JPS6076186A - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は印刷回路基板に関し、とくに基板への実装を可
能とした有機厚膜抵抗により構成される印刷回路基板に
関するものである。

技術の背景 印刷回路基板は１通常第１図に示すように回路基板の実
装密度を上げるため、基板１にリード端子材の混成集積
回路２を実装する方法がとられている。なお該混成集積
回路２としては、無機物を基板材料とするもの（二限ら
れる。また導体回路。

抵抗回路を有機材料とするものは、直接基板１に印刷す
るものに限られる。第１図１＝おいて６はリード端子で
ある。

従来技術と問題点 従来の印刷回路基板は、混成集積回路は無機物（ を基板材料とするものに限られていたので、導体回路に
貴金属を使用するため材料費が高価となること、ガラス
フリットにより基板と接着させるため高温の加工プロセ
スを必要とし、設備費、加工費が嵩むこと、また有機材
料からなる導体回路。

抵抗回路は直接基板（二抵抗印刷を行うので実装密度は
それ捏上がらないという種々の問題があった。

発明の目的 本発明は、有機厚膜抵抗により構成される印刷抵抗回路
を具備した印刷回路基板上に、個別部品を導電性接着剤
により実装し、さらにリード端子をはんだ等で付加する
ことを特徴とし、その目的は実装密度を高めた経済性に
富む印刷回路基板を提供することにある。

発明の実施例 第２図は、本発明の有機厚膜抵抗により構成される印刷
回路基板の一実施例の構成を示す断面図である。銅張有
機基板４上にエツチング等の方法で導体回路（銅箔５）
を形成し、該導体回路上に有機物厚膜抵抗端子用銀電極
６．該抵抗体保護用のアンダコート７．有機物厚膜抵抗
体８．該抵抗体保護用のオーバコート９を順次印刷し、
約１２０″Ｃ〜１８０’Ｃの温度で加熱硬化して印刷抵
抗回路を形成する。該印刷抵抗回路を形成した銅張有機
基板４上にはんだまたは導電性接着剤１０により個別部
品１１を実装し、さらにはんだ付けによってリード端子
１２を固着して一体化した構成を形成する。

従来の無機材料の場合と本発明の有機材料の場合、製品
サンプルを経済性について比較すると、印刷基板の材料
費について従来の無機材料の場合約１２０円／個に対し
本発明の有機材料の場合約５５円／個で約１７５．５と
なり、実装密度は従来のものに対し本発明は約３倍に高
まる。

発明の効果 以上述べたように、本発明の有機厚膜抵抗により構成さ
れる印刷回路基板上に個別部品を導電性接着塔載し、さ
らにリード端子を付けて形成されていることから、従来
の無機物の印刷抵抗回路基板に比し材料費が安価で、か
つ低温−での加工プロセスが可能となり設備費、加工費
が低廉で経済性に富み、さらに実装密度を高めることに
適し、とくに家電製品等の電子回路基板に適用してその
効果が大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷回路基板の植成概要図、第２図は本
発明の印刷回路基板の一実施例の構成を示す断面図であ
る。 １・・・基板、２・・・混成集積回路、ろ、１２・・・
リード端子、４・・・銅張有機基板、５・・・銅箔、６
・・・抵抗端子用電極、７・・・アンダコート、８・・
・有機物厚膜抵抗体、９・・・オーバコート、１０・・
・導電性接着剤、１１・・・個別部品、 特許出願人　住友′准気工業株式会社 代理人　弁理士　玉蟲久五部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅張有機基板上に導体回路を形成した上に有機厚膜抵抗
   端子用電極、アンダコート、有機厚膜抵抗体、オーバコ
   ートを順次印刷形成してなる印刷抵抗回路を具備した印
   刷回路基板上に導電性接着により実装した個別部品とリ
   ード端子とを備えてなることを特徴とする印刷回路基板
   。