JPS582595B2 - 亜鉛ホイスカの発生を防止した電子部品のめっき法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、表面に亜鉛めっきを行った部品からボイスカ
が発生するのを防止する方法に関するものである。

電子部品は防錆の目的で鉄素材や鉄−ニッケル等の合金
素材表面に電気亜鉛めっきが行われている。

しかし、最近電子部品の小型化、微弱電流化にともない
、これらのめつき表面に発生するめつき金属と同質の針
状結晶、いわゆるホイスカ（以下単にホイスカと云う）
によって回路間で短絡事故を起し、装置の絶縁不良やノ
イズなど種々の故障の原因となっていた。

従来、ホイスカの発生を防止するために電子部品表面に
上記めっきをした電子部品を、 （１）窒素のごとき不活性ガス中で熱処理する。

（２）水素のごとき還元性ガス中で熱処理する。

（３）大気中で熱処理する。

以上三方法のいずれかで熱処理を行っていた。

しかし、上記（１）、（２）の方法は、 （Ａ）熱処理を行うのに高価な設備が必要である。

（Ｂ）熱処理に時間がかかり、生産性が低下する。

（Ｃ）熱エネルギー代がかかる。

（Ｄ）プラスチックスと一緒に組み込んだ部品を熱処理
する場合には、加熱条件によっては樹脂が融解あるいは
軟化して変化するため処理温度に制約がある。

といった欠点があり、そのため温度を下げて熱処理しよ
うとすると、さらに処理時間が長くなるのみならず、ホ
イスカの発生を防止できないという欠点があった。

また上記（３）の方法は、上記（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）
のほかに、 （Ｅ）めっき表面が酸化され剥離し易いさびが発生し、
外観を損うのみならず、電気的、機械的に電子部品とし
ての性能を低下させるとともに、さびが電子機器装置の
他の部分に附着して障害を起す危険性があるという欠点
があった。

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、ホ
イスカの発生を簡単にかつ安価に防止しつつ、電子部品
表面に電気亜鉛めっきを行う方法を提供するにある。

本発明の特徴とする所は、めっき浴に少量の銅塩を添加
した電気亜鉛めっき浴を用いて電子部品に亜鉛めっきを
行なうことにある。

このめっきによって得られためつき膜中には亜鉛のほか
に銅が重量で数％以下含まれ、亜鉛−銅合金膜となって
いる。

発明者は、めっき膜中に銅を重量で０．０５〜８％含む
亜鉛合金めっき膜を電子部品表面に形成することにより
、めっき膜表面からのホイスカの発生、生長を防止し、
電子部品の短絡事故発生の危険性を著しく軽減し、信頼
性を向上させることができることを見い出した。

以下、本発明を実施例をもって説明する。

実施例 １ 素材の軟鉄板（ＳＰＣ−Ｅ）の表面をトリクレン脱脂し
、次にアルカリ電解脱脂を行なってから容量比１：１の
塩酸で１分間素材表面の酸化皮膜を溶解除去した。

次に低シアン亜鉛めっき浴（酸化亜鉛１０ｇ／ｌ、シア
ン化ナトリウム１０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム６６ｇ／
ｌ、エバラユージライト社製光沢剤ＺＳ−１０ ４ｍｌ
／ｌ、浴温２５℃、電流密度４Ａ／ｄｍ２）を用いて鉄
素材上に直接０．５μｍ、１μｍ、５μｍ、８μｍ、１
５μｍおよび３０μｍ厚さの電気亜鉛めっきを行った。

次に、上記の亜鉛めっき浴にシアン化銅を０．１５ｇ／
ｌ添加しためつき浴を別に作り、上記と同じめっき条件
で鉄素材上に直接上記と同じ厚さの亜鉛−銅合金めっき
を行った。

このめっき膜中の亜鉛の重量組成は、亜鉛９７．０％、
銅３０％であった。

このようにして作成した試料を、温度１５〜３０℃の室
内に放置した結果、シアン化鋼を含まないめっき浴でめ
っきして得られた亜鉛めっき膜からは、めっき後２週間
から７ケ月の間に、すべての試料表面にホイスカの発生
、生長が認められた。

しかし、シアン化銅を添加しためつき浴でめっきして得
られた銅を３．０％含むめっき膜からは、４年間を経た
後もホイスカの発生は認められなかった。

実施例 ２ 実施例１に示した亜鉛めっき浴中にシアン化銅を０．０
０７ｇ／ｌ〜２ｇ／ｌ加えた各種のめつき浴を用い、陰
極電流密度０．５〜５Ａ／ｄｍ２で実施例１と同じ素材
上に、重量で０．０５％〜３０％の銅を含む亜鉛−銅合
金めっき膜を形成した。

めっき厚さはすべて１０μｍである。

このようにして作成した試料を、実施例１と同じ条件で
室内に放置した結果、いずれの試料についても、４年間
を経た後もホイスカの発生は認められなかった。

しかし、銅を重量で９％以上含む亜鉛−銅合金めっき膜
は、めっき後めっき膜の耐食性向上の目的でクロメート
処理を行なった場合、耐食性の十分なクロメート皮膜の
形成が困難であることがわかった。

したがって、電子部品に適用できるホイスカ発生を防止
した亜鉛−銅合金めっき膜中の銅の量は重量で０．０５
％〜８％の範囲でなければならないことはわかった。

実施例 ３ 重量で鉄６０％、ニッケル４０％の合金素材上に実施例
１と実施例２の亜鉛めっきおよび亜鉛合金めっきを行な
った試料を温度１５〜３０°の室内で４年間放置した結
果、亜鉛めっき膜を形成した試料表面には最大長さ５ｍ
ｍのボイスカの発生生長が認められたが、重量で０．０
５％以上の銅を含む亜鉛−銅合金めっき膜を形成した試
料表面からは、ホイスカの発生は認められなかった。

本発明によれば、通常の電気亜鉛めっき浴に少量の銅塩
を添加して、亜鉛めっき膜中に重量で０．０５％〜８％
の銅を含ませることにより、電子部品の防錆の目的で亜
鉛めっきした電子部品表面からのホイスカの発生を防止
し、短絡事故発生を防止できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品表面に防錆の目的で電気めっきを行うに当
   って、重量組成で銅０．０５〜８％、残り亜鉛の亜鉛−
   銅合金めっき膜を電子部品表面に形成することを特徴と
   する亜鉛ホイスカ発生を防止しためつき方法。