従来法という）を実施し、これら方法によ
り、それぞれ表２および表３に示される本発明複合メッ
キ黄銅板（以下、本発明板という）１〜６、比較複合メ
ッキ黄銅板（以下、比較板）１〜８および従来複合メッ
キ黄銅板（以下、従来板という）を作製した。
％Ｈ2 の混合還元ガス雰囲気中で表１に示される温度お
よび時間で連続的にリフロー処理し、表面を滑らかにす
る本発明複合メッキ黄銅板の製造法（以下、本発明法と
いう）１〜６、比較複合メッキ黄銅板の製造法（以下、
比較法という）１〜８および従来複合メッキ黄銅板の製
造法（以下、従来法という）を実施し、これら方法によ
り、それぞれ表２および表３に示される本発明複合メッ
キ黄銅板（以下、本発明板という）１〜６、比較複合メ
ッキ黄銅板（以下、比較板）１〜８および従来複合メッ
キ黄銅板（以下、従来板という）を作製した。
【００１５】
【表１】
【００１６】得られた本発明板１〜６、比較板１〜８お
よび従来板について、ＣｕとＮｉの合金層の厚さおよび
ＮｉとＳｎの金属間化合物層の厚さを測定し、さらに複
合メッキ層の硬さをマイクロビッカース硬度計を用いて
測定し、その測定結果を表２および表３に示した。
よび従来板について、ＣｕとＮｉの合金層の厚さおよび
ＮｉとＳｎの金属間化合物層の厚さを測定し、さらに複
合メッキ層の硬さをマイクロビッカース硬度計を用いて
測定し、その測定結果を表２および表３に示した。
【００１７】さらに、上記本発明板１〜６、比較板１〜
８および従来板を用いて雄端子および雌端子を塑性加工
により作製し、塑性加工によりメッキ層に割れが生じた
か否かを観察し、その結果を表２および表３に示し、つ
いで上記作製した雄端子および雌端子を２００℃に加熱
した恒温槽に１時間保持し、その後取り出して、雄端子
を雌端子に挿入した状態で雄端子と雌端子の接触抵抗を
四端子法により測定し、さらに雄端子を雌端子に１０回
挿入離脱を繰り返し、その時の挿入力を圧縮試験機を用
いて測定し、その平均値を求め、それらの値も表２およ
び表３に示した。
８および従来板を用いて雄端子および雌端子を塑性加工
により作製し、塑性加工によりメッキ層に割れが生じた
か否かを観察し、その結果を表２および表３に示し、つ
いで上記作製した雄端子および雌端子を２００℃に加熱
した恒温槽に１時間保持し、その後取り出して、雄端子
を雌端子に挿入した状態で雄端子と雌端子の接触抵抗を
四端子法により測定し、さらに雄端子を雌端子に１０回
挿入離脱を繰り返し、その時の挿入力を圧縮試験機を用
いて測定し、その平均値を求め、それらの値も表２およ
び表３に示した。
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】
【発明の効果】表１〜表３に示される結果から、本発明
法１〜６で得られた本発明板１〜６を用いて作製した端
子は、従来法で得られた従来板を用いて作製した端子に
比べて、高温にさらされても接触抵抗の増加はなく、自
動車などの高温環境にさらされても端子としての信頼性
を損なうことはないことがわかる。
法１〜６で得られた本発明板１〜６を用いて作製した端
子は、従来法で得られた従来板を用いて作製した端子に
比べて、高温にさらされても接触抵抗の増加はなく、自
動車などの高温環境にさらされても端子としての信頼性
を損なうことはないことがわかる。
【００２１】しかし、この発明の範囲から外れた条件の
比較法１〜８で作製した比較板１〜８を用いて作製した
端子は、端子の塑性加工時に割れが生じたり、接触抵抗
が大きくなったりして端子として好ましくない性質が表
われるので信頼性に欠けることがわかる。
比較法１〜８で作製した比較板１〜８を用いて作製した
端子は、端子の塑性加工時に割れが生じたり、接触抵抗
が大きくなったりして端子として好ましくない性質が表
われるので信頼性に欠けることがわかる。
【００２２】上述のように、この発明により製造された
メッキＣｕまたはＣｕ合金板を用いて端子またはコネク
ターを製造すると、従来よりも一層信頼性のある端子ま
たはコネクターを製造することができ、産業上すぐれた
効果をもたらすものである。
メッキＣｕまたはＣｕ合金板を用いて端子またはコネク
ターを製造すると、従来よりも一層信頼性のある端子ま
たはコネクターを製造することができ、産業上すぐれた
効果をもたらすものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 ＣｕまたはＣｕ合金板と、このＣｕまた
はＣｕ合金板の表面に形成された下地Ｎｉメッキ層と、
上記下地Ｎｉメッキ層の上に形成されたＳｎメッキ層か
らなるメッキＣｕまたはＣｕ合金板おいて、Ｃｕまたは
Ｃｕ合金板と下地Ｎｉメッキ層の間に厚さ：０．３〜
１．０μｍのＣｕとＮｉの合金層を有し、さらに上記下
地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間に厚さ：０．４超〜
１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間化合物層を有すること
を特徴とする電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合
金板。 - 【請求項２】 ＣｕまたはＣｕ合金板の表面に厚さ：
０．４〜１．０μｍの下地Ｎｉメッキ層を形成し、その
上に厚さ：０．３〜２．０μｍのＳｎメッキ層を形成し
たのち、これらメッキ層を形成したＣｕまたはＣｕ合金
板を温度：７５０〜１１５０℃の還元性ガス雰囲気中で
２〜１２秒間リフロー処理を施すことを特徴とする電気
接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合金板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26302093A JP3287080B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 電気接続具製造用複合メッキＣｕまたはＣｕ合金板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26302093A JP3287080B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 電気接続具製造用複合メッキＣｕまたはＣｕ合金板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0790674A true JPH0790674A (ja) | 1995-04-04 |
| JP3287080B2 JP3287080B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=17383772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26302093A Expired - Lifetime JP3287080B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 電気接続具製造用複合メッキＣｕまたはＣｕ合金板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3287080B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1241281A1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-18 | Shipley Co. L.L.C. | Tin plating |
| JP2003013279A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法 |
| JP2003147579A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Yazaki Corp | 端 子 |
| US6759142B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-07-06 | Kobe Steel Ltd. | Plated copper alloy material and process for production thereof |
| JP2006161127A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Takamatsu Mekki:Kk | 嵌合型接続端子に適した電子材料とその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61198507A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-02 | 日本鉱業株式会社 | 電子部品用複合材料及びその製造方法 |
| JPH0227792B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1990-06-19 | Nippon Mining Co | |
| JPH051367A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電気・電子機器用銅合金材料 |
| JPH0673593A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-15 | Kobe Steel Ltd | リフロー錫めっき材の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP26302093A patent/JP3287080B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0227792B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1990-06-19 | Nippon Mining Co | |
| JPS61198507A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-02 | 日本鉱業株式会社 | 電子部品用複合材料及びその製造方法 |
| JPH051367A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電気・電子機器用銅合金材料 |
| JPH0673593A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-15 | Kobe Steel Ltd | リフロー錫めっき材の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1241281A1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-18 | Shipley Co. L.L.C. | Tin plating |
| JP2003013279A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法 |
| US6759142B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-07-06 | Kobe Steel Ltd. | Plated copper alloy material and process for production thereof |
| US6939621B2 (en) | 2001-07-31 | 2005-09-06 | Kobe Steel, Ltd. | Plated copper alloy material and process for production thereof |
| JP2003147579A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Yazaki Corp | 端 子 |
| JP2006161127A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Takamatsu Mekki:Kk | 嵌合型接続端子に適した電子材料とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3287080B2 (ja) | 2002-05-27 |
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