JPS58158991A - チツプ抵抗器の実装方法 - Google Patents
チツプ抵抗器の実装方法Info
- Publication number
- JPS58158991A JPS58158991A JP4356482A JP4356482A JPS58158991A JP S58158991 A JPS58158991 A JP S58158991A JP 4356482 A JP4356482 A JP 4356482A JP 4356482 A JP4356482 A JP 4356482A JP S58158991 A JPS58158991 A JP S58158991A
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- JP
- Japan
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- chip resistor
- main board
- resistor
- chip
- mounting
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子回路装置等に用いるチップ抵抗器の実装
方法に関するものである。
方法に関するものである。
電子回路装置の小形化の要請からチップ抵抗器。
チップ・コンデンサ、チツプエ０など、微小電子部品の
使用が数多くなっている。特にチップ抵抗器は使用量が
極めて多い。この極の用途に用いられるチップ抵抗器の
実装方法として、第１図に示すものがあった。第１図は
、ガラスエポキシ、フェノール、セラミック、などの材
料よりなる主基板（１）Ｋチップ抵抗器（２）を実装し
た状態を示す断面図で、主基板（１）上には鋼箔、釦、
銀−パラジウムなどの材料よりなる電極導体（３）がプ
リント基板技術、厚膜技術などの手法により形成されて
いる。チップ抵抗器（２）は、セラミックなどの材料よ
りなる絶縁性基板（２ａ）ｔｍ−パラジウムなどの金属
材料よりなる個別電極（ｚｂ） 、酸化ルテニウムなど
の材料よりなる抵抗体（２Ｃ）から構成され、いづれも
厚膜技術などの手法により形成される。チップ抵抗器（
２）は、電極導体（３）上の所定位置にエポキシ、フェ
ノール、アクリルなどの有機樹脂を用いた接着１−（５
）で固定され死後、ウェーブ・ソルダ法などの手法によ
り主基板（１）に実装される。（６）は空隙部である０ 従来のチップ抵抗器の実装方法では、チップ抵抗器（２
）が主基板（１）上に平面的に配置されるので、実装密
度を上げる事が困雌であった。又、ハンダ（４）を形成
する際に空隙部（６）に微小なハンダ−ボールが残シ易
く、実装歩留や及びその信頼性が悪い欠点があった。更
に１．チップ抵抗器（２）が接着層（５）で主基板（１
）に仮止めされるためにその頃厚の正確なコントロール
が心安であると共に、ハンダ（４）を形成する際に空隙
部（６）にハンダ・フラックスｄ！充満してそのガス圧
によりチップ抵抗器（２）の配置された位置が変わ夛易
い欠点があった。
使用が数多くなっている。特にチップ抵抗器は使用量が
極めて多い。この極の用途に用いられるチップ抵抗器の
実装方法として、第１図に示すものがあった。第１図は
、ガラスエポキシ、フェノール、セラミック、などの材
料よりなる主基板（１）Ｋチップ抵抗器（２）を実装し
た状態を示す断面図で、主基板（１）上には鋼箔、釦、
銀−パラジウムなどの材料よりなる電極導体（３）がプ
リント基板技術、厚膜技術などの手法により形成されて
いる。チップ抵抗器（２）は、セラミックなどの材料よ
りなる絶縁性基板（２ａ）ｔｍ−パラジウムなどの金属
材料よりなる個別電極（ｚｂ） 、酸化ルテニウムなど
の材料よりなる抵抗体（２Ｃ）から構成され、いづれも
厚膜技術などの手法により形成される。チップ抵抗器（
２）は、電極導体（３）上の所定位置にエポキシ、フェ
ノール、アクリルなどの有機樹脂を用いた接着１−（５
）で固定され死後、ウェーブ・ソルダ法などの手法によ
り主基板（１）に実装される。（６）は空隙部である０ 従来のチップ抵抗器の実装方法では、チップ抵抗器（２
）が主基板（１）上に平面的に配置されるので、実装密
度を上げる事が困雌であった。又、ハンダ（４）を形成
する際に空隙部（６）に微小なハンダ−ボールが残シ易
く、実装歩留や及びその信頼性が悪い欠点があった。更
に１．チップ抵抗器（２）が接着層（５）で主基板（１
）に仮止めされるためにその頃厚の正確なコントロール
が心安であると共に、ハンダ（４）を形成する際に空隙
部（６）にハンダ・フラックスｄ！充満してそのガス圧
によりチップ抵抗器（２）の配置された位置が変わ夛易
い欠点があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、絶縁性基板の表裏面に形成された
抵抗体の一端を共通電極とし他端を個別電極としたチッ
プ抵抗器を、貫通孔の設けられた主基板に挿入した後、
ハンダを用いて上記チップ抵抗器を主基板に実装するこ
とにょシ、集積密度が大きく、生産性および信頼性の良
好なチップ抵抗器の実装法を提供する事を目的としてい
る。
めになされたもので、絶縁性基板の表裏面に形成された
抵抗体の一端を共通電極とし他端を個別電極としたチッ
プ抵抗器を、貫通孔の設けられた主基板に挿入した後、
ハンダを用いて上記チップ抵抗器を主基板に実装するこ
とにょシ、集積密度が大きく、生産性および信頼性の良
好なチップ抵抗器の実装法を提供する事を目的としてい
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第２
図はこの発剰者が先に提案したチップ抵抗器の断面図で
、セラミックなどの材料よりなる絶縁性基板（２ａ）の
表裏面に抵抗体（２ｃ）が形成され、抵抗体（２ｃ）の
一端は共通電極（２ｄ）により電気的に接続され、他端
は個別電極（２ｂ）を構成している。
図はこの発剰者が先に提案したチップ抵抗器の断面図で
、セラミックなどの材料よりなる絶縁性基板（２ａ）の
表裏面に抵抗体（２ｃ）が形成され、抵抗体（２ｃ）の
一端は共通電極（２ｄ）により電気的に接続され、他端
は個別電極（２ｂ）を構成している。
このチップ抵抗器（２）は、絶縁性基板（２ａ）の表裏
面に抵抗体（２Ｃ）が形成されているのでチップ抵抗器
（２）の許容電力が大きく、従って第１図のチップ抵抗
器（２）と同一電力で使用する場合にはチップ抵抗ａ（
２）の幾何学的寸法を大幅に小さくできる特長を有して
いる。第３図は第２図に示したチップ抵抗器（２）を、
ガラスエポキシ、フェノール、セラミックなどの材料よ
シなる主基板（１）にハンダ（４）を用いて実装した状
態を示す断面図で、主基板（１）には電極導体（３）お
よびチップ抵抗器（２）を挿入するための貫通孔（ｌａ
）が形成されている。電極導体（３）は従来と同種の材
料を用いて同様の手法で、貫通孔（１ａ）はパンチング
法、ドリリング法などの手法により形成される。
面に抵抗体（２Ｃ）が形成されているのでチップ抵抗器
（２）の許容電力が大きく、従って第１図のチップ抵抗
器（２）と同一電力で使用する場合にはチップ抵抗ａ（
２）の幾何学的寸法を大幅に小さくできる特長を有して
いる。第３図は第２図に示したチップ抵抗器（２）を、
ガラスエポキシ、フェノール、セラミックなどの材料よ
シなる主基板（１）にハンダ（４）を用いて実装した状
態を示す断面図で、主基板（１）には電極導体（３）お
よびチップ抵抗器（２）を挿入するための貫通孔（ｌａ
）が形成されている。電極導体（３）は従来と同種の材
料を用いて同様の手法で、貫通孔（１ａ）はパンチング
法、ドリリング法などの手法により形成される。
チップ抵抗器（２）は、主基板（１）に対して垂直に実
装されるため主基板（１）上の占有面積が従来の第１図
の実装法に比べて１／３〜１１５に減少する結果、チッ
プ抵抗器（２）の高密度実装が極めて容易となる。
装されるため主基板（１）上の占有面積が従来の第１図
の実装法に比べて１／３〜１１５に減少する結果、チッ
プ抵抗器（２）の高密度実装が極めて容易となる。
チップ抵抗器（２）は主基板（１）の１通孔に挿入され
た後、ウェーブ・ソルダ法などの手法によりハンダ（４
）を形成して主基板（１）上に実装される。
た後、ウェーブ・ソルダ法などの手法によりハンダ（４
）を形成して主基板（１）上に実装される。
チップ抵抗器（２）は主基板（１）に対して垂直に実装
されるため、主基板（１）上の占有面積が第１図の従来
の実装法に比べて１／３〜１１５に減少し、チップ抵抗
器（２）の高密度実装が極めて容易となる０又、絶縁性
基板（１）には貫通孔（１ａ）が設けられているので、
ハンダ（４）を形成する際に用するノ・ンダψフラック
スのガス圧による第１図の従来技術のような問題は発生
しない。更に、チップ抵抗器（２）の主基板（１）への
固定は、貫通孔（ｌａ、）に挿入するだけでなされるの
で工程が簡単で生産性が良好である。
されるため、主基板（１）上の占有面積が第１図の従来
の実装法に比べて１／３〜１１５に減少し、チップ抵抗
器（２）の高密度実装が極めて容易となる０又、絶縁性
基板（１）には貫通孔（１ａ）が設けられているので、
ハンダ（４）を形成する際に用するノ・ンダψフラック
スのガス圧による第１図の従来技術のような問題は発生
しない。更に、チップ抵抗器（２）の主基板（１）への
固定は、貫通孔（ｌａ、）に挿入するだけでなされるの
で工程が簡単で生産性が良好である。
第４図はこの発明の池の実施例を説明するだめの断面図
で、第３図の実施例では主基板（１）の一方の面にのみ
１極導体（３）およびハンダ（４）を形成したのに対し
、この実施例では主基板（１）の両面に電極導体（４）
を形成し第３図と同様の手法に−りハンダ（４）（〜て
チップ抵抗器（２）を主基板（１）に実施したもので、
ハンダ（４）の接続の信頼性を向上し°Ｃいる。又、こ
の実施例で主基板（１）に設けられた貫通孔（１ａ）の
内壁に、メッキ法などの手法によりスルーホール（図示
せず）を形成して、主基板（１）の表裏両面に形成され
た電極導体（３）を形成したものであっても良い事は勿
論である。
で、第３図の実施例では主基板（１）の一方の面にのみ
１極導体（３）およびハンダ（４）を形成したのに対し
、この実施例では主基板（１）の両面に電極導体（４）
を形成し第３図と同様の手法に−りハンダ（４）（〜て
チップ抵抗器（２）を主基板（１）に実施したもので、
ハンダ（４）の接続の信頼性を向上し°Ｃいる。又、こ
の実施例で主基板（１）に設けられた貫通孔（１ａ）の
内壁に、メッキ法などの手法によりスルーホール（図示
せず）を形成して、主基板（１）の表裏両面に形成され
た電極導体（３）を形成したものであっても良い事は勿
論である。
以上のようにこの発明によれば、貫通孔の設けられた主
基板に、絶縁性基板の表裏面に電極が形成されたチップ
抵抗器の一部を垂直に埋設し、しかる後ハンダを用いて
上記チップ抵抗器を主基板に実装するよ−１うにしだの
で、チップ抵抗器の主基板への実装密度が嵩く且つ生産
性および信頼性の向上が図れる効果がある。
基板に、絶縁性基板の表裏面に電極が形成されたチップ
抵抗器の一部を垂直に埋設し、しかる後ハンダを用いて
上記チップ抵抗器を主基板に実装するよ−１うにしだの
で、チップ抵抗器の主基板への実装密度が嵩く且つ生産
性および信頼性の向上が図れる効果がある。
第１図は従来のチップ抵抗器の実装法を説明するための
断面図、第２図はこの発明に使用するチップ抵抗器の断
面図、第３図はこの発明の一実施例によるチップ抵抗器
の実装法を説明するための断面図、第４図はこの発明の
他の実施例を説明するための断面図である。 図において、（１）−主基板、（］ａ）−貫通孔、（２
）・−・チップ抵抗器、（２ａ）−絶縁性基板、（２ｂ
）−個別電極、（２ｃ）−抵抗体、（２ｄ）−共通電極
、（３）−・電極導体、（４）−ハンダ、（５）−・接
着層、（６）−空隙部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示すＯ代理人
葛野信− 第１図 第２図
断面図、第２図はこの発明に使用するチップ抵抗器の断
面図、第３図はこの発明の一実施例によるチップ抵抗器
の実装法を説明するための断面図、第４図はこの発明の
他の実施例を説明するための断面図である。 図において、（１）−主基板、（］ａ）−貫通孔、（２
）・−・チップ抵抗器、（２ａ）−絶縁性基板、（２ｂ
）−個別電極、（２ｃ）−抵抗体、（２ｄ）−共通電極
、（３）−・電極導体、（４）−ハンダ、（５）−・接
着層、（６）−空隙部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示すＯ代理人
葛野信− 第１図 第２図
Claims (1)
- 貫通孔の設けられた主基板に、絶縁性基板の表裏面に電
極が形成されたチップ抵抗器を垂直に挿入した後、上記
チップ抵抗器を上記主基板にハンダ付けする事を特徴と
するチップ抵抗器の実装方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4356482A JPS58158991A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | チツプ抵抗器の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4356482A JPS58158991A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | チツプ抵抗器の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158991A true JPS58158991A (ja) | 1983-09-21 |
Family
ID=12667237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4356482A Pending JPS58158991A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | チツプ抵抗器の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158991A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022528870A (ja) * | 2019-04-02 | 2022-06-16 | エンブラコ インドゥストリア デ コンプレッソレス エー ソリューションズ エン レフリジラサン リミターダ | 圧縮機の電子制御装置、圧縮機および冷却装置 |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP4356482A patent/JPS58158991A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022528870A (ja) * | 2019-04-02 | 2022-06-16 | エンブラコ インドゥストリア デ コンプレッソレス エー ソリューションズ エン レフリジラサン リミターダ | 圧縮機の電子制御装置、圧縮機および冷却装置 |
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