JP2001035990A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 デカップリングコンデンサにより、半導体集
積回路素子に低抵抗かつ低インダクタンスで安定した電
源供給およびグランド電位の供給を行なう。 【解決手段】 上面にコンデンサ４を収容する凹部１ａ
を有し、凹部１ａの開口周辺に配線導体２が形成される
とともに凹部１ａの底面に電源供給端子３が形成された
絶縁基体１と、凹部１ａ内に収容され、電源供給端子３
に一方の端子電極が接続されたコンデンサ４と、絶縁基
体１上に凹部１ａの開口を覆うように取着され、コンデ
ンサ４の他方の端子電極または配線導体２にそれぞれ接
続される貫通導体７が形成された実装用配線基板６と、
実装用配線基板６上に搭載され、貫通導体７を介して電
源電極がコンデンサ４の他方の端子電極に、信号電極が
絶縁基体１の配線導体２にそれぞれ電気的に接続された
半導体集積回路素子８とを具備する半導体装置９であ
る。
積回路素子に低抵抗かつ低インダクタンスで安定した電
源供給およびグランド電位の供給を行なう。 【解決手段】 上面にコンデンサ４を収容する凹部１ａ
を有し、凹部１ａの開口周辺に配線導体２が形成される
とともに凹部１ａの底面に電源供給端子３が形成された
絶縁基体１と、凹部１ａ内に収容され、電源供給端子３
に一方の端子電極が接続されたコンデンサ４と、絶縁基
体１上に凹部１ａの開口を覆うように取着され、コンデ
ンサ４の他方の端子電極または配線導体２にそれぞれ接
続される貫通導体７が形成された実装用配線基板６と、
実装用配線基板６上に搭載され、貫通導体７を介して電
源電極がコンデンサ４の他方の端子電極に、信号電極が
絶縁基体１の配線導体２にそれぞれ電気的に接続された
半導体集積回路素子８とを具備する半導体装置９であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータ等の情
報処理装置に使用される半導体集積回路素子を実装して
成る半導体装置に関し、より詳細には、半導体集積回路
素子の極めて近傍に電源供給用のデカップリングコンデ
ンサを配置して、半導体集積回路素子を容易かつ安定に
高速動作させることができる半導体装置に関するもので
ある。
報処理装置に使用される半導体集積回路素子を実装して
成る半導体装置に関し、より詳細には、半導体集積回路
素子の極めて近傍に電源供給用のデカップリングコンデ
ンサを配置して、半導体集積回路素子を容易かつ安定に
高速動作させることができる半導体装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体集積回路素子を高速で
かつ安定して動作させる目的で、半導体集積回路素子へ
の電源供給および電源ノイズ抑制のためのいわゆるデカ
ップリングコンデンサを半導体集積回路素子の近傍に配
置し、素子に対する電源電位およびグランド電位を安定
させることが検討されている。
かつ安定して動作させる目的で、半導体集積回路素子へ
の電源供給および電源ノイズ抑制のためのいわゆるデカ
ップリングコンデンサを半導体集積回路素子の近傍に配
置し、素子に対する電源電位およびグランド電位を安定
させることが検討されている。
【０００３】例えば、半導体装置を構成する半導体素子
収納用パッケージに半導体集積回路素子を実装する目的
で形成された凹部、いわゆるキャビティ部の底面に半導
体集積回路素子の裏面を金・シリコン等からなる合金ろ
う材で接合し、この半導体集積回路素子の表面外周部に
設けられた信号および電源接続用の端子電極と、半導体
素子収納用パッケージのキャビティ部外側に設けられ、
配線導体に接続された端子電極とを金やアルミニウム等
から成る細線によってワイヤボンディング接続する場合
であれば、この半導体集積回路素子に接続されるデカッ
プリングコンデンサは、例えばチップコンデンサを用い
て、この半導体素子収納用パッケージが実装される回路
基板上に、あるいは半導体素子収納用パッケージの表面
の外周部に実装される。
収納用パッケージに半導体集積回路素子を実装する目的
で形成された凹部、いわゆるキャビティ部の底面に半導
体集積回路素子の裏面を金・シリコン等からなる合金ろ
う材で接合し、この半導体集積回路素子の表面外周部に
設けられた信号および電源接続用の端子電極と、半導体
素子収納用パッケージのキャビティ部外側に設けられ、
配線導体に接続された端子電極とを金やアルミニウム等
から成る細線によってワイヤボンディング接続する場合
であれば、この半導体集積回路素子に接続されるデカッ
プリングコンデンサは、例えばチップコンデンサを用い
て、この半導体素子収納用パッケージが実装される回路
基板上に、あるいは半導体素子収納用パッケージの表面
の外周部に実装される。
【０００４】しかしながら、半導体集積回路素子の高速
化に伴い、デカップリングコンデンサが半導体素子収納
用パッケージの外側に配置された場合は、このデカップ
リングコンデンサと半導体集積回路素子との距離が長く
なるため、その電気的接続を行なうための配線が有する
抵抗やインダクタンスにより安定した電源供給あるいは
グランド電位の供給が困難となる。そのため、デカップ
リングコンデンサを半導体集積回路素子の近傍に配置す
る目的で、例えば、半導体素子収納用パッケージをセラ
ミック積層技術により形成し、誘電体層間に積層された
電源配線およびグランド配線を面状に形成することによ
りそれらの間で容量を形成することによって、半導体素
子収納用パッケージ内部にデカップリングコンデンサを
形成することが行なわれてきた。
化に伴い、デカップリングコンデンサが半導体素子収納
用パッケージの外側に配置された場合は、このデカップ
リングコンデンサと半導体集積回路素子との距離が長く
なるため、その電気的接続を行なうための配線が有する
抵抗やインダクタンスにより安定した電源供給あるいは
グランド電位の供給が困難となる。そのため、デカップ
リングコンデンサを半導体集積回路素子の近傍に配置す
る目的で、例えば、半導体素子収納用パッケージをセラ
ミック積層技術により形成し、誘電体層間に積層された
電源配線およびグランド配線を面状に形成することによ
りそれらの間で容量を形成することによって、半導体素
子収納用パッケージ内部にデカップリングコンデンサを
形成することが行なわれてきた。
【０００５】また、有機多層技術を用いた半導体素子収
納用パッケージの場合であれば、有機樹脂の誘電率が低
いことから、セラミック多層技術による場合のように誘
電体層を利用してパッケージ内部にデカップリングコン
デンサを形成することが困難であるため、半導体集積回
路素子が実装された部位の外周部にデカップリングコン
デンサとしてのチップコンデンサを実装することが行な
われてきた。
納用パッケージの場合であれば、有機樹脂の誘電率が低
いことから、セラミック多層技術による場合のように誘
電体層を利用してパッケージ内部にデカップリングコン
デンサを形成することが困難であるため、半導体集積回
路素子が実装された部位の外周部にデカップリングコン
デンサとしてのチップコンデンサを実装することが行な
われてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
半導体集積回路素子の動作が更に高速になったことか
ら、半導体集積回路素子を半導体素子収納用パッケージ
に搭載してワイヤボンディング接続と、金属細線のイン
ダクタンスの影響が無視できなくなって電源およびグラ
ンドの電位を安定して供給することが困難となった。
半導体集積回路素子の動作が更に高速になったことか
ら、半導体集積回路素子を半導体素子収納用パッケージ
に搭載してワイヤボンディング接続と、金属細線のイン
ダクタンスの影響が無視できなくなって電源およびグラ
ンドの電位を安定して供給することが困難となった。
【０００７】そこで、ワイヤボンディング接続に代わっ
て、半導体集積回路素子の端子電極上に半田ボール等の
導体バンプを形成し、これを用いて半導体素子収納用パ
ッケージや配線基板上の接続電極に直接搭載し接続す
る、いわゆるフリップチップ接続法が考案された。
て、半導体集積回路素子の端子電極上に半田ボール等の
導体バンプを形成し、これを用いて半導体素子収納用パ
ッケージや配線基板上の接続電極に直接搭載し接続す
る、いわゆるフリップチップ接続法が考案された。
【０００８】しかしながら、半導体集積回路素子をフリ
ップチップ実装する場合は、半導体集積回路素子の表面
に形成された端子電極とパッケージや配線基板側の接続
電極とを対向させるため、この半導体集積回路素子に接
続されるデカップリングコンデンサの配置は、実装され
る半導体集積回路素子の近傍の外周部に限定されること
となる。
ップチップ実装する場合は、半導体集積回路素子の表面
に形成された端子電極とパッケージや配線基板側の接続
電極とを対向させるため、この半導体集積回路素子に接
続されるデカップリングコンデンサの配置は、実装され
る半導体集積回路素子の近傍の外周部に限定されること
となる。
【０００９】そして、この構成においても、半導体集積
回路素子を更に高速で動作させる場合には、デカップリ
ングコンデンサが半導体集積回路素子の近傍の外周部に
配置されることから、デカップリングコンデンサからこ
れが接続される端子電極が形成された半導体集積回路素
子の中心部までの配線の有する抵抗およびインダクタン
スの影響が無視できないものとなるために半導体集積回
路素子への電源およびグランド電位の安定した供給が困
難となるという問題点があった。
回路素子を更に高速で動作させる場合には、デカップリ
ングコンデンサが半導体集積回路素子の近傍の外周部に
配置されることから、デカップリングコンデンサからこ
れが接続される端子電極が形成された半導体集積回路素
子の中心部までの配線の有する抵抗およびインダクタン
スの影響が無視できないものとなるために半導体集積回
路素子への電源およびグランド電位の安定した供給が困
難となるという問題点があった。
【００１０】本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、高速で動作する半導体
集積回路素子に低抵抗かつ低インダクタンスで安定した
電源供給およびグランド電位の供給を行なうことができ
る半導体装置を提供することにある。
されたものであり、その目的は、高速で動作する半導体
集積回路素子に低抵抗かつ低インダクタンスで安定した
電源供給およびグランド電位の供給を行なうことができ
る半導体装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記従来技
術の問題点に対して種々の検討を行なった結果、半導体
集積回路素子を中継基板である実装用配線基板上にフリ
ップチップ接続により実装するとともに、この実装用配
線基板を搭載する絶縁基体上面の中央部に凹部を設けて
この凹部にデカップリングコンデンサを実装して収容
し、この上に実装用配線基板を載置して半導体集積回路
素子とデカップリングコンデンサとを電気的に接続する
構成とすることにより、半導体集積回路素子の極めて近
傍にデカップリングコンデンサを配置して電源およびグ
ランド電位の供給を極めて低抵抗かつ低インダクタンス
で安定して行なえることを見出した。
術の問題点に対して種々の検討を行なった結果、半導体
集積回路素子を中継基板である実装用配線基板上にフリ
ップチップ接続により実装するとともに、この実装用配
線基板を搭載する絶縁基体上面の中央部に凹部を設けて
この凹部にデカップリングコンデンサを実装して収容
し、この上に実装用配線基板を載置して半導体集積回路
素子とデカップリングコンデンサとを電気的に接続する
構成とすることにより、半導体集積回路素子の極めて近
傍にデカップリングコンデンサを配置して電源およびグ
ランド電位の供給を極めて低抵抗かつ低インダクタンス
で安定して行なえることを見出した。
【００１２】本発明の半導体装置は、上面にコンデンサ
を収容する凹部を有し、この凹部の開口周辺に配線導体
が形成されるとともに前記凹部の底面に電源供給端子が
形成された絶縁基体と、前記凹部内に収容され、前記電
源供給端子に一方の端子電極が電気的に接続されたコン
デンサと、前記絶縁基体上に前記凹部の開口を覆うよう
に取着され、前記コンデンサの他方の端子電極または前
記配線導体にそれぞれ電気的に接続される貫通導体が形
成された実装用配線基板と、この実装用配線基板上に搭
載され、前記貫通導体を介して電源電極が前記コンデン
サの他方の端子電極に、信号電極が前記絶縁基体の配線
導体にそれぞれ電気的に接続された半導体集積回路素子
とを具備することを特徴とするものである。
を収容する凹部を有し、この凹部の開口周辺に配線導体
が形成されるとともに前記凹部の底面に電源供給端子が
形成された絶縁基体と、前記凹部内に収容され、前記電
源供給端子に一方の端子電極が電気的に接続されたコン
デンサと、前記絶縁基体上に前記凹部の開口を覆うよう
に取着され、前記コンデンサの他方の端子電極または前
記配線導体にそれぞれ電気的に接続される貫通導体が形
成された実装用配線基板と、この実装用配線基板上に搭
載され、前記貫通導体を介して電源電極が前記コンデン
サの他方の端子電極に、信号電極が前記絶縁基体の配線
導体にそれぞれ電気的に接続された半導体集積回路素子
とを具備することを特徴とするものである。
【００１３】本発明の半導体装置によれば、絶縁基体の
凹部内に収容されたデカップリングコンデンサとしての
コンデンサに、凹部を覆うように取着された実装用配線
基板に半導体集積回路素子を搭載実装し、実装用配線基
板中に形成された貫通導体を介して半導体集積回路素子
の電源電極を電気的に接続したことから、従来半導体集
積回路素子の近傍の外周部等に配置されていたデカップ
リングコンデンサを半導体集積回路素子の直近に極めて
近接して配置させることができ、半導体集積回路素子の
電源電極とデカップリングコンデンサの端子電極との距
離を最短に設定することができるため、両者の接続部の
抵抗やインダクタンスを最小にすることができる。その
結果、高速で動作する半導体集積回路素子を安定して動
作させるための素子への電源供給および電源ノイズ抑制
を極めて効果的に安定して行なうことができる。
凹部内に収容されたデカップリングコンデンサとしての
コンデンサに、凹部を覆うように取着された実装用配線
基板に半導体集積回路素子を搭載実装し、実装用配線基
板中に形成された貫通導体を介して半導体集積回路素子
の電源電極を電気的に接続したことから、従来半導体集
積回路素子の近傍の外周部等に配置されていたデカップ
リングコンデンサを半導体集積回路素子の直近に極めて
近接して配置させることができ、半導体集積回路素子の
電源電極とデカップリングコンデンサの端子電極との距
離を最短に設定することができるため、両者の接続部の
抵抗やインダクタンスを最小にすることができる。その
結果、高速で動作する半導体集積回路素子を安定して動
作させるための素子への電源供給および電源ノイズ抑制
を極めて効果的に安定して行なうことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の半導体装置を添付
図面に基づき詳細に説明する。
図面に基づき詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の半導体装置の実施の形態の
一例を示す断面図である。同図において、１は絶縁基
体、１ａは例えばその上面中央部に形成された凹部、２
は凹部１ａの開口周辺に形成された配線導体、３は凹部
１ａの底面に形成された電源供給端子である。なお、配
線導体２については代表的なもの以外は図示を省略して
ある。
一例を示す断面図である。同図において、１は絶縁基
体、１ａは例えばその上面中央部に形成された凹部、２
は凹部１ａの開口周辺に形成された配線導体、３は凹部
１ａの底面に形成された電源供給端子である。なお、配
線導体２については代表的なもの以外は図示を省略して
ある。
【００１６】４は凹部１ａ内に収容され、電源供給端子
３に一方の端子電極が電気的に接続された、デカップリ
ングコンデンサとしてのコンデンサ、５はコンデンサ４
の一方の端子電極と電源供給端子３とを電気的に接続す
る導体バンプ、例えば半田バンプである。
３に一方の端子電極が電気的に接続された、デカップリ
ングコンデンサとしてのコンデンサ、５はコンデンサ４
の一方の端子電極と電源供給端子３とを電気的に接続す
る導体バンプ、例えば半田バンプである。
【００１７】６は実装用配線基板、７はその内部に形成
された貫通導体、８は半導体集積回路素子である。実装
用配線基板６は絶縁基体１上に凹部１ａの開口を覆うよ
うに取着され、半導体集積回路素子８はこの実装用配線
基板６上に搭載されている。
された貫通導体、８は半導体集積回路素子である。実装
用配線基板６は絶縁基体１上に凹部１ａの開口を覆うよ
うに取着され、半導体集積回路素子８はこの実装用配線
基板６上に搭載されている。
【００１８】そして、貫通導体７はコンデンサ４の他方
の端子電極または配線導体３にそれぞれ電気的に接続さ
れるとともに半導体集積回路素子８の端子電極である電
源電極または信号電極に電気的に接続され、この貫通導
体７を介して半導体集積回路素子８の電源電極がコンデ
ンサ４の他方の端子電極に、信号電極が絶縁基体１に形
成された配線導体２にそれぞれ電気的に接続される。こ
のようにして本発明の半導体装置９が構成されている。
の端子電極または配線導体３にそれぞれ電気的に接続さ
れるとともに半導体集積回路素子８の端子電極である電
源電極または信号電極に電気的に接続され、この貫通導
体７を介して半導体集積回路素子８の電源電極がコンデ
ンサ４の他方の端子電極に、信号電極が絶縁基体１に形
成された配線導体２にそれぞれ電気的に接続される。こ
のようにして本発明の半導体装置９が構成されている。
【００１９】なお、10は半導体装置９が実装される外部
電気回路基板、11はその上面に形成された接続用導体、
12は半導体装置９の実装用電極と接続用導体11とを電気
的に接続する半田等の導電性接続部材である。
電気回路基板、11はその上面に形成された接続用導体、
12は半導体装置９の実装用電極と接続用導体11とを電気
的に接続する半田等の導電性接続部材である。
【００２０】また、図２は本発明の半導体装置の実施の
形態の他の例を示す、図１と同様の断面図である。図２
に示す例の半導体装置９’においては、コンデンサ４と
電源供給端子３とを電気的に接続する導体バンプ５に代
えて、導電性接着剤または半田等の接続用金属から成る
導体層５’を用いている。
形態の他の例を示す、図１と同様の断面図である。図２
に示す例の半導体装置９’においては、コンデンサ４と
電源供給端子３とを電気的に接続する導体バンプ５に代
えて、導電性接着剤または半田等の接続用金属から成る
導体層５’を用いている。
【００２１】これらの例において、絶縁基体１は、酸化
アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ム
ライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体
・ガラスセラミックス等のセラミック材料、もしくはエ
ポキシ・ＢＴレジン・ポリイミド・ベンゾシクロブテン
・ポリノルボルネン・フッ素樹脂等の高分子絶縁材料、
あるいはセラミック材料から成る無機絶縁物粉末を熱硬
化性の高分子絶縁材料で結合して成る複合絶縁材料等か
ら成る、例えば略四角形状の平板状のものである。ま
た、セラミック材料から成る基体の上に高分子絶縁材料
から成る層間絶縁層と配線導体とを積層した多層配線部
を形成したものであってもよい。その上面中央部には、
コンデンサ４を搭載するための凹部１ａが形成してあ
る。さらに、その凹部１ａの開口周辺には信号伝送用あ
るいは接地接続用の配線導体２が形成されており、この
開口周辺は実装用配線基板６を搭載するための搭載部と
なっている。
アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ム
ライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体
・ガラスセラミックス等のセラミック材料、もしくはエ
ポキシ・ＢＴレジン・ポリイミド・ベンゾシクロブテン
・ポリノルボルネン・フッ素樹脂等の高分子絶縁材料、
あるいはセラミック材料から成る無機絶縁物粉末を熱硬
化性の高分子絶縁材料で結合して成る複合絶縁材料等か
ら成る、例えば略四角形状の平板状のものである。ま
た、セラミック材料から成る基体の上に高分子絶縁材料
から成る層間絶縁層と配線導体とを積層した多層配線部
を形成したものであってもよい。その上面中央部には、
コンデンサ４を搭載するための凹部１ａが形成してあ
る。さらに、その凹部１ａの開口周辺には信号伝送用あ
るいは接地接続用の配線導体２が形成されており、この
開口周辺は実装用配線基板６を搭載するための搭載部と
なっている。
【００２２】配線導体２は、例えばタングステンやモリ
ブデン・モリブデン−マンガン・銅・銀・銀−パラジウ
ム等からなる電気配線用導電体であり、絶縁基体１上面
の凹部１ａの開口周辺から例えば絶縁基体１下面にかけ
て、金属粉末メタライズ等により複数が被着形成されて
いる。
ブデン・モリブデン−マンガン・銅・銀・銀−パラジウ
ム等からなる電気配線用導電体であり、絶縁基体１上面
の凹部１ａの開口周辺から例えば絶縁基体１下面にかけ
て、金属粉末メタライズ等により複数が被着形成されて
いる。
【００２３】また、電源供給端子３は、絶縁基体１の凹
部１ａの底面に広面積に、あるいは接続パッド形状に配
線導体２と同様の材料・方法により形成されており、外
部電気回路基板10等からの電源配線が接続されている。
部１ａの底面に広面積に、あるいは接続パッド形状に配
線導体２と同様の材料・方法により形成されており、外
部電気回路基板10等からの電源配線が接続されている。
【００２４】絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化
珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末
に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加
混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタ
ーブレード法を採用してシート状となすことにより複数
枚のセラミックグリーンシートを得て、しかる後、この
セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施す
とともに配線導体２および電源供給端子３となる金属ペ
ーストを印刷し、最後にこのセラミックグリーンシート
を上下積層するとともに約1600℃の温度で焼成すること
によって作製される。
焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化
珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末
に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加
混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタ
ーブレード法を採用してシート状となすことにより複数
枚のセラミックグリーンシートを得て、しかる後、この
セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施す
とともに配線導体２および電源供給端子３となる金属ペ
ーストを印刷し、最後にこのセラミックグリーンシート
を上下積層するとともに約1600℃の温度で焼成すること
によって作製される。
【００２５】なお、配線導体２および電源供給端子３と
なる金属ペーストは、例えばこれらがタングステンメタ
ライズから成る場合であれば、タングステン粉末に適当
な有機バインダ・溶剤・可塑剤等を添加混合してペース
ト状としたものが用いられ、セラミックグリーンシート
への被着形成はスクリーン印刷法等を採用することによ
って行なわれる。
なる金属ペーストは、例えばこれらがタングステンメタ
ライズから成る場合であれば、タングステン粉末に適当
な有機バインダ・溶剤・可塑剤等を添加混合してペース
ト状としたものが用いられ、セラミックグリーンシート
への被着形成はスクリーン印刷法等を採用することによ
って行なわれる。
【００２６】コンデンサ４としては、デカップリングコ
ンデンサとして用いることができる特性を有するもので
あれば種々のものを用いることができる。例えば、チタ
ン酸バリウム等から成るセラミック誘電体層とニッケル
等から成る内部電極層とを交互に多層に積層して成る積
層型チップコンデンサや、あるいはセラミック誘電体基
体の表面に陽極化成によりタンタルやアルミ等の端子電
極を形成したセラミックコンデンサを用いればよい。
ンデンサとして用いることができる特性を有するもので
あれば種々のものを用いることができる。例えば、チタ
ン酸バリウム等から成るセラミック誘電体層とニッケル
等から成る内部電極層とを交互に多層に積層して成る積
層型チップコンデンサや、あるいはセラミック誘電体基
体の表面に陽極化成によりタンタルやアルミ等の端子電
極を形成したセラミックコンデンサを用いればよい。
【００２７】また、そのようなコンデンサ４の上面には
実装用配線基板６の貫通導体７に対応させた接続用の端
子電極が、通常は多数形成されることとなる。例えば、
積層型のコンデンサを構成する誘電体層および内部電極
層が絶縁基体１と半導体集積回路素子８との間で水平方
向の層として垂直方向に積み重ねられている場合には、
内部電極層と接続用の端子電極との接続は、誘電体層を
貫通して形成された貫通導体等により行なわれる。ま
た、誘電体層および内部電極層が絶縁基体１と半導体集
積回路素子８との間で垂直方向の層として水平方向に積
層されている場合には、コンデンサ４の上面となる積層
断面に導出された内部電極層に接続されるように接続用
の端子電極が形成されることとなる。
実装用配線基板６の貫通導体７に対応させた接続用の端
子電極が、通常は多数形成されることとなる。例えば、
積層型のコンデンサを構成する誘電体層および内部電極
層が絶縁基体１と半導体集積回路素子８との間で水平方
向の層として垂直方向に積み重ねられている場合には、
内部電極層と接続用の端子電極との接続は、誘電体層を
貫通して形成された貫通導体等により行なわれる。ま
た、誘電体層および内部電極層が絶縁基体１と半導体集
積回路素子８との間で垂直方向の層として水平方向に積
層されている場合には、コンデンサ４の上面となる積層
断面に導出された内部電極層に接続されるように接続用
の端子電極が形成されることとなる。
【００２８】このようにコンデンサ４を半導体集積回路
素子８への電気的接続のために貫通導体７に対応させた
多数の端子電極を有する場合は、一般的に使用されるチ
ップコンデンサのように両端面のそれぞれ１つずつの端
子電極のみから電源および接地を接続する場合に比べ
て、端子電極１つ当たりに流れる電流が少なくなり、ま
た、電流の流れる距離が短くなることとなるため、コン
デンサ４全体として、その抵抗やインダクタンスによる
電源供給への影響を小さくすることができる。
素子８への電気的接続のために貫通導体７に対応させた
多数の端子電極を有する場合は、一般的に使用されるチ
ップコンデンサのように両端面のそれぞれ１つずつの端
子電極のみから電源および接地を接続する場合に比べ
て、端子電極１つ当たりに流れる電流が少なくなり、ま
た、電流の流れる距離が短くなることとなるため、コン
デンサ４全体として、その抵抗やインダクタンスによる
電源供給への影響を小さくすることができる。
【００２９】なお、コンデンサ４は単体のものに限られ
ず、絶縁基体１の凹部１ａ内に収容搭載され、貫通導体
７を介して半導体集積回路素子８に電源を供給するデカ
ップリングコンデンサとして使用できるものであれば、
複数のコンデンサを収容搭載してそれらによりデカップ
リングコンデンサとして機能させるようにしたものであ
ってもよい。
ず、絶縁基体１の凹部１ａ内に収容搭載され、貫通導体
７を介して半導体集積回路素子８に電源を供給するデカ
ップリングコンデンサとして使用できるものであれば、
複数のコンデンサを収容搭載してそれらによりデカップ
リングコンデンサとして機能させるようにしたものであ
ってもよい。
【００３０】このようなコンデンサ４は、絶縁基体１の
コンデンサ搭載部である凹部１ａに収容され、その一方
の端子電極と電源供給端子３とが導体バンプ５あるいは
導体層５’により電気的に接続されている。
コンデンサ搭載部である凹部１ａに収容され、その一方
の端子電極と電源供給端子３とが導体バンプ５あるいは
導体層５’により電気的に接続されている。
【００３１】また、絶縁基体１には凹部１ａの開口を覆
うようにして実装用配線基板６が取着され、その貫通導
体７の一部が凹部１ａ内のコンデンサ４の他方の端子電
極に電気的に接続されており、他の貫通導体７は凹部１
ａの開口周辺において信号電送用あるいは接地用の配線
導体２と電気的に接続されている。
うようにして実装用配線基板６が取着され、その貫通導
体７の一部が凹部１ａ内のコンデンサ４の他方の端子電
極に電気的に接続されており、他の貫通導体７は凹部１
ａの開口周辺において信号電送用あるいは接地用の配線
導体２と電気的に接続されている。
【００３２】そして、実装用配線基板６上には半導体集
積回路素子８が半田またはエポキシ樹脂等の接着剤を介
して搭載固定されて実装されるとともに、コンデンサ４
の他方の端子電極と半導体集積回路素子８の電源電極と
が半田等により電気的に接続され、半導体集積回路素子
８の外周部に位置する信号電極と絶縁基体１の凹部１ａ
の開口周辺に形成された配線導体２とが同じく半田等に
より電気的に接続されている。
積回路素子８が半田またはエポキシ樹脂等の接着剤を介
して搭載固定されて実装されるとともに、コンデンサ４
の他方の端子電極と半導体集積回路素子８の電源電極と
が半田等により電気的に接続され、半導体集積回路素子
８の外周部に位置する信号電極と絶縁基体１の凹部１ａ
の開口周辺に形成された配線導体２とが同じく半田等に
より電気的に接続されている。
【００３３】このようにして本発明の半導体装置９・
９’が完成することになるが、さらに、絶縁基体１の上
面には、半導体集積回路素子８およびその周辺の絶縁基
体１の上面を被覆するようにして樹脂製被覆材を被着し
てもよく、あるいは半導体集積回路素子８を覆うように
して絶縁基体１の上面に蓋体を接合してもよい。
９’が完成することになるが、さらに、絶縁基体１の上
面には、半導体集積回路素子８およびその周辺の絶縁基
体１の上面を被覆するようにして樹脂製被覆材を被着し
てもよく、あるいは半導体集積回路素子８を覆うように
して絶縁基体１の上面に蓋体を接合してもよい。
【００３４】そして、このようにして完成された本発明
の半導体装置９・９’は、絶縁基体１の下面に導出した
配線導体２と外部電気回路基板10の接続用導体11とを導
電性接続部材12を介して接続することによって、外部電
気回路基板11上に実装されるのと同時に半導体集積回路
素子８の各電極が貫通導体７・配線導体２および導電性
接続部材12を介して外部電気回路に接続されることにな
る。
の半導体装置９・９’は、絶縁基体１の下面に導出した
配線導体２と外部電気回路基板10の接続用導体11とを導
電性接続部材12を介して接続することによって、外部電
気回路基板11上に実装されるのと同時に半導体集積回路
素子８の各電極が貫通導体７・配線導体２および導電性
接続部材12を介して外部電気回路に接続されることにな
る。
【００３５】このような本発明の半導体装置９・９’に
よれば、絶縁基体１の凹部１ａ内に収容されたデカップ
リングコンデンサとしてのコンデンサ４に、凹部１ａを
覆うように取着された実装用配線基板６に半導体集積回
路素子８を搭載実装し、実装用配線基板６中に形成され
た貫通導体７を介して半導体集積回路素子８の電源電極
を電気的に接続したことから、従来半導体集積回路素子
の近傍の外周部等に配置されていたデカップリングコン
デンサを半導体集積回路素子８の直近に極めて近接して
配置させることができ、半導体集積回路素子８の電源電
極とコンデンサ４の端子電極との距離を最短に設定する
ことができるため、両者の接続部の抵抗やインダクタン
スを最小にすることができる。その結果、高速で動作す
る半導体集積回路素子８を安定して動作させるための素
子への電源供給および電源ノイズ抑制を極めて効果的に
安定して行なうことができる。
よれば、絶縁基体１の凹部１ａ内に収容されたデカップ
リングコンデンサとしてのコンデンサ４に、凹部１ａを
覆うように取着された実装用配線基板６に半導体集積回
路素子８を搭載実装し、実装用配線基板６中に形成され
た貫通導体７を介して半導体集積回路素子８の電源電極
を電気的に接続したことから、従来半導体集積回路素子
の近傍の外周部等に配置されていたデカップリングコン
デンサを半導体集積回路素子８の直近に極めて近接して
配置させることができ、半導体集積回路素子８の電源電
極とコンデンサ４の端子電極との距離を最短に設定する
ことができるため、両者の接続部の抵抗やインダクタン
スを最小にすることができる。その結果、高速で動作す
る半導体集積回路素子８を安定して動作させるための素
子への電源供給および電源ノイズ抑制を極めて効果的に
安定して行なうことができる。
【００３６】なお、本発明は以上の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々の改良・変更を施すことは何ら差し支えない。例
えば、上記の半導体装置９・９’に搭載されるデカップ
リングコンデンサとしてのコンデンサ４は、図１および
図２に示したように１つの容量素子で形成してもよい
４、複数のコンデンサを搭載してもよい。
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々の改良・変更を施すことは何ら差し支えない。例
えば、上記の半導体装置９・９’に搭載されるデカップ
リングコンデンサとしてのコンデンサ４は、図１および
図２に示したように１つの容量素子で形成してもよい
４、複数のコンデンサを搭載してもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の半導体装置
によれば、上面にコンデンサを収容する凹部を有し、こ
の凹部の開口周辺に配線導体が形成されるとともに前記
凹部の底面に電源供給端子が形成された絶縁基体と、前
記凹部内に収容され、前記電源供給端子に一方の端子電
極が電気的に接続されたコンデンサと、前記絶縁基体上
に前記凹部の開口を覆うように取着され、前記コンデン
サの他方の端子電極または前記配線導体にそれぞれ電気
的に接続される貫通導体が形成された実装用配線基板
と、この実装用配線基板上に搭載され、前記貫通導体を
介して電源電極が前記コンデンサの他方の端子電極に、
信号電極が前記絶縁基体の配線導体にそれぞれ電気的に
接続された半導体集積回路素子とを具備するものとした
ことから、従来半導体集積回路素子の近傍の外周部等に
配置されていたデカップリングコンデンサを半導体集積
回路素子の直近に極めて近接して配置させることがで
き、半導体集積回路素子の電源電極とデカップリングコ
ンデンサの端子電極との距離を最短に設定することがで
きるため、両者の接続部の抵抗やインダクタンスを最小
にすることができる。その結果、高速で動作する半導体
集積回路素子を安定して動作させるための素子への電源
供給および電源ノイズ抑制を極めて効果的に安定して行
なうことができる。
によれば、上面にコンデンサを収容する凹部を有し、こ
の凹部の開口周辺に配線導体が形成されるとともに前記
凹部の底面に電源供給端子が形成された絶縁基体と、前
記凹部内に収容され、前記電源供給端子に一方の端子電
極が電気的に接続されたコンデンサと、前記絶縁基体上
に前記凹部の開口を覆うように取着され、前記コンデン
サの他方の端子電極または前記配線導体にそれぞれ電気
的に接続される貫通導体が形成された実装用配線基板
と、この実装用配線基板上に搭載され、前記貫通導体を
介して電源電極が前記コンデンサの他方の端子電極に、
信号電極が前記絶縁基体の配線導体にそれぞれ電気的に
接続された半導体集積回路素子とを具備するものとした
ことから、従来半導体集積回路素子の近傍の外周部等に
配置されていたデカップリングコンデンサを半導体集積
回路素子の直近に極めて近接して配置させることがで
き、半導体集積回路素子の電源電極とデカップリングコ
ンデンサの端子電極との距離を最短に設定することがで
きるため、両者の接続部の抵抗やインダクタンスを最小
にすることができる。その結果、高速で動作する半導体
集積回路素子を安定して動作させるための素子への電源
供給および電源ノイズ抑制を極めて効果的に安定して行
なうことができる。
【図１】本発明の半導体装置の実施の形態の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の半導体装置の実施の形態の他の例を示
す断面図である。
す断面図である。
１・・・・・・絶縁基体 １ａ・・・・・凹部 ２・・・・・・配線導体 ３・・・・・・電源供給端子 ４・・・・・・コンデンサ ６・・・・・・実装用配線基板 ７・・・・・・貫通導体 ８・・・・・・半導体集積回路素子 ９、９’・・・半導体装置
Claims (1)
- 【請求項１】 上面にコンデンサを収容する凹部を有
し、該凹部の開口周辺に配線導体が形成されるとともに
前記凹部の底面に電源供給端子が形成された絶縁基体
と、前記凹部内に収容され、前記電源供給端子に一方の
端子電極が電気的に接続されたコンデンサと、前記絶縁
基体上に前記凹部の開口を覆うように取着され、前記コ
ンデンサの他方の端子電極または前記配線導体にそれぞ
れ電気的に接続される貫通導体が形成された実装用配線
基板と、該実装用配線基板上に搭載され、前記貫通導体
を介して電源電極が前記コンデンサの他方の端子電極
に、信号電極が前記絶縁基体の配線導体にそれぞれ電気
的に接続された半導体集積回路素子とを具備することを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20818399A JP4012652B2 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 半導体装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP20818399A JP4012652B2 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 半導体装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2006263136A Division JP4392422B2 (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035990A true JP2001035990A (ja) | 2001-02-09 |
| JP4012652B2 JP4012652B2 (ja) | 2007-11-21 |
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ID=16552047
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20818399A Expired - Fee Related JP4012652B2 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 半導体装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4012652B2 (ja) |
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| KR100764682B1 (ko) | 2006-02-14 | 2007-10-08 | 인티그런트 테크놀로지즈(주) | 집적회로 칩 및 패키지. |
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