JPS6229194A - 厚膜基板装置 - Google Patents
厚膜基板装置Info
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- JPS6229194A JPS6229194A JP16723585A JP16723585A JPS6229194A JP S6229194 A JPS6229194 A JP S6229194A JP 16723585 A JP16723585 A JP 16723585A JP 16723585 A JP16723585 A JP 16723585A JP S6229194 A JPS6229194 A JP S6229194A
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- conductor
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、銅系の導体ペーストを使用して導体層を形
成するようにした厚膜基板装置に係り、特に導体層のａ
！’１強度を高め回路部品の搭載に効果的となるように
したものに関する。
成するようにした厚膜基板装置に係り、特に導体層のａ
！’１強度を高め回路部品の搭載に効果的となるように
したものに関する。
［光明の技術向背ｍ］
周知のように、近時では、電子礪器等の小形軽量化を図
るために、混成集積回路が多く使用されるようになって
きている。この混成集積回路は、一般に、絶縁基板に導
体材料及び抵抗材料を印刷してなる厚膜基板に、リード
線のないチップタイプの受動素子や能動素子を半田付け
して構成されるものである。
るために、混成集積回路が多く使用されるようになって
きている。この混成集積回路は、一般に、絶縁基板に導
体材料及び抵抗材料を印刷してなる厚膜基板に、リード
線のないチップタイプの受動素子や能動素子を半田付け
して構成されるものである。
このような厚膜基板は、まず、例えばアルミナ等のセラ
ミック材料で形成された絶縁基板に、例えば銀−パラジ
ウム（Ａ（１／Ｐｄ ）系の導体ベース１〜をスクリー
ン印刷法を用いて印刷し、酸化雰囲気中で約８００〜９
００℃の温度で焼成させることにより、導体層を形成す
る。
ミック材料で形成された絶縁基板に、例えば銀−パラジ
ウム（Ａ（１／Ｐｄ ）系の導体ベース１〜をスクリー
ン印刷法を用いて印刷し、酸化雰囲気中で約８００〜９
００℃の温度で焼成させることにより、導体層を形成す
る。
そして、この導体層に接続されるように、例えば酸化ル
テニウム（Ｒすｏ２）系の抵抗ペーストを、スクリーン
印刷法を用いて印刷し、酸化雰囲気中で約８００〜９０
０℃の温度で焼成させることにより、抵抗体層を形成す
る。その後、上記導体層と抵抗体層との接続部分にＹＡ
Ｇレーザを照射し抵抗体を炭化させて、導体層と抵抗体
層とを電気的に接続するようにして構成されるものであ
る。
テニウム（Ｒすｏ２）系の抵抗ペーストを、スクリーン
印刷法を用いて印刷し、酸化雰囲気中で約８００〜９０
０℃の温度で焼成させることにより、抵抗体層を形成す
る。その後、上記導体層と抵抗体層との接続部分にＹＡ
Ｇレーザを照射し抵抗体を炭化させて、導体層と抵抗体
層とを電気的に接続するようにして構成されるものであ
る。
ところで、上記のような、銀−パラジウム系の導体ベー
ス１〜は、インピーダンス（導体抵抗）が単位体積当り
２０〜５０ ｍΩと高く、吸湿による銀の移行現象（マ
イグレーション）で絶縁劣化を生じ易く、さらには貴金
属であるため経済的に不利になるという種々の問題を有
している。
ス１〜は、インピーダンス（導体抵抗）が単位体積当り
２０〜５０ ｍΩと高く、吸湿による銀の移行現象（マ
イグレーション）で絶縁劣化を生じ易く、さらには貴金
属であるため経済的に不利になるという種々の問題を有
している。
そこで、近時では、銀−パラジウム系の導体ペーストに
代えて、銅系の導体ペーストを使用することが考えられ
ている。この銅系の導体ペーストは、銅が酸化しない程
度に中性または還元雰囲気中で５００〜７００℃の低温
で焼成すると、単位体積当り２〜５１Ωと低インピーダ
ンスの導体を形成することができるとともに、経済的に
も有利であるという利点を有している。
代えて、銅系の導体ペーストを使用することが考えられ
ている。この銅系の導体ペーストは、銅が酸化しない程
度に中性または還元雰囲気中で５００〜７００℃の低温
で焼成すると、単位体積当り２〜５１Ωと低インピーダ
ンスの導体を形成することができるとともに、経済的に
も有利であるという利点を有している。
第４図は、このような銅系の導体ベース１−を使用した
厚膜基板を示すものである。すなわち、例えばアルミナ
等のセラミック材料で形成された絶縁基板１１上に、抵
抗体層１２を形成する。この抵抗体層１２は、例えば酸
化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷法を用
いて印刷し、酸化雰囲気中で約８００〜９００℃の温度
で焼成させることにより形成されるものである。
厚膜基板を示すものである。すなわち、例えばアルミナ
等のセラミック材料で形成された絶縁基板１１上に、抵
抗体層１２を形成する。この抵抗体層１２は、例えば酸
化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷法を用
いて印刷し、酸化雰囲気中で約８００〜９００℃の温度
で焼成させることにより形成されるものである。
次に、上記絶縁基板１１上に導体層１３を形成する。
この導体層１３は、銅系の導体ペーストをスクリーン印
刷法を用いて印刷し、上記抵抗体Ｎ７２の抵抗値の変動
を抑えるために、中性または還元雰囲気中で約５００〜
７００℃の低温で焼成させることにより形成されるもの
である。
刷法を用いて印刷し、上記抵抗体Ｎ７２の抵抗値の変動
を抑えるために、中性または還元雰囲気中で約５００〜
７００℃の低温で焼成させることにより形成されるもの
である。
そして、上記抵抗体層１２に対して、例えばレーザトリ
ミング法や勺ンドブラス１〜法等によりトリミングを施
して、その抵抗値を調整する。その後、上記絶縁基板１
１、抵抗体層１２及び導体層１３等をＩうように、ソル
ダーレジスト１４を形成する。このソルダーレジスト１
４は、例えばシリコーン（Ｈ脂をスクリーン印刷法を用
いて印刷し、１００〜１２０ ’Ｃの温度で硬化させる
ことにより形成されるものである。
ミング法や勺ンドブラス１〜法等によりトリミングを施
して、その抵抗値を調整する。その後、上記絶縁基板１
１、抵抗体層１２及び導体層１３等をＩうように、ソル
ダーレジスト１４を形成する。このソルダーレジスト１
４は、例えばシリコーン（Ｈ脂をスクリーン印刷法を用
いて印刷し、１００〜１２０ ’Ｃの温度で硬化させる
ことにより形成されるものである。
次に、チップタイプの回路部品１５を導体層１３に半田
１６によって接続し、ここに銅系の導体ペーストを使用
した混成集積回路が構成されるものである。なお、第４
図では図示していないが、必要に応じて導体層１３にリ
ード端子を半田付けしたり、樹脂で全体を覆い回路の保
護を行なうようにすることもある。
１６によって接続し、ここに銅系の導体ペーストを使用
した混成集積回路が構成されるものである。なお、第４
図では図示していないが、必要に応じて導体層１３にリ
ード端子を半田付けしたり、樹脂で全体を覆い回路の保
護を行なうようにすることもある。
［背景技術の問題点］
しかしながら、上記のような従来の銅系の導体ペースト
を使用した厚膜基板では、次のような問題が生じる。す
なわち、導体層１３は、形成時に、抵抗体層１２の焼成
温度よりも低い温度で焼成されるため、焼結が不十分に
なりがちで、その結果絶縁基板１１への密着強度が弱く
なるものである。このため、特に、導体１ｌ１１３に回
路部品１５を接続すると、回路部品１５自体の重みや回
路部品１５に加わる外力等の影響により、導体Ｊ！１１
１３が絶縁基板１１から剥離したりするという不都合が
生じる。
を使用した厚膜基板では、次のような問題が生じる。す
なわち、導体層１３は、形成時に、抵抗体層１２の焼成
温度よりも低い温度で焼成されるため、焼結が不十分に
なりがちで、その結果絶縁基板１１への密着強度が弱く
なるものである。このため、特に、導体１ｌ１１３に回
路部品１５を接続すると、回路部品１５自体の重みや回
路部品１５に加わる外力等の影響により、導体Ｊ！１１
１３が絶縁基板１１から剥離したりするという不都合が
生じる。
［発明の目的］
この発明は上記事情を考慮してなされたもので、絶縁基
板への導体層の密着強度を高めることができ、該導体層
への回路部品の接続を可能ならしめる極めて良好な厚膜
基板装置を提供することを目的とする。
板への導体層の密着強度を高めることができ、該導体層
への回路部品の接続を可能ならしめる極めて良好な厚膜
基板装置を提供することを目的とする。
［発明の概要］
すなわち、この発明に係る厚ＩＩＩ基板装置は、導体層
を低温で複数回焼成し、この複数回焼成した導体層に回
路部品を接続するようにすることにより、絶縁基板への
導体層の密着強度を高めることができ、ｖＡ導体層への
回路部品の接続を可能ならしめるようにしたものである
。
を低温で複数回焼成し、この複数回焼成した導体層に回
路部品を接続するようにすることにより、絶縁基板への
導体層の密着強度を高めることができ、ｖＡ導体層への
回路部品の接続を可能ならしめるようにしたものである
。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。第１図において、１７は例えばアルミナ等
のセラミック材料で形成された絶縁基板で、抵抗体１１
１８が形成されている。この抵抗体層１８は、例えば酸
化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷法を用
いて印刷し、酸化雰囲気中で約８００〜９００℃の温度
で焼成することにより形成される。
に説明する。第１図において、１７は例えばアルミナ等
のセラミック材料で形成された絶縁基板で、抵抗体１１
１８が形成されている。この抵抗体層１８は、例えば酸
化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷法を用
いて印刷し、酸化雰囲気中で約８００〜９００℃の温度
で焼成することにより形成される。
次に、上記絶縁基板１７上に、抵抗体層１８に接続され
ないように、第１の導体層１９を形成する。この第１の
導体層１９は、銅系の導体ペーストをスクリーン印刷法
を用いて印刷し、中性または還元雰囲気中で約５００〜
７００℃の温度で焼成することにより形成されるもので
ある。
ないように、第１の導体層１９を形成する。この第１の
導体層１９は、銅系の導体ペーストをスクリーン印刷法
を用いて印刷し、中性または還元雰囲気中で約５００〜
７００℃の温度で焼成することにより形成されるもので
ある。
その後、上記抵抗体層１８と第１の導体＠１９とを接続
するように、第２の導体層２０を形成する。この第２の
導体層２０は、上記第１の導体層１９と同様に、銅系の
導体ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、中性
または還元雰囲気中で約５００〜７００’Ｃの温度で焼
成することにより形成されるものである。そして、この
第２の導体層２０によって、抵抗体層１８と第？の導体
層１９との電気的導通のためのコンタクトがとられるも
のである。
するように、第２の導体層２０を形成する。この第２の
導体層２０は、上記第１の導体層１９と同様に、銅系の
導体ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、中性
または還元雰囲気中で約５００〜７００’Ｃの温度で焼
成することにより形成されるものである。そして、この
第２の導体層２０によって、抵抗体層１８と第？の導体
層１９との電気的導通のためのコンタクトがとられるも
のである。
次に、上記抵抗体層１８に対して、例えばレーザトリミ
ング法やサンドブラスト法等によりトリミングを施して
、その抵抗値を調整する。その後。
ング法やサンドブラスト法等によりトリミングを施して
、その抵抗値を調整する。その後。
上記絶縁基板１７、抵抗体層１８及び第１４＝及び第２
の導体［１９，２０等を覆うように、ソルダーレジスト
２１を形成する。このソルダーレジスト２１は、例えば
シリコーン樹脂をスクリーン印刷法を用いて印刷し、１
００〜１２０℃の温度で硬化させることにより形成され
るものである。
の導体［１９，２０等を覆うように、ソルダーレジスト
２１を形成する。このソルダーレジスト２１は、例えば
シリコーン樹脂をスクリーン印刷法を用いて印刷し、１
００〜１２０℃の温度で硬化させることにより形成され
るものである。
次に、チップタイプの回路部品２２を第１の導体層１９
に半田２３によって接続し、ここに銅系の導体ペースト
を使用した混成集積回路が構成されるものである。
に半田２３によって接続し、ここに銅系の導体ペースト
を使用した混成集積回路が構成されるものである。
したがって、−Ｆ記実施例のような構成によれば、第１
の導体層１９は、該第１の導体層１９自体の焼成時と、
第２の導体層２０の焼成時とで、合計２回焼成されるこ
とになるので、銅系の導体ペーストの焼結が良好に進行
され、絶縁基板１７への密着強度が高くなるものである
。このため、回路部品２２は、第１の導体１１１９を介
して、絶縁Ｊｌ＃２１７に強固に取着されるようになる
ものである。
の導体層１９は、該第１の導体層１９自体の焼成時と、
第２の導体層２０の焼成時とで、合計２回焼成されるこ
とになるので、銅系の導体ペーストの焼結が良好に進行
され、絶縁基板１７への密着強度が高くなるものである
。このため、回路部品２２は、第１の導体１１１９を介
して、絶縁Ｊｌ＃２１７に強固に取着されるようになる
ものである。
第２図及び第３図は、それぞれこの発明の第２及び第３
の実施例を示すもので、多層の厚膜基板を構成した例を
示すものである。まず、第２図に示すものは、第１の導
体Ｉ！！（下層導体層）１９を形成した後、第１の導体
層（下層導体層）１９上に絶縁層２４を形成し、この絶
縁層２４上に第２の導体層（上層導体層）２０を形成す
るようにしたものである。この場合、上記絶縁Ｉ！１２
４は、例えばガラス系の絶縁ペーストをスクリーン印刷
法を用いて印刷し、中性または還元雰囲気中で約５００
〜７００℃の低温で焼成することにより形成される。
の実施例を示すもので、多層の厚膜基板を構成した例を
示すものである。まず、第２図に示すものは、第１の導
体Ｉ！！（下層導体層）１９を形成した後、第１の導体
層（下層導体層）１９上に絶縁層２４を形成し、この絶
縁層２４上に第２の導体層（上層導体層）２０を形成す
るようにしたものである。この場合、上記絶縁Ｉ！１２
４は、例えばガラス系の絶縁ペーストをスクリーン印刷
法を用いて印刷し、中性または還元雰囲気中で約５００
〜７００℃の低温で焼成することにより形成される。
このような構成によれば、回路部品２２が半田２３付け
される第１の導体層（下層導体層）１つは、該第１の導
体層（下層導体層）１９自体の焼成時と、絶縁層２４の
焼成時と、Ｍ２の導体層（上層導体層）２０の焼成時と
で、合計３回低温焼成されることになるので、上記実施
例と同（叢な効果を得ることができる。
される第１の導体層（下層導体層）１つは、該第１の導
体層（下層導体層）１９自体の焼成時と、絶縁層２４の
焼成時と、Ｍ２の導体層（上層導体層）２０の焼成時と
で、合計３回低温焼成されることになるので、上記実施
例と同（叢な効果を得ることができる。
また、第３図に示すものは、第１の導体層１９上に絶縁
ＩＷ２４を形成し、この絶縁層２４上に導体１ａ２５を
形成し、この導体層２５上に絶縁層２Ｇを形成し、この
絶縁層２６上に第２の導体層２０を形成し、この導体層
２５に回路部品２２を半田２３付けするようにしたもの
である。この場合、上記導体層２５は、第１及び第２の
導体１１１９．２０と同様に、銅系の導体ベースｌ〜を
スクリーン印刷法を用いて印制し、中１１または還元雰
囲気中で約５００〜７００°Ｃの低温で焼成することに
より形成される。また、上記絶縁層２６は、例えばガラ
ス系の絶縁ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し
、中性または還元雰囲気中で約５００〜７００℃の低温
で焼成することにより形成される。
ＩＷ２４を形成し、この絶縁層２４上に導体１ａ２５を
形成し、この導体層２５上に絶縁層２Ｇを形成し、この
絶縁層２６上に第２の導体層２０を形成し、この導体層
２５に回路部品２２を半田２３付けするようにしたもの
である。この場合、上記導体層２５は、第１及び第２の
導体１１１９．２０と同様に、銅系の導体ベースｌ〜を
スクリーン印刷法を用いて印制し、中１１または還元雰
囲気中で約５００〜７００°Ｃの低温で焼成することに
より形成される。また、上記絶縁層２６は、例えばガラ
ス系の絶縁ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し
、中性または還元雰囲気中で約５００〜７００℃の低温
で焼成することにより形成される。
このような構成によれば、回路部品２２が半田２３付け
される導体層２５は、該導体！ｌ１２５自体の焼成時と
、絶縁ＦＩＪ２６の焼成時と、第２の導体層２ｏの焼成
時とで、合計３回低温焼成されることになるので、やは
り上記実施例と同様な効果を得ることができる。
される導体層２５は、該導体！ｌ１２５自体の焼成時と
、絶縁ＦＩＪ２６の焼成時と、第２の導体層２ｏの焼成
時とで、合計３回低温焼成されることになるので、やは
り上記実施例と同様な効果を得ることができる。
なお、この発明は上記各実施例に限定されるらのではな
く、この外その要旨な逸脱しない範囲で種々変形して実
施することができる。
く、この外その要旨な逸脱しない範囲で種々変形して実
施することができる。
［発明の効果］
したがって、以上詳述したようにこの光明によれば、絶
縁基板への導体層の密着強度を高めろことができ、該導
体層への回路部品の接続を可能ならしめる極めて良好な
厚膜基板装置を提供することができる。
縁基板への導体層の密着強度を高めろことができ、該導
体層への回路部品の接続を可能ならしめる極めて良好な
厚膜基板装置を提供することができる。
第１図はこの発明に係る厚１京基板装置の一実施例を示
す側断面図、第２図及び第３図はそれぞれこの発明の第
２及び第３の実施例を示す側断面図、第４図は従来の厚
摸基板を示づ側断面図である。 １１・・・絶縁基板、１２・・・抵抗体層、１３・・・
導体層、１４・・・ソルダーレジスト、１５・・・回路
部品、１Ｇ・・・半田、１７・・・絶縁基板、１８・・
・抵抗体層、１９・・・第１の導体層、２０・・・第２
の導体層、２１・・・ソルダーレジスト、２２・・・回
路部品、２３・・・半田、２４・・・絶縁層、２５・・
・導体層、２６・・・絶縁層。
す側断面図、第２図及び第３図はそれぞれこの発明の第
２及び第３の実施例を示す側断面図、第４図は従来の厚
摸基板を示づ側断面図である。 １１・・・絶縁基板、１２・・・抵抗体層、１３・・・
導体層、１４・・・ソルダーレジスト、１５・・・回路
部品、１Ｇ・・・半田、１７・・・絶縁基板、１８・・
・抵抗体層、１９・・・第１の導体層、２０・・・第２
の導体層、２１・・・ソルダーレジスト、２２・・・回
路部品、２３・・・半田、２４・・・絶縁層、２５・・
・導体層、２６・・・絶縁層。
Claims (1)
- 絶縁基板に銅系の導体ペーストを印刷し低温で焼成し
て導体層を形成してなる厚膜基板装置において、前記導
体層を低温で複数回焼成し、この複数回焼成した導体層
に回路部品を接続するようにしてなることを特徴とする
厚膜基板装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723585A JPS6229194A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 厚膜基板装置 |
| DE19863621667 DE3621667A1 (de) | 1985-06-29 | 1986-06-27 | Mit einer mehrzahl von dickfilmen beschichtetes substrat, verfahren zu seiner herstellung und dieses enthaltende vorrichtung |
| US07/071,669 US4830878A (en) | 1985-06-29 | 1987-07-09 | Method of manufacturing a substrate coated with multiple thick films |
| US07/153,432 US4835038A (en) | 1985-06-29 | 1988-02-08 | Substrate coated with multiple thick films |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723585A JPS6229194A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 厚膜基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229194A true JPS6229194A (ja) | 1987-02-07 |
| JPH0431198B2 JPH0431198B2 (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=15845957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16723585A Granted JPS6229194A (ja) | 1985-06-29 | 1985-07-29 | 厚膜基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6229194A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5873185A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-02 | 株式会社東芝 | 厚膜回路基板の製造方法 |
| JPS60250686A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | 日本碍子株式会社 | セラミツク配線基板の製造方法 |
| JPS61121277A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 布製採暖具 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP16723585A patent/JPS6229194A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5873185A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-02 | 株式会社東芝 | 厚膜回路基板の製造方法 |
| JPS60250686A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | 日本碍子株式会社 | セラミツク配線基板の製造方法 |
| JPS61121277A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 布製採暖具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0431198B2 (ja) | 1992-05-25 |
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