JPH03202490A - リフロー錫めっき線材の製造方法 - Google Patents
リフロー錫めっき線材の製造方法Info
- Publication number
- JPH03202490A JPH03202490A JP34273189A JP34273189A JPH03202490A JP H03202490 A JPH03202490 A JP H03202490A JP 34273189 A JP34273189 A JP 34273189A JP 34273189 A JP34273189 A JP 34273189A JP H03202490 A JPH03202490 A JP H03202490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- reflow
- quenching
- plated
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims abstract description 20
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001888 Peptone Substances 0.000 description 1
- 108010080698 Peptones Proteins 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019319 peptone Nutrition 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上坐剋里公立
本発明は、リフロー錫および半田めっき線材の製造方法
に関するものであり、特にクエンチスティン等リフロー
工程に起因する外観不良が生じない均一な外観を有する
リフローめっき線材の製造方法に関する。
に関するものであり、特にクエンチスティン等リフロー
工程に起因する外観不良が生じない均一な外観を有する
リフローめっき線材の製造方法に関する。
盗」四四ｉ街
錫および半田めっき材はその優れた電気的接続性と半田
付性を有するため、各種の銅系合金や鉄系合金のめっき
として多用される。そして、近年の電子部品への要求さ
れる信頼性が益々高くなるなかで、またＳＭＴに代表さ
れるように実装技術が急激に進歩するなかで、錫、半田
めっきへの品質の高度化が求められている。これに応し
電子部品用鍋、半田めっきは、光沢めっきより品質の優
れたリフローめっきが使用される比率が急増している。
付性を有するため、各種の銅系合金や鉄系合金のめっき
として多用される。そして、近年の電子部品への要求さ
れる信頼性が益々高くなるなかで、またＳＭＴに代表さ
れるように実装技術が急激に進歩するなかで、錫、半田
めっきへの品質の高度化が求められている。これに応し
電子部品用鍋、半田めっきは、光沢めっきより品質の優
れたリフローめっきが使用される比率が急増している。
従来、素材のリフロー技術としては金属の条を連続的に
通板し、錫または半田めっきを電気めっきした後、リフ
ローする技術が一般に行なわれており、端子−コネクタ
や電子部品のリード用材料として利用されていた。一方
、これらの条めっきの連続リフロー処理材の利用が進む
に従い、ｉ子−コネクタの主にオスビンや電子部品のリ
ード材として使用された線材の錫、半田めっきもリフロ
ー化が検討され既に使用され始めている。線材の錫、半
田めっきのりフロ一方法としては、まず、条と同様に線
の搬送方向を水平又はアップダウンしながら電気めっき
した後、線を鉛直下方に送りながら、リフロー炉に通入
し、めっき皮膜を加熱溶融する。
通板し、錫または半田めっきを電気めっきした後、リフ
ローする技術が一般に行なわれており、端子−コネクタ
や電子部品のリード用材料として利用されていた。一方
、これらの条めっきの連続リフロー処理材の利用が進む
に従い、ｉ子−コネクタの主にオスビンや電子部品のリ
ード材として使用された線材の錫、半田めっきもリフロ
ー化が検討され既に使用され始めている。線材の錫、半
田めっきのりフロ一方法としては、まず、条と同様に線
の搬送方向を水平又はアップダウンしながら電気めっき
した後、線を鉛直下方に送りながら、リフロー炉に通入
し、めっき皮膜を加熱溶融する。
さらに、そのまま鉛直に連続的に水槽に通入し、溶融皮
膜をクエンチする。この方法は、クエンチの際、線の外
周のクエンチ条件のばら付きが少いため、外観も含め品
質のばらつきが極めて少い特徴を有する。ところが、リ
フローおよびクエンチが鉛直方向であると、設置スペー
ス、設備コスト及び操業コスト等の面で不利であるとい
う問題がある。
膜をクエンチする。この方法は、クエンチの際、線の外
周のクエンチ条件のばら付きが少いため、外観も含め品
質のばらつきが極めて少い特徴を有する。ところが、リ
フローおよびクエンチが鉛直方向であると、設置スペー
ス、設備コスト及び操業コスト等の面で不利であるとい
う問題がある。
■ ＜” しよ゛と るｉ
本発明は、軟土の問題を解決するためになされたもので
あって、リフロー錫及び半田めっき線材の製造において
、クエンチスティンの発生等に起因する外観上の不良が
生じない、均一な外観を有するリフローめっき線材を製
造するための方法を提供することを課題とする。
あって、リフロー錫及び半田めっき線材の製造において
、クエンチスティンの発生等に起因する外観上の不良が
生じない、均一な外観を有するリフローめっき線材を製
造するための方法を提供することを課題とする。
ｆ ゛ るｔ−めの
本発明は、金属の線に錫または半田を電気めっき後、め
っき皮膜を加熱溶融するリフローめっき材の製造方法に
おいて、めっき線材をリフロー加熱炉に水平に通入して
めっき皮膜を加熱溶融した後、ひき続き水平に搬送しな
がらクエンチすることを特徴とする。
っき皮膜を加熱溶融するリフローめっき材の製造方法に
おいて、めっき線材をリフロー加熱炉に水平に通入して
めっき皮膜を加熱溶融した後、ひき続き水平に搬送しな
がらクエンチすることを特徴とする。
本発明において、線材は胴、黄銅、りん青銅等の銅およ
び銅合金、あるいは、鉄、ステンレス、高ニッケル合金
等の鉄およびそれらの合金はいずれも適用できる。これ
らの線材は、ペイオフリールから連続的に送り出され、
脱脂、酸洗等、公知の方法で、洗浄と活性化の処理が施
される。ステンレス等活性化の困難な金属については、
ニッケルや銅のストライクめっきを施し密着性を向上さ
せる。続いて必要に応じ、ニッケルや銅等の下地めっき
層を設けても良い。
び銅合金、あるいは、鉄、ステンレス、高ニッケル合金
等の鉄およびそれらの合金はいずれも適用できる。これ
らの線材は、ペイオフリールから連続的に送り出され、
脱脂、酸洗等、公知の方法で、洗浄と活性化の処理が施
される。ステンレス等活性化の困難な金属については、
ニッケルや銅のストライクめっきを施し密着性を向上さ
せる。続いて必要に応じ、ニッケルや銅等の下地めっき
層を設けても良い。
その後、上地めっきである錫または半田が電気めっきさ
れる。錫および半田の電気めっき浴、条件等は、公知の
方法が利用でき、それらにより、本発明は何ら制限され
ない。すなわち、錫めっきであれば、硫酸浴、ホウフッ
化浴、アルカリ浴等様々の浴が知られており、これらの
浴から適当な温度、陰極電流密度で電気めっき皮膜が形
成される。めっき厚は、所望の厚みが得られるが、実用
上は１〜５μ鋼程度が一般的である。半田は、錫と鉛の
合金が最も一般的で鉛を６０〜９５重量％含むものが多
用されている。しかし、本発明はビスマス等その他の半
田合金成分として知られる合金系皮膜にも等しく適用で
きる。半田めっきの浴もホウフッ化浴、各種スルホン酸
系有機酸浴等が知られている。こうして錫または半田が
電気めっきされた線はリフロー炉に通入されるが、その
前にフランクス処理しても差し支えない。
れる。錫および半田の電気めっき浴、条件等は、公知の
方法が利用でき、それらにより、本発明は何ら制限され
ない。すなわち、錫めっきであれば、硫酸浴、ホウフッ
化浴、アルカリ浴等様々の浴が知られており、これらの
浴から適当な温度、陰極電流密度で電気めっき皮膜が形
成される。めっき厚は、所望の厚みが得られるが、実用
上は１〜５μ鋼程度が一般的である。半田は、錫と鉛の
合金が最も一般的で鉛を６０〜９５重量％含むものが多
用されている。しかし、本発明はビスマス等その他の半
田合金成分として知られる合金系皮膜にも等しく適用で
きる。半田めっきの浴もホウフッ化浴、各種スルホン酸
系有機酸浴等が知られている。こうして錫または半田が
電気めっきされた線はリフロー炉に通入されるが、その
前にフランクス処理しても差し支えない。
水平にセットされたリフロー炉に電気めっき線材が通入
され、電気めっき皮膜はその融点以上に加熱され溶融さ
れる。リフロー炉は、ブタン等の燃焼炉、電気炉、赤外
線炉、誘導加熱炉等各種の炉を用いる方法が公知である
。雰囲気は、大気雰囲気でも、窒素、アルゴン等の不活
性ガスでも、水素等の還元性ガスでもいずれも使用でき
る。
され、電気めっき皮膜はその融点以上に加熱され溶融さ
れる。リフロー炉は、ブタン等の燃焼炉、電気炉、赤外
線炉、誘導加熱炉等各種の炉を用いる方法が公知である
。雰囲気は、大気雰囲気でも、窒素、アルゴン等の不活
性ガスでも、水素等の還元性ガスでもいずれも使用でき
る。
リフロー炉から皮膜が溶融状態のまま線材を取り出した
だちにクエンチする。クエンチは、水冷、空冷等により
溶融皮膜を急冷する。従来の皮膜が溶融状態で水面に鉛
直に線材を通入する方法と異なり、線材を水平のままク
エンチする方法では、線材の径が大きくなると外周を均
一にクエンチすることが困難となるため線材の径は１鵬
以下が良く、それ以上の線径があると水平送りでクエン
チすると進行方向に対し、上下左右の面のクエンチが不
均一となり、外観や品質のばらつきの原因となる。クエ
ンチは、空気、窒素、アルゴン等の室温またはそれ以下
のガスをめっき皮膜の溶融した線材に吹きつけるか、水
または水溶液と接触させて行う。
だちにクエンチする。クエンチは、水冷、空冷等により
溶融皮膜を急冷する。従来の皮膜が溶融状態で水面に鉛
直に線材を通入する方法と異なり、線材を水平のままク
エンチする方法では、線材の径が大きくなると外周を均
一にクエンチすることが困難となるため線材の径は１鵬
以下が良く、それ以上の線径があると水平送りでクエン
チすると進行方向に対し、上下左右の面のクエンチが不
均一となり、外観や品質のばらつきの原因となる。クエ
ンチは、空気、窒素、アルゴン等の室温またはそれ以下
のガスをめっき皮膜の溶融した線材に吹きつけるか、水
または水溶液と接触させて行う。
本発明によると、リフローめっき線材ラインの省スペー
ス化が可能となり、これより優れた錫または半田リフロ
ーめっき線材の製造が可能である。
ス化が可能となり、これより優れた錫または半田リフロ
ーめっき線材の製造が可能である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
裏施班
０．６４ｉｏ角のばね用りん青銅の線材を連続的に流し
、■アルカリ電解脱脂槽で電流密度５ Ａ／ｄａ”で２
０秒脱脂 ■水洗３秒 ■５％硫酸酸洗５秒の順で前処
理した後、続いて以下の条件で銅下地めっきと９／１半
田めっきを施した。
、■アルカリ電解脱脂槽で電流密度５ Ａ／ｄａ”で２
０秒脱脂 ■水洗３秒 ■５％硫酸酸洗５秒の順で前処
理した後、続いて以下の条件で銅下地めっきと９／１半
田めっきを施した。
１〉銅めっき
浴組成： Ｃｕ５Ｏｊ５Ｈｚ０２５０ ｇｅｌＨｚＳＯ
，１００ｇｅ１ ４Ａ／ｄｗ” 室温 ０．５μ鋼 陰極電流密度 温度 厚み ２） ９／１半田めっき 浴 組 威 ニホウフッ化第−錫２１ｇ／Ｉ！。
，１００ｇｅ１ ４Ａ／ｄｗ” 室温 ０．５μ鋼 陰極電流密度 温度 厚み ２） ９／１半田めっき 浴 組 威 ニホウフッ化第−錫２１ｇ／Ｉ！。
ホウフッ化鉛 １６５ｇ＃！
ホウフッ化酸 １２５ｇ／ｊ！
はう酸 ２５ｇ＃！
ペプトン ０．５ｇ＃！
陰極電流密度 ２Ａ／ｄｎ＋”温度
１５°Ｃ 厚み １．５μ購 半田めっき槽を出た半田めっき線材は続いて水洗３秒、
湯洗（８０°Ｃ）３秒後、乾燥され水平状態でリフロー
に通入した。リフロー炉は電気炉で大気雰囲気８００℃
で炉内滞留時間４秒で半田めっき槽を加熱溶融した。
１５°Ｃ 厚み １．５μ購 半田めっき槽を出た半田めっき線材は続いて水洗３秒、
湯洗（８０°Ｃ）３秒後、乾燥され水平状態でリフロー
に通入した。リフロー炉は電気炉で大気雰囲気８００℃
で炉内滞留時間４秒で半田めっき槽を加熱溶融した。
炉から出た皮膜の溶融状態の半田めっき線材を空冷した
。
。
こうして作成したリフロー半田めっき線材は良好な外観
を有するものであった。
を有するものであった。
Claims (2)
- （１）金属線に錫または半田を電気めっきした後、めっ
き皮膜を加熱熔融するリフローめっき線材の製造方法に
おいて、めっき線材をリフロー加熱炉に水平に通入して
めっき皮膜を加熱溶融した後、ひき続き水平に搬送しな
がらクエンチすることを特徴とするリフローめっき線材
の製造方法。 - （２）線が外径１ｍｍ以下の角線または丸線である請求
項（１）に記載のリフローめっき線材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34273189A JPH03202490A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | リフロー錫めっき線材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34273189A JPH03202490A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | リフロー錫めっき線材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03202490A true JPH03202490A (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=18356055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34273189A Pending JPH03202490A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | リフロー錫めっき線材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03202490A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146885A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用金属材料 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP34273189A patent/JPH03202490A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146885A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用金属材料 |
| JP2009007668A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気電子部品用金属材料 |
| US9263814B2 (en) | 2007-05-29 | 2016-02-16 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Metal material for electrical electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4233067A (en) | Soft copper alloy conductors | |
| US2274963A (en) | Process for plating tin and tin alloys | |
| JPH06235086A (ja) | 電子部品用リード鋼線及びその製造方法 | |
| JPH03202490A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
| JP4533223B2 (ja) | 同一浴にて溶融亜鉛メッキ鋼板と合金化溶融亜鉛メッキ鋼板を造り分ける方法 | |
| JPS60258492A (ja) | 錫メツキ線の製造方法 | |
| JPH03202495A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
| JPH02243793A (ja) | 錫および錫合金めっき材の製造方法 | |
| JPS61106760A (ja) | 錫または錫合金の連続溶融めつき方法 | |
| JPH03202492A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
| JPH03202494A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
| JPH02173294A (ja) | 錫または錫合金めっき材のリフロー処理方法 | |
| US2104269A (en) | Metal plating | |
| JPH03202491A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
| JPH03202493A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
| JPH02145794A (ja) | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 | |
| US3063918A (en) | Method of making electric conduit with alloyed coating | |
| JPS6013095A (ja) | 電子部品材料およびその製造方法 | |
| JPH04214848A (ja) | 溶融亜鉛メッキ被覆物及び溶融亜鉛メッキ方法 | |
| JPS59226194A (ja) | 電子部品用材科の製造法 | |
| JPH01208493A (ja) | 接触子の製造方法 | |
| JPH0426789A (ja) | リフローめっき材の製造方法 | |
| JP2000319794A (ja) | めっき皮膜、それを備えた装飾品及びめっき皮膜の製造方法 | |
| JPH0297694A (ja) | はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 | |
| JPH01159397A (ja) | 銅又は銅合金を母材としたリフロー錫又は錫合金めっき材の製造方法 |