JP2006093271A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】錫と銀の少なくとも2種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも(a)少なくともスルファミン酸ニッケル4水和物、塩化ニッケル6水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温40〜55℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、(a)少なくとも硫酸ニッケル6水和物、塩化ニッケル6水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温40〜55℃にて、70mA/cm2よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、(b)電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。
【選択図】図1
Description
日本鍍金材料共同組合作成 2000めっき手帳めっき技術要覧P5
これは、形成されるニッケル層の(200)面の回折ピーク強度の比率が、(111)面、(200)面、(220)面、(311)面の回折ピーク強度の合計の30/100以下であるためである。
ニッケルめっきスルファミン酸浴でニッケルめっきを行った場合は、電流密度によらず形成されるニッケル層の(200)面の回折ピーク強度の比率が、(111)面、(200)面、(220)面、(311)面の回折ピーク強度の合計の30/100以上であるニッケル層を形成できる。
いずれの場合においても、液温は40℃〜55℃の範囲で調整されていることが好ましい。アノードとしては含硫黄ニッケルを用いることができる。
1.6mm厚の両面銅張積層板を脱脂、酸洗し、よく洗浄してから乾燥し、その後片面に、感光性ソルダーレジスト(太陽インキ製造(株)製:PSR_4000)を厚さ30マイクロメートルになるように暗室内でコーティングし、90℃で該感光性液状ソルダーレジストを乾燥させた。
前記と同様な銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、同条件で同膜厚のニッケル層および金層を順次形成し配線基板を完成させた。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、実施例1と同組成のニッケルめっきワット浴を使用して、55℃、100mA/cm2で5.5マイクロメートルのニッケル層を形成し、その後実施例1と同様金ストライクめっきにより0.02マイクロメートル、および金めっきにより0.5マイクロメートルの金層を順次形成して配線基板を作製した。
実施例1と同様な銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、同条件で同膜厚のニッケル層および金層を順次形成し配線基板を完成させた。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、ニッケルめっきスルファミン酸浴(スルファミン酸ニッケル4水和物:450g/L 塩化ニッケル6水和物:3g/L ホウ酸:30g/L)を使用して、50℃、140mA/cm2で5.5マイクロメートルのニッケル層を形成し、その後実施例1と同様金ストライクめっきにより0.02マイクロメートル、および金めっきにより0.5マイクロメートルの金層を順次形成して配線基板を作製した。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造3と同条件で同膜厚のニッケル層および金層を順次形成し配線基板を完成させた。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造3と同組成のニッケルめっきスルファミン酸浴を用いて、50℃100mA/cm2で5.5マイクロメートルのニッケル層を形成し、その後実施例1と同様金ストライクめっきにより0.02マイクロメートル、および金めっきにより0.5マイクロメートルの金層を順次形成して配線基板を作製した。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造4と同条件で同膜厚のニッケル層および金層を順次形成し配線基板を完成させた。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造3と同組成のニッケルめっきスルファミン酸浴を用いて、50℃、70mA/cm2で5.5マイクロメートルのニッケル層を形成し、その後実施例1と同様金ストライクめっきにより0.02マイクロメートル、および金めっきにより0.5マイクロメートルの金層を順次形成して配線基板を作製した。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造5と同条件で同膜厚のニッケル層および金層を順次形成し配線基板を完成させた。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造3と同組成のニッケルめっきスルファミン酸浴を用いて、50℃、20mA/cm2で5.5マイクロメートルのニッケル層を形成し、その後実施例1と同様金ストライクめっきにより0.02マイクロメートル、および金めっきにより0.5マイクロメートルの金層を順次形成して配線基板を作製した。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造6と同条件で同膜厚のニッケル層および金層を順次形成し配線基板を完成させた。
[配線基板の製造7]
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、実施例1と同組成のニッケルめっきワット浴を使用して、55℃、70mA/cm2で5.5マイクロメートルのニッケル層を形成し、その後実施例1と同様金ストライクめっきにより0.02マイクロメートル、および金めっきにより0.5マイクロメートルの金層を順次形成して配線基板を作製した。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造7と同条件で同膜厚のニッケル層および金層を順次形成し配線基板を完成させた。
[配線基板の製造8]
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、実施例1と同組成のニッケルめっきワット浴を使用して、55℃、20mA/cm2で5.5マイクロメートルのニッケル層を形成し、その後実施例1と同様金ストライクめっきにより0.02マイクロメートル、および金めっきにより0.5マイクロメートルの金層を順次形成して配線基板を作製した。
実施例1と同様に銅張積層板を加工し、ソルダーレジストのパターニングによって露出した銅電極上に、配線基板の製造8と同条件で同膜厚のニッケル層および金層を順次形成し配線基板を完成させた。
2…配線層
3…ニッケル層
4…金層
5…ソルダーレジスト
Claims (4)
- 錫と銀の少なくとも2種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも
(a)少なくともスルファミン酸ニッケル4水和物、塩化ニッケル6水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温40〜55℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、
(b)電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 錫と銀の少なくとも2種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも
(a)1リットル当たり、少なくともスルファミン酸ニッケル4水和物400〜500g、塩化ニッケル6水和物1〜5g、ホウ酸25〜35gを含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温40〜55℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、
(b)電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 錫と銀の少なくとも2種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも
(a)少なくとも硫酸ニッケル6水和物、塩化ニッケル6水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温40〜55℃にて、70mA/cm2よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、
(b)電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 錫と銀の少なくとも2種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも
(a)1リットル当たり、少なくとも硫酸ニッケル6水和物200〜250g、塩化ニッケル6水和物30〜50g、ホウ酸25〜35gを含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温40〜55℃にて、70mA/cm2よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、
(b)電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
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