JPH0685423A - 電気アセンブリ - Google Patents

電気アセンブリ

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JPH0685423A
JPH0685423A JP5000107A JP10793A JPH0685423A JP H0685423 A JPH0685423 A JP H0685423A JP 5000107 A JP5000107 A JP 5000107A JP 10793 A JP10793 A JP 10793A JP H0685423 A JPH0685423 A JP H0685423A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、高密度回路接続を容易に実現する
ための電気アセンブリを提供することを目的とする。 【構成】 本発明のアセンブリ１０は、少なくとも１本
の導電ピン１９を有する第１回路部材１１と、前０２ピ
ンを受け入れる開口２１であってその中で該ピンと摩擦
的かつ電気的に係合するように突出した回路手段のたわ
み部分４７、４９を有する第２回路部材１３とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気アセンブリに関
し、詳しくは、第１回路部材（たとえば、回路モジュー
ル）が、第２回路部材（たとえば、プリント回路板）上
に位置しこれと電気的に結合されるように適合されてい
る、電気アセンブリに関する。さらに詳しくは、この第
１回路部材が、これを受ける第２回路部材との電気的結
合を実施するため、第２回路部材内に位置決め可能な複
数のピンを含む、上記の回路アセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】熱伝導モジュール（ＴＣＭ）などの回路
部材が、これを受ける多層プリント板などのより大きな
第２回路部材上に位置する電気アセンブリは、当業界で
周知である。通常、このような熱伝導モジュールは、導
電回路構成の個々の層をその中またはその上に少なくと
も１つ、好ましくは複数有するセラミック部材を含んで
おり、上記導電回路構成は、熱伝導モジュールの外面の
１つから突き出した個々のピン（たとえば、銅）に選択
的に電気接続される。これらの導電ピンは、通常、多層
プリント回路板（ＰＣＢ）内に形成されためっきスルー
ホール（ＰＴＨ）などの受け開口内に挿入される。ま
た、通常、この多層プリント回路板は、完成したアセン
ブリの動作要件に応じて、選択的にめっきスルーホール
の一つ一つに接続できる複数の導体層（導電面とも言わ
れる）を含んでいる。熱伝導モジュールにおける回路構
成のこのような導電面及び導体層は、やはりアセンブリ
動作要件に応じて、信号、電力または接地の機能を果た
す役割をする。
【０００３】上記の種類の電気アセンブリは、情報処理
システム（コンピュータ）の分野で広範に利用されてい
る。
【０００４】本明細書で開示される本発明は、上記のよ
うな電気アセンブリの全体にわたって、より高密度の接
続が可能であり、しかもこのような接続が確実かつ有効
に達成可能である、改良型の上記電気アセンブリを提供
する。本明細書で開示されるアセンブリは、既知の同様
のアセンブリに比べて、ピン密度を増加することなく、
このようなより高い密度を達成することができ、同時に
ピン間の電気的「クロストーク」（干渉）を大幅に減少
させる。さらに重大なことに、本発明は、受けプリント
回路板内の上記のめっきスルーホールや類似の開口内に
通常配置する必要のある、個々の雄ピンをその中で受け
るための個々の電気接点が不要である。したがって、本
発明は、従来は上記の複数の電気接点を必要としていた
上記の既知の電気アセンブリの多くに比べて、かなりの
コスト節減をもたらす。
【０００５】以上のいくつかの有利な特徴及び本明細書
の教示から認め得るその他の特徴を有する電気アセンブ
リは、当技術分野における顕著な進歩となるであろう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主目的は、電
気アセンブリ技術、特に、ピン付き回路部材を受け回路
部材中に位置決めしこれと電気的に結合する、上記の技
術を改善することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、回路密度が既知のこ
の種のアセンブリに比べて増大した、上記アセンブリを
提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、大量生産技術を用い
て生産することができ、したがって、そのいくつかの利
点（たとえば、コストの削減）から利益を得ることが可
能な、改良された上記のアセンブリを提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの実施態様
によれば、回路を付設した基板と基板から突き出した少
なくとも１本（好ましくは複数）の導電ピンとを備える
第１回路部材、ならびに、その中に開口を有する誘電体
基板と、誘電体基板上またはその内部にあり、第２回路
部材の開口内に位置するとき、開口を少なくとも部分的
に横切って延びて導電ピンと摩擦的かつ電気的に係合す
る少なくとも１つのたわみ部分を含む、回路手段とを備
え、第１回路部材に電気的に結合可能な第２回路部材を
含む、電気アセンブリが提供される。
【００１０】
【実施例】図１及び図２は、本発明の第１実施例による
電気アセンブリ１０を示す。アセンブリ１０は、第２回
路部材１３内に位置し、これと電気的に結合されるよう
に設計された、第１回路部材１１を含んでいる。第１回
路部材１１は、アセンブリ１０に対する動作要件に応じ
て、信号層、接地層または電源層として機能する、複数
の回路層１７をその中に有する誘電体（たとえば、セラ
ミック）部分１５を含む、熱伝導モジュール（ＴＣＭ）
であることが好ましい。第１回路部材１１はさらに、誘
電体部分１５の下面から突き出し、第２回路部材１３内
に形成された受け開口２１内に挿入されるように設計さ
れた、少なくとも１本の導電ピン１９を含んでいる。好
ましい実施例では、第１回路部材１１は複数のピンを含
み、約１６本ないし約３８００本のピンを含むことがよ
り好ましいが、動作要件に応じて、それ以上含むことも
あり得る。このような例で、誘電体部分１５は、回路構
成１７の各層の厚さが約０．０２５〜０．０７６ｍｍ
（約０．００１〜０．００３インチ）、全体厚さが３．
２〜９．５ｍｍ（約０．１２５〜０．３７５インチ）で
あることが好ましい。
【００１１】第１回路部材１１は、図では回路構成１７
の内部層を４層だけ含んでいるが、本発明はこの数に限
定されるものではなく、やはり本発明に対する動作要件
に応じて、このような層をさらにいくつか加えてもよ
い。既に述べたように、誘電体部分１５用の好ましい誘
電材料はセラミックであるが、そのいくつかの例は熱伝
導モジュールの技術分野で既知であり、これ以上の記載
は不要と思われる。回路構成の好ましい層は銅であり、
これもやはり当技術分野で既知の導電材料である。この
ような回路構成は、既知の技法によって形成できる。第
１回路部材１１は図１及び図２では部分的にしか示して
ないが、図の切断部分の両側は外方に延び、その端部が
平面状になっていることが好ましい。一例では、第１回
路部材は約１０ｃｍ（約４インチ）の全体幅と、それに
対応する約１０ｃｍ（約４インチ）の長さをもつ。この
長方形の箱状構成は、本発明を限定するものではなく、
もちろんその他の形状も受け入れられる。
【００１２】第１回路部材１１は、その内部に位置する
回路構成１７のパターニング済みの層の他に、図１及び
図２に示すように、第１回路部材の誘電体本体のピン１
９と同じ外面に位置する、回路構成１７^の少なくとも
１つの外部層を含むことが好ましい。
【００１３】本明細書の教示によれば、ピン１９は第１
導電部分２３及び第２導電部分２５を含んでいる。図１
及び図２に示すように、第１導電部分２３は、ほぼ円柱
状で、第１回路部材１１の下面から好ましくは約３．２
ｍｍ（約０．１２５インチ）の距離だけ突き出してい
る。同様に、ピン１９の第２導電部分２５は、図に示す
ように、第１導電部分２３の上部の周りに同軸状に位置
し、電気絶縁材料２７の層によってそれから物理的かつ
電気的に分離されている。絶縁材料層２７及び第２導電
部分２５は、図に示すように、共にほぼ円柱状であり、
内部に位置する円柱形の第１導電部分２３の周りにあ
る。このような配置で、ピン１９用の好ましい導電材料
は、銅ニッケル合金からなり、絶縁材料層２７はポリイ
ミドであることが好ましい。寸法上、ピン１９は（第２
導電部分２５の周りで）約１．１ｍｍ（約０．０４５イ
ンチ）の全外径をもち、やはり円柱状の第１導電部分２
３はその最大断面で約０．５１ｍｍ（約０．０２０イン
チ）の全外径をもつ。
【００１４】図１及び図２を見るとわかるように、第１
導電部分２３は、金属材料の柱３１により、回路構成１
７の内部層の当該の１つに電気的に結合されている。柱
３１は、好ましい実施例では、はんだである。柱３１用
の好ましいはんだは、当技術分野で周知のはんだである
６３：３７の錫：鉛である。第１回路部材１１の製造
中、回路部材の誘電体部分１５内の所望の場所に開口３
３を形成し、その後、図に示すように、はんだ材を加え
て所望の電気接続を形成する。このようなはんだ接続
は、回路部材の外面から部材の誘電体部分中に規定の深
さまで、あるいは、やはり図１及び図２に示すように、
回路構成１７の指定された内部層相互間に形成すること
ができ、それらの間に相互接続を形成する。
【００１５】中央のはんだ柱３１に加えて、２つの追加
の同様の列も図に示されており、番号３１^で表されて
いる。
【００１６】第１導電部分２３は、図に示すように、図
１及び図２で中央に位置するはんだ柱３１を介して、回
路構成１７の対応する層に電気的に結合されている。ピ
ン１９は、既知の技法を用いて、この柱にはんだ付けま
たはろう付けすることが好ましく、これ以上の説明は不
要と思われる。さらに、外側の第２導電部分２５は、や
はり好ましくは既知のはんだ付けまたはろう付け技法を
用いて、回路構成１７^の当該の外部層に電気的に結合
される。したがって、外側の第２導電部分２５は、回路
構成の、内側の第１導電部分２３に結合された層とは別
の層に電気的に結合される。このような例で、外側の導
体層１７^は（たとえば、こうしてピン１９の外側部分
を電気的に接地するための）接地層または電源層として
機能することができる。
【００１７】重大なことに、ピン１９の２つの分離され
た導電部分を利用し、これらの導電部分を第１回路部材
１１内の回路構成の別々の層に電気的に結合すること
は、特に上記のような数本の追加のピンを利用すると
き、このような回路部材１１の密度を大幅に増大させる
働きをする。本発明は、従来技術の単一の導電ピンとほ
ぼ同じ全外径の導電ピンを利用して、この重大な利点を
もたらす。さらに重大なことに、本明細書で開示される
構成のピンを利用すると、電気的「クロストーク」、デ
ルタＩ雑音、その他の不都合な電気特性を本発明の動作
中に大幅に減少させる働きをする。このことも、従来技
術における既知の複数ピン・アセンブリに比べて顕著な
利点であると思われる。
【００１８】第２回路部材１３は、誘電体基板４５上ま
たはその内部に位置する少なくとも１つの回路付設要素
４３の形の回路手段４１を含んでいる。好ましい実施例
では、図１及び図２に示すように、２つの回路付設要素
が使用される。ただし、本発明のより広義の実施態様で
は、このような要素をただ１つ設けることもできること
を理解されたい。各回路付設要素４３は、少なくとも１
つの導体層４９がその上に載った、誘電体層４７を備え
ることが好ましい。図４も参照されたい。好ましい実施
例では、図４に示すように、導体層４９は、比較的平面
状の誘電体層の少なくとも２つの対向する側面４６上に
（ならびに外縁４８に沿って）配設され、第１、第２、
第３、第４の導体層５１、５３、５５、５７を含んでい
る。一例では、誘電体層４７はポリイミドから構成さ
れ、その厚さは約０．０５１ｍｍ（約０．００２イン
チ）である。導電体５１、５３、５５、５７は、全厚が
約０．０１３ｍｍ（約０．０００５インチ）しかないこ
とが好ましく、それぞれ銅、ニッケル、ニッケル合金
（たとえば、パラジウム・ニッケル）、貴金属（たとえ
ば、金）から構成される。これらの組合せは任意であ
る。追加のニッケル層及びニッケル合金層の目的は、最
終の金めっきが銅中に拡散しないように、拡散障壁とし
て働くことである。これら２層はまた、このたわみ要素
に１次ばね特性を与える。貴金属層の目的は、回路付設
要素４３が導電ピン１９に係合するとき、導電ピンへの
接続を強化することにある。
【００１９】重要なことに、回路手段４１の各回路付設
要素４３は、第２回路部材の誘電体基板４５内に設けら
れた開口２１を少なくとも部分的に横切って延びる、た
わみ部分６１を含んでいる。この開口２１は、図に示す
ように、ほぼ円柱状であることが好ましく、図に示すよ
うに、２つの異なる直径を含んでいる。さらに、開口２
１の下側部分２１^は、より広い上側部分２１^^よりも
基板４５内の深い所にあることが好ましい。好ましい実
施例では、上側部分２１^^の直径は１．７８ｍｍ（０．
０７０インチ）、下側部分２１^の直径は１．２７ｍｍ
（０．０５０インチ）である。上側部分２１^^は回路付
設要素４３中に０．５１ｍｍ（０．０２０インチ）の深
さまで延び、下側部分２１^は１．７８ｍｍ（０．０７
０インチ）の深さまで延びている。
【００２０】図３に示すように、各たわみ部分６１は、
その下に位置する開口２１の当該の部分の少なくとも一
部分を横切って突き出した、複数（たとえば、４個）の
タブ６３を含んでいる。すなわち、上側の回路付設要素
４３のタブ６３はより広い上側部分２１^^を部分的に横
切って延び、下側の回路付設要素４３（図３に破線で示
す）のタブ６３（やはり破線で示す）は直径のより小さ
な下側部分２１^（やはり破線で示す）を部分的に横切
って延びる。上側の回路付設要素４３によって内側に突
き出したタブ６３の間に形成された開口が、下側のタブ
６３の間に形成された対応する開口よりかなり大きいこ
とも、図１ないし図３からわかる。これは、ピン１９の
直径がより小さな前方部分が、上側の回路付設要素４３
中をそのタブ６３にひっかからずに通過できるようにす
るためである。したがって、図２を見ると最もよくわか
るように、この直径がより小さな突出部分は、開口２１
の直径がより小さな下側部分２１^のほぼ内部にある下
側のタブ６３とだけ摩擦的かつ電気的に係合することに
なる。同時に、ピン１９の直径がより大きな上側部分
（外側の導体２５）は上側の回路付設要素４３の上側の
タブ６３と係合することになる。より具体的には、各回
路付設要素のたわみ部分６１の上記の導体層４９が、同
時に、ピン１９の対応する導電部分と係合して、図に示
す独自な二重形式の電気接続をもたらす。各回路付設要
素のたわみ部分（タブ）による係合が、図２に示す程度
まで、対応するたわみ部分を押し下げることを理解され
たい。さらに、この摩擦的係合の結果、ピンは、第２回
路部材から外れないように定位置に「ロック」される。
外したい場合は、たわみ末端部分６１が対応する丸みの
ついた縁部７１と係合するまで、ピンを当該の開口２１
内にさらに挿入すればよく、そうすると、ピン１９が解
除される（引っ込む）。
【００２１】各たわみ部分６１のタブ６３は、その上面
と下面ならびにその端面に上記の導体層を含んでおり
（図４）、それによって、ピン１９の当該部分の金属製
外面との確実な接続を確保している。（各タブの比較的
とがった縁部が、ピンの当該の側面と係合する）このよ
うな金属間型の接点が、本明細書で開示される摩擦方式
によるピンの上記のロッキングをさらに確保している。
前記のように、ピン１９は、銅ニッケル合金製とするこ
とが好ましく、そのいくつかの種類が当技術分野で知ら
れている。本明細書（特に図３）に示した実施態様では
内側に突き出したタブを４個使用することにより、ピン
１９との上記のロッキング形式の係合をさらに確保して
いる。このようなタブを４個使用することが好ましい
が、本発明はこの数に限定されるものではない。最低
限、このようなタブを２個使用することが好ましい。
【００２２】さらに図１及び図２に見られるように、第
２回路部材１３は追加の導電面８１を含むことができ
る。上記のように、第２回路部材１３は多層プリント回
路板（ＰＣＢ）とすることが好ましい。このような回路
板は、周知のように、信号、電源または接地素子として
機能する様々な導電面によって分離された、複数の誘電
体層（たとえば、当技術分野でＦＲ−４材料とも呼ばれ
ている、グラスファイバー強化エポキシ樹脂）を含んで
いる。図１及び図２には、回路部材の内部にこのような
面が２つ表されている。さらに、やはり図１及び図２に
示すように、回路部材の外面にもう１つの導電面８１^
を配設することもできる。本発明の好ましい実施例で
は、各回路付設要素４３が第２回路部材１３内の少なく
とも１つの追加の導電面に電気的に結合される。図１及
び図２の実施例では、上側の回路付設要素４３は、導電
面８１^に電気的に結合され、それによって、第１回路
部材１１中の信号導体１７の１つから、ピン１９（導電
部分２３）、上側の回路付設要素４３を経て、第２回路
部材１３内に形成されためっき導電孔９１を通る電気経
路が形成される。好ましい実施例では、導電孔９１は、
既知の技法に従って第２回路部材１３内に形成されため
っきスルーホール（ＰＴＨ）である。通常、このような
導電孔は、基板の形成中に基板内に穿孔され、その後、
導電性材料（たとえば、銅）の堅固な層でめっきされ
る。次いで、この導電性材料が、やはり適用可能なはん
だ技術を用いて、当該の回路付設要素４３に電気的に接
続される（たとえば、はんだ付けされる）。重要なこと
に、図１及び図２の右側に示す導電孔９１は、下側の回
路付設要素内に設けられた遊びホール９３を、それと電
気的に結合しないように通り抜ける。このようなホール
は、下側の回路付設要素４３を形成する際にその内部に
設けてから、誘電体上の図に示すような位置に配置する
ことができる。下側の回路付設要素４３は、上側の回路
付設要素４３に対する導電孔９１と同様に、第２導電孔
９５に電気的に接続され、第２導電孔９５は外側の導電
部分９７（たとえば、接点パッド等）に電気的に結合さ
れる。
【００２３】さらに、本発明の様々な要素には、（たと
えば、導電孔９１及び９５の一方または両方の内部に位
置する雄ピンを用いて）追加の接続を設けることができ
ることを理解されたい。このような追加の接続は、たと
えば既知の従来技術のピン構成をもつ熱伝導モジュール
等、別の回路部材を含めて、追加の構成要素を接続する
ために望ましい。
【００２４】上記のように、第２回路部材１３は、既知
のプリント回路板製造技法を用いて形成される。図１及
び図２の実施例に示した個々の誘電体層はそれぞれ厚さ
が異なるが、これは本発明を限定するものではなく、こ
のような層はほぼ同じ厚さでもよい。さらに、当該の回
路付設要素４３の１つがその上に形成された上側の２つ
の層に、異なる誘電材料を利用することも可能である。
すなわち、既知のプリント回路板技法を用いて、第２回
路部材１３の下側の多面部分（様々な導電面８１をその
中に含んでいる部分）を形成し、その後、回路付設要素
４３に適合するように設計された当該の誘電体層を個別
に加えることも可能である。このような追加の層は、既
知の技法（たとえば、接着）を用いて追加することがで
き、これ以上の説明は不要と思われる。この２つの追加
の層を追加した後、複合構造内に、導電孔９１を設ける
ことができる（たとえば、穿孔及びめっき）。あるいは
また、これらの追加層の（下側の回路付設要素４３用
の）第１のものを追加した後に、導電孔９５を設け、続
いて、この導電孔を上記の回路付設要素に接続する（た
とえば、はんだ付け）こともできる。その後、上側の誘
電体層及び上側の回路付設要素４３を追加し、続いて、
導電孔９１を設け、上側の回路付設要素４３に接続する
（たとえば、はんだ付けする）ことができる。
【００２５】ピン１９の挿入の深さが所定の値になるよ
うに保証するため、スペーサ要素（図示せず）を第２回
路部材１３の上面に設け、また第１回路部材１１の下面
に固定することができる。さらに、２つの回路部材１１
及び１３は、下側の第２回路部材１３を保持し、上側の
第１回路部材１１の正確に位置決めされた深さを画定す
るのに適した手段（図示せず）を含む、適当なハウジン
グまたはフレーム構造内に配置することもできる。本発
明で使用されるこれら様々な追加の部材については、こ
れ以上説明する必要はないと思われる。
【００２６】以上、電気アセンブリの回路部材の一方中
に挿入され、下側の回路部材の回路手段のたわみ部分に
結合された導電ピンを用いて、高密度の接続を実現す
る、電気アセンブリについて図示し記述した。好ましい
実施例では、回路手段は少なくとも２つのたわみ部分を
含み、対応するピンは、それぞれがたわみ部分の当該の
１つに摩擦的かつ電気的に接続されるように設計され
た、少なくとも２つの別々の導電部分を含んでいる。つ
まり、少なくとも２つの異なる電気接続が、単一のピン
挿入によって達成可能である。共通の絶縁材料層で分離
され、ここに定義する方式で接地層に結合された、少な
くとも２つの導電部分を含む、ここに定義したピン構造
は、アセンブリの動作中、電気的クロストークその他の
不都合な電気的問題を実質的に防止する働きをする。こ
のアセンブリはまた、多くの既知の加工技法を用いて製
造されるように適合させることも可能であり、比較的大
きな規模で生産することもできる。さらに上記に定義し
たように、この電気アセンブリは、多くの従来技術の電
気アセンブリで必要とされる、導電孔（たとえば、めっ
きスルーホール）内に位置する追加の雌接触ピン等が不
要である。つまり、本発明は、このような従来技術のア
センブリに比べてコスト面で著しく有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】アセンブリの第１回路部材が本発明の第２回路
部材内に位置決めされた所を示す、本発明の１実施例に
よる電気アセンブリの大幅に拡大した部分断面図であ
る。
【図２】組み立てられた状態の図１のアセンブリを示
す、部分断面図である。
【図３】本発明の１実施例による、本発明の第２回路部
材の透視図である。
【図４】本発明の１実施例による、第２回路部材のたわ
み回路手段のたわみ部分の末端の、大幅に拡大した部分
断面図である。
【符号の説明】
１０ 電気アセンブリ １１ 第１回路部材 １３ 第２回路部材 １５ 誘電体部分 １７ 回路構成 １９ 導電ピン ２３ 第１導電部分 ２５ 第２導電部分 ２７ 電気絶縁材料層 ３１ はんだ列 ４１ 回路手段 ４３ 回路付設要素 ４５ 誘電体基板 ４７ 誘電体層 ４９ 導体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 キショル・ヴィタルダス・デサイ アメリカ合衆国13850、ニューヨーク州ヴ ェスタル、サウス・ジェンセン・ロード 216 (72)発明者 ロナルド・ジョン・ロマノフスキー アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州エ ンドウェル、プレザント・ドライブ 2957 (72)発明者 ジョージ・ジョン・サクセンマイヤー・ジ ュニア アメリカ合衆国13732、ニューヨーク州ア パラチン、バートン・ロード（番地なし) (72)発明者 ラインホルド・エルンスト・トメク アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州エ ンドウェル、ロット・ストリート 3652 (72)発明者 ジェームズ・リチャード・ウェップ アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州エ ンディコット、プレスコット・アベニュー 402、５号

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路を付設した基板と上記基板から突き出
    た少なくとも１本の導電ピンとを含む、第１回路部材
    と、 その中に開口を有する誘電体基板と、上記誘電体基板上
    またはその内部に位置し、上記開口を少なくとも部分的
    に横切って延びる少なくとも１つのたわみ部分を有する
    回路手段とを含む、上記第１回路部材に電気的に結合可
    能な第２回路部材とを備え、 上記回路手段の上記たわみ部分は、上記ピンが上記第２
    回路部材の上記開口内に位置するとき、上記第１回路部
    材の上記導電ピンと摩擦的かつ電気的に係合して、上記
    第１回路部材と第２回路部材の間の上記の電気的結合を
    実現するように適合されている、 電気アセンブリ。
  2. 【請求項２】上記第１回路部材が、回路構成の第１層及
    び第２層を含み、 上記導電ピンが、回路構成の第１層及び第２層にそれぞ
    れ電気的に結合される第１及び第２導電部分を含むこと
    を特徴とする、 請求項１に記載の電気アセンブリ。
  3. 【請求項３】回路構成の上記第１層が信号層を備え、回
    路構成の上記第２層が電力層または接地層を備えること
    を特徴とする、請求項２に記載の電気アセンブリ。
  4. 【請求項４】上記回路手段が、少なくとも２つの上記た
    わみ部分を含み、上記たわみ部分の第１のものは、上記
    ピンの上記第１導電部分と摩擦的かつ電気的に係合する
    ように適合され、上記たわみ部分の第２のものは、上記
    導電ピンの上記第２導電部分と摩擦的かつ電気的に係合
    するように適合されていることを特徴とする、請求項２
    に記載の電気アセンブリ。
  5. 【請求項５】上記回路手段の上記第１及び第２たわみ部
    分がそれぞれ複数のタブを備え、上記タブがそれぞれ上
    記導電ピンと摩擦的かつ電気的に係合するように適合さ
    れていることを特徴とする、請求項４に記載の電気アセ
    ンブリ。
  6. 【請求項６】上記導電ピンの上記第１及び第２導電部分
    が上記ピン上で同軸的に整列されていることを特徴とす
    る、請求項２に記載の電気アセンブリ。
  7. 【請求項７】さらに、上記導電ピンの上記の第１導電部
    分と第２導電部分の間に位置する電気絶縁材料の層を含
    むことを特徴とする、請求項６に記載の電気アセンブ
    リ。
  8. 【請求項８】上記回路手段の上記たわみ部分が、上記導
    電ピンと摩擦的かつ電気的に係合する少なくとも１つの
    導体層をその上に有する誘電体層を備えることを特徴と
    する、請求項２に記載の電気アセンブリ。
  9. 【請求項９】上記第２回路部材がその一部分として導電
    面を含み、上記回路手段が上記導電面に電気的に接続さ
    れることを特徴とする、請求項１に記載の電気アセンブ
    リ。
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