JPH02173294A - 錫または錫合金めっき材のリフロー処理方法 - Google Patents
錫または錫合金めっき材のリフロー処理方法Info
- Publication number
- JPH02173294A JPH02173294A JP32848888A JP32848888A JPH02173294A JP H02173294 A JPH02173294 A JP H02173294A JP 32848888 A JP32848888 A JP 32848888A JP 32848888 A JP32848888 A JP 32848888A JP H02173294 A JPH02173294 A JP H02173294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- alloy
- reflow
- copper
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 20
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ム呈上二程貝分団
本発明は、銅または銅合金の条またはその連続部品に錫
または錫合金のリフローめっきを施す方法に関するもの
であり、特に、該めっき材の半田付性の改善方法に関す
るものである。
または錫合金のリフローめっきを施す方法に関するもの
であり、特に、該めっき材の半田付性の改善方法に関す
るものである。
堡來旦技班点園町立
銅または銅合金のリフロー錫およびリフロー錫合金めっ
き材は、導電性、強度、耐食性、半田付性等の品質に優
れるため、端子、コネクタ等の電子部品用材料として一
般的に用いられる。
き材は、導電性、強度、耐食性、半田付性等の品質に優
れるため、端子、コネクタ等の電子部品用材料として一
般的に用いられる。
錫または錫合金めっきは、条にめっきしてからプレス加
工される場合と、プレス加工後の連続部品においてめっ
きされる場合がある。いずれの場合もリール・トウ・リ
ール方式で連続的に錫または錫合金を電気めっきした後
、ガスバーナー炉、電気炉あるいは赤外線炉等の加熱炉
に通して、めっき皮膜の融点以上にめっき条を加熱し溶
融させた後、引き続きクエンチ槽に通入しクエンチ(凝
固)させることによりリフローめっき材を製造するのが
一般的である。
工される場合と、プレス加工後の連続部品においてめっ
きされる場合がある。いずれの場合もリール・トウ・リ
ール方式で連続的に錫または錫合金を電気めっきした後
、ガスバーナー炉、電気炉あるいは赤外線炉等の加熱炉
に通して、めっき皮膜の融点以上にめっき条を加熱し溶
融させた後、引き続きクエンチ槽に通入しクエンチ(凝
固)させることによりリフローめっき材を製造するのが
一般的である。
また、銅または銅合金に錫または錫合金めっきを施す場
合、銅または銅合金に直接路または錫合金を電気めっき
する方法と、下地めっきとしてニッケル、銅あるいはそ
れらの合金を電気めっきした後、錫または錫合金を施す
方法がある。いずれにおいでも、リフロー処理において
溶融した錫または錫合金中の錫はその下層の銅、ニッケ
ル等と合金層を形成する。
合、銅または銅合金に直接路または錫合金を電気めっき
する方法と、下地めっきとしてニッケル、銅あるいはそ
れらの合金を電気めっきした後、錫または錫合金を施す
方法がある。いずれにおいでも、リフロー処理において
溶融した錫または錫合金中の錫はその下層の銅、ニッケ
ル等と合金層を形成する。
ところで、この合金層は、半田付性、プレス加工性等に
影響を及ぼすものであるが、従来、この合金層の形成の
ための条件が十分に把握されたうえで、上記の品質が安
定に保持されるようにリフローめっきが施されていると
は言えなかった。
影響を及ぼすものであるが、従来、この合金層の形成の
ための条件が十分に把握されたうえで、上記の品質が安
定に保持されるようにリフローめっきが施されていると
は言えなかった。
光里恋五迭旦圭j上工奏且皿
本発明は、如上の状況に鑑みなされたものであって、銅
または銅合金の条またはその連続部品に錫または錫合金
のリフローめっきを施す場合、特に半田付性及びプレス
加工性の良好なめっき材を製造するための方法を提供す
ることを課題とする。
または銅合金の条またはその連続部品に錫または錫合金
のリフローめっきを施す場合、特に半田付性及びプレス
加工性の良好なめっき材を製造するための方法を提供す
ることを課題とする。
課1を解゛するための■
本発明の特徴は、銅または銅合金の条または連続部品に
、錫または錫合金を電気めっきした後、連続的に加熱炉
に通入してめっき層を溶融させ、続いてクエンチするリ
フローめっき材の製造方法において、リフロー時の最大
過、熱度が70°C以下であり、かつ、めっき皮膜の溶
融開始からクエンチまでの時間を5秒以内にすることに
ある。
、錫または錫合金を電気めっきした後、連続的に加熱炉
に通入してめっき層を溶融させ、続いてクエンチするリ
フローめっき材の製造方法において、リフロー時の最大
過、熱度が70°C以下であり、かつ、めっき皮膜の溶
融開始からクエンチまでの時間を5秒以内にすることに
ある。
本発明では、銅合金としては、黄銅、りん青銅等のJI
Sに定められる合金以外のものも使用できる。
Sに定められる合金以外のものも使用できる。
また、本発明でいう連続部品とは、例えばプレス加工品
で連鎖状に製作されるもので、連鎖状でめっきされ、そ
の後の工程で切り離されるもの等をいう。
で連鎖状に製作されるもので、連鎖状でめっきされ、そ
の後の工程で切り離されるもの等をいう。
銅または銅合金の条または連鎖状の加工品は、連続めっ
きラインに通板され、アルカリ脱脂、電解脱脂、酸洗等
公知の方法により、表面を洗浄活性化される。続いて、
必要に応じ、銅、ニッケルあるいはそれらの合金等が下
地めっき用電解槽にて電気めっきされる。その復路また
は錫合金が電気めっきされる。
きラインに通板され、アルカリ脱脂、電解脱脂、酸洗等
公知の方法により、表面を洗浄活性化される。続いて、
必要に応じ、銅、ニッケルあるいはそれらの合金等が下
地めっき用電解槽にて電気めっきされる。その復路また
は錫合金が電気めっきされる。
錫合金としては、錫を5〜45%含む半田めっきが最も
一般的であるが、その他船以外にもビスマス、アンチモ
ン等一般に半田成分として公知の金属を含有している場
合も有効である。
一般的であるが、その他船以外にもビスマス、アンチモ
ン等一般に半田成分として公知の金属を含有している場
合も有効である。
次いで、電気めっきされた錫または錫合金の条は、水洗
、乾燥の工程を経た後、加熱炉に通入される。
、乾燥の工程を経た後、加熱炉に通入される。
ただし、めっき処理およびリフロー処理の工程における
被めっき材の通板の角度、方向等は何ら制限されない。
被めっき材の通板の角度、方向等は何ら制限されない。
そして、本発明では、上記により電気めっきされた錫ま
たは錫合金の条をリフロー炉内で加熱し、その際、最大
過熱度が70℃以下で加熱溶融処理を完了させる。
たは錫合金の条をリフロー炉内で加熱し、その際、最大
過熱度が70℃以下で加熱溶融処理を完了させる。
なお、本発明でいう最大過熱度が70℃以下とは、錫ま
たは錫合金の融点プラス70℃以下の温度のことである
。すなわち、231℃の融点の錫めっき層の場合、最大
到達温度は301”C以下で処理を完了させる。
たは錫合金の融点プラス70℃以下の温度のことである
。すなわち、231℃の融点の錫めっき層の場合、最大
到達温度は301”C以下で処理を完了させる。
さらに、めっき皮膜と下層との合金化は最大到達温度と
共にめっき皮膜が溶融状態にある時間に大きく影響を受
ける。すなわち、めっき層力<?8融状態のまま、5秒
を超えて経過すると合金層の成長が著しく、1〜2μm
のめっき皮膜では合金層の一部が表面に達し、半田付性
が著しく低下する。
共にめっき皮膜が溶融状態にある時間に大きく影響を受
ける。すなわち、めっき層力<?8融状態のまま、5秒
を超えて経過すると合金層の成長が著しく、1〜2μm
のめっき皮膜では合金層の一部が表面に達し、半田付性
が著しく低下する。
したがって、本発明では、めっき皮膜の溶融開始からク
エンチまでの時間を5秒以下に規定する必要がある。
エンチまでの時間を5秒以下に規定する必要がある。
上記によりめっき層を溶融させたものをクエンチ槽にて
クエンチしてめっき材を得る。
クエンチしてめっき材を得る。
光里q澁末
以上述べたとおり、本発明によりリフロー処理された銅
または銅合金の条または連続部品の錫または錫合金めっ
き材は、良好な半田付性とプレス加工性を有するので、
電子部品用材料として作動に利用される。
または銅合金の条または連続部品の錫または錫合金めっ
き材は、良好な半田付性とプレス加工性を有するので、
電子部品用材料として作動に利用される。
以下実施例により、本発明を具体的に説明するとともに
、比較例を示して本発明の効果を明らかにする。
、比較例を示して本発明の効果を明らかにする。
実施例および比較例
0.21厚、100mm幅のりん青銅条(Cu−8XS
n)条を連続ラインで、下地なし、鋼下地有り及びニッ
ケル下地有りの3条件につき、それぞれ錫を1μ11電
気めっきしたものを各種の条件で連続的にリフロ処理を
行った。
n)条を連続ラインで、下地なし、鋼下地有り及びニッ
ケル下地有りの3条件につき、それぞれ錫を1μ11電
気めっきしたものを各種の条件で連続的にリフロ処理を
行った。
各めっき材について半田付性と剪断抵抗を下記により測
定した。結果を第1表に示す。
定した。結果を第1表に示す。
半lH付性試験条件
M I L 5TA−202B−208Cの条件で半田
付し、ぬれ時間t2を測定した。短いほど半田付性が良
い。
付し、ぬれ時間t2を測定した。短いほど半田付性が良
い。
旦販鴎
試WJ1.wJ−−−−−77シo 7 U T M
10 Tダイス内径 −10mm 打ち抜き速度−−−5mn+/min クリアランスーー−10μ団
10 Tダイス内径 −10mm 打ち抜き速度−−−5mn+/min クリアランスーー−10μ団
Claims (1)
- 銅または銅合金の条または連続部品に、錫または錫合金
を電気めっきした後、連続的に加熱炉に通入してめっき
層を溶融させ、続いてクエンチするリフローめっき材の
製造方法において、リフロー時の最大過熱度が70℃以
下であり、かつ、めっき皮膜の溶融開始からクエンチま
での時間を5秒以内にすることを特徴とする錫または錫
合金めっき材のリフロー処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32848888A JPH02173294A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫または錫合金めっき材のリフロー処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32848888A JPH02173294A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫または錫合金めっき材のリフロー処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02173294A true JPH02173294A (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=18210837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32848888A Expired - Lifetime JPH02173294A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫または錫合金めっき材のリフロー処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02173294A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1024212A2 (en) * | 1999-01-27 | 2000-08-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Wear resistant copper or copper base alloy, method of preparing the same and electrical part using the same |
EP1026287A1 (en) * | 1999-02-03 | 2000-08-09 | Dowa Mining Co., Ltd. | Process for production of copper or copper base alloys |
JP2003147579A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Yazaki Corp | 端 子 |
JP2003528980A (ja) * | 2000-03-28 | 2003-09-30 | セラミック・フューエル・セルズ・リミテッド | 表面処理された導電性金属部材及びその作製方法 |
JP2005206869A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気導体部品及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5120013A (en) * | 1974-08-12 | 1976-02-17 | Tokushu Seiko Co Ltd | Saamaru riakutaatoritsukeborutoyonadonitekishitatainetsuko |
JPS57123998A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-02 | Nippon Steel Corp | Treatment of molten tin of tin electroplated steel plate |
JPS5952717A (ja) * | 1982-09-21 | 1984-03-27 | Kyoto Jido Kiki Kk | 貯蔵タンク内の粉粒体の堆積面のレベルを連続測定するレベル計 |
JPS59214110A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-04 | 住友電気工業株式会社 | 電子部品用リ−ド線の製造方法 |
JPS6014116A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-24 | Nippon Denso Co Ltd | 光フアイバジヤイロスコ−プ |
JPH02145794A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Kobe Steel Ltd | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP32848888A patent/JPH02173294A/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5120013A (en) * | 1974-08-12 | 1976-02-17 | Tokushu Seiko Co Ltd | Saamaru riakutaatoritsukeborutoyonadonitekishitatainetsuko |
JPS57123998A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-02 | Nippon Steel Corp | Treatment of molten tin of tin electroplated steel plate |
JPS5952717A (ja) * | 1982-09-21 | 1984-03-27 | Kyoto Jido Kiki Kk | 貯蔵タンク内の粉粒体の堆積面のレベルを連続測定するレベル計 |
JPS59214110A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-04 | 住友電気工業株式会社 | 電子部品用リ−ド線の製造方法 |
JPS6014116A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-24 | Nippon Denso Co Ltd | 光フアイバジヤイロスコ−プ |
JPH02145794A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Kobe Steel Ltd | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1024212A2 (en) * | 1999-01-27 | 2000-08-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Wear resistant copper or copper base alloy, method of preparing the same and electrical part using the same |
EP1024212A3 (en) * | 1999-01-27 | 2001-09-05 | Dowa Mining Co., Ltd. | Wear resistant copper or copper base alloy, method of preparing the same and electrical part using the same |
US6336979B1 (en) | 1999-01-27 | 2002-01-08 | Dowa Mining Co., Ltd. | Wear resistant copper base alloy, method of preparing the same and electrical part using the same |
EP1026287A1 (en) * | 1999-02-03 | 2000-08-09 | Dowa Mining Co., Ltd. | Process for production of copper or copper base alloys |
US6312762B1 (en) | 1999-02-03 | 2001-11-06 | Dowa Mining Co., Ltd. | Process for production of copper or copper base alloys |
JP2003528980A (ja) * | 2000-03-28 | 2003-09-30 | セラミック・フューエル・セルズ・リミテッド | 表面処理された導電性金属部材及びその作製方法 |
JP4955178B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2012-06-20 | セラミック・フューエル・セルズ・リミテッド | 固体電解質燃料電池アセンブリー用部材およびその導電性を向上させる方法 |
JP2003147579A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Yazaki Corp | 端 子 |
JP2005206869A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気導体部品及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02173294A (ja) | 錫または錫合金めっき材のリフロー処理方法 | |
JPH0949038A (ja) | めっき予備処理工程中にスマットが発生することのない高強度銅合金 | |
JP2002069688A (ja) | 端子・コネクター用錫合金めっき材 | |
JPS58213847A (ja) | 電気電子部品用銅合金及びその製造法 | |
JP2647656B2 (ja) | 接触子の製造方法 | |
JPH02243793A (ja) | 錫および錫合金めっき材の製造方法 | |
JPH04214848A (ja) | 溶融亜鉛メッキ被覆物及び溶融亜鉛メッキ方法 | |
JPH02270990A (ja) | リフローはんだめっき材の製造方法 | |
JPH02270989A (ja) | リフローはんだめっき材の製造方法 | |
JPH03202490A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
JPH02173292A (ja) | 錫および錫合金めっき材のリフロー方法 | |
JPS622025B2 (ja) | ||
JPH03202492A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
JPH05311280A (ja) | リフロー錫およびはんだめっき材 | |
JP2710395B2 (ja) | リフローはんだめっき材 | |
JPS5842279B2 (ja) | 差厚合金属を有するぶりきの製造法 | |
JPS6220895A (ja) | Cu又はCu合金母材にSn又はSn合金めつきを施す方法 | |
JPH07300696A (ja) | 電着錫めっき方法 | |
JPS6037190B2 (ja) | 銅被覆ステンレス鋼の製造方法 | |
JPH01159397A (ja) | 銅又は銅合金を母材としたリフロー錫又は錫合金めっき材の製造方法 | |
JPS5938315B2 (ja) | 極薄鉄錫合金被覆鋼板の製造法 | |
JPH03202491A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
JPH03202495A (ja) | リフロー錫めっき線材の製造方法 | |
JPH0467726B2 (ja) | ||
JPH0277597A (ja) | リフローめっき材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080422 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090422 Year of fee payment: 16 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090422 Year of fee payment: 16 |