JPS5821393A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、′＃に混成集積回路装置における絶縁基板の
両面印刷配線に関するものである。

従来、絶４ｉ基榎の両面印刷に使用されていたペースト
は、銀−パラジウムあるいはタングステンにニツｔルメ
ッキ処［なしたものであった。絶縁基板の用途との一例
としてパワートランジスタの搭載がある。すなわち１表
面側にパワートランジスタをはんだ片でマウントした絶
縁基波をヒートシンク上にはんだでマウントするが、あ
るいは絶縁基板とヒートシンクの間に銅ディスクを入れ
る場合もある６図は銅ディスクをもつ場合の構造である
。図において、ｌはｍｅ−）シンク、２は銅ディスク、
３は絶縁基板、そして４はパワーシランジスタペレット
であり、それらは互いにはんだで接着されている。

従来の銀−パラジウム印刷ペーストでは、はんだ性が劣
り、製造の条件にも制約があり価格も高かった。

本発明はこれらの問題を解決して低価格、高信頼性の混
成集積回路を提供することにある。

すなわち１本発明は印刷配線として銅ペーストを用いた
ものであり、以下１本発明の詳細な説明をする。鯛ペー
ストを使用することによって次の様なメリットがある。

まず、耐はんだ性にすぐれている点がある。従来のベー
スＦにおいては、長時間のはんだディップあるいははん
だす７０−を行うと、導体のはんだくわれが生じるため
、時間的な製限があった。一方、鋼ペーストの場合、導
体のはんだくわれの同層がなく、シかもはんだぬれ性が
よいので信頼性も良い。第二に１価格の点てすぐれてい
る。銅ペーストは従来の銀−パラジウム等のペーストに
比較して約１／３１！度の価格である。このように銅ペ
ースト便用によって絶縁基板の価格が安くなり、耐はん
だ性にすぐれている効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

図は絶縁基板にパワートランジスタを搭載しヒートシン
クにそれを搭載した装置の正面図である。 １・・・ヒートシンク、２−・・銅ディスク、３・・・
絶縁基板％４・・・パワートランジスタペレット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板の印刷に飼ペーストを使用したことを特徴とす
   る混成集積回路装置。