JPS5842279B2 - 差厚合金属を有するぶりきの製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は差厚合金層を有するぶりきの製造法に係り、缶
詰用の如きに供せられるぶりきにおいてＳｎ量を適切に
確保し、しかも合理的に耐食性の優れた構成を有するぷ
りきを容易且つ的確に製造し得る方法を得ようとするも
のである。

ふりきは従来から広く用いられているものであるが、こ
のぶりきの用途としては今日缶詰用毎が大きな割合を占
めていることは一般に知られている通りである。

即ちこのような場合のぷりきとしては耐食性、製缶性（
ハンダづげなと）の優れたものが望まれており、そのた
めこのぶりきの製造にはＳｎめっき、リフロ一工程を経
しめて原板の表面にＦｅ−８ｎ合金層を形成し、且つ該
Ｓｎ合金層の上にＳｎ層を形成することが行われている
。

ところでこのようなぶりきにおいて実質的にその合金層
による耐食性が望まれるのは缶内面であり、その外面は
光輝性を保持し、ハンダづげに対するぬれ性の確保のた
めに必要なＳｎ層を有すればよく、合金層の少いことが
よいとされることから差厚めつきをなすことが行われて
いるが、そのリフロ一工程で缶内面の耐食性を得るに充
分なＦｅ −８ｎ層を生せしめた場合において、その他
面においても同程度又はそれ以上のＦｅ−８ｎ層が形成
され、Ｓｎの薄めつきがなされていることから相対的に
該他面におけるＳｎの必要量確保が困難となる不利があ
る。

従って缶外面に相当する面を薄めつきとしたい場合にお
いても必要以上に厚めつきをなしてそのＳｎ層の量を確
保したり、或いはこの外面にＳｎ層の必要量を確保する
ために缶内面に相当した面のＦｅ−８ｎ合金層を薄くし
てその耐食性をそれなりに犠牲とするようなこととなら
ざるを得す、必ずしも好ましいぶりきを得ることができ
ない。

本発明は上記したような実情に鑑み検討を重ねて創案さ
れたものであって、上述したように原板の表裏に厚さの
異る錫めっきを行ってから加熱処理して、該めっき層の
実質的全体をＦｅ−８ｎ合金化し、次いでスキンパス処
理を行ってからその上に更に錫めっきを施し、光輝処理
（リフロー処理→をなすもので、第１図に示すように原
板１０両筒に形成される前記Ｆｅ−８ｎ合金層２ａ。

２ｂはその片面における合金層２ｂの厚みが他面の合金
層２ａの厚みの少くとも２分の１以下として差厚を有せ
しめることができ、斯かる合金層２ ａ 、２ ｂ上に
夫々Ｓｎ層３，３を形成することを提案することができ
る。

即ち上記したような本発明によるものの製造過程につい
て更に具体的に示しているのが第２図と第３図であって
、焼鈍材を原板とする場合においては第２図のような工
程で、又冷圧材を原板とする場合には第３図に示すよう
な工程で得ることができる。

蓋し何れの場合においても従来から用いられている一般
的な錫めっき工程を行うに先んじて、酸洗又は電解洗浄
された原板に対し必要なＦｅ−Ｓｎ合金層量に相当した
錫量をめっきしておき、これを加熱炉又は焼鈍炉におい
て還元性若しくは不活性ガス雰囲気により、例えば７０
０℃以下で１〜４分間の高温処理をなし、前記めっき層
の実質的全体を合金化する。

このものはスキンパスされてから一般的な錫めっき方式
により前処理後、所定の鍍金属まで重ねめっきし、次い
でリフロー処理して最表層を光輝処理すると共にスキン
パスなどによって損傷された合金化層を補修し。

所要の後処理後、製品とするものである。

前記したスキンパス処理は本発明の場合において実質的
全体の合金化を図るための加熱処理を行うので該加熱時
における素材の機械的性質を調節するためのものである
。

即ちこのようにして得られたぶりきは、最初の錫めっき
量が最終製品における合金層量と略同量であり、従って
最初のめつき厚を表裏において適宜に選ぶことにより表
裏の夫々に必要とされたＦｅ−Ｓｎ合金層を有するぶり
きが得られるわけであり、これは２次めっき後のりフロ
ー処理時における合金化反応は初期に生成した合金層に
より充分抑制されるという事実を利用して何れにしても
合理的なぶりきを得しめる。

又本発明によるぶつぎは、例えばＡＴＣｌＩＳＶなどの
耐食性に関する評価値が従来ぶりきに比較して格段に優
れて※おり、この理由は上述のように初期に生成された
合金層が極めて緻密で且つ均質であるなどの事由による
ものである。

本発明によるものの具体的な実施例について説明すると
、以下の通りである。

実施例 １ 前記した第２図に示すような製造方式に従い、リムド鋼
およびアルミキルド鋼による焼鈍材を５％ＨＣＩ の
酸洗液に１秒間浸漬してから、第１次の錫めっきとして
硫酸浴を用いた電解方式により表面には０．０７ ｌｂ
／ＢＢ、裏面には０．０２１ｂ／ＢＢ の錫めっきをな
した。

このものは加熱炉でＨＮＸガスを用い３００℃、１分間
の加熱をなして合金化を行わしめ、次いで圧下率１〜３
％のスキンパスを行い、その後に既存のフェロスタン方
式による２次の錫めっきを前処理に続いて行い表面が０
．９３ ｌｂ／Ｂ Ｂ、裏面が０．２３ ｌｂ／ＢＢの
めっきをな゛し、この約５０℃であるめっき直後の銅帯
を抵抗加熱型リフロー装置に通して昇温速度５２℃／秒
で２８５℃まで昇温するリフロー処理を行い、その後水
冷処理して製品とした。

なおこの場合における加熱炉としては連続焼鈍炉を用い
たが、素材が前記のように焼鈍材を使用するものである
から所定の機械的性質を得るための焼鈍は必要でな（、
Ｓｎめつきの完全合金化のための加熱のみでよい。

このようにして得られた各製品についての性能を従来法
によるぶりきと比較して示すと次の第１表の通りである
。

但し上表においては以下の通りである。

■ ＡＴＣは、グレープフルーツジュース中テのＡ１１
ｏｙ−Ｔｉｎ Ｃｏｕｐｌｅ Ｔｅ５ｔ値である。

■ ＩＳＶは、Ｉｒｏｎ ５ｏｌｕｔｉｏｎ Ｖａ
ｌｕｅ である。

■ 数値については「表／裏」として示した。

■ 合金量はＦｅ−Ｓｎ合金層中のＳｎ量として表示し
た。

実施例 ２ 前記した第３図の製造方式に従い、製造例１におけると
同じリムド鋼およびアルミキルド鋼による冷圧原板を、
熱アルカリ電解方式で電解洗浄してから第１次めっきと
してアルカリメッキ浴を用いた電解めっきを表面が０．
０９ ｌｂ／ＢＢ、裏面が０．０５ ｌｂ／ＢＢ とし
て行い、これを焼鈍炉でＨＮＫガス雰囲気７００℃で５
０秒間の焼鈍をなし、次いで圧下率５〜６％のスキンパ
スを行った。

このものは製造例１におけると同じフェロスタン方式に
よる設備で第２次の錫めっきをなし、リフロー、後処理
して製品とした。

得られた製品について従来ぶりきと比較してその性能を
示すと次の第２表の通りである。

以上説明したような本発明によるときは原板表裏に厚さ
の異る錫めっきを行ってからそれらめっき層の実質的全
体を合金化せしめるものであるから原板の表裏において
夫々にその用途に即応した合金層量が得られることは明
かであり、このような初期合金層の合金化抑制効果を利
用してその上に更に錫めっきを形成することによりその
後のりフロー処理によっても合金化が進行せず、それに
よって合理的なぶりきを的確に提供し得るものであって
缶詰缶用の如きに供せられるこの種ぶりきに関しその耐
食性や製缶性などを合理的に満足せしめ得、卓越した性
能を発揮させることができるものであるから、工業的に
その効果の大きい発明である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の技術的内容を示すものであって、第１図
は本発明によるぶりきの層構成を断面的に示した説明図
、第２図と第３図はその製造過程についての各説明図で
ある。 然してこれらの図面において、１は原板、２ａ。 ２ｂはＦｅ−Ｓｎ合金層、３はＳｎ層を示すものである
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 原板表裏に厚さの異る錫めっきを行ってからそれら
   めっき層の実質的全体を合金化し、スキンパス処理を行
   い、次いでその上に更に錫めっきを施し、その後にリフ
   ロー処理することを特徴とする差厚合金層を有するぶり
   きの製造法。