JP2002069688A - 端子・コネクター用錫合金めっき材 - Google Patents
端子・コネクター用錫合金めっき材Info
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- JP2002069688A JP2002069688A JP2000308408A JP2000308408A JP2002069688A JP 2002069688 A JP2002069688 A JP 2002069688A JP 2000308408 A JP2000308408 A JP 2000308408A JP 2000308408 A JP2000308408 A JP 2000308408A JP 2002069688 A JP2002069688 A JP 2002069688A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなさ
れたもので、ウィスカーが発生せず、外観が良好で、半
田付け性、曲げ加工性に優れた錫−銅合金めっきを提供
するものである。 【解決手段】銅または銅合金を被めっき材とし、下地め
っきを行わず、銅０．３〜１５％、残部は実質的に錫か
ら成る合金組成で電気めっきした後、リフロー処理する
端子・コネクター用錫合金めっき材。
れたもので、ウィスカーが発生せず、外観が良好で、半
田付け性、曲げ加工性に優れた錫−銅合金めっきを提供
するものである。 【解決手段】銅または銅合金を被めっき材とし、下地め
っきを行わず、銅０．３〜１５％、残部は実質的に錫か
ら成る合金組成で電気めっきした後、リフロー処理する
端子・コネクター用錫合金めっき材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は端子・コネクター用
錫合金めっき材に関するものであり、より詳しく述べる
ならば端子・コネクター用銅または銅合金の上に、直
接、或いは銅下地めっきを施した上に、錫−銅合金めっ
きを施した後、リフロー処理、或いは溶融温度未満の温
度で加熱処理されためっき材に関するものである。
錫合金めっき材に関するものであり、より詳しく述べる
ならば端子・コネクター用銅または銅合金の上に、直
接、或いは銅下地めっきを施した上に、錫−銅合金めっ
きを施した後、リフロー処理、或いは溶融温度未満の温
度で加熱処理されためっき材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】これまでに工業的に生産されてきた錫−
鉛系半田合金めっき材は、はんだ付け性、耐食性などが
良好なために、端子・コネクターなどの電子部品の接合
に広く利用されてきた。しかしながら、近年鉛の有害性
が指摘されるようになり、鉛の使用を規制しようとする
動きが世界的に生じている。例えば、屋外に廃棄された
電子機器類が酸性雨にさらされると、機器内部に使用さ
れている実装用はんだ（錫−鉛系）やはんだめっきが腐
食されて鉛が溶けだし、これが原因で地下水や河川が汚
染されるという問題がある。環境汚染を防止するには、
鉛を含有しない物質を使用することが最善であり、従来
の錫／鉛はんだ合金めっき層に代わる鉛を含有しないめ
っきを開発する必要がある。
鉛系半田合金めっき材は、はんだ付け性、耐食性などが
良好なために、端子・コネクターなどの電子部品の接合
に広く利用されてきた。しかしながら、近年鉛の有害性
が指摘されるようになり、鉛の使用を規制しようとする
動きが世界的に生じている。例えば、屋外に廃棄された
電子機器類が酸性雨にさらされると、機器内部に使用さ
れている実装用はんだ（錫−鉛系）やはんだめっきが腐
食されて鉛が溶けだし、これが原因で地下水や河川が汚
染されるという問題がある。環境汚染を防止するには、
鉛を含有しない物質を使用することが最善であり、従来
の錫／鉛はんだ合金めっき層に代わる鉛を含有しないめ
っきを開発する必要がある。
【０００３】鉛を含有しない、いわゆる鉛フリーめっき
としては純錫めっき、錫−銅合金めっき、錫−ビスマス
合金めっき、錫−銀合金めっき、錫−亜鉛合金めっき、
錫−インジウム合金めっきなどの幾つかの合金めっきが
検討されている。それらのなかでも、錫−銅合金めっき
は毒性が低く、低コストで、半田付け性、曲げ性に優れ
る利点があり、鉛フリーはんだめっきとして有望視され
ている。
としては純錫めっき、錫−銅合金めっき、錫−ビスマス
合金めっき、錫−銀合金めっき、錫−亜鉛合金めっき、
錫−インジウム合金めっきなどの幾つかの合金めっきが
検討されている。それらのなかでも、錫−銅合金めっき
は毒性が低く、低コストで、半田付け性、曲げ性に優れ
る利点があり、鉛フリーはんだめっきとして有望視され
ている。
【０００４】錫−銅合金めっきは前述のような優れた特
徴はあるものの、「鉛フリーはんだめっき技術の最新動
向」（著作者：縄舟秀美；表面技術協会発表平成１２年
８月４日）にも記載されているように、錫−鉛合金めっ
きでは発生しないとされているウィスカーが発生し易い
欠点を有している。
徴はあるものの、「鉛フリーはんだめっき技術の最新動
向」（著作者：縄舟秀美；表面技術協会発表平成１２年
８月４日）にも記載されているように、錫−鉛合金めっ
きでは発生しないとされているウィスカーが発生し易い
欠点を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点に鑑みてなされたもので、ウィスカーが発生
せず、外観が良好で、半田付け性、曲げ加工性に優れた
錫−銅合金めっきを提供するものである。
術の問題点に鑑みてなされたもので、ウィスカーが発生
せず、外観が良好で、半田付け性、曲げ加工性に優れた
錫−銅合金めっきを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明者が研究を行った結果、以下に示すめっき材を
発明するに至った。すなわち本発明は、 （１）銅または銅合金を被めっき材とし、下地めっきを
行わず、銅０．３〜１５質量％（以下％と称す。）、残
部は実質的に錫から成る合金組成で電気めっきした後、
リフロー処理する端子・コネクター用錫合金めっき材。 （２）銅または銅合金を被めっき材とし、下地めっきを
行わず、銅０．３〜１５％、残部は実質的に錫から成る
組成で電気めっきした後、溶融温度未満の温度で加熱処
理され、めっき層が電着組織ではないことを特徴とする
端子・コネクター用錫合金めっき材。
に本発明者が研究を行った結果、以下に示すめっき材を
発明するに至った。すなわち本発明は、 （１）銅または銅合金を被めっき材とし、下地めっきを
行わず、銅０．３〜１５質量％（以下％と称す。）、残
部は実質的に錫から成る合金組成で電気めっきした後、
リフロー処理する端子・コネクター用錫合金めっき材。 （２）銅または銅合金を被めっき材とし、下地めっきを
行わず、銅０．３〜１５％、残部は実質的に錫から成る
組成で電気めっきした後、溶融温度未満の温度で加熱処
理され、めっき層が電着組織ではないことを特徴とする
端子・コネクター用錫合金めっき材。
【０００７】（３）銅または銅合金を被めっき材とし、
銅を下地めっきとし、その上層に銅０．３〜１５％、残
部は実質的に錫から成る組成で電気めっき後、リフロー
処理された端子・コネクター用錫合金めっき材。 （４）銅または銅合金を被めっき材とし、銅を下地めっ
きとし、その上層に銅０．３〜１５％、残部は実質的に
錫から成る組成で電気めっき後、溶融温度未満の温度で
加熱処理され、めっき層が電着組織ではない端子・コネ
クター用錫合金めっき材。以下本発明につき詳しく説明
する。
銅を下地めっきとし、その上層に銅０．３〜１５％、残
部は実質的に錫から成る組成で電気めっき後、リフロー
処理された端子・コネクター用錫合金めっき材。 （４）銅または銅合金を被めっき材とし、銅を下地めっ
きとし、その上層に銅０．３〜１５％、残部は実質的に
錫から成る組成で電気めっき後、溶融温度未満の温度で
加熱処理され、めっき層が電着組織ではない端子・コネ
クター用錫合金めっき材。以下本発明につき詳しく説明
する。
【０００８】本発明の特徴は、錫−銅合金めっきし、次
にめっきをリフロー処理（溶融処理）、加熱処理（溶融
温度未満での熱処理）することにより、ウィスカーの発
生しない錫−銅合金めっき提供することを得るとにあ
る。この方法により得られる錫−銅合金の組成は好まし
くは、銅０．３〜１５％、残部錫であり、より好ましく
は銅０．５〜３％、残部錫である。この組成の合金めっ
きの融点は２２７℃以上である。
にめっきをリフロー処理（溶融処理）、加熱処理（溶融
温度未満での熱処理）することにより、ウィスカーの発
生しない錫−銅合金めっき提供することを得るとにあ
る。この方法により得られる錫−銅合金の組成は好まし
くは、銅０．３〜１５％、残部錫であり、より好ましく
は銅０．５〜３％、残部錫である。この組成の合金めっ
きの融点は２２７℃以上である。
【０００９】被めっき物は、金属条、プレス加工した端
子、コネクターなどに、銅下地めっき施したもの、ある
いは下地めっきを施さないものである。本発明での錫−
銅合金めっきは、めっき浴を限定するものではなく、シ
アン浴、メタンスルホン酸浴などの公知のめっき液の適
用ができるが、めっき後リフロー処理する場合は光沢剤
を用いない方が好ましい。電気めっき後のリフロー処
理、工程において光沢剤を使用するとめっき外観が悪く
なるからである。融点以下の温度で加熱する場合は、光
沢剤の外観への影響は少ないので光沢剤を用いることが
できる。
子、コネクターなどに、銅下地めっき施したもの、ある
いは下地めっきを施さないものである。本発明での錫−
銅合金めっきは、めっき浴を限定するものではなく、シ
アン浴、メタンスルホン酸浴などの公知のめっき液の適
用ができるが、めっき後リフロー処理する場合は光沢剤
を用いない方が好ましい。電気めっき後のリフロー処
理、工程において光沢剤を使用するとめっき外観が悪く
なるからである。融点以下の温度で加熱する場合は、光
沢剤の外観への影響は少ないので光沢剤を用いることが
できる。
【００１０】リフロー処理は、めっき材を大気または還
元雰囲気中にて加熱してめっき皮膜を溶融させ、次にめ
っき材を急冷して行う。リフロー処理と急冷により外観
の優れた錫−銅合金が生成される。急冷は加熱炉から取
り出されためっき材のめっき面もしくは反対面にに空
気、水などを吹きつける、水中に浸漬するなどの手段に
より自然冷却より速い冷却速度を実現することにより行
う。リフロー処理は、めっき材を連続的に加熱炉内に入
れて行う方法が一般的であるが、このときの被めっき物
の温度と、錫めっき皮膜の溶融開始から急冷するまでの
時間とを適正な範囲に設定することにより、外観良好で
平滑な光沢めっき層を得ることができる。また、リフロ
ー処理の温度管理はあらかじめ加熱炉の温度を設定し、
加熱炉の温度を最適値に設定する。またリフロー処理の
ための加熱方法は例えば熱風循環炉中に条などの被めっ
き物を連続的に行う。このような温度管理及び加熱方法
にリフロー処理プロセスを制御することを前提とする
と、被めっき材の温度が３００℃、５秒を越える場合に
はめっきが外観が光沢にならず白く曇ったり、あるいは
クレーター状のめっき濡れ不良（はじき）が発生する。
元雰囲気中にて加熱してめっき皮膜を溶融させ、次にめ
っき材を急冷して行う。リフロー処理と急冷により外観
の優れた錫−銅合金が生成される。急冷は加熱炉から取
り出されためっき材のめっき面もしくは反対面にに空
気、水などを吹きつける、水中に浸漬するなどの手段に
より自然冷却より速い冷却速度を実現することにより行
う。リフロー処理は、めっき材を連続的に加熱炉内に入
れて行う方法が一般的であるが、このときの被めっき物
の温度と、錫めっき皮膜の溶融開始から急冷するまでの
時間とを適正な範囲に設定することにより、外観良好で
平滑な光沢めっき層を得ることができる。また、リフロ
ー処理の温度管理はあらかじめ加熱炉の温度を設定し、
加熱炉の温度を最適値に設定する。またリフロー処理の
ための加熱方法は例えば熱風循環炉中に条などの被めっ
き物を連続的に行う。このような温度管理及び加熱方法
にリフロー処理プロセスを制御することを前提とする
と、被めっき材の温度が３００℃、５秒を越える場合に
はめっきが外観が光沢にならず白く曇ったり、あるいは
クレーター状のめっき濡れ不良（はじき）が発生する。
【００１１】融点未満の温度で加熱処理する場合も、め
っき皮膜の電着組織が消滅するまで、めっき材を大気ま
たは還元雰囲気中にて加熱する。この際の被めっき物の
温度は例えば２２０℃以下で行う。加熱時間は温度が高
い程短くてよい。
っき皮膜の電着組織が消滅するまで、めっき材を大気ま
たは還元雰囲気中にて加熱する。この際の被めっき物の
温度は例えば２２０℃以下で行う。加熱時間は温度が高
い程短くてよい。
【００１２】
【作用】本発明では、錫−銅合金めっきからのウィスカ
ーの発生を防ぐために、電気めっき後リフロー処理、或
いは融点未満の温度での加熱処理のいずれも適用でき
る。リフロー処理を行う場合、錫−銅合金めっきの厚み
は５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下がよい。めっき厚
が厚いとリフロー処理後の外観が劣化するためである。
しかし、融点未満の温度で加熱処理する場合、加熱後の
外観はめっき厚の影響を受けにくいので、リフロー処理
の場合よりめっき厚は厚くできる。
ーの発生を防ぐために、電気めっき後リフロー処理、或
いは融点未満の温度での加熱処理のいずれも適用でき
る。リフロー処理を行う場合、錫−銅合金めっきの厚み
は５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下がよい。めっき厚
が厚いとリフロー処理後の外観が劣化するためである。
しかし、融点未満の温度で加熱処理する場合、加熱後の
外観はめっき厚の影響を受けにくいので、リフロー処理
の場合よりめっき厚は厚くできる。
【００１３】
【実施例】次に本発明の効果を実施例に基づいて具体的
に説明する。厚み０．２ｍｍの銅合金（Ｃｕ−２．０％
Ｎｉ−０．５％Ｓｉ−１．０％Ｚｎ）の板を脱脂、酸洗
した後に、厚み０．５μｍの銅下地めっきを施し、続い
て表１に示すめっき液とめっき条件で、錫−銅合金めっ
きを行った。
に説明する。厚み０．２ｍｍの銅合金（Ｃｕ−２．０％
Ｎｉ−０．５％Ｓｉ−１．０％Ｚｎ）の板を脱脂、酸洗
した後に、厚み０．５μｍの銅下地めっきを施し、続い
て表１に示すめっき液とめっき条件で、錫−銅合金めっ
きを行った。
【００１４】
【表１】 電気めっき後、リフロー処理、または融点未満で熱処理
した各々の試料について、ウィスカー発生、半田ぬれ
性、曲げ加工性のテストを行った。なお比較のため、光
沢錫めっき、光沢錫−鉛合金めっきした試料の結果も併
せて表２に示す。
した各々の試料について、ウィスカー発生、半田ぬれ
性、曲げ加工性のテストを行った。なお比較のため、光
沢錫めっき、光沢錫−鉛合金めっきした試料の結果も併
せて表２に示す。
【００１５】
【表２】
【００１６】ウイスカー発生の評価は、５０℃、６ヶ月
間乾燥機中に保存し観察した。はんだ濡れ性評価は、試
料を大気中にて１５５℃、１６時間加熱を行い、その前
後ではんだ付性を評価した。使用した半田はＳｎ−３．
８％Ａｇ−０．７％Ｃｕ。温度２５０℃、ロジンエタノ
ールフラックスを使用してメニスコグラフ法で行った。
曲げ加工性は９０度曲げ部のクラックの顕微鏡で５０倍
に拡大して観察を行った。
間乾燥機中に保存し観察した。はんだ濡れ性評価は、試
料を大気中にて１５５℃、１６時間加熱を行い、その前
後ではんだ付性を評価した。使用した半田はＳｎ−３．
８％Ａｇ−０．７％Ｃｕ。温度２５０℃、ロジンエタノ
ールフラックスを使用してメニスコグラフ法で行った。
曲げ加工性は９０度曲げ部のクラックの顕微鏡で５０倍
に拡大して観察を行った。
【００１７】本発明においては、表２ １〜４に示すよ
うにめっき後の加熱処理が無い場合は、ウイスカーが、
発生した。しかしながらリフロー処理（３００℃ ５
秒）した場合、溶融温度未満（この場合１８０℃ ５時
間）で熱処理した場合は、ウイスカーが、発生していな
い。またリフロー処理と溶融温度未満で加熱処理した場
合では、リフロー処理の方が処理時間が５秒と極めて短
く好ましい。
うにめっき後の加熱処理が無い場合は、ウイスカーが、
発生した。しかしながらリフロー処理（３００℃ ５
秒）した場合、溶融温度未満（この場合１８０℃ ５時
間）で熱処理した場合は、ウイスカーが、発生していな
い。またリフロー処理と溶融温度未満で加熱処理した場
合では、リフロー処理の方が処理時間が５秒と極めて短
く好ましい。
【００１８】また下地めっきなしの場合は、表２の１の
実施例に示したように外観が好ましくない。さらにめっ
き中の銅分が低い表２の２の比較例においては、半田濡
れ性が２〜４秒未満で有り余り好ましくない。また表２
の５の比較例においては、銅分が多いため半田濡れ性お
よび曲げ加工性が極めて悪く、外観も好ましくない。光
沢錫のみの表２の６の比較例では、銅下地めっきがあっ
ても半田濡れ性は、濡れ時間２〜４秒未満であり、あま
り好ましくない。表２の７の銅下地めっき／錫−鉛の場
合では、半田濡れ性が極めてよく好ましいが、鉛を含有
しているためユーザが好む物にならない。
実施例に示したように外観が好ましくない。さらにめっ
き中の銅分が低い表２の２の比較例においては、半田濡
れ性が２〜４秒未満で有り余り好ましくない。また表２
の５の比較例においては、銅分が多いため半田濡れ性お
よび曲げ加工性が極めて悪く、外観も好ましくない。光
沢錫のみの表２の６の比較例では、銅下地めっきがあっ
ても半田濡れ性は、濡れ時間２〜４秒未満であり、あま
り好ましくない。表２の７の銅下地めっき／錫−鉛の場
合では、半田濡れ性が極めてよく好ましいが、鉛を含有
しているためユーザが好む物にならない。
【発明の効果】以上記述したように、本発明によれば、
錫−鉛めっきをせずにウィスカーが発生せずに、はんだ
濡れ性、曲げ加工が良好な錫−銅合金めっきを得ること
ができる。
錫−鉛めっきをせずにウィスカーが発生せずに、はんだ
濡れ性、曲げ加工が良好な錫−銅合金めっきを得ること
ができる。
Claims (4)
- 【請求項１】銅または銅合金を被めっき材とし、下地め
っきを行わず、銅０．３〜１５質量％（以下％と称
す。）、残部は実質的に錫から成る合金組成で電気めっ
きした後、リフロー処理することを特徴とする端子・コ
ネクター用錫合金めっき材。 - 【請求項２】銅または銅合金を被めっき材とし、下地め
っきを行わず、銅０．３〜１５％、残部は実質的に錫か
ら成る組成で電気めっきした後、溶融温度未満の温度で
加熱処理され、めっき層が電着組織ではないことを特徴
とする端子・コネクター用錫合金めっき材。 - 【請求項３】銅または銅合金を被めっき材とし、銅を下
地めっきとし、その上層に銅０．３〜１５％、残部は実
質的に錫から成る組成で電気めっき後、リフロー処理さ
れたことを特徴とする端子・コネクター用錫合金めっき
材。 - 【請求項４】銅または銅合金を被めっき材とし、銅を下
地めっきとし、その上層に銅０．３〜１５％、残部は実
質的に錫から成る組成で電気めっき後、溶融温度未満の
温度で加熱処理され、めっき層が電着組織ではないこと
を特徴とする端子・コネクター用錫合金めっき材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308408A JP2002069688A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 端子・コネクター用錫合金めっき材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308408A JP2002069688A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 端子・コネクター用錫合金めっき材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002069688A true JP2002069688A (ja) | 2002-03-08 |
Family
ID=18788720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000308408A Pending JP2002069688A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 端子・コネクター用錫合金めっき材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002069688A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006006534A1 (ja) | 2004-07-08 | 2006-01-19 | Fujikura Ltd. | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 |
| JP2006249460A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | ウイスカー発生抑制に優れたＳｎめっきまたはＳｎ合金めっき |
| JP2007103586A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US7547581B2 (en) | 2005-09-15 | 2009-06-16 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of a semiconductor device to suppress generation of whiskers |
| JP2010126766A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Toyota Motor Corp | Ｓｎめっき層を有するめっき基材およびその製造方法 |
| US7999187B2 (en) | 2008-03-24 | 2011-08-16 | Fujikura Ltd. | Plated flat conductor and flexible flat cable therewith |
| WO2019189799A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 三菱伸銅株式会社 | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法 |
| KR102721895B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2024-10-24 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 주석 도금이 형성된 구리 단자재 및 그 제조 방법 |
-
2000
- 2000-09-04 JP JP2000308408A patent/JP2002069688A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006006534A1 (ja) | 2004-07-08 | 2006-01-19 | Fujikura Ltd. | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 |
| JP2006045665A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-02-16 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 |
| US8017876B2 (en) | 2004-07-08 | 2011-09-13 | Fujikura Ltd. | Terminal portion of flexible print circuit board or flexible flat cable |
| EP1784064A1 (en) * | 2004-07-08 | 2007-05-09 | Fujikura, Ltd. | Flexible printed wiring board terminal part or flexible flat cable terminal part |
| EP1784064A4 (en) * | 2004-07-08 | 2007-10-24 | Fujikura Ltd | TERMINAL PART OF FLEXIBLE PRINTED BOARD OR TERMINAL PART OF FLEXIBLE FLAT CABLE |
| JP2006249460A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | ウイスカー発生抑制に優れたＳｎめっきまたはＳｎ合金めっき |
| US7547581B2 (en) | 2005-09-15 | 2009-06-16 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of a semiconductor device to suppress generation of whiskers |
| JP2007103586A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US7999187B2 (en) | 2008-03-24 | 2011-08-16 | Fujikura Ltd. | Plated flat conductor and flexible flat cable therewith |
| JP2010126766A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Toyota Motor Corp | Ｓｎめっき層を有するめっき基材およびその製造方法 |
| WO2019189799A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 三菱伸銅株式会社 | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法 |
| JP2019178365A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 三菱伸銅株式会社 | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法 |
| JP7040224B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法 |
| US11572633B2 (en) | 2018-03-30 | 2023-02-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Tin-plated copper terminal material and method of manufacturing the same |
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