JPH0593077U - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板の洗浄性を向上させ、端子
間の絶縁を確保できる信頼性の高い薄型の表面実装型電
子部品を提供することを目的とする。 【構成】 底面に引き出し電極２１、２２が設けられ、
半田Ｓによりこの引き出し電極にて外部接続を行うチッ
プ型電子部品１において、この引き出し電極と基板とを
接合する半田Ｓに少なくとも直径６０μm以上の金属ボ
ール３が介在させてあることを特徴とするものである。
この金属ボール３は、例えばアルミナ粒の表面にＮｉメ
ッキを施したものであってもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は導電性接合材に関し、特にプリント配線基板への実装を考慮した薄型 の表面実装型電子部品の接合構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の小型化に伴い、電子部品はその全高が低くかつプリント配線基板上 に高密度に実装されることが要求され、しかもその実装は自動機によって行うこ とが要求されている。この要求に応えるべく電子部品を薄型でリードレス化した チップタイプとする動きが急となっている。一般にチップタイプの電子部品は、 普及型の水晶振動子に代表されるハーメチックシール型の容器を用いた電子部品 に較べて、全高を始めとする体積を小さくすることができる。このようなチップ 化された電子部品は、図３に示すようにその下面に引き出し電極が設けられてお り、この引き出し電極によりプリント配線基板等の外部電極と接続を行っていた 。図３において、１は水晶振動子等のチップ型電子部品、２１，２２は引き出し 電極，Ｓは半田，Ｆはフラックス、半田粒である。この接続は電子機器のアッセ ンブリーの自動化の流れで、プリント配線基板への電子部品の電気的機械的接合 を、リフローソルダリングにより行うことが多くなってきている。リフローソル ダリングとは、あらかじめ接合箇所に適量の半田（例えばＰｂ−Ｓｎ系半田）を 供給しておき、外部からの熱源によって半田を溶融させ、半田付けを行う方法で あり、表面実装に適した接合方法である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

チップ型電子部品は、上記したようにリフローソルダリングによりプリント配 線基板に堅固に電気的機械的接合されることが多くなっている。ところがこの半 田に用いられているフラックスは、加熱により気化する部分もあるが、このフラ ックスが気化せず残留することがあった。また、半田が溶融して硬化する際、何 らかの原因で小さな半田粒を形成することがあった。通常、これらフラックスや 半田粒は、プリント配線基板を洗浄することにより除去できるが、プリント配線 基板と電子部品間はその間隔が極めて小さいためにこれらが残り、当該電子部品 の端子間の絶縁性を不足させたり、また、半田粒が何らかの原因でプリント配線 基板上を転がり、他の電子部品に悪影響を与えることがあった。

【０００４】 本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、プリント配線基板の洗 浄性を向上させ、端子間の絶縁を確保できる信頼性の高い表面実装型電子部品を 提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案による表面実装型電子部品は、底面に引 き出し電極が設けられ、導電性接合材によりこの引き出し電極にて外部接続を行 うチップ型電子部品において、この引き出し電極と基板とを接合する導電性接合 材に少なくとも直径６０μm以上の金属ボールが介在させてあることを特徴とす るものである。この金属ボールは、例えばアルミナ粒の表面にＮｉメッキを施し たものであってもよい。

【０００６】

【作用】

電子部品をプリント配線基板に搭載した際、導電性接合材に介在された金属ボ ールが電子部品とプリント配線基板間の間隔を大きくするので、この間に残留す るフラックス、半田粒が洗浄により、ほとんど完全に除去できる。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案についてチップ型水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明す る。なお、従来例と同じ構造部分については、同番号にて説明する。これは次の 他の実施例についても同じとする。 図１は本考案の実施例を示す正面図であり、図２は本考案の実施例を示す金属 ボールの断面図である。チップ型水晶振動子１は、パッケージはアルミナからな り、図示していないが内部空間には電極形成された水晶振動片が収納されており 、そこから引き出された電極は引き出し電極２１，２２に電気的につながってい る。各引き出し電極２１、２２（図示せず）は、それぞれパッケージに接続して タングステン層が設けられ、この上面にニッケル薄膜層２１がメッキされている 。そして、電子部品底面の引き出し電極のパッド部分に複数の金属ボール３を含 む半田Ｓを塗布しておく。半田Ｓは例えばＰｂ−Ｓｎ系半田において銅、ニッケ ル、鉄等の金属ボール３を複数介在させており、これら金属ボール３の直径は６ ０〜１００μｍのものである。金属ボール３を含む半田ペーストをスクリーン印 刷技術により厚膜形成し、その後２５０゜Ｃ前後でバインダーを気化させて形成 する。なお、この実施例ではタングステン層を約１０μｍ、ニッケル層を数１０ μｍ、金属ボールを含む厚膜層を２００μｍとしているが、例えば電子部品とプ リント配線基板間の洗浄性を向上させる等、両者間隔を大きく取る必要がある場 合は、この厚膜層を例えば４００μｍ程度とさらに厚くすればよい。 また、金属ボール３は、図２に示すように６０μｍ程度のアルミナ粒に２０μ ｍニッケルメッキを施した構成のもの４を使用しても同様の効果を得られる。

【０００８】

【考案の効果】

電子部品をプリント配線基板に搭載した際、導電性接合材に介在された金属ボ ールが電子部品とプリント配線基板間の間隔を大きくするので、この間に残留す るフラックス、半田粒が洗浄により、ほとんど完全に除去できる。よって、電子 部品の端子間の絶縁性の不足あるいは短絡事故がなくなり、また、半田粒がプリ ント配線基板上を転がるといったこともなく、信頼性の高い電子部品を提供でき る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す正面図である。

【図２】本考案の実施例を示す金属ボールの断面図であ
る。

【図３】従来の実施例を示す正面図である。

【符号の説明】

１ チップ型水晶振動子（電子部品） ２１，２２ 引き出し電極 ３ 金属ボール

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面に引き出し電極が設けられ、導電性
   接合材によりこの引き出し電極にて外部接続を行うチッ
   プ型電子部品において、この引き出し電極と基板とを接
   合する導電性接合材に少なくとも直径６０μm以上の金
   属ボールが介在させてあることを特徴とする表面実装型
   電子部品。
2. 【請求項２】 金属ボールはアルミナ粒の表面にＮｉメ
   ッキを施したことを特徴とする実用新案登録請求項１項
   記載の表面実装型電子部品。