JPS58213847A - 電気電子部品用銅合金及びその製造法 - Google Patents
電気電子部品用銅合金及びその製造法Info
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- JPS58213847A JPS58213847A JP57096484A JP9648482A JPS58213847A JP S58213847 A JPS58213847 A JP S58213847A JP 57096484 A JP57096484 A JP 57096484A JP 9648482 A JP9648482 A JP 9648482A JP S58213847 A JPS58213847 A JP S58213847A
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- copper alloy
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- electrical
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気電子部品用銅合金及びその製造法に関し、
さらに詳しくは、錫、及び、錫めっきの耐剥離性に優れ
た電気電子部品用銅合金及びその製造法に関する。
さらに詳しくは、錫、及び、錫めっきの耐剥離性に優れ
た電気電子部品用銅合金及びその製造法に関する。
一般に、電気電子部品用合金には、高力で高導電型の銅
合金が目的にかなうものであり、Ｃｕ−Ｎｉ−３ｉ系合
金がその特性を満足するものである。
合金が目的にかなうものであり、Ｃｕ−Ｎｉ−３ｉ系合
金がその特性を満足するものである。
一方、また、電気電子部品用合金には錫めっき、及び、
錫めっ外合金である半田めっきが施され、そして、これ
らのめっきが剥離することは上記部品の信頼性を低下す
る。そのため、電気電子部品用合金には、例えば、半田
付後高温放置試験、即ち、大気中で１５０℃Ｘ５００ｈ
ｒ加熱し、その時点での錫めっ外、及び、半田めっきの
耐剥離性を調査する試験が行なわれる。前述のＣｕ−Ｎ
ｉ−３ｉ系合金は高力導電型であるにもがかわらず、半
田付後の高γ品放置試験で半田が剥離しやすく、従来電
気電子部品用として限られた用途にしか用いられていな
かった。このような背景から、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
に種々の含有元素を加えて研究の結果、Ｚ、 ｎ、また
は更に、Ｃｒを含有させることが耐剥離性に効果のある
ことを見出したのである。
錫めっ外合金である半田めっきが施され、そして、これ
らのめっきが剥離することは上記部品の信頼性を低下す
る。そのため、電気電子部品用合金には、例えば、半田
付後高温放置試験、即ち、大気中で１５０℃Ｘ５００ｈ
ｒ加熱し、その時点での錫めっ外、及び、半田めっきの
耐剥離性を調査する試験が行なわれる。前述のＣｕ−Ｎ
ｉ−３ｉ系合金は高力導電型であるにもがかわらず、半
田付後の高γ品放置試験で半田が剥離しやすく、従来電
気電子部品用として限られた用途にしか用いられていな
かった。このような背景から、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
に種々の含有元素を加えて研究の結果、Ｚ、 ｎ、また
は更に、Ｃｒを含有させることが耐剥離性に効果のある
ことを見出したのである。
また、一方、Ｘ線回折の結果、Ｃｕ−Ｎｉ−３ｉ系合金
において、Ｎ ｉｚｓ ｉを多く析出させることが半田
の耐剥離性に寄与しでいることをも見出し、かつ、冷間
加工後の焼鈍温度をＮｉ２Ｓｉが最も多く析出する４０
０℃〜５５ （１’Ｃとし、その時間を５分〜４時間と
すればよいことが判明したのである。
において、Ｎ ｉｚｓ ｉを多く析出させることが半田
の耐剥離性に寄与しでいることをも見出し、かつ、冷間
加工後の焼鈍温度をＮｉ２Ｓｉが最も多く析出する４０
０℃〜５５ （１’Ｃとし、その時間を５分〜４時間と
すればよいことが判明したのである。
さらに、Ｃｕ−Ｎｉ−８ｉ系合金は析出硬化型合金であ
ることか呟熱間加工後の焼入条件によってその後の冷間
加工性が天外く影響される。よって、生産性の向上、及
び、安定した品質を得るために、焼入条件の検討を行な
った結果、焼入温度は６ （１０’Ｃ以上とし、冷却速
度は毎秒１５℃以上にする必要のあることが判明した。
ることか呟熱間加工後の焼入条件によってその後の冷間
加工性が天外く影響される。よって、生産性の向上、及
び、安定した品質を得るために、焼入条件の検討を行な
った結果、焼入温度は６ （１０’Ｃ以上とし、冷却速
度は毎秒１５℃以上にする必要のあることが判明した。
本発明は上記に説明した一般的なＣｕ−Ｎｉ−８ｉ系合
金の錫めっき、及び、錫合金めっきの耐剥離性が悪いと
いう性質に鑑み、がっ、本発明者３− の研究の結果知見した事実から完成されたものであって
、錫めっき、及び、錫合金めっきの耐剥離性に優れた電
気電子部品用銅合金及びその製造法を提供するものであ
る。
金の錫めっき、及び、錫合金めっきの耐剥離性が悪いと
いう性質に鑑み、がっ、本発明者３− の研究の結果知見した事実から完成されたものであって
、錫めっき、及び、錫合金めっきの耐剥離性に優れた電
気電子部品用銅合金及びその製造法を提供するものであ
る。
本発明に係る電気電子部品用銅合金及びその製造法は、
（１） Ｎｉ ３，０−３．５ ｕ＋ｔ％、Ｓｉ Ｏ，
５−０，９田１％、Ｍｎ Ｏ，０２−０，１ｕ＋ｔ％、
Ｚｎ Ｏ，］＝５．Ｏｕｌｔ％を含有し、残部が実質的
にＣｕからなることを特徴とする電気電子部品用銅合金
を第１の発明とし、（２） Ｎｉ ３．０−３．５ ｗ
ｔ％、Ｓ ｉ ０．５−０，９ ｗｔ％、Ｍ ｎｏ、０
２−１．Ｏｕ＋ｔ％、Ｚｎ Ｏ，１−５，Ｏｗｔ％、Ｃ
ｒ０１００５−０、］、ｕ＋ｔ％を含有し、残部実質的
にＣｕからなることを特徴とする電気電子部品用銅合金
を第２の発明と腰（３） Ｎｉ ３．Ｏ〜３．５ ｕ＋
ｔ％、Ｓｉ ０．５−０．９ｕ＋ｔ％、Ｍｎ ０．０２
−１．Ｏｕ＋ｔ％、Ｚｎ Ｏ，］−５，Ｏｕ＋ｔ％、及
び、Ｃｒ Ｏ，００５−０，１ｌｌｌｔ％を含み、又は
、含まず、残部実質的にＣｕからなる銅合金を熱間加工
後６００℃以上の温度がら毎秒１５℃以上の温度で冷却
し、冷間加工後４００℃〜５５０ ’Ｃで５分〜４時間
焼鈍することを特徴とする電気電子部品用４− 銅合金の製造法を第３の発明とする３つの発明よりなる
ものである。
（１） Ｎｉ ３，０−３．５ ｕ＋ｔ％、Ｓｉ Ｏ，
５−０，９田１％、Ｍｎ Ｏ，０２−０，１ｕ＋ｔ％、
Ｚｎ Ｏ，］＝５．Ｏｕｌｔ％を含有し、残部が実質的
にＣｕからなることを特徴とする電気電子部品用銅合金
を第１の発明とし、（２） Ｎｉ ３．０−３．５ ｗ
ｔ％、Ｓ ｉ ０．５−０，９ ｗｔ％、Ｍ ｎｏ、０
２−１．Ｏｕ＋ｔ％、Ｚｎ Ｏ，１−５，Ｏｗｔ％、Ｃ
ｒ０１００５−０、］、ｕ＋ｔ％を含有し、残部実質的
にＣｕからなることを特徴とする電気電子部品用銅合金
を第２の発明と腰（３） Ｎｉ ３．Ｏ〜３．５ ｕ＋
ｔ％、Ｓｉ ０．５−０．９ｕ＋ｔ％、Ｍｎ ０．０２
−１．Ｏｕ＋ｔ％、Ｚｎ Ｏ，］−５，Ｏｕ＋ｔ％、及
び、Ｃｒ Ｏ，００５−０，１ｌｌｌｔ％を含み、又は
、含まず、残部実質的にＣｕからなる銅合金を熱間加工
後６００℃以上の温度がら毎秒１５℃以上の温度で冷却
し、冷間加工後４００℃〜５５０ ’Ｃで５分〜４時間
焼鈍することを特徴とする電気電子部品用４− 銅合金の製造法を第３の発明とする３つの発明よりなる
ものである。
本発明に係る電気電子部品用銅合金及びその製造法につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
先づ、電気電子部品用銅合金の含有成分、成分割合につ
いて説明する。
いて説明する。
Ｎ１は強度を付与する元素であり、含有量が３．０１％
未満ではＳｉが０．５〜０．９ ｕ＋Ｌ％の範囲に含ま
れていても強度が向上せず、また、３．５ ｕ＋ｔ％を
越えて含有されると効果が飽和し、かつ経済的でない。
未満ではＳｉが０．５〜０．９ ｕ＋Ｌ％の範囲に含ま
れていても強度が向上せず、また、３．５ ｕ＋ｔ％を
越えて含有されると効果が飽和し、かつ経済的でない。
よって、Ｎｉ含有量は３．０〜３゜５ｕ＋ｔ％とする。
ＳｉはＮ１と同様に強度を向上させる元素であるが、含
有量が０．５ ｗｔ％未満ではＮｉが３．０〜３．５
ｗｔ％の範囲に含有されていても強度は向上せず、また
、０．９ｕ＋ｔ％を越えて含有されると導電率が低下し
、更に、熱間加工性を悪化させる。よって、Ｓｉ含有量
は０．５〜０．９ ｕ＋ｔ％とする。
有量が０．５ ｗｔ％未満ではＮｉが３．０〜３．５
ｗｔ％の範囲に含有されていても強度は向上せず、また
、０．９ｕ＋ｔ％を越えて含有されると導電率が低下し
、更に、熱間加工性を悪化させる。よって、Ｓｉ含有量
は０．５〜０．９ ｕ＋ｔ％とする。
Ｍｎは熱間加工性を向上させる元素であるが、含有量が
０．０２ ｉｕｔ％未満ではこの効果は少なく、また、
］、Ｏｕ＋ｔ％を越えて含有されると鋳造時の鋳流れ性
が悪くなり鋳造歩留りが著しく低下する。
０．０２ ｉｕｔ％未満ではこの効果は少なく、また、
］、Ｏｕ＋ｔ％を越えて含有されると鋳造時の鋳流れ性
が悪くなり鋳造歩留りが著しく低下する。
よッテ、Ｍｎ含有量１．ｔ Ｏ，０２−］、、Ｏｕ＋ｔ
％トスル。
％トスル。
Ｚｎは錫めっき、及び、錫合金めっきの耐剥離性に者し
い改善効果を与える元素であるが、その含有量が０．１
ｗｔ％未満ではその効果が少なく、また、５．０ ｕ
ｌｔ％を越えて含有されると半田付性が悪化する。よっ
て、Ｚｎ含有量は０．１〜５．Ｏｕ＋ｔ％とする。
い改善効果を与える元素であるが、その含有量が０．１
ｗｔ％未満ではその効果が少なく、また、５．０ ｕ
ｌｔ％を越えて含有されると半田付性が悪化する。よっ
て、Ｚｎ含有量は０．１〜５．Ｏｕ＋ｔ％とする。
ＣｒはＺｎと同様に錫めっき、及び、錫合金めっきの耐
剥離性に良い影響を付与する元素であるが、Ｃｒ単独で
はＺｎ単独程の効果は期待できない。即ち、Ｚｎを０．
１〜５．Ｏｕ＋ｔ％の範囲含有されていても、Ｃｒ含有
量が０，００５ ｕ＋ｔ％未満では効果は少なく、また
、０．１ｗｔ％を越えて含有されると鋳造時の鋳流れ性
が著しく悪化し鋳造歩留りを悪化させる。よって、Ｃｒ
含有量は０．００５−０．１ ｕ＋ｔ％とする。
剥離性に良い影響を付与する元素であるが、Ｃｒ単独で
はＺｎ単独程の効果は期待できない。即ち、Ｚｎを０．
１〜５．Ｏｕ＋ｔ％の範囲含有されていても、Ｃｒ含有
量が０，００５ ｕ＋ｔ％未満では効果は少なく、また
、０．１ｗｔ％を越えて含有されると鋳造時の鋳流れ性
が著しく悪化し鋳造歩留りを悪化させる。よって、Ｃｒ
含有量は０．００５−０．１ ｕ＋ｔ％とする。
次に、製造法について説明する。
通常の溶製法により鋳造した鋳物に熱開加工を行なった
後、６００°Ｃ以」二の温度から冷却速度１５°Ｃ／秒
以上で冷却するのであるが、温度が６００℃未満では冷
却速度を１５°Ｃ／秒以上としてもこの状態における材
料は既に析出硬化しており、その後の冷間加工性を悪化
させ、また、６００°Ｃ以上の温度であっても冷却速度
が１５°Ｃ／秒未満では上記同様析出硬化し、その後の
冷間加工性を悪化させる。よって、焼入温度は６００°
Ｃ以上とし、冷却速度も１５°Ｃ／秒以上とするのであ
る。
後、６００°Ｃ以」二の温度から冷却速度１５°Ｃ／秒
以上で冷却するのであるが、温度が６００℃未満では冷
却速度を１５°Ｃ／秒以上としてもこの状態における材
料は既に析出硬化しており、その後の冷間加工性を悪化
させ、また、６００°Ｃ以上の温度であっても冷却速度
が１５°Ｃ／秒未満では上記同様析出硬化し、その後の
冷間加工性を悪化させる。よって、焼入温度は６００°
Ｃ以上とし、冷却速度も１５°Ｃ／秒以上とするのであ
る。
次に、冷間加工後の焼鈍は錫めっき、及び、錫合金めっ
きの剥離性に影響を与えるものであり、錫めっき、及び
、錫合金めっきが剥離するのは、Ｘ線回折の結果、Ｎｉ
２Ｓｉの析出量が少なく、Ｎｉ、Ｓｉが固溶しでいる時
に顕著であることが確認された。しかして、上記した本
発明に係る電気電子部品用銅合金は冷間加工後の焼鈍で
Ｎ１２Ｓ１の析出が最も多くなる温度、即ち、導電率の
最も高くなる温度が５００°Ｃであり、４００℃未満の
温度ではＮ１、Ｓｉ化合物の析出量が少ない。これら固
７− に悪影響を与える。よって、焼鈍温度は４． Ｏｆ）℃
〜５５０ ”Ｃとし、焼鈍時間は５分未満では析出量か
不足し、４時間を越えることは熱経済」二から無駄であ
る。よって、焼鈍温度は４００’Ｃ〜５５０°Ｃで、焼
鈍時間は５分〜４時間とする。
きの剥離性に影響を与えるものであり、錫めっき、及び
、錫合金めっきが剥離するのは、Ｘ線回折の結果、Ｎｉ
２Ｓｉの析出量が少なく、Ｎｉ、Ｓｉが固溶しでいる時
に顕著であることが確認された。しかして、上記した本
発明に係る電気電子部品用銅合金は冷間加工後の焼鈍で
Ｎ１２Ｓ１の析出が最も多くなる温度、即ち、導電率の
最も高くなる温度が５００°Ｃであり、４００℃未満の
温度ではＮ１、Ｓｉ化合物の析出量が少ない。これら固
７− に悪影響を与える。よって、焼鈍温度は４． Ｏｆ）℃
〜５５０ ”Ｃとし、焼鈍時間は５分未満では析出量か
不足し、４時間を越えることは熱経済」二から無駄であ
る。よって、焼鈍温度は４００’Ｃ〜５５０°Ｃで、焼
鈍時間は５分〜４時間とする。
本発明に係る電気電子部品用銅合金及びその製造法の実
施例を比較例と共に説明する。
施例を比較例と共に説明する。
実施例
＝８−
第１表に示す含有成分、成分割合の鋳塊となるように次
の方法により製造する。
の方法により製造する。
高純度Ｃｕをクリプトル炉で木炭被覆下で約１２００°
Ｃで溶解する。装入するＣｕの約２０％を残しておき、
目標のＮｉ含有量となるようにＮ１を投入し溶は落ち後
にＳｉを投入し、場合によっては更にＣｒをＣｕ−１０
Ｃｒの中間合金を投入する。
Ｃで溶解する。装入するＣｕの約２０％を残しておき、
目標のＮｉ含有量となるようにＮ１を投入し溶は落ち後
にＳｉを投入し、場合によっては更にＣｒをＣｕ−１０
Ｃｒの中間合金を投入する。
これらの原料が溶は落ちた後、」１記の残部Ｃｕを装入
して溶湯温度を１１８０°Ｃ〜１１９０°Ｃまで低下さ
せてＺｎを添加後、金型に鋳込み、面側後に５叶Ｘ ８
０ｕ＋ Ｘ １３０１ ｍｍの鋳塊とする。
して溶湯温度を１１８０°Ｃ〜１１９０°Ｃまで低下さ
せてＺｎを添加後、金型に鋳込み、面側後に５叶Ｘ ８
０ｕ＋ Ｘ １３０１ ｍｍの鋳塊とする。
次に、これらの鋳塊を８５０°Ｃに加熱し、厚さ１５＋
ｎｍまで熱間加工した後７００°Ｃから水中に投入した
。この時の冷却速度は３０°Ｃ／秒である。
ｎｍまで熱間加工した後７００°Ｃから水中に投入した
。この時の冷却速度は３０°Ｃ／秒である。
次に、０．５ｍｍまで冷間加工を施し、５００℃で２１
１ｒ焼鈍し半田付は試験に供した。試料の調整方法を説
明すると、上記の焼鈍材を０．５ｔＸ２５ｕ＋Ｘ５０１
ｍｍに切断し、スコッチブライトにて研摩後、電解研
摩を施し、ＭＩＬ ５ＴＤ−２０２Ｅ Ｍｅｔｈｏｄ２
０８Ｃに基いて錫合金である半田付けを行なった。その
後、高温放置試験を行なった。
１ｒ焼鈍し半田付は試験に供した。試料の調整方法を説
明すると、上記の焼鈍材を０．５ｔＸ２５ｕ＋Ｘ５０１
ｍｍに切断し、スコッチブライトにて研摩後、電解研
摩を施し、ＭＩＬ ５ＴＤ−２０２Ｅ Ｍｅｔｈｏｄ２
０８Ｃに基いて錫合金である半田付けを行なった。その
後、高温放置試験を行なった。
その条件は、大気中で１５０°ＣＸ５００ｈｒ加熱する
ものである。剥離の評価方法は半田部を１８０°に曲げ
、再度面げを戻した状態でテーピングするものである。
ものである。剥離の評価方法は半田部を１８０°に曲げ
、再度面げを戻した状態でテーピングするものである。
第２表に本発明合金と比較合金の半田付は性を示し、第
３表に高温放置試験後の剥離性を示す。
３表に高温放置試験後の剥離性を示す。
第２表、及び、第３表より明らかであるか、本発明に係
る電気電子部品用銅合金は半田付は性か良く、しかも、
半田か剥離せず電気電子部品として極めて信頼性の高い
ことがわかる。
る電気電子部品用銅合金は半田付は性か良く、しかも、
半田か剥離せず電気電子部品として極めて信頼性の高い
ことがわかる。
次に、本発明に係る電気電子部品用銅合金の製造法を比
較例と共に説明する。
較例と共に説明する。
即ち、第１表に示すＮｏ、２の銅合金を５０ｍｍから１
５＋＋ｎｏまで８５０℃で熱間加工後７０ （１’Ｃで
焼入れした。その冷却速度は３０°Ｃ／秒である。
５＋＋ｎｏまで８５０℃で熱間加工後７０ （１’Ｃで
焼入れした。その冷却速度は３０°Ｃ／秒である。
次に、０．５ｍｍまで冷間加工を行ない３７５’ｃ、及
び、４００℃から５０ ’Ｃ間隔で６ （ｌ Ｏ”Ｃの
温度で２時間焼鈍した。なお、５０ ｆ）’Ｃの温度で
は３分間の短時間焼鈍を行ない、高温放置試験に供した
。試料の調整方法、半田イ」け方法、及び、評価方法は
上記した通りである。
び、４００℃から５０ ’Ｃ間隔で６ （ｌ Ｏ”Ｃの
温度で２時間焼鈍した。なお、５０ ｆ）’Ｃの温度で
は３分間の短時間焼鈍を行ない、高温放置試験に供した
。試料の調整方法、半田イ」け方法、及び、評価方法は
上記した通りである。
第４表に本発明に係る製造法と比較法の半田剥離性を示
す。
す。
第４表から明らかなように、本兄明に採る製造法は、半
田が剥離せず、電気電子部品用銅合金として極めて高い
信頼性がある。また、本発明に係る製造法において、焼
鈍後要求される機械的性質を得るために、冷間加工を施
し、また、その後、歪矯正等の目的でテンションアニー
ル、或いは、ＡＰライン（連続焼鈍後連続酸洗ライン）
を適用してもよい。
田が剥離せず、電気電子部品用銅合金として極めて高い
信頼性がある。また、本発明に係る製造法において、焼
鈍後要求される機械的性質を得るために、冷間加工を施
し、また、その後、歪矯正等の目的でテンションアニー
ル、或いは、ＡＰライン（連続焼鈍後連続酸洗ライン）
を適用してもよい。
上記説明で、めっきは電気化学的方法、浸漬法、蒸着法
等何れの方法で行なってもよい。
等何れの方法で行なってもよい。
以上説明したように、本発明に係る電気電子部品用銅合
金及びその製造法は、」１記の構成を有しているもので
あるか呟錫めっき、及び、錫合金めっき（半田めっぎ）
が剥離することがないので電気電子部品用銅合金として
極めて信頼性が高いという優れた効果を奏するものであ
る。
金及びその製造法は、」１記の構成を有しているもので
あるか呟錫めっき、及び、錫合金めっき（半田めっぎ）
が剥離することがないので電気電子部品用銅合金として
極めて信頼性が高いという優れた効果を奏するものであ
る。
第１頁の続き
０発 明 者 鎌田邦夫
下関市長府町黒門３１７９−２
０発 明 者 中島安啓
下関市長府町紺屋尻１４２０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （］） Ｎｉ ３．０−３．５１１ＩＬ％、Ｓｉ ０．
５−０，９ ｕ＋ｔ％、Ｍｎ０．０２〜０．１ ｕ＋ｔ
％、Ｚｎ Ｏ，ｌ□５．Ｏｕ＋Ｌ％を含有し、残部が実
質的にＣＬＩからなることを特徴とする電気電子部品用
銅合金。 （２） Ｎｉ ３，０−３，５ ｕ＋ｔ％、Ｓｉ Ｏ，
５−０，９ｕ＋ｔ％、Ｍｎ０．０２−１．Ｏ１ｌｌＬ％
、Ｚｎ Ｏ，１−５，Ｏｕ＋ｔ％、Ｃｒ０．００５−０
．１ｕＩｔ％を含有し、残部実質的にＣｕからなること
を特徴とする電気電子部品用銅合金。 （３） Ｎｉ ３，０〜３．５ ｕ＋Ｌ％、Ｓｉ
０．５〜０．９ 田ｔ％、Ｍｎ０．０２−１．Ｏｕ＋
ｔ％、Ｚｎ Ｏ，１−５，Ｏｕ＋ｔ％、及び、Ｃｒ００
００５〜０，１ ｕ＋ｔ％を含み、又は含まず、残部実
質的にＣＬＩからなる銅合金を熱間加工後６００°Ｃ以
上の温度から毎秒１５°Ｃ以上の温度で冷却上冷開加工
後４００℃〜５５０℃で５分〜４時間焼鈍することを特
徴とする電気電子部品用銅合金の製造法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57096484A JPS5949293B2 (ja) | 1982-06-05 | 1982-06-05 | 電気電子部品用銅合金及びその製造法 |
| GB08315233A GB2123851B (en) | 1982-06-05 | 1983-06-03 | Cu-sl-ni alloys for electrical or electronic devices |
| US06/501,110 US4430298A (en) | 1982-06-05 | 1983-06-06 | Copper alloys for electric and electronic devices and method for producing same |
| MY525/86A MY8600525A (en) | 1982-06-05 | 1986-12-30 | Copper alloys for electric and electronic devices and method for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57096484A JPS5949293B2 (ja) | 1982-06-05 | 1982-06-05 | 電気電子部品用銅合金及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58213847A true JPS58213847A (ja) | 1983-12-12 |
| JPS5949293B2 JPS5949293B2 (ja) | 1984-12-01 |
Family
ID=14166332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57096484A Expired JPS5949293B2 (ja) | 1982-06-05 | 1982-06-05 | 電気電子部品用銅合金及びその製造法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4430298A (ja) |
| JP (1) | JPS5949293B2 (ja) |
| GB (1) | GB2123851B (ja) |
| MY (1) | MY8600525A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4594221A (en) * | 1985-04-26 | 1986-06-10 | Olin Corporation | Multipurpose copper alloys with moderate conductivity and high strength |
| JPS6345337A (ja) * | 1986-04-10 | 1988-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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