JPS58225690A - プリント基板接続装置 - Google Patents
プリント基板接続装置Info
- Publication number
- JPS58225690A JPS58225690A JP10812582A JP10812582A JPS58225690A JP S58225690 A JPS58225690 A JP S58225690A JP 10812582 A JP10812582 A JP 10812582A JP 10812582 A JP10812582 A JP 10812582A JP S58225690 A JPS58225690 A JP S58225690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- copper foil
- conductive wire
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板同士の電気的接続に用い従来のプ
リント基板同士の接続は第１図、第２２べ 、・ 図に示すようにベースとなるマザープリント基板１に、
接続しようとするサブプリント基板２の接続部が挿入で
きる長孔３を設け、この長孔３にザブプリント基板２の
接続部を挿入した状態でディップはんだ付けを行うこと
により相対する銅箔４゜６同士を接続していた。ここで
６ははんだである。
リント基板同士の接続は第１図、第２２べ 、・ 図に示すようにベースとなるマザープリント基板１に、
接続しようとするサブプリント基板２の接続部が挿入で
きる長孔３を設け、この長孔３にザブプリント基板２の
接続部を挿入した状態でディップはんだ付けを行うこと
により相対する銅箔４゜６同士を接続していた。ここで
６ははんだである。
しかるにこの手段には次のような欠点があった。
（１） マザープリント基板１に設けられた長孔３の
巾に寸法精度が要求される。たとえば、ザブプリント基
板２の板厚より長孔３の巾がせまくなった場合、サブプ
リント基板２の挿入が不可能となり、逆に長孔３の巾が
板厚より広くなった場合、サブプリント基板２と長孔３
の端縁との間隔が広くなってディップはんだ付けによっ
てはんだ付けができなくなり、後で手作業によりはんだ
付けを行なわなければならない。
巾に寸法精度が要求される。たとえば、ザブプリント基
板２の板厚より長孔３の巾がせまくなった場合、サブプ
リント基板２の挿入が不可能となり、逆に長孔３の巾が
板厚より広くなった場合、サブプリント基板２と長孔３
の端縁との間隔が広くなってディップはんだ付けによっ
てはんだ付けができなくなり、後で手作業によりはんだ
付けを行なわなければならない。
（２）サブプリント基板２と長孔３の端縁との間隔が広
いままではんだ付けがなされた場合、サブプリント基板
２に何らかの要因で横方向の力が加わったとすると、銅
箔４，６捷たはいづれ３ベージ゛ か一方が基板ベースより剥がれてし捷うことがある。
いままではんだ付けがなされた場合、サブプリント基板
２に何らかの要因で横方向の力が加わったとすると、銅
箔４，６捷たはいづれ３ベージ゛ か一方が基板ベースより剥がれてし捷うことがある。
（３）ザブプリント基板２がマザープリント基板１より
わずかでも浮いた状態の１捷ではんだ付けがされた場合
、サブプリント基板２に垂直方向の力が加わるとマザー
プリント基板１の箔が剥れるおそれがある。
わずかでも浮いた状態の１捷ではんだ付けがされた場合
、サブプリント基板２に垂直方向の力が加わるとマザー
プリント基板１の箔が剥れるおそれがある。
（４）第１図に示すようにサブプリント基板２の接続部
の両端にストッパー７を設けなければならない。このス
トッパー７がなければザブプリント基板２は長孔３より
抜は落ちてし捷う。
の両端にストッパー７を設けなければならない。このス
トッパー７がなければザブプリント基板２は長孔３より
抜は落ちてし捷う。
（５）マザープリント基板１の長孔３の長手方向につい
ても寸法精度が要求される。たとえばこの寸法が大きく
ばらつくと、サブプリント基板２を長孔３に挿入した際
、銅箔４と６の位置が完全に一致しなくなり・はんだ付
けによる接続部がせ１くなるため接続強度が低下するこ
とになる。
ても寸法精度が要求される。たとえばこの寸法が大きく
ばらつくと、サブプリント基板２を長孔３に挿入した際
、銅箔４と６の位置が完全に一致しなくなり・はんだ付
けによる接続部がせ１くなるため接続強度が低下するこ
とになる。
発明の目的
本発明は上記点に鑑み、マザープリント基板に設ける長
孔の寸法精度を」−げる必要がなく、しかも接続が確実
に行えるようにすることを目的とし、さらにリード線あ
るいはコネクタを使用することなくプリント基板同士の
接続を行おうとするものである。
孔の寸法精度を」−げる必要がなく、しかも接続が確実
に行えるようにすることを目的とし、さらにリード線あ
るいはコネクタを使用することなくプリント基板同士の
接続を行おうとするものである。
発明の構成
本発明は、マザープリント基板に設けた長孔をまたぐよ
うに長孔の両側の相対する銅箔間に導電線を配腰一方サ
ブプリント基板の銅箔を設ケｆｔ部分にＶ溝等の嵌合溝
を設け、この嵌合溝に導電線が入り込むようにサブプリ
ント基板の接続端部をマザープリント基板の長孔に挿入
し、その後はんだ付けを行うことにより内基板の銅箔を
電気的に接続するものである。
うに長孔の両側の相対する銅箔間に導電線を配腰一方サ
ブプリント基板の銅箔を設ケｆｔ部分にＶ溝等の嵌合溝
を設け、この嵌合溝に導電線が入り込むようにサブプリ
ント基板の接続端部をマザープリント基板の長孔に挿入
し、その後はんだ付けを行うことにより内基板の銅箔を
電気的に接続するものである。
実施例の説明
以下その一実施例を第３図、第４図を用いて説明する。
第３図、第４図ではマザープリント基板１０に設けえ長
□１４、を。うおよう、銅箔、２を □！設け
る。各銅箔対はもちろん同電位である。そして、この長
孔１１をまたぐように、たとえば錫コロベージ 一ティングを施した導電線１３を配し、この導電線１３
の両端を各銅箔１２をも貫通するように設けた一対の取
付孔１４に銅箔面側よりおのおの挿入し、部品取付面側
にあられれた導電線１３の各端部を折り曲げることによ
り、導電線１３をマザープリント基板１０に固定する。
□１４、を。うおよう、銅箔、２を □！設け
る。各銅箔対はもちろん同電位である。そして、この長
孔１１をまたぐように、たとえば錫コロベージ 一ティングを施した導電線１３を配し、この導電線１３
の両端を各銅箔１２をも貫通するように設けた一対の取
付孔１４に銅箔面側よりおのおの挿入し、部品取付面側
にあられれた導電線１３の各端部を折り曲げることによ
り、導電線１３をマザープリント基板１０に固定する。
一方、サブプリント基板１６においては各銅箔１６の部
分にＵ形あるいはＶ形の嵌合溝１７を設ける。いいかえ
ると、この各嵌合溝１７の周囲に位置するように銅箔１
６を設ける。
分にＵ形あるいはＶ形の嵌合溝１７を設ける。いいかえ
ると、この各嵌合溝１７の周囲に位置するように銅箔１
６を設ける。
このようなサブプリント基板１５を嵌合溝１７に導電線
１３がはいり込むようにマザープリント基板１０の長孔
１１に挿入する。この状態でディップはんだ付けを行う
ことにより銅箔１６に対して銅箔１２をはんだ１８さら
には導電線１３を介して電気的に接続することができる
。このとき導箔１６は２ケ所において銅箔１２と接続さ
れる。
１３がはいり込むようにマザープリント基板１０の長孔
１１に挿入する。この状態でディップはんだ付けを行う
ことにより銅箔１６に対して銅箔１２をはんだ１８さら
には導電線１３を介して電気的に接続することができる
。このとき導箔１６は２ケ所において銅箔１２と接続さ
れる。
発明の効果
以−に本発明によれば、マザープリント基板等の第１プ
リント基板の銅箔に、サブプリント基板等６１、−二 の第２のプリント基板の銅箔が２ケ所で半田付けされる
ため、捷た導電線が介在することにより、第２のプリン
ト基板の垂直方向のがたつきによる第１のプリント基板
の箔剥がれのおそれはなくなる。捷た第１のプリント基
板の長孔の中方向の寸法精度が大きくばらついても、導
電線を介１−て接続をはかっているため従来例にくらべ
てはんだ付は性は大きく向上する。さらに第４図からも
理解されるように導電線によって第１のプリント基板の
銅箔におけるはんだ付は面積が広くなり接続強度が高く
なる。
リント基板の銅箔に、サブプリント基板等６１、−二 の第２のプリント基板の銅箔が２ケ所で半田付けされる
ため、捷た導電線が介在することにより、第２のプリン
ト基板の垂直方向のがたつきによる第１のプリント基板
の箔剥がれのおそれはなくなる。捷た第１のプリント基
板の長孔の中方向の寸法精度が大きくばらついても、導
電線を介１−て接続をはかっているため従来例にくらべ
てはんだ付は性は大きく向上する。さらに第４図からも
理解されるように導電線によって第１のプリント基板の
銅箔におけるはんだ付は面積が広くなり接続強度が高く
なる。
−また、第２のプリント基板の横方向のゆれに対しても
導電線が吸収材として作用し、従来例のごとき箔はがれ
のおそれはほとんど々くなる。さらに従来例において要
した第２のプリント基板のストッパーについても、導電
線が嵌合溝に嵌合することによってストッパーの役割を
果たし、あらためてプリント基板にストッパ一部を設け
る必要がなく、第２のプリント基板の小型化がはかれる
０
導電線が吸収材として作用し、従来例のごとき箔はがれ
のおそれはほとんど々くなる。さらに従来例において要
した第２のプリント基板のストッパーについても、導電
線が嵌合溝に嵌合することによってストッパーの役割を
果たし、あらためてプリント基板にストッパ一部を設け
る必要がなく、第２のプリント基板の小型化がはかれる
０
７ベーゼ
第１図は従来のプリント基板接続装置の分解斜視図、第
２図は接続状態の断面図、第３図は本発明の一実施例に
おけるプリント基板接続装置の分解斜視図、第４図は接
続状態の断面図である。 １０・・・・・・第１のプリント基板、１１・・・・・
・長孔、１２・・・・銅箔、１３・・・・導電線、１４
・・・・・取付孔、１５・・・第２のプリント基板、１
６・・・・・銅箔、１７・・・・・嵌合溝、１８・・・
・・はんだ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図 Ｍ ｌ 図 第２図
２図は接続状態の断面図、第３図は本発明の一実施例に
おけるプリント基板接続装置の分解斜視図、第４図は接
続状態の断面図である。 １０・・・・・・第１のプリント基板、１１・・・・・
・長孔、１２・・・・銅箔、１３・・・・導電線、１４
・・・・・取付孔、１５・・・第２のプリント基板、１
６・・・・・銅箔、１７・・・・・嵌合溝、１８・・・
・・はんだ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図 Ｍ ｌ 図 第２図
Claims (1)
- 第１のプリント基板に第２のプリント基板の接５続端部
が挿入される孔を設け、この孔をはさんで銅箔を形成し
、かつこの銅箔部分に貫通孔を設け、導電線の両端を銅
箔面から前記貫通孔に孔をまたぐように挿入して取付け
るとともに、前記第２のプリント基板に銅箔部のほぼ中
央に位置するように前記導電線が嵌合する嵌合溝を設け
、との嵌合部分においてはんだにて前記第１．第２のプ
リント基板の銅箔を互いに電気的に接続することを特徴
とするプリント基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10812582A JPS58225690A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | プリント基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10812582A JPS58225690A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | プリント基板接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58225690A true JPS58225690A (ja) | 1983-12-27 |
Family
ID=14476562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10812582A Pending JPS58225690A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | プリント基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58225690A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051686A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-02-21 | Robert Bosch Gmbh | 電気的な装置 |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP10812582A patent/JPS58225690A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051686A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-02-21 | Robert Bosch Gmbh | 電気的な装置 |
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