JPH0217601A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH0217601A JPH0217601A JP63168243A JP16824388A JPH0217601A JP H0217601 A JPH0217601 A JP H0217601A JP 63168243 A JP63168243 A JP 63168243A JP 16824388 A JP16824388 A JP 16824388A JP H0217601 A JPH0217601 A JP H0217601A
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- film
- electrode
- solder
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- Pending
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の軽量化、薄形化、小型化に寄与する
電子回路部品の一種であるチップ部品に関するものであ
る。
電子回路部品の一種であるチップ部品に関するものであ
る。
従来の技術
従来、この種のチップ部品は、第３図に示すような構成
であった。第３図は従来例として角形チップ抵抗器の断
面図を示しており、１はガラス被覆膜、２はアルミナ系
絶縁基板、３は抵抗体、４は釧系電極膜、６はニッケル
膜、６は電気めっき法で析出させたはんだまたはスズ膜
であり、特開昭５４−２６４５８号公報、実公昭６５−
２１２８２号公報、実公昭５６−２１２８３号公報、特
公昭−２５８−１０８４３号公報および実開昭６０−１
９２４０１号公報等にも関連技術が記載されている。
であった。第３図は従来例として角形チップ抵抗器の断
面図を示しており、１はガラス被覆膜、２はアルミナ系
絶縁基板、３は抵抗体、４は釧系電極膜、６はニッケル
膜、６は電気めっき法で析出させたはんだまたはスズ膜
であり、特開昭５４−２６４５８号公報、実公昭６５−
２１２８２号公報、実公昭５６−２１２８３号公報、特
公昭−２５８−１０８４３号公報および実開昭６０−１
９２４０１号公報等にも関連技術が記載されている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、で極表面が平坦になってい
るので、チップ部品の搬送、移動の際に、電極部分と他
の物との接触面積が多く、そのためチップ部品の搬送、
移動の効率が悪いという問題と、電極部分が他の物にこ
すられて汚れ易くなり、実装はんだ付は時に、はんだ付
は性が悪くなるという問題があった。
るので、チップ部品の搬送、移動の際に、電極部分と他
の物との接触面積が多く、そのためチップ部品の搬送、
移動の効率が悪いという問題と、電極部分が他の物にこ
すられて汚れ易くなり、実装はんだ付は時に、はんだ付
は性が悪くなるという問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、電極部の
最外層電極膜に丸みを持たせ、チップ部品の搬送移動の
際に他の物との接触面積を小さくすることで、効率を上
げると同時に、汚れを少なくして実装時のはんだ付は性
の向上を図ることを目的とするものである。
最外層電極膜に丸みを持たせ、チップ部品の搬送移動の
際に他の物との接触面積を小さくすることで、効率を上
げると同時に、汚れを少なくして実装時のはんだ付は性
の向上を図ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために、本発明は、チップ部品の
電極部の最外層電極膜を、電極を構成する全ての面の中
央部で最も厚く、面の端部で最も薄く、しかも丸みを帯
びた形状としたものである。
電極部の最外層電極膜を、電極を構成する全ての面の中
央部で最も厚く、面の端部で最も薄く、しかも丸みを帯
びた形状としたものである。
作用
この構成によれば、電極部の最外層電極膜が電極面の中
央部で厚く、端部で薄く、滑らかな丸みを帯びた丘状と
なっているため、平坦な形状の他の物と電極部が接触し
た場合に、−点で接触することとなり、電極部が平坦な
構成のものに比較して、極端に接触面積が少なくなるこ
とで、チップ部品の搬送、移動がスムーズに行なわれ、
また、電極部が他の物にこすれて付着する不純物による
汚れが少なくなり、実装時のはんだ付は性の向上につな
がることとなる。
央部で厚く、端部で薄く、滑らかな丸みを帯びた丘状と
なっているため、平坦な形状の他の物と電極部が接触し
た場合に、−点で接触することとなり、電極部が平坦な
構成のものに比較して、極端に接触面積が少なくなるこ
とで、チップ部品の搬送、移動がスムーズに行なわれ、
また、電極部が他の物にこすれて付着する不純物による
汚れが少なくなり、実装時のはんだ付は性の向上につな
がることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について添付図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は本発明の一実施例による角形チップ抵抗器の斜
視図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面図
である。これら第１図および第２図において、従来例と
同一箇所には同一番号を付して説明は省略する。
視図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面図
である。これら第１図および第２図において、従来例と
同一箇所には同一番号を付して説明は省略する。
第１図および第２図において、７ははんだまたはスズの
低融点の金属膜で、はんだまたはスズ膜をニッケル膜５
上に電気めっき法で析出させた後、そのはんだまたはス
ズの融点よりも高い温度で熱処理を施し、再溶歯されて
形成した金属膜である。
低融点の金属膜で、はんだまたはスズ膜をニッケル膜５
上に電気めっき法で析出させた後、そのはんだまたはス
ズの融点よりも高い温度で熱処理を施し、再溶歯されて
形成した金属膜である。
この熱処理によって再溶融されたはんだまたはスズ膜７
は、はんだまたはスズの表面張力によって、電極を構成
する全ての面の中央部で最も厚く、面の端部で最も薄く
なるような不均一な厚みを持ち、滑らかな丸みを帯びた
形状に形成される。ここで低融点金属膜の下地（ここで
はニッケル膜６）はこの低融点金属膜よりも融点が高く
、しかもこの低融点金属膜と親和性の良い金属材料で構
成されていることが必要である。
は、はんだまたはスズの表面張力によって、電極を構成
する全ての面の中央部で最も厚く、面の端部で最も薄く
なるような不均一な厚みを持ち、滑らかな丸みを帯びた
形状に形成される。ここで低融点金属膜の下地（ここで
はニッケル膜６）はこの低融点金属膜よりも融点が高く
、しかもこの低融点金属膜と親和性の良い金属材料で構
成されていることが必要である。
次に、上記形状を有するはんだまたはスズ膜の具体的な
作成手段について一例を説明する。今、銀糸電極膜４を
備えたアルミナ系絶縁基板１上に、抵抗体３として導電
性グレーズ膜を２０μｍ、ニッケ／ｌ／膜６を６μｍ、
最外装膜としてヌズ：鉛＝６０：４０（融点は約１８３
℃）の電気めっきはんだ膜１２μｍのものを試作し、そ
れをロジン系フラックスに浸漬した後、加熱炉にて２２
０’Ｃ１６０秒間の加熱処理を行なった。これにより、
電極部の最外層部に所望の形状を有するはんだ（または
スズ）膜を形成することができた。
作成手段について一例を説明する。今、銀糸電極膜４を
備えたアルミナ系絶縁基板１上に、抵抗体３として導電
性グレーズ膜を２０μｍ、ニッケ／ｌ／膜６を６μｍ、
最外装膜としてヌズ：鉛＝６０：４０（融点は約１８３
℃）の電気めっきはんだ膜１２μｍのものを試作し、そ
れをロジン系フラックスに浸漬した後、加熱炉にて２２
０’Ｃ１６０秒間の加熱処理を行なった。これにより、
電極部の最外層部に所望の形状を有するはんだ（または
スズ）膜を形成することができた。
ここで上記の実施例においては、最外層膜の低融点金属
膜として電気めっき膜を再溶融した場合について説明し
たが、これは低融点金属膜を化学めっきで作成し、これ
を再溶融する方法も可能であり、また、低融点金属膜に
めっき膜を使用せず、はんだデイツプによって低融点金
属膜を形成する方法でも可能である。
膜として電気めっき膜を再溶融した場合について説明し
たが、これは低融点金属膜を化学めっきで作成し、これ
を再溶融する方法も可能であり、また、低融点金属膜に
めっき膜を使用せず、はんだデイツプによって低融点金
属膜を形成する方法でも可能である。
発明の効果
以上のように構成された本発明のチノフ゛部品によれば
、次の通りの効果が得られる。
、次の通りの効果が得られる。
（１） 電極面を構成する面が丸みを帯びているため
、製造工程やプリント基板に実装する際、電極と他の物
との接触面積が少なくなり、滑りが良く、効率よくチッ
プ部品を搬送、移動することができる。
、製造工程やプリント基板に実装する際、電極と他の物
との接触面積が少なくなり、滑りが良く、効率よくチッ
プ部品を搬送、移動することができる。
＜２１ 上記と同じ理由により、電極部が他の物にこ
すれて付着する不純物等による汚れが少なくなり、実装
はんだ付は時の、はんだ付は性が向上する。
すれて付着する不純物等による汚れが少なくなり、実装
はんだ付は時の、はんだ付は性が向上する。
なお、（１） 、 （２）共、実装時では特にバルク実
装において顕著な効果を発揮するものである。
装において顕著な効果を発揮するものである。
第１図は本発明の一実施例である角形チップ抵抗器の斜
視図、第２図は同第１図のムーＢ線の断面図、第３図は
従来の角形チップ抵抗器の断面図である。 １・・・・・・ガラス被覆膜、２・・・・・・アルミナ
系絶縁基板、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・銀
糸電極膜、５・・・・・・ニッケル膜、７・・・・・・
金属膜。
視図、第２図は同第１図のムーＢ線の断面図、第３図は
従来の角形チップ抵抗器の断面図である。 １・・・・・・ガラス被覆膜、２・・・・・・アルミナ
系絶縁基板、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・銀
糸電極膜、５・・・・・・ニッケル膜、７・・・・・・
金属膜。
Claims (1)
- 電極部の最外層電極膜に低融点金属膜を使用し、上記電
極部の低融点金属膜の下地はこの低融点金属膜よりも融
点が高く、しかもこの低融点金属膜と親和性の良い金属
材料で構成し、かつ、上記電極部の最外層電極膜を、電
極を構成する全ての面の中央部で最も厚く、面の端部で
最も薄く、しかも丸みを帯びた形状としたチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168243A JPH0217601A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168243A JPH0217601A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217601A true JPH0217601A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15864414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63168243A Pending JPH0217601A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217601A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219913A (ja) * | 1990-12-19 | 1992-08-11 | Kiyokawa Mekki Kogyo Kk | 電子素子のロウ金属二重構造、およびロウ金属二重構造電子素子の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP63168243A patent/JPH0217601A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219913A (ja) * | 1990-12-19 | 1992-08-11 | Kiyokawa Mekki Kogyo Kk | 電子素子のロウ金属二重構造、およびロウ金属二重構造電子素子の製造方法 |
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