JP3180515B2 - 面実装部品への半田バンプ形成方法 - Google Patents
面実装部品への半田バンプ形成方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に使用され
るチップ抵抗、チップ半固定抵抗等の面実装部品への半
田バンプ形成方法に関する。
るチップ抵抗、チップ半固定抵抗等の面実装部品への半
田バンプ形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の面実装部品への半田バン
プ形成方法には、Ａｇ−Ｐｄ電極上に溶融半田による予
備半田法またはＡｇ系電極からなる一次電極上にバレル
工法等による電極Ｎｉおよび電解半田メッキによって半
田電極を形成していた。
プ形成方法には、Ａｇ−Ｐｄ電極上に溶融半田による予
備半田法またはＡｇ系電極からなる一次電極上にバレル
工法等による電極Ｎｉおよび電解半田メッキによって半
田電極を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
予備半田法およびバレルメッキ法による半田電極は、膜
厚３〜１０μｍ程度を均一な半田膜として形成してい
た。したがって、回路基板等への実装時には、クリーム
半田印刷による半田の供給を必要としていた。
予備半田法およびバレルメッキ法による半田電極は、膜
厚３〜１０μｍ程度を均一な半田膜として形成してい
た。したがって、回路基板等への実装時には、クリーム
半田印刷による半田の供給を必要としていた。
【０００４】近年、電子機器の小型、薄型化の進展は著
しく、電子部品も１．０×０．５チップ抵抗等の微小部
品の需要が高まっている。このような微小部品の半田付
けには、クリーム半田に使用する半田粒の形状管理、ま
たファインパターン印刷技術等には問題があり、実装不
良の大部分が半田付け工程に起因するといっても過言で
はない。
しく、電子部品も１．０×０．５チップ抵抗等の微小部
品の需要が高まっている。このような微小部品の半田付
けには、クリーム半田に使用する半田粒の形状管理、ま
たファインパターン印刷技術等には問題があり、実装不
良の大部分が半田付け工程に起因するといっても過言で
はない。
【０００５】本発明は、上記問題を解決するもので、ク
リーム半田等の供給を不要とすることにより、面実装部
品の実装作業の信頼性を高め、実装工程の効率化をはか
ることを目的とする。
リーム半田等の供給を不要とすることにより、面実装部
品の実装作業の信頼性を高め、実装工程の効率化をはか
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、あらかじめ絶縁基板上に形成した一次電極
を有する面実装部品を連続的にメッキ槽内へ搬送する搬
送手段と、前記一次電極にメッキ液中で当接して連続的
に給電する給電電極とを備えたメッキ工法において、半
田メッキ陽極を前記一次電極の真下に配置するととも
に、キャリアテープにおける孔部に半田メッキ液流を通
過させて、メッキ槽内に設けた半田メッキ陽極側に位置
して前記一次電極上に選択的に半田メッキを厚付けして
半田バンプを形成するものである。
するために、あらかじめ絶縁基板上に形成した一次電極
を有する面実装部品を連続的にメッキ槽内へ搬送する搬
送手段と、前記一次電極にメッキ液中で当接して連続的
に給電する給電電極とを備えたメッキ工法において、半
田メッキ陽極を前記一次電極の真下に配置するととも
に、キャリアテープにおける孔部に半田メッキ液流を通
過させて、メッキ槽内に設けた半田メッキ陽極側に位置
して前記一次電極上に選択的に半田メッキを厚付けして
半田バンプを形成するものである。
【０００７】
【作用】上記した方法において、一次電極上の陽極側に
選択的に半田メッキを厚付けして半田バンプを形成する
ので、回転基板への実装時に新たな半田を供給する必要
がなくなるものである。
選択的に半田メッキを厚付けして半田バンプを形成する
ので、回転基板への実装時に新たな半田を供給する必要
がなくなるものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１〜図
３を参照しながら説明する。
３を参照しながら説明する。
【０００９】図において、１はチップ抵抗であり、２は
アルミナからなる絶縁基板、３ａ，３ｂはＡｇメタルグ
レーズからなる一次電極、４は最上層のガラス層であ
る。５はチップ抵抗１を装着して連続的にメッキ槽内へ
搬送する一次電極３ａ，３ｂと接する部分に孔部３ｃ．
３ｄを有するキャリアテープであり、６は一次電極３ａ
に連続的に給電するための給電電極、７は半田メッキ陽
極（Ｓｎ−Ｐｂ）、８は半田メッキ液流を示す。
アルミナからなる絶縁基板、３ａ，３ｂはＡｇメタルグ
レーズからなる一次電極、４は最上層のガラス層であ
る。５はチップ抵抗１を装着して連続的にメッキ槽内へ
搬送する一次電極３ａ，３ｂと接する部分に孔部３ｃ．
３ｄを有するキャリアテープであり、６は一次電極３ａ
に連続的に給電するための給電電極、７は半田メッキ陽
極（Ｓｎ−Ｐｂ）、８は半田メッキ液流を示す。
【００１０】上記構成において、一次電極３ａに給電電
極６によって負電位が与えられると、一次電極３ａの表
面で半田メッキの折出反応がおこり、半田バンプ９ａが
形成される。この反応速度は、半田メッキ液流８が大き
いほど、また陽極７との距離に反比例して大きくなる。
本発明では陽極７を一次電極３ａの真下に配置するとと
もに、キャリアテープ５における孔部３ｃ，３ｄに半田
メッキ液流８を通過させた状態にて、給電電極６にて連
続給電を行うことにより、メッキ折出速度を上げること
ができ、メッキ槽内に設けた半田メッキ陽極７側に位置
して前記一次電極３ａ，３ｂ上に選択的に半田メッキを
厚付けすることができる。
極６によって負電位が与えられると、一次電極３ａの表
面で半田メッキの折出反応がおこり、半田バンプ９ａが
形成される。この反応速度は、半田メッキ液流８が大き
いほど、また陽極７との距離に反比例して大きくなる。
本発明では陽極７を一次電極３ａの真下に配置するとと
もに、キャリアテープ５における孔部３ｃ，３ｄに半田
メッキ液流８を通過させた状態にて、給電電極６にて連
続給電を行うことにより、メッキ折出速度を上げること
ができ、メッキ槽内に設けた半田メッキ陽極７側に位置
して前記一次電極３ａ，３ｂ上に選択的に半田メッキを
厚付けすることができる。
【００１１】なお、チップ抵抗１の反対側の一次電極３
ｂへの半田バンプ９ｂの形成も同様の方法で行う。
ｂへの半田バンプ９ｂの形成も同様の方法で行う。
【００１２】また、実施例ではチップ抵抗１について説
明したが、チップ半固定抵抗についても同様の半田バン
プ形成方法によって半田メッキの折出反応が可能であ
る。
明したが、チップ半固定抵抗についても同様の半田バン
プ形成方法によって半田メッキの折出反応が可能であ
る。
【００１３】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように本発明の
面実装部品への半田バンプ形成方法は、一次電極の真下
に陽極を配置することにより、選択的に半田メッキを厚
付けして半田バンプを形成するものであり、この形成方
法により、従来の工法では不可能だった半田バンプの形
成が可能となり、半田バンプ付き面実装部品を供給する
ことにより、実装の信頼性と実装効率の向上をはかるこ
とができる。
面実装部品への半田バンプ形成方法は、一次電極の真下
に陽極を配置することにより、選択的に半田メッキを厚
付けして半田バンプを形成するものであり、この形成方
法により、従来の工法では不可能だった半田バンプの形
成が可能となり、半田バンプ付き面実装部品を供給する
ことにより、実装の信頼性と実装効率の向上をはかるこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例における面実装部品への半田
バンプ形成方法の構成図
バンプ形成方法の構成図
【図２】同半田バンプ形成方法に用いるチップ抵抗の断
面図
面図
【図３】同チップ抵抗に半田メッキを施した断面図
１ チップ抵抗（面実装部品） ２ 絶縁基板 ３ａ，３ｂ 一次電極 ５ キャリアテープ（搬送手段） ６ 給電電極 ７ 陽極 ９ａ，９ｂ 半田バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/60 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｖ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｂ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 1/14 H01C 10/00 - 10/50 H01C 17/06 H01G 1/14 - 1/147 H01L 21/60 H05K 3/32 - 3/34 512 B23K 1/08 - 1/08 320
Claims (1)
- 【請求項１】 あらかじめ絶縁基板上に形成した一次電
極を有する面実装部品を連続的にメッキ槽内へ搬送する
搬送手段と、前記一次電極にメッキ液中で当接して連続
的に給電する給電電極とを備えたメッキ工法において、
半田メッキ陽極を前記一次電極の真下に配置するととも
に、キャリアテープにおける孔部に半田メッキ液流を通
過させて、メッキ槽内に設けた半田メッキ陽極側に位置
して前記一次電極上に選択的に半田メッキを厚付けして
半田バンプを形成する面実装部品への半田バンプ形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16666393A JP3180515B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 面実装部品への半田バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16666393A JP3180515B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 面実装部品への半田バンプ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722213A JPH0722213A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3180515B2 true JP3180515B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=15835431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16666393A Expired - Fee Related JP3180515B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 面実装部品への半田バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180515B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005041220A1 (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造方法 |
| WO2005045856A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造法 |
| JP4568719B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-10-27 | コーア株式会社 | 電子部品 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP16666393A patent/JP3180515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722213A (ja) | 1995-01-24 |
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