JPH0344453A - 電子部品および機器用リード線の製造方法 - Google Patents
電子部品および機器用リード線の製造方法Info
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- JPH0344453A JPH0344453A JP17869189A JP17869189A JPH0344453A JP H0344453 A JPH0344453 A JP H0344453A JP 17869189 A JP17869189 A JP 17869189A JP 17869189 A JP17869189 A JP 17869189A JP H0344453 A JPH0344453 A JP H0344453A
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Landscapes
- Metal Extraction Processes (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅または銅合金心線の外周に銀または銀合金
被覆層を有する電子部品や電子機器用のリード線に係り
、さらに詳しくは半田付は性および変色性を改善したリ
ード線に関するものである。
被覆層を有する電子部品や電子機器用のリード線に係り
、さらに詳しくは半田付は性および変色性を改善したリ
ード線に関するものである。
銅または銅合金心線の外周に銀または銀合金被覆層を有
する線材は、心線の特性に加えて銀特有の優れた半田付
は性と耐食性を有するため、電子部品や電子機器のリー
ド線として広く使用されている。このようなリード線の
場合、消または銅合金心線上に直接、銀または銀合金を
被覆したものは、加熱処理されると、心線の銅の拡散に
より外観が変色し、半田付は性が著しく劣化する。この
ため従来は銅または銅合金心線と銀または銀合金被覆層
の間にニッケルまたはニッケル合金層を設けたものが実
用化されている。このニッケルまたはニッケル合金層は
拡散バリアーとなって、心線の銅が銀または銀合金層へ
拡散するのを抑制するもので、銀または銀合金被覆層の
厚さを薄くしても表面品質の低下が起こらず、経清的で
あるとされている。
する線材は、心線の特性に加えて銀特有の優れた半田付
は性と耐食性を有するため、電子部品や電子機器のリー
ド線として広く使用されている。このようなリード線の
場合、消または銅合金心線上に直接、銀または銀合金を
被覆したものは、加熱処理されると、心線の銅の拡散に
より外観が変色し、半田付は性が著しく劣化する。この
ため従来は銅または銅合金心線と銀または銀合金被覆層
の間にニッケルまたはニッケル合金層を設けたものが実
用化されている。このニッケルまたはニッケル合金層は
拡散バリアーとなって、心線の銅が銀または銀合金層へ
拡散するのを抑制するもので、銀または銀合金被覆層の
厚さを薄くしても表面品質の低下が起こらず、経清的で
あるとされている。
しかしながらこのようなリード線は、半田付は等のため
高温環境におくと大気中の酸素が銀または銀合金被覆層
内に活発に浸透し、その結果ニッケルまたはニッケル合
金層の表面が酸化して銀または銀合金被覆層Ｉ層が剥離
しやすくなり、リード線としての信頼性が低下し、また
半田付は強度が低下するという問題がある。
高温環境におくと大気中の酸素が銀または銀合金被覆層
内に活発に浸透し、その結果ニッケルまたはニッケル合
金層の表面が酸化して銀または銀合金被覆層Ｉ層が剥離
しやすくなり、リード線としての信頼性が低下し、また
半田付は強度が低下するという問題がある。
（課題を解決するための手段〕
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決
した電子部品および電子機器用リード線を提供すること
にある。
した電子部品および電子機器用リード線を提供すること
にある。
即ち本発明は少なくとも表面がＣｕまたはＣｕ合金から
なる心材に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅまたはそれらの合金から
なる下地層を設け、その上に銀または銀合金被覆層を設
ける工程（以下第１工程という）と得られた銀被覆線材
に３０％以上の加工率で伸線加工を施す工程（以下第２
工程という）と熱処理を施す工程（以下第３工程という
）と得られた熱処理銀被覆線材に１５％以下の加工率で
伸線加工を施す工程（以下第４工程という）とからなる
ことを特徴とする電子部品および機器用リード線の製造
方法である。
なる心材に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅまたはそれらの合金から
なる下地層を設け、その上に銀または銀合金被覆層を設
ける工程（以下第１工程という）と得られた銀被覆線材
に３０％以上の加工率で伸線加工を施す工程（以下第２
工程という）と熱処理を施す工程（以下第３工程という
）と得られた熱処理銀被覆線材に１５％以下の加工率で
伸線加工を施す工程（以下第４工程という）とからなる
ことを特徴とする電子部品および機器用リード線の製造
方法である。
第１工程である表面が銅または銅合金からなる心材に、
メツキ処理を施して銀被覆線材を得る工程について述べ
ると、心材を構成する素材としては、表面が銅または銅
合金からなり、従来から使用されているものであれば何
であっても良く、格別限定されるものではない。Ｎｉ、
Ｃｏ、Ｆｅもしくはそれらの合金よりなる下地層の厚さ
は最終的に（第４工程を経た後）０．１〜２．０−とな
る程度で、通常のメツキ法で形成される。
メツキ処理を施して銀被覆線材を得る工程について述べ
ると、心材を構成する素材としては、表面が銅または銅
合金からなり、従来から使用されているものであれば何
であっても良く、格別限定されるものではない。Ｎｉ、
Ｃｏ、Ｆｅもしくはそれらの合金よりなる下地層の厚さ
は最終的に（第４工程を経た後）０．１〜２．０−とな
る程度で、通常のメツキ法で形成される。
最外層である表面の銀または銀被覆層の厚さは、目的と
する用途によって変えればよいが通常のリード線の場合
には最終的に０．５〜５μ程度になる様に設定される。
する用途によって変えればよいが通常のリード線の場合
には最終的に０．５〜５μ程度になる様に設定される。
第１工程を経過後、得られた線材は充分に洗浄されて第
２工程に移送される。
２工程に移送される。
第２工程は、第１工程で得られた線材に伸線加工処理を
施して細径化すると同時に、表面被覆層の銀または銀合
金に加工歪みを付与する工程である。
施して細径化すると同時に、表面被覆層の銀または銀合
金に加工歪みを付与する工程である。
このとき、加工率、すなわち、伸線前の線材断面積と伸
線後の線材断面積との差を伸線前の線材断面積で除した
値の百分率（％）は３０％以上の値に設定される。この
ときの加工率が３０％より小さい場合は、後述する第３
工程において、銀または銀合金の再結晶組織が緻密で均
一なものへと成長することがなく、その結果、半田付は
性の低下や耐食性の低下を招くからである。しかし、加
工率を過度に大きくすると、伸線時の線材の切断、被覆
層の損傷、などの問題が無視し得なくなるので、加工率
は３０〜９０％程度に管理することが好ましい。
線後の線材断面積との差を伸線前の線材断面積で除した
値の百分率（％）は３０％以上の値に設定される。この
ときの加工率が３０％より小さい場合は、後述する第３
工程において、銀または銀合金の再結晶組織が緻密で均
一なものへと成長することがなく、その結果、半田付は
性の低下や耐食性の低下を招くからである。しかし、加
工率を過度に大きくすると、伸線時の線材の切断、被覆
層の損傷、などの問題が無視し得なくなるので、加工率
は３０〜９０％程度に管理することが好ましい。
なお、伸線加工は１段で行ってもよいし、また多段で行
ってもよいが、いずれの場合においても、この工程にお
いて付与される線材の加工率は上記の値に設定される。
ってもよいが、いずれの場合においても、この工程にお
いて付与される線材の加工率は上記の値に設定される。
第３工程は、第２工程で得られた線材に熱処理を施して
銀または銀合金の再結晶組織を成長させる工程である。
銀または銀合金の再結晶組織を成長させる工程である。
この工程を経ることにより、表面被覆層を形成する銀ま
たは銀合金は、それまでの微細かつ不均一な結晶組織か
ら均一かつ粗大で結晶欠陥が少ない再結晶組織に変化す
る。その結果、線材の表面は、半田付は時における半田
熔解速度が小さくなり、半田が酸化した下地層と接触し
ないようになるため、半田付は性に優れた特性を示すよ
うになる。
たは銀合金は、それまでの微細かつ不均一な結晶組織か
ら均一かつ粗大で結晶欠陥が少ない再結晶組織に変化す
る。その結果、線材の表面は、半田付は時における半田
熔解速度が小さくなり、半田が酸化した下地層と接触し
ないようになるため、半田付は性に優れた特性を示すよ
うになる。
熱処理は、５００〜８００°Ｃの温度域で行うのが望ま
しい。熱処理温度が５００°Ｃ未満の場合は上記した銀
または銀合金の再結晶組織が充分かつ迅速に成長するこ
とがなく、また８００℃を超える場合は、表面被覆層中
への銅の拡散が著しく進行し、銅の拡散により、銀また
は銀合金の表面被覆層中の銅濃度が高まって変色を招き
、商品価値の減退を引き起こすからである。また、熱処
理時間は、０．５〜１０秒程度でよい。
しい。熱処理温度が５００°Ｃ未満の場合は上記した銀
または銀合金の再結晶組織が充分かつ迅速に成長するこ
とがなく、また８００℃を超える場合は、表面被覆層中
への銅の拡散が著しく進行し、銅の拡散により、銀また
は銀合金の表面被覆層中の銅濃度が高まって変色を招き
、商品価値の減退を引き起こすからである。また、熱処
理時間は、０．５〜１０秒程度でよい。
この熱処理は、大気のような酸化性雰囲気、水素のよう
な還元性雰囲気または窒素、アルゴンのような不活性雰
囲気のいずれかの環境下で行えばよい。
な還元性雰囲気または窒素、アルゴンのような不活性雰
囲気のいずれかの環境下で行えばよい。
第４工程は、第３工程で得られた処理線材に再び伸線加
工を施す工程である。
工を施す工程である。
この工程を経ることにより、銀または銀合金の被覆層は
加工硬化されてその機械的特性が向上する。
加工硬化されてその機械的特性が向上する。
この場合、加工率は１５％以下に設定される。
このときの加工率が１５％を超える場合は、表面被覆層
の銀または銀合金の再結晶組織は細かくなりすぎて表面
硬化が過度に進み、柔軟性が消失しはじめるからである
。しかし、加工率が過度に小さいと、表面硬化が不充分
になるので、加工率は５〜１０％に管理することが好ま
しい。
の銀または銀合金の再結晶組織は細かくなりすぎて表面
硬化が過度に進み、柔軟性が消失しはじめるからである
。しかし、加工率が過度に小さいと、表面硬化が不充分
になるので、加工率は５〜１０％に管理することが好ま
しい。
（実施例１）
線径０．８ａｍのｗ４線に、スルファミン酸浴から下地
層としてＮｉを０．８−、シアン厚メツキ浴から被覆層
としてＡｇを４．８−１順次連続的に電気メツキした。
層としてＮｉを０．８−、シアン厚メツキ浴から被覆層
としてＡｇを４．８−１順次連続的に電気メツキした。
（第１工程）
この線材を伸線加工して線径０．５３ｍ＊にした。
（第２工程）このときの加工率は５５％である。
ついで、この線材を連続的に温度６００°Ｃの窒素雰囲
気炉中に５秒間通して熱処理した（第３工程）のち、加
工率１０％で伸線加工を行った。
気炉中に５秒間通して熱処理した（第３工程）のち、加
工率１０％で伸線加工を行った。
（第４工程）
銀メツキ層の厚さ３−１ＮｉＮの厚さ０．５−５線径０
．５肋の銀被覆線材が得られた。
．５肋の銀被覆線材が得られた。
（実施例２）
線径０．６５ ｒｒｍのｔＪ４線に、下地層としてスル
ファミン酸浴からＮｉを０．６−１被覆層としてシアン
−厚メツキ浴からＡｇを３．８μ、順次連続的に電気メ
ツキした。この線材を伸線加工して、線径０．５３ｎｍ
にした。このときの加工率は３４％である。この線材に
実施例１と同し第３．４工程を行った・ 銀メツキ層の厚さ３μ、Ｎｉ層の厚さ０．５−１線径０
．５閣の銀メツキ線材が得られた。
ファミン酸浴からＮｉを０．６−１被覆層としてシアン
−厚メツキ浴からＡｇを３．８μ、順次連続的に電気メ
ツキした。この線材を伸線加工して、線径０．５３ｎｍ
にした。このときの加工率は３４％である。この線材に
実施例１と同し第３．４工程を行った・ 銀メツキ層の厚さ３μ、Ｎｉ層の厚さ０．５−１線径０
．５閣の銀メツキ線材が得られた。
（比較例１）
線径０．５３ ｒｒｔｒｒの銅線に、下地層としてスル
ファミン酸浴からＮｉを０．５−１被覆層としてシアン
−厚メツキ浴からＡｇを３．２−１順次、連続的に電気
メツキした。この線材に実施例１と同し第３゜４の工程
を行った。
ファミン酸浴からＮｉを０．５−１被覆層としてシアン
−厚メツキ浴からＡｇを３．２−１順次、連続的に電気
メツキした。この線材に実施例１と同し第３゜４の工程
を行った。
銀メツキ層の厚さ３−１Ｎｉ層の厚さ０．５−１線径０
．５ ｍｓの銀被覆線材が得られた。
．５ ｍｓの銀被覆線材が得られた。
（比較例２）
熱処理を行わないこと以外は、実施例１と同じ製造方法
でリード線を製造した。
でリード線を製造した。
実施例１〜２、比較例１〜２で得られた線材につき、下
記仕様で、銀メツキ層の半田浴中への溶解速度および半
田付け９０％以上の限界曲線を求め、それぞれの結果を
第１図、第２図に示した。
記仕様で、銀メツキ層の半田浴中への溶解速度および半
田付け９０％以上の限界曲線を求め、それぞれの結果を
第１図、第２図に示した。
銀メツキ層のハンダ浴中への溶解速度：線材を溶解ハン
ダ（ｉｉｌｉ度２５０°Ｃ）の中に２秒間浸漬し、その
ときの銀メツキ層のハンダへの溶解量（■）を測定して
、浸漬時間（分）で除して算出した。
ダ（ｉｉｌｉ度２５０°Ｃ）の中に２秒間浸漬し、その
ときの銀メツキ層のハンダへの溶解量（■）を測定して
、浸漬時間（分）で除して算出した。
この値が小さいほど銀メツキ層のハンダ溶解性が小さい
。つまり、ハンダ濡れ状態が良いことを示す。
。つまり、ハンダ濡れ状態が良いことを示す。
半田付け９０％以上の限界曲線二人気中において、線材
に各種の高温下で各種時間の熱劣化処理を施し、ついで
半田付けを行い、このときの半田濡れ面積比が９０％以
上を示す場合における前記温度と時間の関係として示し
た。このときの加熱温度が高い線材は半田付は性に優れ
ている。
に各種の高温下で各種時間の熱劣化処理を施し、ついで
半田付けを行い、このときの半田濡れ面積比が９０％以
上を示す場合における前記温度と時間の関係として示し
た。このときの加熱温度が高い線材は半田付は性に優れ
ている。
第１図、第２図から明らかなように本発明方法により得
た実施例１〜２の線材は半田浴中への銀層の溶解速度が
１０■／分と小さくハンダ濡れ状態が良好であることを
示し、また半田付９０％以上の限界曲線かられかるよう
に比較測高１〜２に比べて長時間高い温度で加熱しても
半田付濡れ面積比が９０％以上であり半田付は性が優れ
ていることがわかる。
た実施例１〜２の線材は半田浴中への銀層の溶解速度が
１０■／分と小さくハンダ濡れ状態が良好であることを
示し、また半田付９０％以上の限界曲線かられかるよう
に比較測高１〜２に比べて長時間高い温度で加熱しても
半田付濡れ面積比が９０％以上であり半田付は性が優れ
ていることがわかる。
以上述べた如く、本発明製造方法により得られた電子部
品および機器用リード線は、ハンダ濡れ性、半田付は性
に優れており、電子部品および機器用として優れた性能
を示し工業上顕著な効果を奏するものである。
品および機器用リード線は、ハンダ濡れ性、半田付は性
に優れており、電子部品および機器用として優れた性能
を示し工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は各実施例、比較例のハンダ浴中への銀層の溶解
速度を示す図であり、第２図は半田濡れ面積比９０％以
上を示す限界曲線図である。
速度を示す図であり、第２図は半田濡れ面積比９０％以
上を示す限界曲線図である。
Claims (1)
- 少なくとも表面がＣｕまたはＣｕ合金からなる心材に、
Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅまたはそれらの合金からなる下地層を
設け、その上に銀又は銀合金被覆層を設ける工程と、得
られた銀被覆線材に３０％以上の加工率で伸線加工を施
す工程と、熱処理を施す工程と、得られた熱処理銀被覆
線材に１５％以下の加工率で伸線加工を施す工程とから
なることを特徴とする電子部品および機器用リード線の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17869189A JPH0344453A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 電子部品および機器用リード線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17869189A JPH0344453A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 電子部品および機器用リード線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344453A true JPH0344453A (ja) | 1991-02-26 |
Family
ID=16052864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17869189A Pending JPH0344453A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 電子部品および機器用リード線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0344453A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000015429A1 (en) * | 1998-09-16 | 2000-03-23 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Composite wire with noble metal cladding |
| DE102021111558A1 (de) | 2021-05-04 | 2022-11-10 | Te Connectivity Germany Gmbh | Verfahren zur Bearbeitung eines Halbzeugs für ein elektrisches Kontaktelement, Halbzeug für ein elektrisches Kontaktelement |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP17869189A patent/JPH0344453A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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