JP2003318065A - 積層電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】表面における高い実装精度および内部電極との
高い導通性を有し且つ少ない工数とコストで製造できる
積層電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】複数の絶縁層６，８と複数の内部電極１
０，１２とを交互に積層した積層部２と、この積層部２
における内部電極１０，１０間または内部電極１２，１
２間を接続するビア導体１３，１４と、を備え、かかる
ビア導体１３，１４のうち、上記積層部２における最上
層の絶縁層８を貫通するビア導体１３，１４は、かかる
絶縁層８の表面３上に突出する突出部１６を一体に有し
ている、積層電子部品１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサ、積層インダクタ、積層コンデンサ内蔵基板などの
積層電子部品およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品や配線基板の表面には、かかる
表面上に実装すべきＩＣチップ、他の電子部品、または
配線基板などと導通するための接続端子が上記電子部品
などの表装電極部に接続して形成される。ところで、実
装すべきＩＣチップなどの小型化、高性能化、および高
機能化に伴って、上記電子部品などの表面における実装
精度(実装信頼性)を高めることが求められている。かか
る要求に対応するには、上記電子部品などの表装電極部
の全てにバンプなどの接続端子を形成することが望まし
い。

【０００３】

【発明が解決すべき課題】しかし、電子部品や配線基板
などの表装電極部ごとに接続端子を形成することは、上
記電子部品などの製造工数および製造コストが増加する
と共に、かかる接続端子と内部の電極や配線との導通が
不安定になる、という問題があった。本発明は、以上に
説明した従来の技術における問題点を解決し、表面にお
ける高い実装精度および内部電極との高い導通性を有し
且つ少ない工数とコストで製造できる積層電子部品およ
びその製造方法を提供する、ことを課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、接続端子となる接続用の突出部を積層電子
部品内部のビア導体と一体化する、ことに着想して成さ
れたものである。即ち、本発明の積層電子部品(請求項
１)は、複数の絶縁層と複数の内部電極とを交互に積層
した積層部と、かかる積層部における内部電極間を接続
するビア導体と、を備え、上記ビア導体のうち、上記積
層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の少
なくとも一方を貫通するビア導体は、かかる絶縁層の表
面上に突出する突出部を一体に有している、ことを特徴
とする。

【０００５】これによれば、積層部の最上層と最下層と
に位置する絶縁層の少なくとも一方を貫通し且つ内部電
極とも接続するビア導体の端部が、上記積層部の表面に
突出してバンプなどの接続端子となる突出部を形成して
いる。従って、表面における高い実装精度および内部電
極との高い導通性を有する積層電子部品とすることがで
きる。本明細書において、単に「表面」と記載した場合
は、積層部において対向する表面および裏面の一方また
は双方が含まれる。尚、上記突出部は、その表面に例え
ばＮｉメッキおよびＡｕメッキを被覆し、当該メッキ膜
上にハンダなどの低融点合金からなるバンプ(接続端子)
を形成しても良い。また、内部電極は、所定パターンを
有する金属製の電極または配線層を含む。更に、本発明
の対象となる積層電子部品には、積層コンデンサ、積層
インダクタ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール
基板などであり、これらには前記積層部の絶縁層がセラ
ミック製または樹脂製である形態の双方が含まれる。

【０００６】一方、本発明による第１の積層電子部品の
製造方法(請求項２)は、樹脂テープ上に複数の絶縁層と
なる複数の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層した
積層部を形成する工程と、上記樹脂テープを貫通し且つ
上記積層部の全体または上記積層部の一部を貫通するビ
アホールを形成する工程と、かかるビアホール内に導電
性材料を充填してビア導体を形成する工程と、上記樹脂
テープを剥離することにより、上記積層部の表面上に上
記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする。

【０００７】これによれば、上記積層部、ビアホール、
およびビア導体を形成した後で、樹脂テープを剥離する
ことにより、上記積層部の表面上に上記ビア導体と一体
の突出部を同時に形成することができる。また、上記積
層部の表面(表面および裏面の少なくとも一方)における
所定の位置に、上記突出部をビア導体と一体にして精度
良く形成できる。しかも、少ない工数により上記積層
部、ビア導体、および突出部を含む積層電子部品を確実
に製造でき、そのコストの低減も可能である。尚、上記
ビアホールの形成には、レーザ加工または極細径のドリ
ルによる穿孔方法などが用いられる。また、上記絶縁体
には、セラミックグリーンシートまたはシート状の樹脂
などを用いることができ、上記セラミックグリーンシー
トを焼成し、あるいは上記樹脂などを層状の形態とする
ことで前記絶縁層となる。

【０００８】また、本発明による第２の積層電子部品の
製造方法(請求項３)は、樹脂テープ上に第１のベース絶
縁層となる第１の絶縁体を形成する工程と、かかる第１
の絶縁体の表面上に複数の別の絶縁体と複数の内部電極
とを交互に積層して積層部を形成する工程と、上記樹脂
テープを貫通し且つ上記積層部の全体または上記積層部
の一部を貫通するビアホールを形成する工程と、かかる
ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成す
る工程と、上記積層部における上記第１の絶縁体の反対
側に第２のベース絶縁層となる第２の絶縁体を積層する
工程と、上記樹脂テープを剥離することにより、上記第
１の絶縁体の表面上に上記ビア導体と一体の突出部を形
成する工程と、を含む、ことを特徴とする。

【０００９】これによれば、第１のベース絶縁層となる
第１の絶縁体を含む上記積層部に第２のベース絶縁層と
なる第２の絶縁体を積層した後で、樹脂テープを剥離す
ることにより、上記積層部における第１の絶縁体の表面
上に上記ビア導体と一体の突出部を同時に形成すること
ができる。また、上記積層部の表面における所定の位置
に、上記突出部を内部のビア導体と一体にして精度良く
形成できる。しかも、上記積層部、ビア導体、および突
出部を含む積層電子部品を少ない工数によって確実に製
造でき、且つそのコストを低減することも可能である。

【００１０】更に、本発明による第３の積層電子部品の
製造方法(請求項４)は、樹脂テープ上に絶縁層となる絶
縁体を形成する工程と、上記樹脂テープの表面と上記絶
縁体の表面との間を貫通するビアホールを形成する工程
と、かかるビアホール内に導電性材料を充填してビア導
体を形成する工程と、かかるビア導体を形成した上記絶
縁体の表面上に、ビア導体を形成した複数の別の絶縁体
と複数の内部電極とを交互に積層して積層部を形成する
工程と、上記樹脂テープを剥離することにより、上記積
層部の表面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する
工程と、を含む、ことを特徴とする。

【００１１】これによれば、樹脂テープ上に形成した絶
縁体にビアホールおよびビア導体を形成し、かかる絶縁
体の表面上に、別途にビア導体を形成した複数の別の絶
縁体と複数の内部電極とを積層して上記積層部を形成し
た後、上記樹脂テープを剥離することにで、上記積層部
の表面上に上記ビア導体と一体の突出部を同時に形成す
ることができる。また、上記積層部の表面(表面および
裏面の少なくとも一方)における所定の位置に、上記突
出部を内部のビア導体と一体にして精度良く形成でき
る。しかも、比較的少ない工数により積層部、ビア導
体、および突出部を含む積層電子部品を確実に製造でき
るため、そのコストの低減も可能である。

【００１２】加えて、本発明による第４の積層電子部品
の製造方法(請求項５)は、樹脂テープ上に絶縁層となる
絶縁体を形成する工程と、上記樹脂テープの表面と上記
絶縁体の表面との間を貫通するビアホールを形成する工
程と、かかるビアホールを形成した上記絶縁体の表面上
に、ビアホールを形成した複数の別の絶縁体と複数の内
部電極とを交互に積層して積層部を形成する工程と、か
かる積層部の積層方向に沿って貫通するビアホール内に
導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、上記
樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表面上
に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、を含
む、ことを特徴とする。

【００１３】これによれば、樹脂テープ上に形成した絶
縁体にビアホールを形成し、かかる絶縁体の表面上に、
別途にビアホールを形成した複数の別の絶縁体と複数の
内部電極とを積層して積層部とし、その積層方向に沿っ
て貫通するビアホール内に導電性材料を充填してビア導
体を形成した後、上記樹脂テープが剥離される。これに
より、上記積層部の表面上に上記ビア導体と一体の突出
部を同時に形成することができる。このため、上記積層
部の表面(表面および裏面の少なくとも一方)における所
定の位置に、上記突出部を内部のビア導体と一体にして
精度良く形成できる。しかも、比較的少ない工数により
積層部、ビア導体、および突出部を含む積層電子部品を
確実に製造できるため、そのコストの低減も可能であ
る。

【００１４】尚、前記絶縁体には、セラミックグリーン
シートを用いても良い。このグリーンシートには、例え
ばチタン酸バリウム(ＢａＴｉＯ_３)、アルミナ(Ａｌ_２
Ｏ_３)、ムライト(３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２)、窒化ア
ルミニウム(ＡｌＮ)などが含まれる。また、前記樹脂テ
ープは、厚みが数１０〜数１００μｍであり、これを形
成する樹脂には、例えばポリエチレンテレフタレート
(以下、ＰＥＴと称する)が含まれる。更に、公知のドク
ターブレード法などにより、セラミックグリーンシート
などを製造する際に用いられるキャリアテープを、前記
樹脂テープとして使用すると、工数を少なくすることが
できるため、好適である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下において、本発明の実施に好
適な形態を図面と共に説明する。図１(Ａ)は、本発明の
積層セラミックコンデンサ(積層電子部品)１の概略を示
す断面図である。かかる積層セラミックコンデンサ１
は、図１(Ａ)に示すように、複数の絶縁層６，８と複数
の内部電極１０，１２とを交互に積層した積層部２、か
かる積層部２の内部電極１０，１０間を接続する第１の
ビア導体１３、および内部電極１２，１２間を接続する
第２のビア導体１４を備えている。上記絶縁層６の厚み
は、１〜数１０μｍ、特に１〜１０μｍが好適であり、
上記絶縁層８の厚みは、数１０〜数１００μｍ、特に５
０〜３００μｍが好適であって、両者は何れもチタン酸
バリウムなどを主成分とするセラミックからなる。

【００１６】また、内部電極１０，１２は、厚みが０．
５〜１０μｍで且つＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉなど
の金属またはこれらの合金からなる焼結体である。尚、
図１(Ａ)で積層部２の最上層に位置する絶縁層８は第１
のベース絶縁層であり、最下層に位置する絶縁層８は第
２のベース絶縁層である。このうち、内部電極１０は、
第１のビア導体１３により互いに接続する第１のパター
ンを有し、内部電極１２は、第２のビア導体１４により
互いに接続する第２のパターンを有する。尚、内部電極
１０およびビア導体１３と内部電極１２およびビア導体
１４とは、一方の組を正極とし他方の組を負極として活
用される。

【００１７】図１(Ａ)に示すように、第１のビア導体１
３は、積層部２の絶縁層６，８を貫通しつつ各内部電極
１０と接続し且つ内部電極１０，１０間も接続する。ま
た、第２のビア導体１４は、積層部２の絶縁層６，８を
貫通しつつ各内部電極１２と接続し且つ内部電極１２，
１２間も接続する。即ち、第１のビア導体１３は、内部
電極１２，１２間の絶縁層６を貫通し、一方、第２のビ
ア導体１４は、内部電極１０，１０間の絶縁層６を貫通
するため、これらは互いに絶縁されている。ビア導体１
３，１４は、積層部２の表面３上に数１０〜数１００μ
ｍほど突出する突出部(接続用突出部)１６をそれぞれ一
体に有する。突出部１６は、その表面に図示しない厚み
数μｍのＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆され、
表面３上に実装する図示しないＩＣチップまたは上記積
層セラミックコンデンサ１が実装されるプリント基板と
の接続端子として活用される。

【００１８】更に、図１(Ｂ)に示すように、複数の絶縁
層６，８と、これらの間に交互に位置する複数の内部電
極１０，１２と、これらと前記同様に接続するビア導体
１３，１４とを備え、積層部２の裏面(表面)４上にもビ
ア導体１３，１４と一体の突出部１８を形成した積層セ
ラミックコンデンサ(積層電子部品)１ａとしても良い。
即ち、表面３上に実装するＩＣチップなどとの実装と共
に、該コンデンサ１ａの裏面４におけるプリント基板な
どとの接続も精度良く行うことが可能となる。尚、突出
部１８の表面も上記同様のＮｉおよびＡｕメッキ膜を被
覆しても良い。

【００１９】以上のような積層セラミックコンデンサ
１，１ａによれば、積層部２内の内部電極１０，１２に
導通する第１および第２のビア導体１３，１４は、積層
部２の表面３や裏面４上に突出する突出部１６，１８を
一体に有している。従って、積層部２の表面３や裏面４
おけるＩＣチップなどとの高い実装精度および内部電極
１０，１２との高い導通性が得られるため、信頼性を高
めることも可能となる。尚、図１(Ａ)，(Ｂ)にて、突出
部１６，１８の形状は、円柱形の形態としたが、後述す
る突出部と一体のビア導体を形成する工程における該ビ
ア導体用の導電性ペーストの粘度などによって、ドーム
(半球)形状などにすることもできる。

【００２０】以下において、前記積層セラミックコンデ
ンサ１を製造するための本発明における第２の製造方法
(請求項３)を、図２乃至図５に基づいて説明する。図２
(Ａ)は、セラミックグリーンシートである絶縁体６(８)
と、その一方の表面に付着した樹脂テープ５(７)とから
なるシートＳの断面を示す。上記絶縁体６(８)は、例え
ばチタン酸バリウムなどのセラミック粉末に有機バイン
ダなどの添加剤を加えて混練して得られたセラミックス
ラリを、樹脂テープ(バックテープ)５(７)の表面に、公
知のドクターブレード法により塗布して乾燥させたグリ
ーンシートである。絶縁体６は、焼成後の厚みが１〜数
１０μｍ、特に１〜１０μｍになるよう形成されてい
る。また、絶縁体８は、焼成後の厚みが数１０〜数１０
０μｍ、特に５０〜３００μｍになるよう形成され、焼
成後の厚みが数１０〜数１００μｍとなる１枚のグリー
ンシートを用いても良いが、焼成後の厚みが１〜数１０
μｍとなるグリーンシートを複数枚積層したものを用い
ても良い。更に、樹脂テープ５(７)は、ＰＥＴなどの樹
脂からなり厚みが数１０μｍのフィルムである。尚、シ
ートＳにおいて、前記第１または第２のベース絶縁層８
となるものは絶縁体８とし、そのバックテープを樹脂テ
ープ７とする。

【００２１】次に、図２(Ｂ)に示すように、シートＳの
樹脂テープ５(７)が付着していない絶縁体６(８)の表面
に、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉなどの金属または合
金の粉末を含み且つ所定の流動性を有する導電性ペース
トを、例えばスクリーン印刷により第１または第２のパ
ターンに塗布する。この結果、内部電極１０，１２を個
別に形成したシートＳ１，Ｓ２が得られる。尚、シート
Ｓ１の内部電極１０は、後述する第１のビア導体１３に
接続され、シートＳ２の内部電極１２は、後述する第２
のビア導体１４に接続される。

【００２２】次いで、予めシートＳ１を１８０度反転さ
せ、図２(Ｃ)中の矢印で示すように、シートＳにおいて
追って第１のベース絶縁層となる絶縁体８の上に、シー
トＳ１の絶縁体６および内部電極１０を圧着し、図３
(Ａ)に示すように、シートＳ，Ｓ１を積層する。更に、
図３(Ｂ)中の矢印で示すように、上方に位置するシート
Ｓ１の樹脂テープ５を剥離して除去する。尚、図２(Ｃ)
乃至図３(Ｂ)では、シートＳ，Ｓ１を積層した後、上方
のシートＳ１の樹脂テープ５を剥離したが、先にシート
Ｓ１から樹脂テープ５を剥離してからシートＳと積層し
ても良い。

【００２３】同様にして、樹脂シート５が除去された上
記シートＳ１の絶縁体６の表面上に、絶縁体６の表面に
第２のパターンの内部電極１２を形成した前記シートＳ
２と内部電極１０を形成した別のシートＳ１とを交互に
複数積層して圧着する。その結果、図３(Ｃ)に示すよう
に、最下層に位置し追って第１のベース絶縁層８となる
絶縁体８および樹脂テープ７を有するシートＳの上に、
複数の絶縁体６と内部電極１０，１２とが交互に積層さ
れると共に、最上層に絶縁体６および樹脂テープ５を有
するシートＳ２を有する積層部２が形成される。

【００２４】次に、積層部２における所定の位置にレー
ザ(例えば炭酸ガスレーザ)を照射することにより、図４
(Ａ)に示すように、最上層と最下層の樹脂テープ５，７
の間を貫通するビアホール９を複数形成する。次いで、
上記複数のビアホール９内に前記同様の金属などからな
る導電性ペースト(導電性材料)を、例えば穴埋め印刷に
より充填する。その結果、図４(Ｂ)に示すように、各ビ
アホール９内には、第１のビア導体１３および第２のビ
ア導体１４の何れかが形成される。図４(Ｂ)に示すよう
に、第１のビア導体１３は、積層部２内における第１の
パターンを有する各内部電極１０と接続され且つ内部電
極１０，１０間をも接続する。一方、第２のビア導体１
４は、第２のパターンを有する各内部電極１２と接続さ
れ且つ内部電極１２，１２間をも接続する。

【００２５】更に、ビア導体１３，１４が形成された積
層部２を上下反転させた状態で、最下層となる樹脂テー
プ５を剥離した後、図５(Ａ)に示すように、追って第２
のベース絶縁層となる絶縁体８および樹脂テープ７から
なる前記同様のシートＳを最下層に圧着して積層する。
この結果、積層部２内のビア導体１３，１４の下端が絶
縁体８により塞がれて絶縁される。そして、積層部２の
最上層および最下層に付着した樹脂テープ７，７を剥離
して除去すると、図５(Ｂ)に示すように、積層部２の表
面３上に第１および第２のビア導体１３，１４と一体の
突出部１６が複数形成される。その後、突出部１６を有
する積層部２を、図示しない焼成炉中に挿入し、絶縁体
６，８を形成するセラミック成分および内部電極１０，
１２の金属成分など応じて、８００〜１４００℃に０．
５〜６時間ほど加熱して焼成する。

【００２６】その結果、前記図１(Ａ)示したように、複
数の絶縁層６，８と第１・第２の内部電極１０，１２と
を交互に積層した積層部２、第１の内部電極１０，１０
間を接続し且つ積層部２の表面３上に突出する突出部１
６を一体に有する第１のビア導体１３、および第２の内
部電極１２，１２間を接続し且つ積層部２の表面３上に
突出する突出部１６を一体に有する第２のビア導体１４
を有する積層セラミックコンデンサ(積層電子部品)１を
得ることができる。

【００２７】尚、図５(Ａ)で積層部２の最上層に位置す
る絶縁体８は、焼成後において第１のベース絶縁層８と
なり、最下層に位置する絶縁体８は第２のベース絶縁層
８となる。また、前記樹脂テープ７の厚みを変えること
により、突出部１６の高さを変更することができる。更
に、シートＳ，Ｓ１，Ｓ２の絶縁体６，８は、複数の層
を予め積層したものとしても良い。加えて、以上の工程
では、樹脂テープ５を剥離した後で絶縁体８および樹脂
テープ７からなるシートＳを積層したが、樹脂テープ５
を剥離した後で露出する絶縁層６の表面にビア導体１
３，１４と導通する内部電極１０，１２を形成してか
ら、上記シートＳを積層するようにしても良い。

【００２８】また、本発明における第１の製造方法(請
求項２)は、以下のようにして行う。図６(Ａ)に示すよう
に、前記シートＳの上に、内部電極１０を形成した複数
の前記シートＳ１と、内部電極１２を形成した複数の前
記シートＳ２とを交互に積層し且つそれらの樹脂テープ
５を剥離して、複数の絶縁体６，８とこれらの間に位置
する内部電極１０，１２とからなる積層部２を形成す
る。次に、図６(Ｂ)に示すように、かかる積層部２に複
数のビアホール９を例えばレーザの照射によって形成し
た後、図７(Ａ)に示すように、これらのビアホール９内
に前記同様の導電性ペーストを充填する。

【００２９】そして、最上層および最下層の樹脂テープ
７，７を剥離すると、図７(Ｂ)に示すように、積層部２
の表面３上に複数の突出部１６を、積層部２の裏面４下
に複数の突出部１８を形成する。その後、前記同様の焼
成を施す。以上のような第１の製造方法によっても、前
記図１(Ｂ)に示したような積層セラミックコンデンサ１
ａを得ることができる。尚、図７(Ａ)において、下側の
樹脂テープ７を剥離し、絶縁体８の下側に更に別の絶縁
体８を積層して、最下層の絶縁層８とすることにより、
前記図１(Ａ)で示した積層セラミックコンデンサ１と同
様なコンデンサを得ることもできる。

【００３０】図８は、本発明における第３の製造方法
(請求項４)に関する。図８(Ａ)に示すように、絶縁体８
および樹脂テープ７からなるシートＳと、絶縁体６、樹
脂テープ５、および内部電極１０を有する複数のシート
Ｓ１と、絶縁体６、樹脂テープ５、および内部電極１２
を有する複数のシートＳ２と、を用意する。上記シート
Ｓ，Ｓ１，Ｓ２には、図８(Ａ)に示すように、所定の位
置にビアホール９が複数形成され、各ビアホール９内に
は、前記同様の導電性ペースト(導電性材料)が充填され
ることで、ビア導体１３，１４が形成される。

【００３１】次に、図８(Ｂ)に示すように、上記シート
Ｓの絶縁体８上に、内部電極１０を有するシートＳ１を
積層し且つその樹脂テープ５を剥離し、その絶縁体６上
に内部電極１２を有するシートＳ２を積層し且つその樹
脂テープ５を剥離する。かかるシートＳ１，Ｓ２を交互
に積層し、最上層に絶縁体８を有するシートＳ１を圧着
する。尚、ここでは、シートＳ上にシートＳ１，Ｓ２を
個別に積層する都度、上方のシートの樹脂テープ５を剥
離したが、予め係るテープ５をシートＳ１，Ｓ２から剥
離した絶縁体６を積層する工程としても良い。その結
果、図８(Ｂ)に示すように、表面３と裏面４とに樹脂テ
ープ７を付着させた積層部２を得ることができる。この
際、ビア導体１３，１３またはビア導体１４，１４は、
図示のように互いに同軸心にして接続される。

【００３２】次いで、積層部２の表面３および裏面４に
付着する樹脂テープ７，７を剥離して除去することによ
り、当該積層部２の表面３上および裏面４上にビア導体
１３，１４と一体の突出部１６，１８が複数形成され
る。その後、かかる突出部１６，１８を有する積層部２
を前記同様に焼成することにより、積層部２、ビア導体
１３，１４、およびかかるビア導体１３，１４と一体で
且つ積層部２の表面３および裏面４上に突出する複数の
突出部１６，１８を有する前記図１(Ｂ)に示した積層セ
ラミックコンデンサ１ａが得られる。尚、図８(Ｂ)で、
下側の樹脂テープ７を剥離した跡に更に別の絶縁体８を
積層して最下層の絶縁層８とすることにより、前記積層
セラミックコンデンサ１と同様なコンデンサを得ること
もできる。

【００３３】図９は、本発明における第４の製造方法
(請求項５)に関する。図９(Ａ)に示すように、絶縁体８
および樹脂テープ７からなるシートＳと、絶縁体６、樹
脂テープ５、内部電極１０を有する複数のシートＳ１
と、絶縁体６、樹脂テープ５、内部電極１２を有する複
数のシートＳ２と、を用意する。シートＳ１，Ｓ２，Ｓ
には、図示のように、所定の位置にビアホール９が複数
形成されている。次に、図９(Ｂ)に示すように、上記シ
ートＳの絶縁体８上に、内部電極１０を有するシートＳ
１を積層し且つその樹脂テープ５を剥離し、その絶縁体
６上に内部電極１２を有するシートＳ２を積層し且つそ
の樹脂テープ５を剥離する。かかるシートＳ１，Ｓ２を
交互に積層し、最上層に絶縁体８および樹脂テープ７を
有するシートＳ１を圧着する。尚、予め、上記シートＳ
１，Ｓ２から樹脂テープ５を剥離した絶縁体６を、上記
シートＳの絶縁体８上に積層する工程としても良い。

【００３４】その結果、図９(Ｂ)の右側に示すように、
複数の絶縁体６とこれらの間に位置する内部電極１０，
１２とを有する積層部２が得られる。この際、シートＳ
１，Ｓ２，Ｓの各ビアホール９は、積層部２の表面３と
裏面４との間を直線状に貫通する。これらの長尺なビア
ホール９内に、前記同様の導電性ペーストをそれぞれ充
填する。この結果、図９(Ｂ)の左側に示すように、各ビ
アホール９内には、内部電極１０，１０と接続する第１
のビア導体１３または内部電極１２，１２と接続するビ
ア導体１４の何れかが形成される。

【００３５】更に、積層部２の表面３および裏面４に付
着する樹脂テープ７，７を剥離して除去すると、当該積
層部２の表面３上および裏面４上にビア導体１３，１４
と一体の前記突出部１６，１８が複数形成される。その
後、前記同様に焼成すると、積層部２、ビア導体１３，
１４、およびかかるビア導体１３，１４と一体で且つ積
層部２の表面３および裏面４上に突出する複数の突出部
１６，１８をそれぞれ有する前記図１(Ｂ)に示した積層
セラミックコンデンサ(積層電子部品)１ａを得ることが
できる。尚、図９(Ｂ)の左側で、下側の樹脂テープ７を
剥離した跡に更に別の絶縁体８を積層して最下層の絶縁
層８とすることで、前記積層セラミックコンデンサ１と
同様なコンデンサを得ることもできる。

【００３６】本発明は、以上において説明した各形態に
限定されるものではない。例えば、前記ビア導体１３，
１４は、前記積層部２の表面３と裏面４との間を貫通す
るか、あるいは裏面４側の絶縁層８のみを除いた積層部
２を貫通し、且つ表面３および裏面４の少なくとも一方
の上に突出した突出部１６，１８を形成していたが、こ
れらの形態に限られない。即ち、少なくとも積層部２の
表面３または裏面４を形成する絶縁層８のみを貫通し且
つ内部電極１０，１２と接続する短いビア導体１３，１
４としても良い。かかる形態のビア導体１３，１４と共
に、積層部２内の内部電極１０，１０間または内部電極
１２，１２間のみを接続する短いビア導体１３，１４を
併用した形態とすることも可能である。

【００３７】また、前記内部電極１０，１２は、絶縁層
(絶縁体)６を挟んで交互に積層されて積層部２を形成す
る形態としたが、１つの絶縁層６を挟んで同じ内部電極
１０，１０または内部電極１２，１２が隣接して配置さ
れる形態としても良い。更に、前記各形態のビア導体１
３，１４は、図１，図４〜９中における積層部２内で互
いに隣接し且つ交互に配置したが、上記各図の奥行き方
向にも交互に隣接して配置される。この結果、隣接する
ビア導体１３，１４には、互いに逆向きの電流が流れ、
これらにより生じる磁界が相殺されるため、積層セラミ
ックコンデンサ１などにおける等価直列インダクタンス
(ＥＳＬ)の低減が可能となる。

【００３８】また、絶縁層(絶縁体)６，８の材質は、前
記セラミック(セラミックグリーンシート)に限らず、エ
ポキシ、ポリエステル、ポリイミド、またはビスマレイ
ミド・トリアジンなどの樹脂や、これらにガラスフィラ
などの無機フィラ、ガラス繊維、または合成樹脂を含有
させた複合材を適用しても良い。かかる樹脂や複合材か
らなる絶縁層を用いる場合、前記内部電極１０，１２や
ビア導体１３，１４は、例えば銅メッキを用いて形成
し、更にパターン形成用に公知のフォトリソグラフィ技
術が用られる。更に、前記ビアホールを形成する手段
は、前記レーザの照射に限らず、極細径のドリルやメカ
ニカルパンチなどを用いても良い。尚、本発明の積層電
子部品には、前記積層コンデンサの他、積層インダク
タ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板など
も含まれる。

【００３９】

【発明の効果】以上に説明した本発明の積層電子部品
(請求項１)によれば、積層部の最上層および最下層に位
置する絶縁層の少なくとも一方を貫通し且つ内部電極と
接続するビア導体の端部が上記積層部の表面に突出して
接続端子となる突出部を形成している。従って、表面の
実装精度および内部電極との高い導通性を高めた積層電
子部品とすることができる。また、本発明の積層電子部
品の製造方法(請求項２〜５)によれば、樹脂テープを剥
離すると同時に、前記積層部の表面上に上記ビア導体と
一体の突出部を形成することができるため、少ない工数
により上記積層部、ビア導体、および突出部を含む積層
電子部品を確実に形成でき且つそのコストの低減も可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(Ａ)および(Ｂ)はそれぞれ本発明の積層電子部
品を示す断面図。

【図２】(Ａ)〜(Ｃ)は図１(Ａ)の積層電子部品を製造す
る本発明の第２の製造方法における各工程を示す概略
図。

【図３】(Ａ)〜(Ｃ)は図２(Ｃ)に続く各工程を示す概略
図。

【図４】(Ａ)，(Ｂ)は図３(Ｃ)に続く各工程を示す概略
図。

【図５】(Ａ)，(Ｂ)は図４(Ｂ)に続く各工程を示す概略
図。

【図６】(Ａ)，(Ｂ)は第１の製造方法における各工程を
示す概略図。

【図７】(Ａ)，(Ｂ)は図６(Ｂ)に続く各工程を示す概略
図。

【図８】(Ａ)，(Ｂ)は本発明の第３の製造方法における
各工程を示す概略図。

【図９】(Ａ)，(Ｂ)は第４の製造方法における各工程を
示す概略図。

【符号の説明】

１，１ａ………積層セラミックコンデンサ(積層電子部
品) ２………………積層部 ３………………表面 ４………………裏面(表面) ５，７…………樹脂テープ ６，８…………絶縁層／絶縁体 ９………………ビアホール １０，１２……内部電極 １３，１４……ビア導体 １６，１８……突出部 Ｓ,Ｓ１,Ｓ２…シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹下 秀夫 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 (72)発明者 佐藤 学 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC39 CC01 CC03 FF05 LL02 MM22 MM23 MM24 5E346 AA13 AA15 AA42 AA43 CC18 CC37 CC39 DD34 DD45 EE01 FF18 GG04 GG06 GG08 GG09 GG10 GG15 GG17 HH07 HH32

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の絶縁層と複数の内部電極とを交互に
   積層した積層部と、 上記積層部における内部電極間を接続するビア導体と、
   を備え、 上記ビア導体のうち、上記積層部における最上層の絶縁
   層および最下層の絶縁層の少なくとも一方を貫通するビ
   ア導体は、かかる絶縁層の表面上に突出する突出部を一
   体に有している、ことを特徴とする積層電子部品。
2. 【請求項２】樹脂テープ上に複数の絶縁層となる複数の
   絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層した積層部を形
   成する工程と、 上記樹脂テープを貫通し且つ上記積層部の全体または上
   記積層部の一部を貫通するビアホールを形成する工程
   と、 上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形
   成する工程と、 上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表
   面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、
   を含む、 ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】樹脂テープ上に第１のベース絶縁層となる
   第１の絶縁体を形成する工程と、 上記第１の絶縁体の表面上に複数の別の絶縁体と複数の
   内部電極とを交互に積層して積層部を形成する工程と、 上記樹脂テープを貫通し且つ上記積層部の全体または上
   記積層部の一部を貫通するビアホールを形成する工程
   と、 上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形
   成する工程と、 上記積層部における上記第１の絶縁体の反対側に第２の
   ベース絶縁層となる第２の絶縁体を積層する工程と、 上記樹脂テープを剥離することにより、上記第１の絶縁
   体の表面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工
   程と、を含む、 ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】樹脂テープ上に絶縁層となる絶縁体を形成
   する工程と、 上記樹脂テープの表面と上記絶縁体の表面との間を貫通
   するビアホールを形成する工程と、 上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形
   成する工程と、 上記ビア導体を形成した上記絶縁体の表面上に、ビア導
   体を形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交
   互に積層して積層部を形成する工程と、 上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表
   面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、
   を含む、 ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】樹脂テープ上に絶縁層となる絶縁体を形成
   する工程と、 上記樹脂テープの表面と上記絶縁体の表面との間を貫通
   するビアホールを形成する工程と、 上記ビアホールを形成した上記絶縁体の表面上に、ビア
   ホールを形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極と
   を交互に積層して積層部を形成する工程と、 上記積層部の積層方向に沿って貫通するビアホール内に
   導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、 上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表
   面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、
   を含む、 ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。