JPS6254491A - 小型電子部品の実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状電子部品のごとき小型電子部品を両面
プリント基板に取付けるための実装装置に係り、各種の
電子機器に利用できる小型電子部品の実装装置に関する
ものである。

′従来の技術 両面プリント基板を使用した電子部品の実装装置として
は第４図（ム）　、　（Ｂ）に示す様に、両面プリント
基板１０表裏両面に装着された回路形成用鋼箔（回路パ
ターン）間の接続はスルーホール２の導電層によって接
続する。１表面にクリーム半田６を塗布し、チップ部品
３を実装した後、リフロー炉に通して半田付した後にリ
ード付部品４を実装し、ディップ槽全通し半田付６を行
なう。

発明が解決しようとする問題点 この様に基板を有効利用し実装密度を上げるためにはこ
の様にスルーホールを利用して配線のための面積を少な
く１部品実装率を高められるが、スルーホールは非常に
コストが高いもので高密度化及び小型化によるコストが
相反関係にあり家庭電子機器に導入することは限界があ
る。

本発明は上記問題点に鑑み、銅スルーホールを使用せず
、表裏の回路パターンを電気的に接続するとともにテー
プ部品の立体的実装によって実装密度を高めるとともに
コストアップにならない様な小型電子部品の実装装置を
提供するものである。

問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するために本発明の小型電子部品の実
装装置は５両面プリント基板に貫通穴を設け、この貫通
穴に小型電子部品を電極方向から嵌挿し、各面の銅箔（
回路パターン）に半田接続することにより両面の回路パ
ターンを接続するようにしたものである。

作用 本発明は上記した構成によって、基板の両面から見た・
Ｕ子部品単体の占有面積は少なくなり、又、半田づけす
ることによりチップ部品が銅スルーホールに替わって両
面パターンを電気的に接続することができ、実装密度上
げ、コストの安い実装装置を提供することができる。

実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。

第１図（Ａ）　、　（Ｂ）は１本発明の一実施例におけ
る電子部品実装断面図と両面プリント基板の表面図であ
る。１は表面と裏面に回路パターン１ｍ、１ｂを形成し
た両面プリント基板である。２は両面プリント基板１に
実装するリードレスの丸型小型電子部品（以降、チップ
部品と称す。）、３はチップ部品を表面の回路パターン
に電気的に接続するためのクリーム半田、４はチップ部
品を垂直方向に実装するための貫通穴である。

次に、この実施例の実装方法について第１図より説明す
る。限られた基板に部品をつめ込んでいかに回路を形成
するかと言う問題に対して、制約条件として第１図に回
路の引きまわし、特に両面基板の場合は上下の引きまわ
しと、第２にチップ部品形状が考えられる。第１の問題
はチップの数が多くなるとチップをよけて引きまわすた
めに余計に引きまわしの無駄が発生する。又、線路イン
ピーダンスの増加、及びクロストークの増加と言った問
題点が発生する。

第２の問題は、より小さな部品を開発する必要があるが
、信頼性で検討の余地がある。ここで第１図にチップ部
品をプリント基板の厚み方向に立対的な実装構造を実施
することにより、前記の第１、第２の問題点を解決する
ものを示すものである。両面プリント基板１の表裏に回
路パターン１　＆　、　１　ｂｆ影形成る。このパター
ンはチップ部がプリント基板の厚み方向に実装した時に
勧化する様なパターンとなっている。チップ部品全表面
に実装する時は回路バター７引きまわしのためチップ部
品の下に数本のパターンを配置したい時だけ寝かして実
装する。このプリント基板にチップ部品の巾と同等もし
くは小さい寸法の貫通穴４を回路パターンに設ける。次
にこの基板上に、クリーム半田３を塗布しチップ部品２
を電極方向から貫通穴４に嵌装する。

一万、貫通穴の形状は多角形とし、その貫通穴の壁面で
チップ部品を支える様にすると、丸形に比べてチップの
接触面積が小さくなり、チップに加わるストレスを軽減
することができる。この様に実装した後に第２図に示す
様にリフロー炉６を通じて赤外線加熱をｐ仁ない、表面
のクリーム半田３を溶融させて、回路パターンと接続す
る。ここで貫通穴が多角形であると、クリーム半田３の
量を適当に調整することにより、チップ部品と基板壁面
が接触している所だけ半田が付き、角部において半田が
つかない様にすることができる。その後に第３図に示す
様に、界面よりコンデンサー等のリード付部品５を挿入
し、半田槽を通すことにより裏面全半田６付することが
できる。この際、第２図に示す様な、表面の角部におい
て半田がついていない場合、裏面半田付をおこなう時に
発生するガスをスムーズに逃がして裏面の半田付全良好
なものにすることができる。

この様にしてプリント基板の厚み方向にチップ部品全実
装することにより基板の有効利用率は向上する。又、従
来の様な部品に逃げた配ａをする必要がなくなる。又、
従来の様なスルーホールとじたい場合はジャンパー抵抗
チップ部品を挿入するだけでスルーホールとして使用で
きるので非常に便利である。

発明の効果 以上のように本発明によれば次のような数々のすぐれた
効果が得られる。

（１）　　チップ部品の基板内タテ方向実装によりチッ
プ部品の実装占有面積が小さくなり、単位面積当りの実
装点数を増やすことができる。

（２）両面パターン間を単に接続するだけの銅スルーホ
ールに替って引きまわしの無駄が省かれて電気特性値が
自由に設定でき１回路パターン効率化が図れ基板面積を
小さくすることが可能となる。

（３）既存部品だけで多層化及び高密度化が達成できる
ので実装密度を上げ、コストヲ下げた回路実装方法を実
現することができる。

（４）基板貫通穴を多角形にすることにより、チップ部
品嵌装時に貫通壁と部品との間に間隔ができ、半田づけ
する際発生するガス抜きガス穴として作用する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）　、　（Ｂ）および第２図□□□（Ａ）　
、　（Ｂ）は本発明の一実施例の電子部品実装断面図と
両面プリント基板の表面図、第３図は同実施例の要部断
面図、第４図（Ａ）　、　（Ｂ）は従来例の電子部品実
装断面図と表面図である。 １・・・・・・両面プリント基板、１１・・・・・・回
路パターン、１ｂ・・・・・・回路パターン、２・・・
・・・チップ部品、３・・・・・・クリーム半田、４・
・・・・・貫通穴。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１冬用　
２　図 、ダ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁材の両面に回路形成用の銅箔を貼り合せた両
   面プリント基板に貫通穴を形成し、両端に電極を有する
   小型電子部品を、前記プリント基板の貫通穴に電極方向
   から嵌挿し、前記小型電子部品の各電極を前記両面プリ
   ント基板の銅箔に半田接続することにより、前記両面プ
   リント基板の表裏の回路を電気結合するように構成した
   ことを特徴とする小型電子部品の実装装置。
2. （２）両面プリント基板に形成した貫通穴は横方向断面
   が多角形であって、両端に電極を有する電子部品を電極
   方向から前記貫通穴に嵌挿した場合に、貫通穴の少なく
   とも２つの壁面で前記電子部品を保持する様にしたこと
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の小型電子
   部品の実装装置。