JP2006045665A - フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板或いはフレキシブルフラットケーブルのコネクタ嵌合される端子部であって、純錫又は錫合金のめっき層が形成された銅或いは銅合金配線が熱処理されることにより、銅或いは銅合金配線上に銅および錫を含む金属間化合物拡散層が形成され、かつ前記純錫又は錫合金のめっき層の残存厚さが0.2〜1.6μmとされたフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部とすることによって、解決される。
【選択図】 なし
Description
Claims (6)
- フレキシブルプリント配線基板或いはフレキシブルフラットケーブルのコネクタ嵌合される端子部であって、純錫又は錫合金のめっき層が形成された銅或いは銅合金配線が熱処理されることにより、銅或いは銅合金配線上に銅および錫を含む金属間化合物拡散層が形成され、かつ前記純錫又は錫合金のめっき層の残存厚さが0.2〜1.6μmとされたことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部。
- 前記純錫又は錫合金のめっき層の残存厚さが、0.2〜1.0μm未満であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部。
- 前記銅或いは銅合金配線上に形成された純錫又は錫合金のめっき層の厚さが、初期めっき層の厚さとして0.5μm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部。
- 前記銅或いは銅合金配線上に形成された純錫又は錫合金の初期めっき層の厚さは、残存めっき層と金属間化合物の拡散層中の錫存在量から求めた厚さとして、0.5μm以上であることを特徴とする請求項3に記載のフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部。
- 前記錫合金めっき層が、錫銅合金、錫銀合金、錫ビスマス合金から選ばれることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部。
- 請求項1〜5のいずれかに記載するフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部に於いて、前記銅或いは銅合金配線上に形成された純錫又は錫合金の初期めっき層が、1度のめっき処理によって形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部。
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