JP4828884B2 - プリント回路配線基板、及び電子機器 - Google Patents
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Description
導体パターンが設けられた基板と、
前記基板上に前記導体パターンと電気的に接続して設けられたコネクタであって、銅と錫メッキ層を220ないし400℃で加熱して構成された、銅相と前記銅相と重ねられた錫−銅相とを含むコンタクト部、及びこのコンタクト部と電気的に接続する接続部品の接続部を嵌合する嵌合口部を有した前記コンタクト部を保持するハウジングとを備えたコネクタと、
前記コンタクト部と電気的に接続し、錫メッキ層を有する銅線を220ないし300℃で加熱して構成された、銅相と前記銅相と重ねられた錫−銅相を含み、一対の絶縁性シートと、前記一対の絶縁性シートの間に配列されるとともに、前記絶縁性シートから露出されて前記嵌合口部に嵌合される接続部を有する複数の導体とを有する前記接続部品としてのフレキシブルフラットケーブルとを具備することを特徴とする。
導体パターンが設けられた基板と、
前記基板上に前記導体パターンと電気的に接続して設けられたコネクタであって、銅と錫めっき層を220ないし400℃で加熱して構成された、銅相と前記銅相と重ねられた錫−銅相とを含むコンタクト部、及びこのコンタクト部と電気的に接続する接続部品の接続部を嵌合する嵌合口部を有した前記コンタクト部を保持するハウジングとを備えたコネクタと、前記コンタクト部と電気的に接続し、錫メッキ層を有する銅線を220ないし300℃で加熱して構成された銅相と前記銅相と重ねられた錫−銅相とを含み、一対の絶縁性シートと、前記一対の絶縁性シートの間に配列されるとともに、前記絶縁性シートから露出されて前記嵌合口部に嵌合される接続部を有する複数の導体とを有する前記接続部品としてのフレキシブルフラットケーブルとを含むプリント回路配線基板と、
このプリント回路配線板と前記フレキシブルフラットケーブルを介して電気的に接続された電子部品とを具備することを特徴とする。
実質的になり、鉛を含まない領域であって、導体の特性に影響しない微量の他元素を含むこともあり得る。第2の領域の構成としては、例えば銅相と銅相上に設けられた錫−銅合金相との組み合わせ、あるいは銅相と、銅相上に設けられた錫相及び錫−銅合金相との組み合わせがあげられ、第2の領域の表面領域の少なくとも一部には錫−銅合金層が存在する。
フレキシブルフラットケーブルの製造
例えば0.1mm径の銅線に錫メッキを行い、銅線上に錫メッキ層を形成した。その後、圧延処理を行い、0.035mmの厚さを有する銅線を得た。この銅線を表面加熱温度 280 ℃に設定した赤外線加熱装置に導入し、1分間加熱した後、赤外線加熱装置から取り出して放冷した。
厚さ0.2mm、幅30mm、長さ10mのリン青銅薄板ロールを用意した。その長手方向の両端部を各々、幅5mmだけ残してその内側に、寸法25mm×25mmでコンタクト型を金型を用いて複数打ち抜いた。打ち抜かれたリン青銅薄板ロールに錫メッキを行ない、錫メッキ層を形成した。このリン青銅薄板ロールを表面加熱温度300℃に設定した赤外線加熱装置に導入し、1分間加熱した後、赤外線加熱装置から取り出して放冷した。
室温試験
上記コネクタに、上記フレキシブルフラットケーブルを嵌合させたものを、25℃±2℃の温度、50%RHの相対湿度の環境下に4000時間放置した。
また、同様にしてフレキシブルフラットケーブルをコネクタと嵌合させたものを用意し、60℃±2℃の温度、93%±3%の相対湿度の環境下に4000時間放置した。
さらに、同様にしてフレキシブルフラットケーブルをコネクタと嵌合させたものを用意し、−40℃環境下に30分間、その後85℃環境下に30分間放置することを1サイクルとし、これを1500サイクル繰り返した。
上記表1に示すように、いずれの環境においても、本発明にかかるプリント回路配線基板のフレキシブルフラットケーブルとコネクタとの接続部に50μm以上のウイスカは発生しなかった。
Claims (2)
- 導体パターンが設けられた基板と、
前記基板上に前記導体パターンと電気的に接続して設けられたコネクタであって、銅と錫メッキ層を220ないし400℃で加熱して構成された、銅相と前記銅相に重ねられた錫−銅相とを含むコンタクト部、及びこのコンタクト部と電気的に接続する接続部品の接続部を嵌合する嵌合口部を有した前記コンタクト部を保持するハウジングとを備えたコネクタと、
前記コンタクト部と電気的に接続し、錫メッキ層を有する銅線を220ないし300℃で加熱して構成された、銅相と前記銅相に重ねられた錫−銅相とを含み、一対の絶縁性シートと、前記一対の絶縁性シートの間に配列されるとともに、前記絶縁性シートから露出されて前記嵌合口部に嵌合される接続部を有する複数の導体とを有する前記接続部品としてのフレキシブルフラットケーブルとを具備することを特徴とするプリント回路配線基板。 - 導体パターンが設けられた基板と、
前記基板上に前記導体パターンと電気的に接続して設けられたコネクタであって、銅と錫メッキ層を220ないし400℃で加熱して構成された、銅相と前記銅相に重ねられた錫−銅相とを含むコンタクト部、及びこのコンタクト部と電気的に接続する接続部品の接続部を嵌合する嵌合口部を有した前記コンタクト部を保持するハウジングとを備えたコネクタと、
前記コンタクト部と電気的に接続し、錫メッキ層を有する銅線を220ないし300℃で加熱して構成された、銅相と前記銅相に重ねられた錫−銅相とを含み、一対の絶縁性シートと、前記一対の絶縁性シートの間に配列されるとともに、前記絶縁性シートから露出されて前記嵌合口部に嵌合される接続部を有する複数の導体とを有する前記接続部品としてのフレキシブルフラットケーブルとを含むプリント回路配線基板と、
このプリント回路配線板と前記フレキシブルフラットケーブルを介して電気的に接続された電子部品とを具備することを特徴とする電子機器。
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