CN107979920B - 一种线路板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板处理方法，该方法包含如下过程：对线路板物料做成型处理，之后对线路板物料进行第一次沉锡处理，然后烘烤沉锡后的线路板，对线路板全部区域进行SR油墨印刷，最后进行第二次沉锡处理。通过采用两次沉锡，第一次沉锡与第二次沉锡之间进行烘烤，使得产品整体沉锡厚度得到保障，同时避免了沉锡层表面锡须的发生，提高了产品的安全可靠性，极大的降低了线路板发生短路的可能性。

Description

一种线路板处理方法

技术领域

本发明涉及线路板生产制造技术领域，尤其涉及一种线路板处理方法。

背景技术

随着近年来电子机器的显著高机能化，电子元件也要求进一步的高细线化，高密度化。在LCD驱动器用IC的基板安装，也就是内引线搭接ILB(Inner Lead Bonding)中，也要求对应于内引线搭接的更近一步锡间距化的工法。这种ILB工法以Au-Sn共晶结合较为有利。锡间距化中的锡由形成于引线表面的镀锡层所供应。镀锡层表面会有锡须(whisker)发生，此锡须与相邻的配线图案接触时，会在电路上形成短路，尤其是极细线路L/S只有8/8um的产品时，更易导致短路形成。

而且常规的SR油墨印刷后会形成油膜溢出(bleed)，此部分在沉锡工序时，镀锡药水会深入到bleed下部，使锡与铜结合，形成锡铜晶体孔洞，即柯肯达尔孔洞(kirkendallhole)。更多的COF卷带产品客户在使用时会进行弯折，为保证弯折过程中线路不断裂，需要保证印刷油墨厚度在10um左右，但当油墨厚度在10um时，产生的油膜溢出(bleed)较大，影响产品的稳定性和可靠性，且油墨整体厚度10um也极大的增加了产品成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种稳定可靠的线路板处理方法。

本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：

一种线路板处理方法，特点在于进行两次沉锡，该方法包含如下过程：

S10：对线路板物料做成型处理；

S20：对线路板物料进行第一次沉锡处理；

S30：烘烤沉锡后的线路板；

S40：对线路板全部区域进行SR油墨印刷；

S50：进行第二次沉锡处理。

作为上述方案的改进，在对线路板成型处理完成之后，第一次沉锡之前，对线路板局部区域做局部SR油墨印刷。

可知上述方案进行两次油墨印刷，可有力的保障油墨印刷厚度，防止弯折过程中线路板发生断裂。

更多的，通过两次油墨印刷降低了单次油墨印刷的厚度，使得在沉锡过程中柯肯达尔孔洞(kirkendall holl)更少，更小，使得产品具有更好的可靠性。

作为上述方案的进一步改进，所述SR局部油墨印刷的局部区域为线路板上发生弯折区域。

作为上述方案的改进，所述局部SR油墨印刷的印刷厚度小于需要印刷的标准厚度。

作为上述方案的进一步改进，所述局部SR油墨印刷的印刷厚度为标准厚度的一半。

作为上述方案的改进，所述第一次沉锡的厚度小于1微米。

作为上述方案的改进，烘烤温度为90到150摄氏度区间范围。

本发明的有益技术效果是：通过采用两次沉锡，第一次沉锡与第二次沉锡之间进行烘烤，使得产品整体沉锡厚度得到保障，同时避免了沉锡层表面锡须的发生，提高了产品的安全可靠性，极大的降低了线路板发生短路的可能性。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

图1为线路板传统工艺处理的结构示意图；

图2为本发明一种实施方法的工艺流程图；

图3为本发明线路板处理方法局部SR油墨印刷一种实施方式的示意图；

图4为本发明线路板处理方法沉锡层的结构示意图；

图5为本发明线路板处理方法一种实施例处理后的线路板结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本发明各组成部分相互位置关系来说的。

图1为线路板传统工艺处理的结构示意图，参考图1，传统的线路板制作工艺流程为首先进行线路板成型，之后进行SR油墨印刷，然后进行沉锡，最后进行裁切，通过这样的工艺进行处理的线路板存在很多问题，如图1中所示，传统工艺处理后的线路板结构图在最底层为物料层也就是基底膜11，在基底膜11的上部为铜层12，在铜层12上部为SR油墨印刷层14，经过SR油墨印刷后进行沉锡处理。因SR油墨印刷后会形成油膜溢出，在进行沉锡工序时，沉锡药水会渗入到油膜16下部，使得锡层13与铜层12结合，形成锡铜晶体空洞15，即柯肯达尔孔洞(kirkendall hole)，严重影响产品的稳定性。

而且在锡层13与铜层12结合时在锡层13表面还会产生锡须，这种锡须与相邻的配线图案接触时，会在电路上形成短路，特别对于极细线路，作为一种具体的实施方案，极细线路的线宽为8微米，线间距也为8微米时，极易使得电路发生短路问题。

更多的COF卷带在使用时会进行弯折，为了保证弯折过程中线路不发生断裂，就需要在生产过程中保证印刷的油墨厚度，作为一种具体的实施方案，油墨厚度为10微米时，产生的油膜溢出面积较大，且油膜整体厚度为10微米时，产品的成本也会很高。

图2为本发明一种实施方法的工艺流程图，图3为本发明线路板处理方法局部SR油墨印刷一种实施方式的示意图，图4为本发明线路板处理方法沉锡层的结构示意图，图5为本发明线路板处理方法一种实施例处理后的线路板结构示意图，参考图2至图5，本发明的技术方案采用了一种线路板处理方法，使得线路板的可靠性，稳定性，产品良率得到极大的改善，如图1中所示，此方法包含如下的工艺过程：

S10：对物料进行成型处理；

S15：进行局部SR油墨印刷；

S20:进行第一次沉锡处理；

S30：烘烤沉锡后的线路板；

S40：进行全局SR油墨印刷处理；

S50：对线路板进行第二次沉锡处理。

上述方法对线路板进行了两次SR油墨印刷以及两次的沉锡处理，如图3所示，在进行局部油墨印刷处理时，局部印刷处理的区域为线路板上发生弯折区域，局部SR油墨印刷的厚度作为优选的设定为印刷所需的标准厚度的一半，标准厚度是指产品在满足弯折需要时所需要印刷的油墨厚度，从而保障弯折区域的油墨厚度，提高产品的可靠性。

如图4所示，在进行第一次沉锡处理、烘烤、全局油墨印刷及对线路板进行第二次沉锡处理后，沉锡层的结构形成。在进行第一次沉锡后对线路板进行烘烤，烘烤的温度在90摄氏度到150摄氏度之间，使得第一次沉锡部分形成Cu₃Sn保护层232，Cu₃Sn能够预防Cu向Sn的扩散，且Cu₃Sn保护层232与Sn层的结合力比Cu层231与Sn层234的结合力更好，从而可减少甚至预防锡须Cu₆Sn₅层233的生长，提高线路板的安全可靠性，之后进行全局油墨印刷增加油墨厚度，提高线路板的抗弯折性，以及对线路板进行二次沉锡处理。

经过上述处理后的线路板结构如图5所示，在最底层为基底膜21，在基底膜21上部为Cu层22，在Cu层22上进行局部油墨印刷后在局部区域形成局部SR油墨层24a,再经第一次沉锡处理后，在Cu层22上具有局部油墨层24a的部分将Cu层阻隔无法形成Sn层，则在Cu层22上无油墨部分形成第一Sn层23a，在进行烘烤后对线路板上更多的区域进行全局SR油墨印刷24b，之后再进行第二次沉锡，在第一Sn层23a上无油墨区域形成第二Sn层23b。

通过对比图1与图5可看出，本发明的方法，通过两次SR油墨印刷在保障油墨厚度的同时，减小了单次印刷时油墨的厚度，因油墨厚度越大，产生油膜溢出的可能性和区域也就越大，本方法分两次印刷极大的减少了柯肯达尔孔洞的缺陷，还保障了油墨厚度，使得产品在弯折过程中线路不会发生断裂，具有更好的可靠性。

更多的通过两次SR油墨印刷，使得线路板上油墨印刷厚度更加合理，对于需要进行弯折的区域经过两次SR油墨印刷其厚度更易控制，满足实际弯折的需要，对于不需要进行弯折的区域只进行一次SR油墨印刷使得线路板上油墨厚度分布更加合理，同时相较于传统的工艺流程也在很大程度上减少了油墨的使用量，降低了线路板的生产制造成本。

本发明的方法通过沉锡、烘烤、再沉锡的工艺过程减少甚至消除了传统工艺流程下线路板上产生锡须引发线路板短路的问题，极大程度上提高了产品的安全性和稳定性。

Claims (5)

1.一种线路板处理方法，其特征在于，进行两次沉锡，该方法包含如下过程：

S10：对线路板物料做成型处理；对线路板局部区域做局部SR油墨印刷，SR局部油墨印刷的区域为线路板上发生弯折区域；

S20：对线路板物料进行第一次沉锡处理；

S30：烘烤沉锡后的线路板；

S40:对线路板全部区域进行SR油墨印刷；

S50：进行第二次沉锡处理。

2.根据权利要求1所述的线路板处理方法，其特征在于：所述局部SR油墨印刷的印刷厚度小于需印刷的标准厚度。

3.根据权利要求2所述的线路板处理方法，其特征在于：所述局部SR油墨印刷的印刷厚度为标准厚度的一半。

4.根据权利要求1所述的线路板处理方法，其特征在于：所述第一次沉锡的厚度小于1微米。

5.根据权利要求1所述的线路板处理方法，其特征在于：烘烤温度为90到150摄氏度区间范围。

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