JPS61147861A - Ｃｕ−Ｓｎ系めつき材の製造方法 - Google Patents
Ｃｕ−Ｓｎ系めつき材の製造方法Info
- Publication number
- JPS61147861A JPS61147861A JP26543484A JP26543484A JPS61147861A JP S61147861 A JPS61147861 A JP S61147861A JP 26543484 A JP26543484 A JP 26543484A JP 26543484 A JP26543484 A JP 26543484A JP S61147861 A JPS61147861 A JP S61147861A
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- Japan
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- plating
- alloy
- plated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
本発明は、 Ｃｕ又はＣｕ合金上にＳｎ又はＳｎ合金め
っきを施したＣｕ−Ｓｎめっき材の製造方法に関するも
ので、特に外観光沢、ウィスカーの発生防止及び耐食性
を改善したものである。
っきを施したＣｕ−Ｓｎめっき材の製造方法に関するも
ので、特に外観光沢、ウィスカーの発生防止及び耐食性
を改善したものである。
ＣｕあるいはＣｕ合金材にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した
複合材は電子、電気機器等に広く用いられている。セし
てＳｎ被膜の光沢は複合材の商品価値を左右している。
複合材は電子、電気機器等に広く用いられている。セし
てＳｎ被膜の光沢は複合材の商品価値を左右している。
このような複合材の製造方法としては、溶融めっき法、
光沢電気めっき法（光沢剤を用いて電気めっきをする方
法）、リフロー処理法（無光沢めっき後加熱溶融処理さ
せる方法）等が用いられ、それぞれに一長一短がある。
光沢電気めっき法（光沢剤を用いて電気めっきをする方
法）、リフロー処理法（無光沢めっき後加熱溶融処理さ
せる方法）等が用いられ、それぞれに一長一短がある。
溶融めりき法及びリフロー処理法は光沢電気めっき法に
比ベライスカーの発生が少ない。しかし溶融めりき法は
Ｓｎ被膜の偏肉が著しく、均質性が劣シ、リフロー処理
法には厚めつきをすると光沢が低下するという問題があ
る。
比ベライスカーの発生が少ない。しかし溶融めりき法は
Ｓｎ被膜の偏肉が著しく、均質性が劣シ、リフロー処理
法には厚めつきをすると光沢が低下するという問題があ
る。
この光沢低下の原因はりフロー材のｓｎ（錫）は無光沢
浴を用いて電気めっきされるため厚さ２声を越えて次第
にめっき厚が増すに従いａｎ電着面の平滑さを失い、こ
の実表面積の大きい電着面では加熱の際Ｋ Ｓｎ０．Ｓ
ｎＯ，等の酸化物の生成量が多くなシ、その結果、溶融
ａｎの流動が妨げられ平滑な光沢面を得ることができな
いためである。
浴を用いて電気めっきされるため厚さ２声を越えて次第
にめっき厚が増すに従いａｎ電着面の平滑さを失い、こ
の実表面積の大きい電着面では加熱の際Ｋ Ｓｎ０．Ｓ
ｎＯ，等の酸化物の生成量が多くなシ、その結果、溶融
ａｎの流動が妨げられ平滑な光沢面を得ることができな
いためである。
光沢電気めっき法はウィスカーの発生が多く。
特に薄めつきの場合にはこのウィスカーの発生が著しい
。また外観光沢の均一化が困難で、特に巾広条の場合に
は電流分布の違いＫよシネ均一と表シ易い。更に外観光
沢は素材の表面粗さに依存するため光沢が出にくい。
。また外観光沢の均一化が困難で、特に巾広条の場合に
は電流分布の違いＫよシネ均一と表シ易い。更に外観光
沢は素材の表面粗さに依存するため光沢が出にくい。
本発明は、これらの現状に鑑み鋭意研究を重ねた結果、
外観光沢、ウィスカー防止等に優れたＣｕ−Ｓｎ系めっ
き材の製造方法を開発したもので、 Ｃｕ又はＣｕ合
金材に下地Ｃｕめっきを施し、あるいは下地Ｃｕ・めっ
きを施さずに２μ以上のａｎあるいはＳｎ合金をめっき
し、然る後加熱溶融処理を行い、更に圧延加工を加える
ことを特徴とするＣｕ−Ｓｎ系めっき材の製造方法に関
するものである。
外観光沢、ウィスカー防止等に優れたＣｕ−Ｓｎ系めっ
き材の製造方法を開発したもので、 Ｃｕ又はＣｕ合
金材に下地Ｃｕめっきを施し、あるいは下地Ｃｕ・めっ
きを施さずに２μ以上のａｎあるいはＳｎ合金をめっき
し、然る後加熱溶融処理を行い、更に圧延加工を加える
ことを特徴とするＣｕ−Ｓｎ系めっき材の製造方法に関
するものである。
次に本発明をよシ詳細に説明する。
ＣｕあるいはＣｕ金合金アルカリ脱脂、電解脱脂等の浄
化処理を公知の条件で施した後、必要に応じてＣｕを下
地として電気めっきする。ついで、公知の条件でＥｌｎ
あるいはＳｎ合金を電気めっきする。このＳｎめりき浴
はアルカリ浴、硫酸酸性浴、ホウフッカ浴等公知の浴で
ある。又。
化処理を公知の条件で施した後、必要に応じてＣｕを下
地として電気めっきする。ついで、公知の条件でＥｌｎ
あるいはＳｎ合金を電気めっきする。このＳｎめりき浴
はアルカリ浴、硫酸酸性浴、ホウフッカ浴等公知の浴で
ある。又。
ａｎ合金としては一般に半田材料として知られている鉛
、ビスマス、カドミウム、アンチモン。
、ビスマス、カドミウム、アンチモン。
インジウム、アルミニウム、亜鉛等を１種以上含むもの
を包括するものでアシ、最も一般的なのはホウフッ力浴
よシ施される錫−鉛合金である。
を包括するものでアシ、最も一般的なのはホウフッ力浴
よシ施される錫−鉛合金である。
こうして上地めっきとしてＳｎあるいはａｎ合金で２μ
以上めっきした後、続いてリフロー処理を施す。リフロ
ー処理はバーナ直火屋炉、エレマ炉等の加熱炉において
上地めっきの融点以上に５〜１０秒加熱することによっ
て行われる。
以上めっきした後、続いてリフロー処理を施す。リフロ
ー処理はバーナ直火屋炉、エレマ炉等の加熱炉において
上地めっきの融点以上に５〜１０秒加熱することによっ
て行われる。
この処理によって、 ＳｎあるいはＳｎ合金層の溶融と
流動が起こる。然る後に圧延加工を施すが。
流動が起こる。然る後に圧延加工を施すが。
この圧延加工はスキンパス程度のものであシ。
好ましくは５Ｐ以下のスキンパス圧電である。
以下本発明の実施例について説明する。
〔実施例１〕
厚さαＳｍｓ、巾１５０■の６５／３５黄銅条を市販の
ジャパンメタルフィニ、シング社製脱脂剤クリーナー１
６０４５ ｙ／ｌ、温度６５〜７５℃の水溶剤中で、電
流密度３ Ａ／（１−によ９２０秒間電解脱脂した後水
洗した。次いでＩＩＩ、８０．１０４水溶液によ９２０
秒間酸洗した。続いてこれを水洗し、 Ｈ，Ｓｏ、
５ ％水溶液ＶＣ１０秒間浸漬して表面を活性化してか
ら下記めっき液を用いて４μのＳｎめっきを行った。
ジャパンメタルフィニ、シング社製脱脂剤クリーナー１
６０４５ ｙ／ｌ、温度６５〜７５℃の水溶剤中で、電
流密度３ Ａ／（１−によ９２０秒間電解脱脂した後水
洗した。次いでＩＩＩ、８０．１０４水溶液によ９２０
秒間酸洗した。続いてこれを水洗し、 Ｈ，Ｓｏ、
５ ％水溶液ＶＣ１０秒間浸漬して表面を活性化してか
ら下記めっき液を用いて４μのＳｎめっきを行った。
硫酸錫浴
硫酸第一錫 ４０１／Ｌ
硫 酸 ６ｏ ｔ／ｌクレゾー
ルスルホン酸 ４０ ｆ／ｌゼ ラ チ
ン ２ ｔ／ｌホルマリン（３７憾）
１ｏｍｔ／を浴 温
２０℃ 電流密度 ４ム／ｃｌＷｌ こうしてＳｎめっきされた条をエレマ炉において６００
℃の炉内温度で１０秒間保持した後。
ルスルホン酸 ４０ ｆ／ｌゼ ラ チ
ン ２ ｔ／ｌホルマリン（３７憾）
１ｏｍｔ／を浴 温
２０℃ 電流密度 ４ム／ｃｌＷｌ こうしてＳｎめっきされた条をエレマ炉において６００
℃の炉内温度で１０秒間保持した後。
水冷した。
次いで圧延加工によシ１μのスキンパスを加えた。その
結果、非常に安定した外観光沢の優れたＳｎｎ被覆鋼銅
条得られた。
結果、非常に安定した外観光沢の優れたＳｎｎ被覆鋼銅
条得られた。
又、比較材として活性化処理後光沢硫酸錫めっき浴を用
いて４μの光沢Ｓｎめっきを行った。
いて４μの光沢Ｓｎめっきを行った。
光沢硫酸錫めっき浴
硫酸第一錫 ａｎｙ／を
硫 酸 １００ ｆ／ｌクレゾー
ルスルホン酸 ５０ Ｐ／を分 散
剤 ２０ ｆ／を光 沢 剤
１ｏｔｄ／ｌホルマリン（３７憾） ５−
レ′を浴 温 ２０℃ 電流密度 ４ Ａ／ｄｍ” リフロー処理材１本発明材ならびに光沢ａｎめっき材の
３種類の材料を第１表の試験方法に従って調査した。そ
の結果を第２表に示す。
ルスルホン酸 ５０ Ｐ／を分 散
剤 ２０ ｆ／を光 沢 剤
１ｏｔｄ／ｌホルマリン（３７憾） ５−
レ′を浴 温 ２０℃ 電流密度 ４ Ａ／ｄｍ” リフロー処理材１本発明材ならびに光沢ａｎめっき材の
３種類の材料を第１表の試験方法に従って調査した。そ
の結果を第２表に示す。
第 １ 表
第 ２ 表
第２表から明らかなように９本発明法によシ製造したＳ
ｎｎ被覆鋼銅条従来のりフロー法及び光沢めっき法で創
造したものに比ベライスカー防止、外観光沢が優れてい
る。
ｎｎ被覆鋼銅条従来のりフロー法及び光沢めっき法で創
造したものに比ベライスカー防止、外観光沢が優れてい
る。
〔実施例２〕
実施例１と同じ方法に従って供試材を作製した。ただし
、錫めっきを施す前に硫酸鋼めりき浴（液組成Ｃｕ ｓ
ｏ ｙ／ｌ 、 ＴＩ、５ｏ４ｓ ｏ ｔ／ｌ−’）
を用いて電流密度４ Ａ／（１−によシ１μの下地Ｃｕ
めっきを施した。第１表の方法に従りて調査した結果を
第５表に示す。
、錫めっきを施す前に硫酸鋼めりき浴（液組成Ｃｕ ｓ
ｏ ｙ／ｌ 、 ＴＩ、５ｏ４ｓ ｏ ｔ／ｌ−’）
を用いて電流密度４ Ａ／（１−によシ１μの下地Ｃｕ
めっきを施した。第１表の方法に従りて調査した結果を
第５表に示す。
第 ３ 表
第３表から明らかな様に９本発明法によυ製造したＳｎ
めっき材は従来のりフロー法及び光沢めっき法で製造し
たものに比ベライスカー防止、外観光沢が優れている。
めっき材は従来のりフロー法及び光沢めっき法で製造し
たものに比ベライスカー防止、外観光沢が優れている。
〔実施例３〕
ｐん青銅２種１ｃＳｎめりきの替シに下記の条件で半田
めっき３μを施し、実施例１及び２と同様な試験を行っ
たが、実施例１及び２と同様な結果が得られた。
めっき３μを施し、実施例１及び２と同様な試験を行っ
たが、実施例１及び２と同様な結果が得られた。
半田めっき浴
Claims (3)
- （１）Ｃｕ又はＣｕ合金材に、ＳｎあるいはＳｎ合金を
２μ以上めっきし、然る後加熱溶融処理を行い、更に圧
延加工を加えることを特徴とするＣｕ−Ｓｎ系めっき材
の製造方法。 - （２）Ｃｕ又はＣｕ合金材に、下地Ｃｕめっきを行った
後、ＳｎあるいはＳｎ合金を２μ以上めっきし、然る後
加熱溶融処理を行い、更に圧延加工を加えることを特徴
とするＣｕ−Ｓｎ系めっき材の製造方法。 - （３）超硬ロールを用いて前記圧延加工を加えることを
特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のＣｕ
−Ｓｎ系めっき材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26543484A JPS61147861A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | Ｃｕ−Ｓｎ系めつき材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26543484A JPS61147861A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | Ｃｕ−Ｓｎ系めつき材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61147861A true JPS61147861A (ja) | 1986-07-05 |
Family
ID=17417098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26543484A Pending JPS61147861A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | Ｃｕ−Ｓｎ系めつき材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61147861A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6205643B1 (en) * | 1997-10-31 | 2001-03-27 | Stolberger Metallwerke Gmbh & Co. Kg | Method for manufacturing an electrically conductive metallic strip |
| JP2009263699A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | Ｓｎめっき層を有するめっき基材の製造方法 |
-
1984
- 1984-12-18 JP JP26543484A patent/JPS61147861A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6205643B1 (en) * | 1997-10-31 | 2001-03-27 | Stolberger Metallwerke Gmbh & Co. Kg | Method for manufacturing an electrically conductive metallic strip |
| JP2009263699A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | Ｓｎめっき層を有するめっき基材の製造方法 |
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