JPS6013095A - 電子部品材料およびその製造方法 - Google Patents
電子部品材料およびその製造方法Info
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- JPS6013095A JPS6013095A JP12086983A JP12086983A JPS6013095A JP S6013095 A JPS6013095 A JP S6013095A JP 12086983 A JP12086983 A JP 12086983A JP 12086983 A JP12086983 A JP 12086983A JP S6013095 A JPS6013095 A JP S6013095A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- electronic component
- plated
- plating
- lead alloy
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子部品材料およびその製造方法に関し、更
に詳しくは、錫または錫−鉛合金めっきされた電子部品
材料を非酸化ガス雰囲気中で加熱した後、急冷した電子
部品材料およびその製造方法に関する。
に詳しくは、錫または錫−鉛合金めっきされた電子部品
材料を非酸化ガス雰囲気中で加熱した後、急冷した電子
部品材料およびその製造方法に関する。
コネクタ等の電子部品用テープに錫または錫−鉛合金め
っきを施した場合、ウィスカの発生防止などの目的でリ
フロー処理が行われる。通常、このリフロー処理は、大
気またはジャケット内空気中でめっきされたテープを抵
抗加熱等の方法によりめっき金属を溶融することにより
行われるのであるが、この方法では、１．５〜２μ以上
のめつき厚の場合リフローにより長手方向の凸凹や光沢
むらを生じやすく、一般にリフローが不可能とされてい
る。
っきを施した場合、ウィスカの発生防止などの目的でリ
フロー処理が行われる。通常、このリフロー処理は、大
気またはジャケット内空気中でめっきされたテープを抵
抗加熱等の方法によりめっき金属を溶融することにより
行われるのであるが、この方法では、１．５〜２μ以上
のめつき厚の場合リフローにより長手方向の凸凹や光沢
むらを生じやすく、一般にリフローが不可能とされてい
る。
また、電子部品用リード線としての錫または錫−鉛合金
めっき線の場合、通常２μ以上のめつき厚が必要とされ
るが、これ瘉こついて上記テープと同じリフロー処理を
行うと同様に長手方向の凸凹や外観光沢むらが生じる。
めっき線の場合、通常２μ以上のめつき厚が必要とされ
るが、これ瘉こついて上記テープと同じリフロー処理を
行うと同様に長手方向の凸凹や外観光沢むらが生じる。
従って、線材ではりフロー処理は行われていなかった。
本発明者らは、錫または錫−鉛合金めっき線または条の
りフロー処理について研究を咀ねるうち、リフロー処理
を非酸化性カース雰囲気中で行うことにより、線材でも
リフローが可能となり、しかも平滑で光沢の良いリフロ
ー表面が得られることを見い出し、本発明を完成するに
至った。
りフロー処理について研究を咀ねるうち、リフロー処理
を非酸化性カース雰囲気中で行うことにより、線材でも
リフローが可能となり、しかも平滑で光沢の良いリフロ
ー表面が得られることを見い出し、本発明を完成するに
至った。
すなわち、本発明の要旨は、金属製電子部品材料に錫ま
たは錫−鉛合金めっきを施し、非酸化性ガス雰囲気中で
めっきされた材料を加熱して該めっき層を溶融させた後
、急冷したことを特徴とする錫または錫−鉛合金めっき
電子部品材料およびその製造方法に存する。
たは錫−鉛合金めっきを施し、非酸化性ガス雰囲気中で
めっきされた材料を加熱して該めっき層を溶融させた後
、急冷したことを特徴とする錫または錫−鉛合金めっき
電子部品材料およびその製造方法に存する。
本発明において素材として用いられるのは、銅または銅
合金、銅被覆鋼、鉄または鋼の線または条である。
合金、銅被覆鋼、鉄または鋼の線または条である。
錫または錫−鉛合金は、電気めっきにより素材表面にめ
っきされる。めっき厚みは、０．５〜１３μ、好ましく
は１．５〜１３μである。めっきは一層でもよいが、２
層めっきとし、内層をより低い融点の錫−鉛合金とし、
外層をより高い融点の錫または錫−鉛合金とするのが好
ましい。この様な２層構造にすると、厚めつき１こおい
てもリフロ一時のめつき層の流動が抑制され、偏肉や長
手方向の凸凹の発生が防止される。
っきされる。めっき厚みは、０．５〜１３μ、好ましく
は１．５〜１３μである。めっきは一層でもよいが、２
層めっきとし、内層をより低い融点の錫−鉛合金とし、
外層をより高い融点の錫または錫−鉛合金とするのが好
ましい。この様な２層構造にすると、厚めつき１こおい
てもリフロ一時のめつき層の流動が抑制され、偏肉や長
手方向の凸凹の発生が防止される。
ざらに２層のめつき暉の中間に厚さ０．０５〜０．５μ
の銅または銅合金（たとえば錫または亜鉛との合金）の
層を設けてもよい。この中間層により、リフロ一時の偏
肉や長手方向の凸凹が一層効果的に防止される。
の銅または銅合金（たとえば錫または亜鉛との合金）の
層を設けてもよい。この中間層により、リフロ一時の偏
肉や長手方向の凸凹が一層効果的に防止される。
リフロー処理は、素材への通電による抵抗加熱または高
周波加熱などにより素材を直接加熱して行う。めっき層
が薄い場合１こは、非酸化性ガスを加熱して雰囲気加熱
してもよい。
周波加熱などにより素材を直接加熱して行う。めっき層
が薄い場合１こは、非酸化性ガスを加熱して雰囲気加熱
してもよい。
非酸化性ガスは、リフロージャケット出に供給される。
非酸化性ガスとして、水素、フォーミングガス、窒素、
アルゴン、ヘリウムなどが好ましい。非酸化性ガスの温
度は、特に制限されな１７へカ３、室温以下、特にＯ′
Ｃ以下が好ましｌ／）。
アルゴン、ヘリウムなどが好ましい。非酸化性ガスの温
度は、特に制限されな１７へカ３、室温以下、特にＯ′
Ｃ以下が好ましｌ／）。
冷却は、通常冷却媒体、たとえば水また番ま界面活性剤
（たとえばポリエチレングリコールなと′）を含む水に
リフロー処理された材料を浸漬して行う。
（たとえばポリエチレングリコールなと′）を含む水に
リフロー処理された材料を浸漬して行う。
リフローの前処理（めっき後の処理）ｌよ、特に必要で
はないが、グルコン酸などの有機酸によりフラックス処
理を行ってよい。
はないが、グルコン酸などの有機酸によりフラックス処
理を行ってよい。
リフロー後；こは、リン酸ソーダ水溶液なとによる変色
防止処理など、通常の後処理を行ってよ＋７）。
防止処理など、通常の後処理を行ってよ＋７）。
本発明によれば、線材でもリフロー処理が行え、めっき
厚が１．５μ以上の場合でも平滑で光沢の良好なりフロ
ー表面が得られる。
厚が１．５μ以上の場合でも平滑で光沢の良好なりフロ
ー表面が得られる。
本発明の電子部品材料、たとえば線は切断されて小型抵
抗器またはコンデンサなどのリード線として使用され、
また条は打抜プレスされてコネクタ材料、ネットワーク
抵抗リードフレーム用材料チップ抵抗またはチップコン
デンサ等のキャップ材料などとして使用される。
抗器またはコンデンサなどのリード線として使用され、
また条は打抜プレスされてコネクタ材料、ネットワーク
抵抗リードフレーム用材料チップ抵抗またはチップコン
デンサ等のキャップ材料などとして使用される。
次に実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明
する。
する。
実施例１〜７および比較例１〜３
直径０．４４ ｍｍの鉄線を通常のアルカリ電解脱脂し
た後、硫酸電解に付した。次いて、６０％錫−４０％鉛
ホウフッ化浴（Ｓｎ” ４５ ｙ／ｌ 、 Ｉ’ｂ２＋
ａ ｏ ｙ／ｌ、ペプトン５９’／ｌ）中で賜−鉛合金
を電気めっきし、その上に、純錫ホウフッ化浴（Ｓｎ２
＋６０９／（！、ペプトン５ｙ／ｌ’ｌ中で錫を電気め
っきした。
た後、硫酸電解に付した。次いて、６０％錫−４０％鉛
ホウフッ化浴（Ｓｎ” ４５ ｙ／ｌ 、 Ｉ’ｂ２＋
ａ ｏ ｙ／ｌ、ペプトン５９’／ｌ）中で賜−鉛合金
を電気めっきし、その上に、純錫ホウフッ化浴（Ｓｎ２
＋６０９／（！、ペプトン５ｙ／ｌ’ｌ中で錫を電気め
っきした。
リフローは、鉄パイプ（直径５０ｍｍ、長さ１ｍ）を冷
却水上に鉛直に配置し、その下部から各種ガスを導入し
つつ、パイプ上端の給電ロールと冷却水中の給電ロール
との間にわたしためつき鉄線に通電して加熱することに
よりめっき層を溶融させて行った。溶融後、鉄線は冷却
水に引き入れて急冷した。
却水上に鉛直に配置し、その下部から各種ガスを導入し
つつ、パイプ上端の給電ロールと冷却水中の給電ロール
との間にわたしためつき鉄線に通電して加熱することに
よりめっき層を溶融させて行った。溶融後、鉄線は冷却
水に引き入れて急冷した。
めっき厚、リフロー雰囲気および温度、得られた鉄線の
表面平滑性および外観を第１表に示す。
表面平滑性および外観を第１表に示す。
実施例８〜１０および比較例４〜６
厚さ０．２５１１１ｍ、幅５ｍｍの銅−錫合金（銅０．
１５％）ストリップに、通常のアルカリ電解脱脂および
酸洗を施した後、硫酸浴（硫酸第１錫６０ｙ／ｌ、硫酸
１００ｙ／ｌ、ＵＴＢ−Ａ（商標、石原薬品株式会社製
錫めっき平滑剤）Ｌｏｐ／ｌ、ゼラチンｌ’／ｌ中で錫
めっきを施し、次いで実施例１と同様の方法でリフロー
処理を行った。
１５％）ストリップに、通常のアルカリ電解脱脂および
酸洗を施した後、硫酸浴（硫酸第１錫６０ｙ／ｌ、硫酸
１００ｙ／ｌ、ＵＴＢ−Ａ（商標、石原薬品株式会社製
錫めっき平滑剤）Ｌｏｐ／ｌ、ゼラチンｌ’／ｌ中で錫
めっきを施し、次いで実施例１と同様の方法でリフロー
処理を行った。
めっき厚、リフロー雰囲気、表面平滑性および外観を第
２表に示す。
２表に示す。
第２表
５１０−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属製電子部品材料に錫または錫−鉛合金めっきを
施し、非酸化性ガス雰囲気中でめっきされた材料を加熱
して該めっき層を溶融させた後、急冷したことを特徴と
する錫または錫−鉛合金めっき電子部品材料。 ２、金属製電子材料が、金属線または条である特許請求
の範囲第１項記載の電子部品材料。 ３、めっき層の厚みが、０．５〜１３μである特許請求
の範囲第１項記載の電子部品材料。 ４、めっき層が２層から成り、外層の融点が内層の融点
より高い特許請求の範囲第１項または第３項記載の電子
部品材料。 ５．２層のめつき層の中間に厚み０．０５〜０．５μの
銅または銅合金層を設けた特許請求の範囲第４項記載の
電子部品材料。 ６、金属製電子部品材料に錫または錫−鉛合金めつきを
施し、非酸化性ガス雰囲気中でめっきされた材料を加熱
して該めっき層を溶融させた後、急冷することを特徴と
する錫または錫−鉛合金めっき電子部品材料の製造方法
。 ７、非酸化性ガスが、水素、フォーミングガス、窒素、
アルゴンまたはヘリウムである特許請求の範囲第６項記
載の製造方法。 ８、急冷を、冷却媒体中に電子部品材料を導入して行う
特許請求の範囲第６項記載の製造方法。 ９、冷却媒体が、水または水と界面活性剤との混合物で
ある特許請求の範囲第８項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12086983A JPS6013095A (ja) | 1983-07-02 | 1983-07-02 | 電子部品材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12086983A JPS6013095A (ja) | 1983-07-02 | 1983-07-02 | 電子部品材料およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013095A true JPS6013095A (ja) | 1985-01-23 |
Family
ID=14796965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12086983A Pending JPS6013095A (ja) | 1983-07-02 | 1983-07-02 | 電子部品材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187117U (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-28 | ||
| JP2006307343A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-09 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 浸漬方法 |
-
1983
- 1983-07-02 JP JP12086983A patent/JPS6013095A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187117U (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-28 | ||
| JP2006307343A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-09 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 浸漬方法 |
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