JP2005340125A - フラットケーブル用導体及びフラットケーブル - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、ウィスカーの発生を抑えた耐ウィスカー性に優れたフラットケーブル用導体を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、フラットケーブルに使用される導体であって、0.1〜0.6質量%のAgを含むCu導体(Cu−Ag)11の周囲をSnめっき層12aしたフラットケーブル用導体10Aにあり、Cu導体(Cu−Ag)11側のAgのSnめっき層12aへの移行・拡散により、良好な耐ウィスカー性が得られる。
【選択図】 図1
【解決手段】 かゝる本発明は、フラットケーブルに使用される導体であって、0.1〜0.6質量%のAgを含むCu導体(Cu−Ag)11の周囲をSnめっき層12aしたフラットケーブル用導体10Aにあり、Cu導体(Cu−Ag)11側のAgのSnめっき層12aへの移行・拡散により、良好な耐ウィスカー性が得られる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ウィスカーの発生を抑えた耐ウィスカー性に優れたフラットケーブル用導体及びこれを用いたフラットケーブルに関するものである。
各種電子機器製品の内部配線として、フレキシブルフラットケーブル(FFC)がよく用いられている。FFCは通常厚さ数10μmの平角導体を複数本平行に配列し、これらの導体を絶縁体で両面から挟んだ構造からなる。
従来、この導体には、Sn−Pb系のはんだめっきが施されていたが、近年環境保護の観点から、Pbフリー化の動きがあり、現在では、純Snめっきが施されている。
ところが、導体の純Snめっき処理の場合、ウィスカー(ひげ状の結晶片)が発生するという問題があった。ウィスカーは、導体間をショートさせ、電子部品の信頼性を著しく低下させる要因となることから、ウィスカー発生の抑制は、大きな課題となっている。
このウィスカー発生のメカニズムについては、その詳細は不明であるが、従来からPbの添加により、その発生が抑制されることは知られていた。
しかし、上記のように、Pbフリー化によりPbの添加は採用できなくなり、種々の対策が検討されている。例えは、ウィスカーの発生を抑制するため、Sn−Ag系、Sn−Bi系、Sn−Zn系などのめっき材料を用いたり、或いは、純Snめっき層上にAgめっきを施す方法などが提案されているが(特許文献1)、未だ不十分なものであった。
特開2001−254196号公報
しかし、上記のように、Pbフリー化によりPbの添加は採用できなくなり、種々の対策が検討されている。例えは、ウィスカーの発生を抑制するため、Sn−Ag系、Sn−Bi系、Sn−Zn系などのめっき材料を用いたり、或いは、純Snめっき層上にAgめっきを施す方法などが提案されているが(特許文献1)、未だ不十分なものであった。
そこで、本発明者がウィスカー発生の抑制について鋭意検討したところ、以下のような事実を突き止めた。先ず、導体のめっき材料における耐ウィスカー性は、Sn−Ag系、Sn−Bi系>純Sn>Sn−Cu系の順であること、FFCが接続されるコネクタ側がSn−Ag系めっきである場合においても、FFC側から発生するウィスカーが抑制されることが判った。さらに、この後者の事実から、コネクタ側のAgがFFC側のめっき皮膜に移行しているのではないかと推測して、FFC側の導体に少量のAgを含有させたところ、同様にウィスカーの発生が抑制されることが判った。
本発明は、このような事実から、FFC側の導体に少量のAgを含有させたAg入り導体を用いる一方、この導体にSnめっきやSn合金めっきを施すことにより、耐ウィスカー性に優れたフラットケーブル用導体、及びこれを用いたフラットケーブルを提供するものである。
請求項1記載の本発明は、フラットケーブルに使用される導体であって、0.1〜0.6質量%のAgを含むCu導体の周囲をSnめっきしたことを特徴とするフラットケーブル用導体にある。
請求項2記載の本発明は、フラットケーブルに使用される導体であって、0.1〜0.6質量%のAgを含むCu導体の周囲をSn合金めっきしたことを特徴とするフラットケーブル用導体にある。
請求項3記載の本発明は、前記請求項1又は2記載のフラットケーブル用導体を用いたフラットケーブルにある。
本発明のフラットケーブル用導体によると、0.1〜0.6質量%のAgを含むCu導体を用いると共に、このCu導体の周囲をSnめっきやSn合金めっきを施してあるため、何らかの原因、例えば常温以上における経時変化により、導体側のAgがSnめっきやSn合金めっき側に移行・拡散するものと推測され、これにより、優れた耐ウィスカー性が得られる。
本発明のフラットケーブルによると、上記Agを含むCu導体のフラットケーブル用導体を用いてなるため、やはり優れた耐ウィスカー性が得られる。
図1〜図2は、本発明に係るフラットケーブル用導体の各例を示し、図3は本発明に係るフラットケーブルの一例を示したものである。図中、10A、10Bはフラットケーブル用導体、100はフラットケーブルである。
フラットケーブル用導体10A、10Bは、0.1〜0.6質量%のAgを含むCu導体、即ちCu−Ag導体11とこの外周(周囲)に施したSnめっき層12a又はSn合金めっき層12bとからなる。ここで、Agの添加量を0.1〜0.6質量%としたのは、0.1質量%未満では、所望の耐ウィスカー性が得られないからである。つまり、AgのSnめっき層12aやSn合金めっき層12b側への移行・拡散が殆ど起こらないものと推測されるからである。一方、0.6質量%を超えるようになると、Cu金属自体の物性への影響が大きく、延伸性が著しく低下して、その後の伸線加工が困難となるからである。また、Sn合金めっき材料としては、Sn−Ag系、Sn−Bi系、Sn−Zn系などが使用できる。
このフラットケーブル用導体10A、10Bの具体的な製造にあたっては、例えば、次のようにして行う。先ず、所望のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作る。
次に、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線とする。この後、このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSnめっき層12aやSn合金めっき層12bを電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とする。この伸線後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とする。この平角導体を、通電アニーラによりアニールする。これにより、平角導体のめっき層部分は溶融(リフロー)される。
次に、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線とする。この後、このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSnめっき層12aやSn合金めっき層12bを電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とする。この伸線後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とする。この平角導体を、通電アニーラによりアニールする。これにより、平角導体のめっき層部分は溶融(リフロー)される。
このようにして、平角導体化されたフラットケーブル用導体10A、10Bを用いたフラットケーブル(FFC)100は、特に限定されないが、例えば、図3に示すように、平角導体10A、10Bを平行に配列し、この上下の面に、接着剤層111、121を介して、ポリイミドフィルム(例えば厚さ約25μm)などのベースフィルム110、120を貼り合わせることにより得られる。
〈実施例、比較例〉
次に、本発明の要件を満たすフラットケーブル(実施例1〜4)と、本発明の要件を欠くフラットケーブル(比較例1〜3)について述べる。なお、各例の耐ウィスカー性(ウィスカー発生率:%、ウィスカー最大長さ:μm)について、表1に併記する。
次に、本発明の要件を満たすフラットケーブル(実施例1〜4)と、本発明の要件を欠くフラットケーブル(比較例1〜3)について述べる。なお、各例の耐ウィスカー性(ウィスカー発生率:%、ウィスカー最大長さ:μm)について、表1に併記する。
実施例1
0.1質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.1Ag線)とした。このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSnめっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
0.1質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.1Ag線)とした。このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSnめっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
この平角導体を用いて、上記図3に示すような、FFC(平角導体配列本数50本)を製造し、Sn−Cu合金めっきされた接点を有するコネクタに嵌合・接続させ、このまま2週間室温に放置し、耐ウィスカー性の試験を行った。試験の終了後、コネクタから外して、FFC端子部を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察し、ウィスカーの発生率とその最大長さを調べた。ここで、50端子の観察を行い、発生率(%)は長さ10μm以上のウィスカーが観察された端子の割合として定義する。
実施例2
0.6質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.6Ag線)とした。このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSnめっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
0.6質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.6Ag線)とした。このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSnめっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
この平角導体を用いて、上記図3に示すような、FFC(平角導体配列本数50本)を製造し、Sn−Cu合金めっきされた接点を有するコネクタに嵌合・接続させ、このまま2週間室温に放置し、耐ウィスカー性の試験を行った。試験の終了後、コネクタから外して、FFC端子部をSEMで観察し、ウィスカーの発生率とその最大長さを調べた。ここで、観察の端子数(50端子)及び発生率の定義は上記実施例1の場合と同様である。
実施例3
0.6質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.6Ag線)とした。このCu線−Agに膜厚20μm程度のSn−2Ag合金(Ag2質量%)めっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
0.6質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.6Ag線)とした。このCu線−Agに膜厚20μm程度のSn−2Ag合金(Ag2質量%)めっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
この平角導体を用いて、上記図3に示すような、FFC(平角導体配列本数50本)を製造し、Sn−Cu合金めっきされた接点を有するコネクタに嵌合・接続させ、このまま2週間室温に放置し、耐ウィスカー性の試験を行った。試験の終了後、コネクタから外して、FFC端子部をSEM観察し、ウィスカーの発生率とその最大長さを調べた。ここで、観察の端子数(50端子)及び発生率の定義は上記実施例1の場合と同様である。
実施例4
0.6質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.6Ag線)とした。このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSn−2Bi合金(Bi2質量%)めっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
0.6質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.6Ag線)とした。このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSn−2Bi合金(Bi2質量%)めっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
この平角導体を用いて、上記図3に示すような、FFC(平角導体配列本数50本)を製造し、Sn−Cu合金めっきされた接点を有するコネクタに嵌合・接続させ、このまま2週間室温に放置し、耐ウィスカー性の試験を行った。試験の終了後、コネクタから外して、FFC端子部をSEM観察し、ウィスカーの発生率とその最大長さを調べた。ここで、観察の端子数(50端子)及び発生率の定義は上記実施例1の場合と同様である。
比較例1
直径約8mmのCu荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu線(純Cu線)とした。このCu線に膜厚20μm程度のSnめっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
直径約8mmのCu荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu線(純Cu線)とした。このCu線に膜厚20μm程度のSnめっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
この平角導体を用いて、上記図3に示すような、FFC(平角導体配列本数50本)を製造し、Sn−Cu合金めっきされた接点を有するコネクタに嵌合・接続させ、このまま2週間室温に放置し、耐ウィスカー性の試験を行った。試験の終了後、コネクタから外して、FFC端子部をSEM観察し、ウィスカーの発生率とその最大長さを調べた。ここで、観察の端子数(50端子)及び発生率の定義は上記実施例1の場合と同様である。
比較例2
0.05質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.05Ag線)とした。このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSnめっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
0.05質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線し、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.05Ag線)とした。このCu−Ag線に膜厚20μm程度のSnめっき層を電気めっきにより形成し、これを再度伸線して、直径約0.4mmのめっきCu−Ag線とした。この後、圧延加工を施して、厚さ約0.05mm、幅約0.035mmの平角導体とし、この平角導体を通電アニーラによりアニールした。
この平角導体を用いて、上記図3に示すような、FFC(平角導体配列本数50本)を製造し、Sn−Cu合金めっきされた接点を有するコネクタに嵌合・接続させ、このまま2週間室温に放置し、耐ウィスカー性の試験を行った。試験の終了後、コネクタから外して、FFC端子部をSEM観察し、ウィスカーの発生率とその最大長さを調べた。ここで、観察の端子数(50端子)及び発生率の定義は上記実施例1の場合と同様である。
比較例3
0.7質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線して、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.7Ag線)としようとしたが、伸線加工中に断線が多発した。このため、このCu−Ag線(Cu−0.7Ag線)を母材とするFFCの製造は不可能であった。
0.7質量%のAgを含む直径約8mmのCu−Ag荒引線を作成し、これを伸線して、直径約0.8mmのCu−Ag線(Cu−0.7Ag線)としようとしたが、伸線加工中に断線が多発した。このため、このCu−Ag線(Cu−0.7Ag線)を母材とするFFCの製造は不可能であった。
この表1から、本発明のFFC(実施例1〜3)の場合、良好な耐ウィスカー性が得られていることが判る。これに対して、本発明の要件を欠くFFC(比較例1〜3)の場合、良好な耐ウィスカー性は得られず、比較例3にあっては、FFCの製造そのものが不可能であった。
つまり、実施例1ではCu−Ag線への0.1質量%のAg含有により、Ag無含有の比較例1に比べて、ウィスカー発生率が小さく、また、ウィスカー最大長さが短いことが判る。つまり、AgのSnめっき層側への移行・拡散が推測できる。実施例2ではCu−Ag線へのAg含有量が0.6質量%と多いため、より良好な耐ウィスカー性が得られることが判る。実施例3〜4ではめっき層側をSn合金めっき層として、AgやBiを含有させてあるため、さらに良好な耐ウィスカー性が得られることが判る。一方、Ag無含有の比較例1では上記のように、ウィスカー発生率が多く、また、ウィスカー最大長さも長いことが判る。比較例2ではCu−Ag線へのAg含有量が0.05質量%と少ないため、比較例1よりは耐ウィスカー性が改善されるものの、不十分であることが判る。比較例3ではCu−Ag線へのAg含有量が0.7質量%と多過ぎるため、上記したように、伸線加工中の断線が多く、FFCの製造自体が不可能であった。
10A、10B・・・フラットケーブル用導体、11・・・導体、12a・・・Snめっき層、12b・・・Sn合金めっき層、100・・・フラットケーブル、110・
・・ベースフィルム、111・・・接着剤層、120・・・ベースフィルム、121・・・接着剤層
・・ベースフィルム、111・・・接着剤層、120・・・ベースフィルム、121・・・接着剤層
Claims (3)
- フラットケーブルに使用される導体であって、0.1〜0.6質量%のAgを含むCu導体の周囲をSnめっきしたことを特徴とするフラットケーブル用導体。
- フラットケーブルに使用される導体であって、0.1〜0.6質量%のAgを含むCu導体の周囲をSn合金めっきしたことを特徴とするフラットケーブル用導体。
- 前記請求項1又は2記載のフラットケーブル用導体を用いたフラットケーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004160896A JP2005340125A (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | フラットケーブル用導体及びフラットケーブル |
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JP2004160896A JP2005340125A (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | フラットケーブル用導体及びフラットケーブル |
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ID=35493432
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JP (1) | JP2005340125A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008021501A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Hitachi Cable Ltd | 配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法 |
-
2004
- 2004-05-31 JP JP2004160896A patent/JP2005340125A/ja active Pending
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