JPS62145799A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPS62145799A JPS62145799A JP28664985A JP28664985A JPS62145799A JP S62145799 A JPS62145799 A JP S62145799A JP 28664985 A JP28664985 A JP 28664985A JP 28664985 A JP28664985 A JP 28664985A JP S62145799 A JPS62145799 A JP S62145799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer wiring
- wiring board
- multilayer
- holes
- mica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層配線基板に関し、更に詳細には、高密度実
装用多層配線基板に関する。
装用多層配線基板に関する。
本発明は、高密度実装用多層配線基板において、マイカ
フィルムに回路素子を印刷したものを多層化することに
より、 薄型、軽量、高絶縁性の多層配線基板を桿供することが
できるようにしたものである。
フィルムに回路素子を印刷したものを多層化することに
より、 薄型、軽量、高絶縁性の多層配線基板を桿供することが
できるようにしたものである。
（従来の技術〕
従来、電気回路用多層基板として、グリーンシート、厚
膜印刷及びガラスエポキシ専有Ｒ基板による多層基板が
知られている。このうち、グリーンシートによる多層基
板では、小型、軽量化が要求される機器において重量の
点で難点があった。
膜印刷及びガラスエポキシ専有Ｒ基板による多層基板が
知られている。このうち、グリーンシートによる多層基
板では、小型、軽量化が要求される機器において重量の
点で難点があった。
また、電極材ｉミｌとしてＭＯｌＷ等を使用しているの
で導体抵抗が高く、その抵抗損失により高速１り及び発
熱の問題が発生していた。更に、高密度実装においては
多層化が要求され、そのファインパターン性が強く求め
られているが、グリーンシートを構成するセラミック基
板は焼成による収縮率のバラツキが大きく、精度が出し
にくい欠点があった。そして、このセラミック基板とし
て、高絶縁性を有する１０〜２５μｍ程度の厚さのシー
トを製造すると、機械的強度の低下及びピンホールの発
生によりシートが割れ易く、耐電圧が低下し、このため
製造歩留りが悪く、結果として高価となる欠点があった
。更に、焼成工程において、電極材料あるいけ抵抗材料
が誘電体層に少なからず拡散し、信頼性が低下する欠点
があった。
で導体抵抗が高く、その抵抗損失により高速１り及び発
熱の問題が発生していた。更に、高密度実装においては
多層化が要求され、そのファインパターン性が強く求め
られているが、グリーンシートを構成するセラミック基
板は焼成による収縮率のバラツキが大きく、精度が出し
にくい欠点があった。そして、このセラミック基板とし
て、高絶縁性を有する１０〜２５μｍ程度の厚さのシー
トを製造すると、機械的強度の低下及びピンホールの発
生によりシートが割れ易く、耐電圧が低下し、このため
製造歩留りが悪く、結果として高価となる欠点があった
。更に、焼成工程において、電極材料あるいけ抵抗材料
が誘電体層に少なからず拡散し、信頼性が低下する欠点
があった。
厚膜印刷による多層基板では、１０層以上の多層を形成
することが技術的に困難であった。また、有機基板によ
る多層基板では、１０層以上の多層を行うと厚くなると
いう欠点があった。
することが技術的に困難であった。また、有機基板によ
る多層基板では、１０層以上の多層を行うと厚くなると
いう欠点があった。
本発明は、上記欠点を解決すべく、小型、軽量化が計れ
て、信頼性が高く、焼成後の寸法精度が高く、導体抵抗
を小さくした多層配線基板を提供するものである。
て、信頼性が高く、焼成後の寸法精度が高く、導体抵抗
を小さくした多層配線基板を提供するものである。
本発明はスルホールを含む回路パターンを形成し、前記
スルホールを介して導通が行われた複数のマイカ基板を
接着剤を介して積層圧着してなる多層配線基板に係る。
スルホールを介して導通が行われた複数のマイカ基板を
接着剤を介して積層圧着してなる多層配線基板に係る。
本発明におけるマイカシートは、その厚さを１０〜２５
．ｕｍとすると共に、これに１７、Ｃ，、Ｒ及びこれら
を接続する電気回路を印刷することが可能なため、基板
の厚みを、セラミック基板の１／２〜１／３、有機基板
の１／１０程度とすることができ、更に、マイカの比重
２．４ はセラミックの比重３．７と比較した場合４０
％も小さく、全体として小型、軽量の回路基板が得られ
る。そして、マイカシートは１０〜２５７７ ｍ程度の
厚さにおいても耐電圧性あるいは絶縁性が高く、焼成後
の寸法精度が高い。また、本発明の多層基板では導体ペ
ーストとして銀ペーストを用いることが可能であり、こ
の場合、Ｍｏ、Ｗ等を用いる他のシステムと比較して導
体抵抗を１／１０程度に押えることができる。
．ｕｍとすると共に、これに１７、Ｃ，、Ｒ及びこれら
を接続する電気回路を印刷することが可能なため、基板
の厚みを、セラミック基板の１／２〜１／３、有機基板
の１／１０程度とすることができ、更に、マイカの比重
２．４ はセラミックの比重３．７と比較した場合４０
％も小さく、全体として小型、軽量の回路基板が得られ
る。そして、マイカシートは１０〜２５７７ ｍ程度の
厚さにおいても耐電圧性あるいは絶縁性が高く、焼成後
の寸法精度が高い。また、本発明の多層基板では導体ペ
ーストとして銀ペーストを用いることが可能であり、こ
の場合、Ｍｏ、Ｗ等を用いる他のシステムと比較して導
体抵抗を１／１０程度に押えることができる。
なお、多層基板に用いるマイカシートは、設計条件によ
り、その厚さを１０〜４０μｍ程度の範囲で自由に選択
することができる。また、接着剤及び絶縁体としてガラ
スペーストを用いることにより、マイカシートを約４０
層まで圧着でき、配線基板の多層化を容易に行うことが
できる。また、ドリル穿孔によりスルホールの形成を、
精度良く、自由に行うことが可能であり、同時に約５０
枚のマイカシートの穴あけができるため多層配線基板の
製造コストを押えることができる。
り、その厚さを１０〜４０μｍ程度の範囲で自由に選択
することができる。また、接着剤及び絶縁体としてガラ
スペーストを用いることにより、マイカシートを約４０
層まで圧着でき、配線基板の多層化を容易に行うことが
できる。また、ドリル穿孔によりスルホールの形成を、
精度良く、自由に行うことが可能であり、同時に約５０
枚のマイカシートの穴あけができるため多層配線基板の
製造コストを押えることができる。
次に本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
厚さ２０μｍ程度のマイカシート１に直径０．２鶴程度
のスルホール２をドリル穿孔する。次に銀ペーストを用
いて素子Ｌ３、Ｃ４及び導体５を印刷すると共にスルホ
ール２の導通も行う。導体パターンは１００〜１５０μ
ｍのファインパターン印刷によって形成することが可能
であり、エツチング法によれば１００μｍ以下のファイ
ンパターンを形成することも可能である。また、印刷抵
抗６を形成することも可能であり、この場合、酸化ルテ
ニウムを抵抗ペーストに用いることができる。
のスルホール２をドリル穿孔する。次に銀ペーストを用
いて素子Ｌ３、Ｃ４及び導体５を印刷すると共にスルホ
ール２の導通も行う。導体パターンは１００〜１５０μ
ｍのファインパターン印刷によって形成することが可能
であり、エツチング法によれば１００μｍ以下のファイ
ンパターンを形成することも可能である。また、印刷抵
抗６を形成することも可能であり、この場合、酸化ルテ
ニウムを抵抗ペーストに用いることができる。
次に、電極間の絶縁の確保及びマイカシート基板１の接
着を行うため、導体パターン間にガラスペーストで絶縁
層７を印刷した後、この基板を５００〜６００℃で焼成
する。以上の様にして製作したマイカシート配線基板を
４５０〜６００℃で２〜５ ｋｇ ／ ｃｕｔの圧力に
より圧着して多層基板を作成した。次に、例えばＡｕ、
Ａ７！を用いて、ワイヤーボンディング法等により、ト
ランジスタ、ダイオード、ＩＣ等をペアチップ８を用い
て回路と接続させた。チップコンデンサ９及びチップ抵
抗１０等は、導電性接着剤あるいはハンダ等により回路
と接続させた。以上の方法により、第１図に示す多層配
線基板を製造した。
着を行うため、導体パターン間にガラスペーストで絶縁
層７を印刷した後、この基板を５００〜６００℃で焼成
する。以上の様にして製作したマイカシート配線基板を
４５０〜６００℃で２〜５ ｋｇ ／ ｃｕｔの圧力に
より圧着して多層基板を作成した。次に、例えばＡｕ、
Ａ７！を用いて、ワイヤーボンディング法等により、ト
ランジスタ、ダイオード、ＩＣ等をペアチップ８を用い
て回路と接続させた。チップコンデンサ９及びチップ抵
抗１０等は、導電性接着剤あるいはハンダ等により回路
と接続させた。以上の方法により、第１図に示す多層配
線基板を製造した。
本発明は、スルホールを含む回路パターンを形成し、前
記スルホールを介して導通が行われた複数のマイカ基板
を接着剤を介して積層圧着して多層配線基板がなるよう
にしている。
記スルホールを介して導通が行われた複数のマイカ基板
を接着剤を介して積層圧着して多層配線基板がなるよう
にしている。
このため、各種電気回路の高密度実装用多層配線基板、
特に、小型化、軽量化、薄形化、高絶縁性、及び高寸法
精度を要求される基板として最適な多層基板を提供する
ことができる。そして、また、本発明の多層基板をプラ
スチノクパソ’Ｔ−ジ等に封入しく第３図、第４図参照
）、リード端子をとりだすことによりマザーボーＩ゛へ
の自動実装も可能となる。そして、また、安定なコンデ
ンーリー及びインダクターを基板上に任意に印刷形成す
ることが可能である。
特に、小型化、軽量化、薄形化、高絶縁性、及び高寸法
精度を要求される基板として最適な多層基板を提供する
ことができる。そして、また、本発明の多層基板をプラ
スチノクパソ’Ｔ−ジ等に封入しく第３図、第４図参照
）、リード端子をとりだすことによりマザーボーＩ゛へ
の自動実装も可能となる。そして、また、安定なコンデ
ンーリー及びインダクターを基板上に任意に印刷形成す
ることが可能である。
第１図は本発明の一実施例を示す実装多層配線基板の概
略断面図、第２図はその部分拡大図、第３図は本発明の
一実施例による多層配線基板をパッケージ化した断面図
、第４図はその斜視図である。 なお図面に用いた符号において、 １− −−−マイカシーｌ− ２−−＝−−−−−−−スルホール ３−−−−−−−−−−−一素子Ｉ、 ４−−−＝−−−−−−−〜−素子Ｃ ５−−〜−−−−−−−−−−−一＝−導体７−−−−
一−−−−−−ガラスペーストである。
略断面図、第２図はその部分拡大図、第３図は本発明の
一実施例による多層配線基板をパッケージ化した断面図
、第４図はその斜視図である。 なお図面に用いた符号において、 １− −−−マイカシーｌ− ２−−＝−−−−−−−スルホール ３−−−−−−−−−−−一素子Ｉ、 ４−−−＝−−−−−−−〜−素子Ｃ ５−−〜−−−−−−−−−−−一＝−導体７−−−−
一−−−−−−ガラスペーストである。
Claims (1)
- スルホールを含む回路パターンを形成し、前記スルホ
ールを介して導通が行われた複数のマイカ基板を接着剤
を介して積層圧着してなる多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28664985A JPH0770835B2 (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28664985A JPH0770835B2 (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145799A true JPS62145799A (ja) | 1987-06-29 |
| JPH0770835B2 JPH0770835B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17707156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28664985A Expired - Fee Related JPH0770835B2 (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770835B2 (ja) |
-
1985
- 1985-12-19 JP JP28664985A patent/JPH0770835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770835B2 (ja) | 1995-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |