JPH0284370U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0284370U JPH0284370U JP16488088U JP16488088U JPH0284370U JP H0284370 U JPH0284370 U JP H0284370U JP 16488088 U JP16488088 U JP 16488088U JP 16488088 U JP16488088 U JP 16488088U JP H0284370 U JPH0284370 U JP H0284370U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip capacitor
- ceramic chip
- circuit pattern
- resin board
- mounting electrode
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案によるセラミツクチツプコンデ
ンサと回路パターンとの接続構造の部分拡大図、
第２図は従来の基板の構成図を示す。 １……取付電極部、１′……取付電極側面、２
……セラミツクチツプコンデンサの面積の大きい
方の面、３……セラミツクチツプコンデンサの面
積の小さい方の面、４……樹脂基板、５……埋め
込み用孔、６……樹脂、７……回路パターン、８
……内部多層電極層。
ンサと回路パターンとの接続構造の部分拡大図、
第２図は従来の基板の構成図を示す。 １……取付電極部、１′……取付電極側面、２
……セラミツクチツプコンデンサの面積の大きい
方の面、３……セラミツクチツプコンデンサの面
積の小さい方の面、４……樹脂基板、５……埋め
込み用孔、６……樹脂、７……回路パターン、８
……内部多層電極層。
Claims (1)
- 部品の埋め込み用孔と回路パターンと多層セラ
ミツクチツプコンデンサを有する高密度実装樹脂
基板において、該セラミツクチツプコンデンサを
回路パターンの平面に対して直角方向に埋め込み
、該セラミツクチツプコンデンサの取付け電極に
、該電極長と同長かそれ以上の接合部分を有す
るように回路パターンを接合したことを特徴とす
る高密度実装樹脂基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16488088U JPH0284370U (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16488088U JPH0284370U (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284370U true JPH0284370U (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=31450865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16488088U Pending JPH0284370U (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284370U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54158669A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5735077B2 (ja) * | 1979-07-31 | 1982-07-27 | ||
| JPS5941888A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路板及びその製造方法 |
| JPS60236282A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | ロ−ム株式会社 | 電子回路基板 |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP16488088U patent/JPH0284370U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54158669A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5735077B2 (ja) * | 1979-07-31 | 1982-07-27 | ||
| JPS5941888A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路板及びその製造方法 |
| JPS60236282A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | ロ−ム株式会社 | 電子回路基板 |