JPS60236282A - 電子回路基板

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、電子回路基板に関する。

（ロ）従来技術通常、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップＩＣ等の
チップ部品を実装する場合、基板に形成したプリント配
線等の導体パターンにランド部を設けて、このランド部
に前記チップ部品を載置または接着した後、前記ランド
部とチップ部品とをディップ或いはりフロ等の手段によ
りハンダ付けしている。

しかしながら、前記千ノブ部品をその面積の広い面を基
板に当接するように配設置るので、前記基板への実装密
度の向上には限度がある。

換言すれば、ハイブリット川Ｃをある一定以上の小型化
にするのが非常に困難である。

（ハ）目的本発明は、基板への実装密度を向上すると共にハイブリ
ッドＩＣの小型化をｉｊＪ能とする電子回路基板を提供
することを目的としている。

（ニ）構成本発明に係る電子回路基板は、基板の所定位置に収納凹
所を複数個設け、ごの収納凹所にチップ部品をその面積
が広い面が垂直となるように収納し、このチップ部品と
基板の表面に形成された導体とをハンダ付けしたごとを
特徴とする。

（ホ）実施例第１図は本発明に係る電子回路基板を一部切欠した斜視
図である。

１０は、例えばガラスエポキシからなる基板である。こ
の肉厚は、実装されるチップ部品２０の幅寸法と略同−
寸法になっており、所定箇所に複数個の収納凹所１１が
開設されている。

そして、例えば前記収納凹所１１の大きさは、実装され
るチップ部品２０の肉厚寸法より僅かに大きい寸法にな
っており、前記千ノブ部品２０がハンダ付けされる面に
対応して凹部１３が設けられている。

１２は、プリント配線された銅箔等からなる導体であり
、前記収納凹所１１に適宜に連結している。

２０は、例えば従来から使用されているチップ抵抗或い
はチップコンデンサ等の千ノブ部品であり、前記収納凹
所１１に縦方向（チップ部品の面積の広い面が垂直にな
るように）に収納した後、前記導体１２のランド部とデ
ィップ或いはりソロ等の手段によりハンダ付けされてい
る。

２１は、ネットワーク抵抗を内蔵した千ノブ部品の例で
ある。

しかして、本発明に係る電子回路基板にチップ部品を実
装する方法を以下簡単に説明する。

まず、収納凹所１１の開孔部の適宜な箇所に接着剤等を
予め付けておいて、］−力よりチップ部品２０．２１を
挿入して、仮り止めをし゛（おく。

次に、前記チップ部品２０．２１と基板１０にプリント
配線された導体１２のランＩ・部とをディップ或いはり
フロ等の手段によりハンダ付けする。このとき、前記収
納凹所１１の凹部１３に前記ハンダが流れ込むので、前
記チップ部品２０と導体１２とを強固に接続させること
ができる。

尚、上述の実施例では、従来からの千ノブ部品を用いて
説明しＣいるが、本発明はこれに限定されず、千ノブ部
品の電極をチップ長尺側面両端に形成した千ノブ部品を
使用するも好ましい。この場合、前記収納凹所１１の凹
部１３を設＆Ｊなくてもよいこととなる。

（へ）効果本発明は、基板に開設された収納凹所に千ノブ部品を収
納しているので、この千ノブ部品の実装スペースは、チ
ップ部品の肉厚程度でよい。

従って、従来行われていた実装法に比べて大幅に実装密
度を向上できる。

即ち、本発明によればハイブリノｌ”ＩＣの小型化が容
易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子■路基板を一部切欠した斜視
図である。１０・・・基板、１１・・・収納凹所、１２・・・導体
、２０．２１・・・チップ部品。特許出願人　ローノ、株式会社代理人　ブｒ理土　人　西　孝　治第１図０

【特許請求の範囲】

（１）基板の所定位置に収納凹所を複数個設り、この収
納凹所にチップ部品をその面積の広い面が垂直となるよ
うに収納し、このチップ部品と基板の表面に形成された
導体とをハンダ付けしたことを特徴とする電子回路基板
。