CN110418512A - 一种提升COF Film耐折性的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提升COF Film耐折性的制作方法，包括以下步骤：步骤①：第一次镀锡；步骤②：第一次镀锡烘烤；步骤③：拒焊油墨印刷；步骤④：拒焊油墨烘烤；步骤⑤：第二次镀锡；步骤⑥：第二次镀锡烘烤。本发明制作的COF Film耐折性好。
Description
技术领域
本发明显示面板制备领域，具体涉及一种提升COF Film耐折性的制作方法。
背景技术
COF作为一种柔性覆晶薄膜线路板，在显示面板制作过程中作为一种电子材料组装在PCB电路板与面板中间，提供驱动作用。大部分COF与面板的组装方式是，在面板边缘处弯折COF Film的方式来组装，且弯折区在信号输出端的拒焊油墨上(如图1)。此种方式要求Film的弯折部位有良好的耐折性。若耐折性不好，在面板组装时弯折区的线路将出现断裂现象，影响品质。
目前COF Film的制程(如图2)，采用1次镀锡(+镀锡烘烤)和1次拒焊油墨印刷(+拒焊油墨烘烤)的方式。具体工艺流程为：
步骤①：镀锡工艺：以无电解电镀方式，将锡电镀于铜表面。镀锡的作用是在铜线路表面形成保护层，防止线路氧化。
步骤②：镀锡烘烤工艺：高温烘烤下，部分纯锡变成铜锡合金。高温烘烤的目的是控制纯锡厚度达到客户要求规格。
步骤③：拒焊油墨印刷工艺：在指定区域的线路表面印刷拒焊油墨。如图2所示，指定区域为除信号输入区、信号输出区和IC引线区域外的有效线路区域。拒焊印刷工艺的作用是保护铜线路，避免铜线路受损。
步骤④：拒焊油墨烘烤工艺：通过高温烘烤，确保油墨层烘干，同时控制油墨层厚度与纯锡厚度达到客户规格。
现有的COF Film的制程工艺形成的产品虽然锡金属层的厚度达到客户要求规格，但是耐折性却有所不能满足高端客户的需求。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种提升COF Film耐折性的制作方法，该方法制作的COF Film耐折性好。
技术方案是：一种提升COF Film耐折性的制作方法，包括以下步骤：
步骤①：第一次镀锡；
步骤②：第一次镀锡烘烤；
步骤③：拒焊油墨印刷；
步骤④：拒焊油墨烘烤；
步骤⑤：第二次镀锡；
步骤⑥：第二次镀锡烘烤。
作为优选，所述步骤③中，拒焊油墨印刷为在除信号输入区、信号输出区和IC引线区域外的有效线路区域涂布拒焊油墨。
作为优选，所述步骤⑤中，第二次镀锡为信号输入区、信号输出区和IC引线区镀锡。
本发明的目的之二在于提供一种COF Film。
技术方案是：一种COF Film，该COF Film由上述的提升COF Film耐折性的制作方法制作而成。
本发明的目的之三在于提供一种显示面板。
技术方案是：一种显示面板，包括面板、PCB电路板和COF Film，所述COF Film为上述的COF Film。
与现有技术相比，本发明发明原理及有益效果：
本发明发明人经研究发现，铜基材本身的延展性良好，但在铜线路上进行镀锡处理后，受锡金属脆弱的特性影响，其表面容易断裂。而且锡层越厚，金属线越脆弱，耐折性下降，因此本发明将弯折区的锡厚尽量做到最薄化。
本发明制作的COF Film与现有技术制作的COF Film相比，由于弯折区的锡厚薄，因此大大提高了其耐折性。
附图说明
图1是COF与面板的组装方式示意图；
图2是现有的COF Film的制程示意图；
图3是本发明COF Film的制程示意图。
具体实施方式
下面将对本发明作进一步说明。
实施例1
如图3，一种提升COF Film耐折性的制作方法，包括以下步骤：
步骤①：第一次镀锡工艺：在铜线路表面电镀一层薄锡，薄锡厚度小于现有技术中镀锡的锡厚。
步骤②：第一次镀锡烘烤工艺：第一次烘烤工艺中，烘烤温度等烘烤条件与现有技术的镀锡烘烤工艺相同。高温烘烤后的纯锡层较现有技术的纯锡层薄。
步骤③：拒焊油墨印刷工艺：在指定区域的线路表面涂布拒焊油墨。拒焊印刷工艺与现有技术相同，指定区域为有效线路区域，但不包括信号输入区、信号输出区和IC引线区域。
步骤④：拒焊油墨烘烤工艺：通过高温烘烤，确保油墨层烘干，并控制油墨层厚度达到客户要求规格。同时经过烘烤，锡层变得更薄，只剩铜锡合金层。烘烤温度等烘烤条件与现有技术的拒焊油墨烘烤工艺相同。
步骤⑤：第二次镀锡工艺：在非拒焊油墨线路区(包括信号输入区、信号输出区、IC引线区)电镀锡。第二次镀锡后，非拒焊油墨线路区的锡厚与现有技术中的锡厚相等。
步骤⑥：第二次镀锡烘烤工艺：通过高温烘烤，非拒焊油墨线路区锡厚达到客户要求规格。
实施例2
将实施例1制成的COF Film进行耐折性测试(随机取10个样品)，并将测试结果与现有技术(图2工艺制成)随机取得10个样品进行比较，结果如下表一:
表一
备注：表一的测试样品、测试方法及测试条件如下表二和表三：
表二测试方法及条件
| 项目 | 内容 |
| 测试样品 | COF Film样品 |
| 测试方法 | JIS-C5016中规定的耐弯曲性实验 |
| 判定标准 | 线路不可断裂 |
表三测试样品参数
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种提升COF Film耐折性的制作方法，包括以下步骤：
步骤①：第一次镀锡；
步骤②：第一次镀锡烘烤；
步骤③：拒焊油墨印刷；
步骤④：拒焊油墨烘烤；
步骤⑤：第二次镀锡；
步骤⑥：第二次镀锡烘烤。
2.根据权利要求1所述的提升COF Film耐折性的制作方法，其特征在于：所述步骤③中，拒焊油墨印刷为在除信号输入区、信号输出区和IC引线区域外的有效线路区域涂布拒焊油墨。
3.根据权利要求1所述的提升COF Film耐折性的制作方法，其特征在于：所述步骤⑤中，第二次镀锡为信号输入区、信号输出区和IC引线区镀锡。
4.一种COF Film，其特征在于：该COF Film由权利要求1-3任一所述的提升COF Film耐折性的制作方法制作而成。
5.一种显示面板，包括面板、PCB电路板和COF Film，其特征在于：所述COF Film为权利要求4所述的COF Film。
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| CN201910709671.8A CN110418512A (zh) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | 一种提升COF Film耐折性的制作方法 |
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| CN110418512A true CN110418512A (zh) | 2019-11-05 |
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| CN201910709671.8A Pending CN110418512A (zh) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | 一种提升COF Film耐折性的制作方法 |
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| CN (1) | CN110418512A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153194A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法 |
| CN1601729A (zh) * | 2003-05-16 | 2005-03-30 | 夏普株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| CN101827957A (zh) * | 2007-10-18 | 2010-09-08 | 日矿金属株式会社 | 金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及该复合体的制造装置 |
| CN107979920A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-05-01 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种线路板处理方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153194A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法 |
| CN1601729A (zh) * | 2003-05-16 | 2005-03-30 | 夏普株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| CN101827957A (zh) * | 2007-10-18 | 2010-09-08 | 日矿金属株式会社 | 金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及该复合体的制造装置 |
| CN107979920A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-05-01 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种线路板处理方法 |
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