JPS59214110A - 電子部品用リ−ド線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、電子部品用リード線の製造方法、特にその
めっき処理に関するものである。

１０）従来技術 従来、電子部品用リード線は、金属線に電気めっきによ
り、一層または二層の錫または錫−鉛合金めっきを施す
か、溶融めっきにより一層の錫または錫−鉛合金めっき
を施していた。

（／→　発明が解決しようとする問題点電気めっきは、
めっき厚か均一かつ任意の厚さに仕上げることができる
反面、表面が粗く、変色を生じ易く、またピンホールが
不可避であるという問題がある。

一方、溶融めっきは、表面が良好で、かつ、めっき層の
特性が優れている反面、厚く均一なめっきが不可能であ
り、また加熱加湿等によりＬｌんだ付性が劣化する問題
点がある。

この発明は、従来のめつき処理における上記の問題を解
決し、電気めっきおよび溶融めっきのもつ利点を兼ね備
えた電子部品用リード線の製造方法を提供することを目
的としている。

に）　問題点を解決するだめの手段 上記の目的を達成するため、この発明はリード線用金属
線の外周に電気めっきにより第１層の錫または錫−鉛合
金めっき層を形成し、次に電気めっきにより第１層より
も融点の高い錫または錫−鉛合金めっき層を第２層とし
て形成し、その後リフロー処理を施すことにより、に記
第１層及び第２層のめつき層を溶融・凝固するようにし
たものである。

］二記の金属線としては、銅または銅合金線、銅被覆鋼
線、鉄線、鋼線等が使用され、その線径は通常０．３〜
１２φ程度である。

また、第１層の錫−鉛合金めっき層としては、例エバ、
６層％５ｎ−３５％ｐｂ、３５％５ｎ−６５％Ｐ、、２
０％５ｎ−８０％Ｐｌ）ナトカアリ、ソノ厚さは３〜１
０μ程度である。

第２層の錫−鉛合金めっき層としては、例えば、３５％
５ｎ−６５％Ｐｂ　２０％５ｎ−８０％Ｐｂなどがあり
、その厚さは１〜５μ程度である。

リフロー処理後のめつき層の組成は、処理条件により変
化するが、多くの場合、第１層及Ｏ・第２層は均一に混
合する。

（（へ）効果 この発明によると次の効果を得ることかできる。

（１）　　均一な厚さのめつき層が形成できる。

これは、第２層が第１層より融点が高いめっき層を形成
したのちりフロー処理することによるものである。偏肉
や長手方向の凹凸を生じないことの詳細な理由は不明で
あるが、リフロー処理時第２層の粘度が高く、第１層か
第２層の殻に包まれる状態となるため、流動を起し難い
ためであると考えられる。

（２）　　めっき厚を任意に選ぶことができる。

これは、電気めっきにより第一層、第二層を形成するた
めである。

（３）　　表面光沢が良好であり、ピンホール（特に金
属線か鉄のとき）か無い。また、変色し難い。。

これは、リフロー処理により、めっき層を一旦溶融する
ためである。

（へ）　〔実施例１〕 ０．５８φの銅線をアルカリ電解脱脂、酸洗いしたのち
、はうふつ化浴にて第１層目の錫−鉛合金めっき層を施
し、次いて同じくほうふつ化浴にて第２層目の錫−鉛合
金めっき層を施した。各めっき層の融点は、はうふつ化
浴中の５ｎ２＋イオンと、ｐｂ２＋　イオンの濃度比を
調整することにより、第２層目の融点を第１層目の融点
より高くなるよう設定した。線速は２０〜４　Ｑ　ｍ／
＋ｎｉｎ　　とした。

リフロー処理は、上記の電気めっき後、水洗い乾燥後に
おいて、給電ロールより給電して抵抗加熱によりめっき
層を溶融し、給電ロールの直下に設置した水冷槽に鉛直
に引入れて水冷凝固させることにより実施した。この場
合の給電ロールから水冷までの距離は８０ｃｍとし、水
冷槽上１０〜２０−の間で溶融するように給電流を調整
した。線速２Ｑｍ／ｍｉｎ　　の場合に約９０Ａで溶融
した。

比較例の１として、錫−鉛合金めっき層を１層だけ形成
したうえでリフロー処理したもの、比較例の２として、
錫−鉛合金めっき層の第１層の融点を第２層の融点より
高くしたものをそれぞれ製作した。

この発明の」二記実施例と、比較例の１及び２について
、光沢、偏肉率、長手方向の平滑性、耐変色性、加熱劣
化後のはんだ付は性、小型抵抗器製造工程での半１）の
発生についての評価結果を第１表に示す。

なお、偏肉率は、断面のめつき厚さを断面顕微鏡により
測定し、（最大めっき厚さ／最小めっき厚さ）Ｘ１００
（％）として計算することにより得た。

また、耐変色性は、５　Ｋ９の線束を紙容器に収納１２
、恒湿槽で６０℃、９５％、２時間の条件と、４０℃、
６０％、２時間の条件を１００回繰返えし、その結果を
外観観察することにより得た。

加熱劣化後のはんた付性は、１８０℃で４時間加熱した
のち、ロジンフラックスを付けて国利製作所製ソルダー
グラフ（登録商標）で９０°濡れ時２間を測定した。

半田滓の発生は、カーホン皮膜抵抗器用のキャップと溶
接する際にチャックで発生ずる。半田滓によって溶接機
か自動停止するまでの時間を測定することにより得た。

〔第２実施例〕 ０．５φの鉄線を第１実施例の場合と同様の方法により
、めっきとりフロー処理を施した。ただし、リフロー電
流は第１実施例の場合の約１．１５てあった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リード線用金属線の外周に電気めっきにより第１層の錫
   または錫−鉛合金めっき層を形成し、次に電気めっきに
   より第１層よりも融点の高い錫または錫−鉛合金めっき
   層を第２層として形成し、その後上記第１層および第２
   層についてリフロー処理を施す電子部品用リード線の製
   造方法。