JPH04180549A - 高強度高導電性銅基合金の製造法 - Google Patents
高強度高導電性銅基合金の製造法Info
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- JPH04180549A JPH04180549A JP2309032A JP30903290A JPH04180549A JP H04180549 A JPH04180549 A JP H04180549A JP 2309032 A JP2309032 A JP 2309032A JP 30903290 A JP30903290 A JP 30903290A JP H04180549 A JPH04180549 A JP H04180549A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）技術分野
本発明は、リードフレーム等に代表される電気・電子部
品用材料などに好適な高強度高導電性銅基台金の製造法
に関するものである。
品用材料などに好適な高強度高導電性銅基台金の製造法
に関するものである。
（ロ）従来技術
近時、エレクトロニクス産業の発達に伴ない、リードフ
レーム等の電気・電子部品用材料もその使用量が増大す
ると共に、特性面ではより高信頼性が要求され、コスト
面でもより低廉化が要求されている。
レーム等の電気・電子部品用材料もその使用量が増大す
ると共に、特性面ではより高信頼性が要求され、コスト
面でもより低廉化が要求されている。
ここでリードフレームとは、ｒＩＣのリートを製造工程
の途中及び製造後に支える単一な枠構造」のことであり
、要求される特性としては、（１）熱及び電気伝導性が
良いこと： リードフレームの王な働きの一つとして、Ｓｉチー、プ
の劣化を防ぐため、チｉプに生じた熱を放散させること
が挙げられるが、その効率を上げるため、熱伝導性の良
いこと、しかもリード部分での発熱を小さくするために
、電気伝導性の良いことが要求される。
の途中及び製造後に支える単一な枠構造」のことであり
、要求される特性としては、（１）熱及び電気伝導性が
良いこと： リードフレームの王な働きの一つとして、Ｓｉチー、プ
の劣化を防ぐため、チｉプに生じた熱を放散させること
が挙げられるが、その効率を上げるため、熱伝導性の良
いこと、しかもリード部分での発熱を小さくするために
、電気伝導性の良いことが要求される。
ここで、一般に熱伝導性と電気伝導性の間には比例関係
が認められているので、その評価としては導電率の大き
さを測定することで代表できる。
が認められているので、その評価としては導電率の大き
さを測定することで代表できる。
（２）強度が高いこと：
リードフレームはＩＣのリードを製造工程の途中ならび
に製造後に支えるので、このために充分な強度が要求さ
れる。その評価基準としては引張強度・耐力が犬、きい
こと 夛ひス＋１フネス（ツの強さ）か充分であること
等かψげられる。
に製造後に支えるので、このために充分な強度が要求さ
れる。その評価基準としては引張強度・耐力が犬、きい
こと 夛ひス＋１フネス（ツの強さ）か充分であること
等かψげられる。
（３）充分な１ｌｊＦｉ熱性を有するこ、と：リードフ
レームは製造工程中あるいは工程後にある程度の加熱を
受けることが予想される。従って、このような外的負荷
による強度劣化を起こさぬような充分な耐熱性が必要で
ある。しかし、実際的には耐熱温度が高過ぎると 素材
製造時に焼鈍温度が高くなる等、コスト的に不利になる
ことが予想される。従って、実用的には３５０℃で数分
間程度の加熱で軟化しなければ充分である。
レームは製造工程中あるいは工程後にある程度の加熱を
受けることが予想される。従って、このような外的負荷
による強度劣化を起こさぬような充分な耐熱性が必要で
ある。しかし、実際的には耐熱温度が高過ぎると 素材
製造時に焼鈍温度が高くなる等、コスト的に不利になる
ことが予想される。従って、実用的には３５０℃で数分
間程度の加熱で軟化しなければ充分である。
（４）曲げ加工性が良好であることよ
リードフレームではリード部に曲げが施されるものがほ
とんどであるので、曲げ加工性が良好であることが要求
される。その評価としては■・Ｗ曲げ、繰り返し曲げ試
験等が挙げられる。
とんどであるので、曲げ加工性が良好であることが要求
される。その評価としては■・Ｗ曲げ、繰り返し曲げ試
験等が挙げられる。
（５）メツキ性及び半田付は性が良好であること：リー
ドフレームではインナーリードにＡｇ・Ａｕメツキが、
またアウターリード゛に半田メー、キが施される場合が
多い。従って、良好なメツキ性、半田付は性、更にその
耐候性が必要である。
ドフレームではインナーリードにＡｇ・Ａｕメツキが、
またアウターリード゛に半田メー、キが施される場合が
多い。従って、良好なメツキ性、半田付は性、更にその
耐候性が必要である。
リードフレームでは、以」−のような諸特性が要求され
ているのである。
ているのである。
このようなリードフレームに要求される諸特性を兼備し
た電気・電子部品用材料としてｔよ、＠銅、リン青銅、
ベリリウム銅、低錫含有銅、Ｆｅ−Ｐ含有銅などの銅基
合金が一般に使用されているが、いずれも要求される諸
特性を充分に満たしているとはいえなかった。
た電気・電子部品用材料としてｔよ、＠銅、リン青銅、
ベリリウム銅、低錫含有銅、Ｆｅ−Ｐ含有銅などの銅基
合金が一般に使用されているが、いずれも要求される諸
特性を充分に満たしているとはいえなかった。
Ｃｏ−Ｐ含有銅も安価で優れた特性を持つ＃４基合金と
して特開昭５５−３４６３２号公報ならびに特開昭５５
−４４５５３号公報等が提案されているが、いずれもＣ
ｏ、Ｐの含有量が適切でなく、あるいは加工熱処理が適
切でないため、リードフレーム等の電気・電子用部品材
料として充分な諸特性を兼備し得るものではなかった。
して特開昭５５−３４６３２号公報ならびに特開昭５５
−４４５５３号公報等が提案されているが、いずれもＣ
ｏ、Ｐの含有量が適切でなく、あるいは加工熱処理が適
切でないため、リードフレーム等の電気・電子用部品材
料として充分な諸特性を兼備し得るものではなかった。
（ハ）発明の開示
本発明は、リードフレーム等の電気会電子部品用材料に
要求される上記のような諸特性を兼備した銅基台金、更
に詳しくは強度９弾性及び熱（電気）伝導性に優れ、し
かも耐熱性及び曲げ加工性等に優れた電気・電子部品用
材料としては好適な銅基合金を開発すへく鋭意研究の結
果開発されたものである。
要求される上記のような諸特性を兼備した銅基台金、更
に詳しくは強度９弾性及び熱（電気）伝導性に優れ、し
かも耐熱性及び曲げ加工性等に優れた電気・電子部品用
材料としては好適な銅基合金を開発すへく鋭意研究の結
果開発されたものである。
即ち、本発明はＣｏ ： ０．０１〜３．Ｏｗｔ％、Ｐ
：０．０１〜０．５ ｗｔ％、残部Ｃｕ及び不可避的不
純物からなる銅基合金において、所定サイズにて７５０
℃以丑の温度域から１℃／秒以上の冷却速度で４５０℃
以下まで急冷した後、そのままのサイズで４８０〜６０
０℃の温度で３０〜６００分間の熱処理を行ない、しか
る後冷間加工と５２０℃以下の熱処理を１回あるいは複
数回繰返して最終サイズに仕−Ｆげるようにした高強度
高導電性銅基合金の製造法を提供するものである。
：０．０１〜０．５ ｗｔ％、残部Ｃｕ及び不可避的不
純物からなる銅基合金において、所定サイズにて７５０
℃以丑の温度域から１℃／秒以上の冷却速度で４５０℃
以下まで急冷した後、そのままのサイズで４８０〜６０
０℃の温度で３０〜６００分間の熱処理を行ない、しか
る後冷間加工と５２０℃以下の熱処理を１回あるいは複
数回繰返して最終サイズに仕−Ｆげるようにした高強度
高導電性銅基合金の製造法を提供するものである。
本発明は、銅基合金においてＣｏ、Ｐを適量添加し、か
つ適切な加工熱処理を施して、Ｃｏ−Ｐ系の化合物をＣ
ｕマトリックス中に均一微細に析出させることにより、
リードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適な
上記特性を発現せしめた析出強化型の銅基合金を提供す
ることに基本的な特徴がある。
つ適切な加工熱処理を施して、Ｃｏ−Ｐ系の化合物をＣ
ｕマトリックス中に均一微細に析出させることにより、
リードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適な
上記特性を発現せしめた析出強化型の銅基合金を提供す
ることに基本的な特徴がある。
次に、本発明に係る銅基合金の成分組成範囲及び加工熱
処理を上記の通りに限定した理由について説明する。
処理を上記の通りに限定した理由について説明する。
ＣＯ：
ＣＯは銅マトリツクス中に固溶して強度・骨性を向上さ
せ、更にＰと化合物を形成して分散析出することにより
、熱（電気）伝導性を向上させつつ更に強度拳骨性を向
上させ、また、耐熱性の向上にも寄与する元素である。
せ、更にＰと化合物を形成して分散析出することにより
、熱（電気）伝導性を向上させつつ更に強度拳骨性を向
上させ、また、耐熱性の向上にも寄与する元素である。
しかし、Ｃｏ含有量が０．０１ｗｔ％未満では上記のよ
うな効果が充分得られず、一方３．Ｏｗｔ％を超えると
Ｐとの共存でも熱（電気）伝導性の劣化が著しく、また
製造時の焼鈍温度が高くなる等、経済的にも不利となる
。従って、Ｃｏ含有量は０．Ｏ１〜３、Ｏｗｔ％とする
。
うな効果が充分得られず、一方３．Ｏｗｔ％を超えると
Ｐとの共存でも熱（電気）伝導性の劣化が著しく、また
製造時の焼鈍温度が高くなる等、経済的にも不利となる
。従って、Ｃｏ含有量は０．Ｏ１〜３、Ｏｗｔ％とする
。
Ｐ：
Ｐは溶湯の脱酸剤として働イと共に、Ｃｏと化合物を形
成し分散析出することにより熱（電気）伝導性を向上さ
せつつ強度・骨性を向上させる。
成し分散析出することにより熱（電気）伝導性を向上さ
せつつ強度・骨性を向上させる。
しかし、Ｐ含＾量が０．０１ｗｔ５未満では−と記のよ
うな効果が充分に得られず 一方０．５ｗｉ％を超える
とＣｏとの共存下でも１！！（電気）伝導性の劣化が著
しく′ また熱間加Ｔ性にも悪影響を及ぼす。
うな効果が充分に得られず 一方０．５ｗｉ％を超える
とＣｏとの共存下でも１！！（電気）伝導性の劣化が著
しく′ また熱間加Ｔ性にも悪影響を及ぼす。
従って、Ｐ含有量は、 ０．０１〜０．５ ｗｔ％とす
る。
る。
なお、該銅基合金においては、Ｚｒ、Ｆｅ。
Ｍｇ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｂ。
Ｔｅ、Ｔｉ 、Ｎｉ、Ｂｅ、Ｐｂ、Ａｉ、Ｃａ。
Ｍｏ 、Ｍｎ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｂｉのうちの１種ま
たは２種以上を総量で０．５ ｗｔ％未満含有させるこ
とにより、熱（電気）伝導性を犬きく損なうことなく強
度・弾性を更に向上させることができ、他の諸特性にも
悪影響を及ぼすことはない。
たは２種以上を総量で０．５ ｗｔ％未満含有させるこ
とにより、熱（電気）伝導性を犬きく損なうことなく強
度・弾性を更に向上させることができ、他の諸特性にも
悪影響を及ぼすことはない。
従って、Ｃｏ、Ｐに加えて更に上記添加元素を含有する
銅基合金も本発明に孫る銅基合金である。
銅基合金も本発明に孫る銅基合金である。
次に 製造条件について説明する。
加工熱処理：
本発明法による銅基合金では、加工熱処理工程として、
まず７５０℃以上の温度域から１℃／秒以上の冷却速度
で４５Ｃ１以下まで急冷される。
まず７５０℃以上の温度域から１℃／秒以上の冷却速度
で４５Ｃ１以下まで急冷される。
これは マトリックスを過飽和固溶体状態とし、以後の
熱処理によりＣｏ−Ｐ系の化合物を均一微細に析出させ
るために必要不可欠な工程であり、急冷開始温度が７５
０℃未満あるいは冷却速度が１℃／秒未満ではマトリッ
クスを充分過飽和固溶体とすることができず、以後の加
工熱処理をどのように工夫しても強度と導電率をバラン
ス良く発現することはできない。また、４５０℃より高
い温度域にて上記の急冷を縛了すると、その時点で粗大
な析出物が生じてしまい、やはり以後の加工熱処理をい
かに工夫しても強度と導電率を７＜ランス良く発現する
ことはできない。
熱処理によりＣｏ−Ｐ系の化合物を均一微細に析出させ
るために必要不可欠な工程であり、急冷開始温度が７５
０℃未満あるいは冷却速度が１℃／秒未満ではマトリッ
クスを充分過飽和固溶体とすることができず、以後の加
工熱処理をどのように工夫しても強度と導電率をバラン
ス良く発現することはできない。また、４５０℃より高
い温度域にて上記の急冷を縛了すると、その時点で粗大
な析出物が生じてしまい、やはり以後の加工熱処理をい
かに工夫しても強度と導電率を７＜ランス良く発現する
ことはできない。
更に、本発明法による銅基合金は、そのままのサイズで
４８０〜６００℃の温度で３０〜６００分間の条件で熱
処理が施される。
４８０〜６００℃の温度で３０〜６００分間の条件で熱
処理が施される。
この工程は、Ｃｏ−Ｐ系の化合物を均一微細に析出させ
るためのもので、熱処理温度が４８０℃未満では析出が
充分起こらず、また６００℃を超えると再固溶が生じて
しまうため、いずれの場合も以後の加工熱処理をいかに
工夫したとしても強度と導電率をバランス良く発現する
ことはできない。
るためのもので、熱処理温度が４８０℃未満では析出が
充分起こらず、また６００℃を超えると再固溶が生じて
しまうため、いずれの場合も以後の加工熱処理をいかに
工夫したとしても強度と導電率をバランス良く発現する
ことはできない。
更に、上記温度域においてもその熱処理時間が３０分間
未満ではやはり析出が充分に起こらず、以後の加工熱処
理をどのように工夫したとしても強度と導電率をバラン
ス良く発現することはできない。
未満ではやはり析出が充分に起こらず、以後の加工熱処
理をどのように工夫したとしても強度と導電率をバラン
ス良く発現することはできない。
一方、６００分間を超える熱処理を施してもそれ以上の
析出は起らず、従って特性の向上が望めないばかりか、
コスト面で不利となるので、該熱処理時間の上限を６０
０分間とした。
析出は起らず、従って特性の向上が望めないばかりか、
コスト面で不利となるので、該熱処理時間の上限を６０
０分間とした。
最後に、本発明法による銅基合金は、冷間加工と５２０
℃以下の温度での熱処理を繰り返して最終サイズに仕上
げられる。該工程は最終的な銅基合金の特性も発現せし
めるために必要なものであり、冷間加工は強度の向上、
熱処理は導電率の向上に特に寄与するものである。
℃以下の温度での熱処理を繰り返して最終サイズに仕上
げられる。該工程は最終的な銅基合金の特性も発現せし
めるために必要なものであり、冷間加工は強度の向上、
熱処理は導電率の向上に特に寄与するものである。
ここでの熱処理温度が５２０℃を超えると、析出物の再
固溶及びマトリックスの軟化が生じ、強度の劣化が著し
くなる。従って、該工程での熱処Ｆ！温度は５２０℃以
ドとした。この加工熱処理工程は、それぞれ−回づつの
冷間加工と熱処理によっても充分目的とする特性を発現
し得るものではあるが、それらを複数回繰返すことによ
り諸特性の向Ｅが更に期待できる。
固溶及びマトリックスの軟化が生じ、強度の劣化が著し
くなる。従って、該工程での熱処Ｆ！温度は５２０℃以
ドとした。この加工熱処理工程は、それぞれ−回づつの
冷間加工と熱処理によっても充分目的とする特性を発現
し得るものではあるが、それらを複数回繰返すことによ
り諸特性の向Ｅが更に期待できる。
と記の理由により、加工熱処理工程は７５０℃の温度域
から１℃／秒以上の冷却速度で４５０℃ν下まで急冷し
た後、そのままのサイズで４８０〜６００℃の温度で３
０〜６００分間の熱処理を行い、しかる後に冷間加工と
５２０℃以下の熱処理を１回あるいは複数回繰返して最
終サイズに仕上げるものとした。
から１℃／秒以上の冷却速度で４５０℃ν下まで急冷し
た後、そのままのサイズで４８０〜６００℃の温度で３
０〜６００分間の熱処理を行い、しかる後に冷間加工と
５２０℃以下の熱処理を１回あるいは複数回繰返して最
終サイズに仕上げるものとした。
次に、本発明を実施例により詳細に説明する。
（ニ）実施例
実施例１
第１表に化学成分値（重量％）を示す銅基合金Ｎｏ、
ｌ ” Ｎｏ、 １０を高問波溶解炉を用いて溶製し
、４０■曹×４０■■×１５０■−の鋳塊に鋳造した。
ｌ ” Ｎｏ、 １０を高問波溶解炉を用いて溶製し
、４０■曹×４０■■×１５０■−の鋳塊に鋳造した。
ただし、溶解鋳造時の雰囲気はＡｒガスシールとした。
各鋳塊の底から３分の１の位置から４０■重×４０信ａ
Ｘ ２０ ａｓに試片を切り出し、８５０℃熱間圧延に
よって厚さｌＯ層露まで圧延し、熱間圧延後に水急冷及
び酸洗を行なった。
Ｘ ２０ ａｓに試片を切り出し、８５０℃熱間圧延に
よって厚さｌＯ層露まで圧延し、熱間圧延後に水急冷及
び酸洗を行なった。
ヒ記のようにして得られた圧延材を厚さ２．５ｗａまで
冷間圧延し、８５０℃の温度で６０分間の熱処理を行な
い、熱処理後に水急冷及び酸洗を行なった。このときの
冷却速度（７５０〜４５０℃温度域）は１”Ｃ／秒を充
分超えるものであった。
冷間圧延し、８５０℃の温度で６０分間の熱処理を行な
い、熱処理後に水急冷及び酸洗を行なった。このときの
冷却速度（７５０〜４５０℃温度域）は１”Ｃ／秒を充
分超えるものであった。
次に、この熱処理材をそのままの板厚で５３０℃の温度
で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍検水急冷及び酸洗を
行なった。
で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍検水急冷及び酸洗を
行なった。
次に、この熱処理材を厚さ１．２５ｍ１まで冷間圧延し
、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼鈍検
水急冷及び酸洗を行なった。
、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼鈍検
水急冷及び酸洗を行なった。
更に、この熱処理材を厚さ０．２５＋ｓｍまで冷間圧延
し、２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍
検水急冷及び酸洗を行なった。
し、２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍
検水急冷及び酸洗を行なった。
このようにして得られた試験材を用いて各所定の試験片
を作製し、硬度、引張強度、導電率及び曲げ加丁性紮試
験測定した。その結果を第１表に丞す。
を作製し、硬度、引張強度、導電率及び曲げ加丁性紮試
験測定した。その結果を第１表に丞す。
なお 硬度、引張強度及び４電車の側層はそれぞれＪ
ｌ５−２−２２４４．ＪＩＳ−Ｚ−２２４１及びＪＩＳ
−Ｈ−０５０５に従って行なった。
ｌ５−２−２２４４．ＪＩＳ−Ｚ−２２４１及びＪＩＳ
−Ｈ−０５０５に従って行なった。
曲げ加工性は９０’Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−ＭＯｏ ０２
−６ 、 Ｒ＝０．１ｍｍ圧延方向及びその垂直方向）
を行ない、由央部の山表面が良好なものはＯ印、シワの
発生したものはΔ印１割れがしたものはＸ印として評価
した。
−６ 、 Ｒ＝０．１ｍｍ圧延方向及びその垂直方向）
を行ない、由央部の山表面が良好なものはＯ印、シワの
発生したものはΔ印１割れがしたものはＸ印として評価
した。
（以下余白）
第１表
第１表に示した結果から、本発明に係るＮｏ、１〜 Ｎ
ｏ、 ６の銅基合金は、硬度、引張強度及び導電率のノ
ヘランスに優れ 曲げ加工性も良好である。
ｏ、 ６の銅基合金は、硬度、引張強度及び導電率のノ
ヘランスに優れ 曲げ加工性も良好である。
従って、リードフレーム等の゛電気・′電子部品用材料
として好適な非常に優れた特性を有する銅基合金である
。
として好適な非常に優れた特性を有する銅基合金である
。
これに対して ＣＯをほとんど含まない比較合金Ｎｏ、
７では導ｆｉｇは高いものの硬度と強度が充分でなく
、またＰをほとんど含まない比較合金Ｎｏ、８及びＣＯ
の含有量が本発明の成分組成範囲より多い比較合金ＮＯ
３９では硬度と強度は高いものの導電率が低くなってお
り、更に比較合金Ｎｏ。
７では導ｆｉｇは高いものの硬度と強度が充分でなく
、またＰをほとんど含まない比較合金Ｎｏ、８及びＣＯ
の含有量が本発明の成分組成範囲より多い比較合金ＮＯ
３９では硬度と強度は高いものの導電率が低くなってお
り、更に比較合金Ｎｏ。
９では曲げ加工性の劣化も生じていて、いずれの合金も
リードフレーム等の電気・電子部品用材料として充分な
特性を有しているとはいえなかった。
リードフレーム等の電気・電子部品用材料として充分な
特性を有しているとはいえなかった。
更に、Ｐの含嶌量が本発明の規定より多い比較合金Ｎｏ
、ｌＯでは熱間圧延中に割れが生じ、それ以降の実験は
行なえなかった。
、ｌＯでは熱間圧延中に割れが生じ、それ以降の実験は
行なえなかった。
実施例２
実施例１の第１表中の本兇明合金Ｎｏ、３に本す組成の
銅基合金において１次に示すＡ−Ｆの）ＩＩＩ ｒ。
銅基合金において１次に示すＡ−Ｆの）ＩＩＩ ｒ。
熱処理によって試験材を作智し、これらについて′Ｖ施
引例１同様の方法で硬度、引張強度、導唯率及び曲げ前
玉性を測定試論した。その結果を第２表に示す。
引例１同様の方法で硬度、引張強度、導唯率及び曲げ前
玉性を測定試論した。その結果を第２表に示す。
ここで 加工熱処理Ａ−Ｆ工捏とは、所定の化学成分４
ｍ（重量％）を示す銅基合金をＡｒガス雰囲気中で高周
波溶解炉を用いて溶製し、４０ ｍｍＸ４０ｍ＊Ｘ １
５０＋ｍの鋳塊に鋳造した後、それぞれ加工熱処理を施
した。
ｍ（重量％）を示す銅基合金をＡｒガス雰囲気中で高周
波溶解炉を用いて溶製し、４０ ｍｍＸ４０ｍ＊Ｘ １
５０＋ｍの鋳塊に鋳造した後、それぞれ加工熱処理を施
した。
Ａ工程：実施例１の工程と同じ、（本発明例）鋳塊の底
から３分の１の位置より４０ｓ＋ｍＸ４０ッｍＸ ２０
ｔｓｒａに試験片を切り出し、８５０℃熱間圧延によ
って厚さｌＯ腸腸まで圧延し、熱間圧延後に水急冷及び
酸洗を行なった。
から３分の１の位置より４０ｓ＋ｍＸ４０ッｍＸ ２０
ｔｓｒａに試験片を切り出し、８５０℃熱間圧延によ
って厚さｌＯ腸腸まで圧延し、熱間圧延後に水急冷及び
酸洗を行なった。
上記のようにして得られた熱延材を厚さ２．５■まで冷
間圧延し、８５０℃の温度で６０分間の熱処理を行ない
、熱処理後水急冷及び酸洗を行なった。このときの冷却
速１ｃ７５０〜４５０℃塩度城）は１”Ｃ，／秒を充分
超えるものであった。
間圧延し、８５０℃の温度で６０分間の熱処理を行ない
、熱処理後水急冷及び酸洗を行なった。このときの冷却
速１ｃ７５０〜４５０℃塩度城）は１”Ｃ，／秒を充分
超えるものであった。
次に、この熱処理材をそのままの板厚で５３０℃の温度
で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗を
行なった。
で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗を
行なった。
次に、この熱処理材を厚さ１．２５ｍｍまで冷間圧延し
、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
更に、この熱処理材を厚さ０．２５−一まで冷間圧延し
、２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
、２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
Ｂ工程： （本発明例）
鋳塊の底から３分の１の位置より４０ ｍｍＸ ４０ｍ
ｍＸ ２０ ｍｍに試験片を切り出し、８５０℃熱間圧
延によって厚さ２．５１まで圧延し、熱間圧延後水急冷
及び酸洗を行なった。このときの急冷開始温度は７５０
℃シ上であり、冷却速度（７５０〜４５０℃温度域）は
１℃／秒を充分超えるものであった。
ｍＸ ２０ ｍｍに試験片を切り出し、８５０℃熱間圧
延によって厚さ２．５１まで圧延し、熱間圧延後水急冷
及び酸洗を行なった。このときの急冷開始温度は７５０
℃シ上であり、冷却速度（７５０〜４５０℃温度域）は
１℃／秒を充分超えるものであった。
次に この熱延材をそのままの板厚で５３０℃の温度で
１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗を行
なった。
１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗を行
なった。
次に、この熟延材紮厚ざ’＋、：’５ｍ＋＊まで冷間圧
延し、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼
鈍接水急冷及び酸洗を行なった。
延し、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼
鈍接水急冷及び酸洗を行なった。
更に、この熱処理材を厚ざ０．２５ｍｔｉまで冷間圧延
し１２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍
接水急冷及び酸洗を行なった。
し１２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍
接水急冷及び酸洗を行なった。
Ｃ工程： （比較例）
鋳塊の底から３分の１の位置より４０＋ｍｓ＋Ｘ４０ｍ
ｗＸ２０ｍ＋ｓに試験片を切り出し、熱処理せずに厚さ
２．５ｍｍまで冷間圧延し、その板厚で５３０℃の温度
で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗を
行なった。
ｗＸ２０ｍ＋ｓに試験片を切り出し、熱処理せずに厚さ
２．５ｍｍまで冷間圧延し、その板厚で５３０℃の温度
で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗を
行なった。
次に、この熱処理材を厚さ１．２５ｍｍまで冷間圧延し
、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
更に、この熱処理材を厚さ０．２５購層まで冷間圧延し
、２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、侠鈍後
水急冷及び酸洗を行なった。
、２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、侠鈍後
水急冷及び酸洗を行なった。
Ｄ工程： （比較例）
鋳塊の底から３分の１位置より４０１１×４０腸謬Ｘ２
０■■に試験片を切り出し、８５０’Ｃ熱間圧延によっ
て厚さ１０■諺まで圧延し、熱間圧延後水急冷及び酸洗
を行なった。
０■■に試験片を切り出し、８５０’Ｃ熱間圧延によっ
て厚さ１０■諺まで圧延し、熱間圧延後水急冷及び酸洗
を行なった。
と記のようにして得られた熱延材を厚さ２．５ｍｌまで
冷間圧延し、８５０℃の温度で６０分間の熱処理を行な
い、熱処理後炉冷及び酸洗を行なった。このときの冷却
速度（７５０〜４５０℃温度域）は１℃／秒より遅いも
のであった。
冷間圧延し、８５０℃の温度で６０分間の熱処理を行な
い、熱処理後炉冷及び酸洗を行なった。このときの冷却
速度（７５０〜４５０℃温度域）は１℃／秒より遅いも
のであった。
次に、この熱処理材をそのままの板厚で５３０℃の温度
で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗を
行なった。
で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗を
行なった。
次に、この熱処理材を厚さ１．２５■■まで冷間圧延し
、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
、４７０℃の温度で１５０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
更に、この熱処理材を厚さ０．２５ｍｍまで冷間圧延し
、２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
、２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接
水急冷及び酸洗を行なった。
Ｅ工程： （比較例）
鋳塊の底から３分の１の位置より４０＋ｓｍＸ４０ｍｍ
Ｘ ２０ ｍｍに試験中を切り出し、８５０℃熱間圧延
によって厚さ１０ｅｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷及
び酸洗を行なった。
Ｘ ２０ ｍｍに試験中を切り出し、８５０℃熱間圧延
によって厚さ１０ｅｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷及
び酸洗を行なった。
得られた熱延材を厚さ２．５ｍｓ＋まで冷間圧延し、８
５０℃の温度で６０分間の熱処理を行ない、熱処理後水
急冷及び酸洗を行なった、このときの冷却速度（７５０
〜４５０”Ｃ温度域）は１℃／秒を充分超えるものであ
った。
５０℃の温度で６０分間の熱処理を行ない、熱処理後水
急冷及び酸洗を行なった、このときの冷却速度（７５０
〜４５０”Ｃ温度域）は１℃／秒を充分超えるものであ
った。
次に、この熱処理材を厚さ１．２５層層まで冷間圧延し
、４７０℃の温度で１５０時間の焼鈍を行ない、焼鈍後
木急冷及び酸洗を行なった。
、４７０℃の温度で１５０時間の焼鈍を行ない、焼鈍後
木急冷及び酸洗を行なった。
更に、この熱処理を厚さ０．２５ｍｍまで冷間圧延し
２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水
急冷及び酸洗を行なった。
２９０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水
急冷及び酸洗を行なった。
Ｆ工程： （比較例）
鋳塊の底から３分の１の位置より４０ｍｍＸ４０ｗｓＸ
２０ ａｍに試験片を切り出し、８５０”Ｃ熱間圧延
によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷及
び酸洗を行なった。
２０ ａｍに試験片を切り出し、８５０”Ｃ熱間圧延
によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷及
び酸洗を行なった。
得られた熱延材を厚さ２．５■■まで冷間圧延し、８５
０’Ｃの温度で６０’分間の熱処理を行ない、熱処理後
水急冷及び酸洗を行なった。このときの冷却速度（７５
０〜４５０℃温度域）は１”０７秒を充分超えるもので
あった。
０’Ｃの温度で６０’分間の熱処理を行ない、熱処理後
水急冷及び酸洗を行なった。このときの冷却速度（７５
０〜４５０℃温度域）は１”０７秒を充分超えるもので
あった。
次に、この熱処理材を、そのままの板厚で５３０℃の温
度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗
を行なった。
度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍接水急冷及び酸洗
を行なった。
更に、この熱処理材を厚さ０．２５ｍｍまで冷間圧延し
、そのまま熱処理無しで仕上げた。
、そのまま熱処理無しで仕上げた。
（以下余白）
第 ２ 表
第２表にボした結果から１本発明法によるＡ。
Ｂ工程では、硬度、引張強度及び導電率の７ヘランスに
優れ１曲げ加工性も良好である。従って。
優れ１曲げ加工性も良好である。従って。
リードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適な
非常に清れた特性を有するものである。
非常に清れた特性を有するものである。
これに対し、比較例のＣ−Ｆ工程では、硬度。
強度及び導電率のいずれも劣化しており、更に比較例Ｄ
−Ｆ工程では曲げ加工性の劣化も生じていた。従って、
比較例Ｃ−Ｆのいずれの工程によるものもリードフレー
ム等の電気・電子部品用材料としては充分な特性を有し
ているとはいえなかった。
−Ｆ工程では曲げ加工性の劣化も生じていた。従って、
比較例Ｃ−Ｆのいずれの工程によるものもリードフレー
ム等の電気・電子部品用材料としては充分な特性を有し
ているとはいえなかった。
実施例３
実施例１の第１表中に示す本発明合金Ｎｏ、 ３（Ａ工
程）と市販の低錫含有銅（Ｃ５０５００ＥＨ： １．２
５＠ｔ％Ｓｎ、残部Ｃｕ）について、硬度。
程）と市販の低錫含有銅（Ｃ５０５００ＥＨ： １．２
５＠ｔ％Ｓｎ、残部Ｃｕ）について、硬度。
引張強度、導電率、耐熱特性１曲げ加工性、半田耐候性
及びメツキ密着性を試験測定した。その結果を第３表に
示す。
及びメツキ密着性を試験測定した。その結果を第３表に
示す。
なお、硬度、引張強度、導電率９曲げ加工性の測定試験
は、実施例１と同様の測定試験法である。
は、実施例１と同様の測定試験法である。
半田耐候性は試験片に溶融半田メツキ（Ｓｎ−４０％Ｐ
ｂ、デイ−、ブ：２６０℃×５秒、弱活性ロジンフラッ
クス使用）を行ない、２００℃で１０００時間保持した
後、試験片に９０°Ｗ曲げを施し、曲げ部を観察して、
メー７キが密着しているものはＯ印、剥離したものはｘ
印として評価した。
ｂ、デイ−、ブ：２６０℃×５秒、弱活性ロジンフラッ
クス使用）を行ない、２００℃で１０００時間保持した
後、試験片に９０°Ｗ曲げを施し、曲げ部を観察して、
メー７キが密着しているものはＯ印、剥離したものはｘ
印として評価した。
メー、キ密着性は試験片に３ｇｍのＡｇメツキを施し、
５００℃にて１０分間保持した後、目視により表面に膨
れの発生しているものはＸ印、発生していないものはＯ
印として判定した。
５００℃にて１０分間保持した後、目視により表面に膨
れの発生しているものはＸ印、発生していないものはＯ
印として判定した。
更に、耐熱性試験は試料の硬度が初期硬度の８０％とな
るときの温度（３０分間保持）とした。
るときの温度（３０分間保持）とした。
（以下余白）
第３表に示した結果から、本発明に係る銅基合金は従来
の代表的なリードフレーム等の電気番電子部品用材料で
ある低錫含有鋼に比較して硬度。
の代表的なリードフレーム等の電気番電子部品用材料で
ある低錫含有鋼に比較して硬度。
強度、電気伝導性ならびに耐熱性が格段に向上している
ことが分る。
ことが分る。
従って、本発明法により製造される銅基合金が従来の低
錫含有鋼に比較してリードフレーム等の電気・電子部品
用材料として極めて優れていることが明らかである。
錫含有鋼に比較してリードフレーム等の電気・電子部品
用材料として極めて優れていることが明らかである。
（ホ）発明の効果
上記の実施例からも明らかなように、本発明法により製
造される銅基合金は、高強度、高弾性。
造される銅基合金は、高強度、高弾性。
高熱（電気）伝導性を有し、しかも加工性、メツキ耐熱
密着性及び耐熱性に優れており、各種用途に適用できる
ことは勿論であるが、特にリードフレーム等の電気Φ電
子部品用材料として好適な高強度高導電性銅基合金であ
る。
密着性及び耐熱性に優れており、各種用途に適用できる
ことは勿論であるが、特にリードフレーム等の電気Φ電
子部品用材料として好適な高強度高導電性銅基合金であ
る。
Claims (1)
- （１）Ｃｏ：０．０１〜３．０ｗｔ％ Ｐ：０．０１〜０．５ｗｔ％ 残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなる銅基合金を７５０
℃以上から１℃／秒以上の冷却速度で４５０℃以下まで
急冷した後、４８０〜６００℃の温度で３０〜６００分
間熱処理を行ない、しかる後冷間加工と５２０℃以下の
熱処理を行なうことを特徴とする高強度高導電性銅基合
金の製造法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309032A JP2593107B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
| US07/792,248 US5147469A (en) | 1990-11-15 | 1991-11-14 | Process for producing copper-based alloys having high strength and high electric conductivity |
| US07/808,535 US5205878A (en) | 1990-11-15 | 1991-12-16 | Copper-based electric and electronic parts having high strength and high electric conductivity |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309032A JP2593107B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180549A true JPH04180549A (ja) | 1992-06-26 |
| JP2593107B2 JP2593107B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=17988062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309032A Expired - Lifetime JP2593107B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5147469A (ja) |
| JP (1) | JP2593107B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7180176B2 (en) * | 2001-08-23 | 2007-02-20 | Dowa Mining Co., Ltd. | Radiation plate and power semiconductor module IC package |
| JP2008235557A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Rohm Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置 |
| JP2013239740A (ja) * | 2013-08-02 | 2013-11-28 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5443665A (en) * | 1991-04-05 | 1995-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a copper electrical conductor, especially for transmitting audio and video signals and quality control method for such conductors |
| US5360591A (en) * | 1993-05-17 | 1994-11-01 | Kohler Co. | Reduced lead bismuth yellow brass |
| US5879477A (en) * | 1993-05-17 | 1999-03-09 | Kohler Co. | Reduced lead bismuth yellow brass |
| US5653827A (en) * | 1995-06-06 | 1997-08-05 | Starline Mfg. Co., Inc. | Brass alloys |
| JP3550233B2 (ja) * | 1995-10-09 | 2004-08-04 | 同和鉱業株式会社 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
| JP3303778B2 (ja) * | 1998-06-16 | 2002-07-22 | 三菱マテリアル株式会社 | ０．２％耐力および疲労強度の優れた熱交換器用継目無銅合金管 |
| US6551373B2 (en) | 2000-05-11 | 2003-04-22 | Ntn Corporation | Copper infiltrated ferro-phosphorous powder metal |
| US6749699B2 (en) | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
| JP4729680B2 (ja) * | 2000-12-18 | 2011-07-20 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金 |
| US6676894B2 (en) | 2002-05-29 | 2004-01-13 | Ntn Corporation | Copper-infiltrated iron powder article and method of forming same |
| US7182823B2 (en) * | 2002-07-05 | 2007-02-27 | Olin Corporation | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
| US8211250B1 (en) * | 2011-08-26 | 2012-07-03 | Brasscraft Manufacturing Company | Method of processing a bismuth brass article |
| US8465003B2 (en) | 2011-08-26 | 2013-06-18 | Brasscraft Manufacturing Company | Plumbing fixture made of bismuth brass alloy |
| EP2883970A4 (en) * | 2012-07-31 | 2016-06-29 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Overlay wire made of a copper alloy and method for producing a top wire from a copper alloy |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53103926A (en) * | 1977-02-23 | 1978-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Copper alloy for electric conductor of stable contact resistance and its manufacture |
| JPS5534632A (en) * | 1978-08-30 | 1980-03-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | High tensile, electrically conductive copper alloy |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5579848A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-16 | Kobe Steel Ltd | Copper alloy with superior strength, electric conductivity and softening resistance and manufacture thereof |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309032A patent/JP2593107B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-11-14 US US07/792,248 patent/US5147469A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53103926A (en) * | 1977-02-23 | 1978-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Copper alloy for electric conductor of stable contact resistance and its manufacture |
| JPS5534632A (en) * | 1978-08-30 | 1980-03-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | High tensile, electrically conductive copper alloy |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7180176B2 (en) * | 2001-08-23 | 2007-02-20 | Dowa Mining Co., Ltd. | Radiation plate and power semiconductor module IC package |
| JP2008235557A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Rohm Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置 |
| JP2013239740A (ja) * | 2013-08-02 | 2013-11-28 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2593107B2 (ja) | 1997-03-26 |
| US5147469A (en) | 1992-09-15 |
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