JPS611085A - 混成集積回路装置

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】（技術分野ン本発明は、混成集積回路装置に関するものである。

（従来技術）近頃、混成集積回路装置では従来のカスタム製品に加え
て、汎用製品の開発が要求されてきている。適当な汎用
製品が開発できれば、製品１個当りの開発費用及び工数
を低減することができる。

しかし、一般には市場から構成される装置の回路構成や
回路定数の違いにより、その全ての条件を満たす汎用な
製品を設計することは困難なものである。

（目的）本発明の目的は組立時に容易に回路構成を変えることが
できる汎用な混成集積回路装置を提供することである。

（構成）本発明では混成集積回路基板上に複数のパターンを設け
ておき、組立時に必要に応じてこれらを半田で選択的に
接続して、一種類の基板で何種類もの異なった電気的特
性を有する混成集積回路装置を提供するものである。以
下にその詳細を説明する。

従来、抵抗のトリミングのために導体パターンにわずか
な切れ目を入れておき、集積回路装置の組立時に半田を
用いて接続する方法はよく用いられている。

本発明では、これを応用して組立時にジャンパ線として
利用し、回路設定を行なうものである。

本発明では接続を行なわない箇所をあらかじめ絶綜樹脂
１１でヒフクしておき（第２図＋ａ）　）　、部品搭載
後、半田ディツプあるいは半田リフローを行なうことに
よシ半田１２で必要な部分の接続を行なうものである。

（第２図（ｂ））（効果）本発明は、第１図（ａｌ、　（ｂｌに示すような一種類
の基板でいくつかの異なった電気特性をもった混成集積
回路装置を生産することができ、高い汎用性が得られる
。

また、マスクパターンでは、必要な品種の数だけ絶縁層
の部分を作シ、その他を共用することができ開発費及び
開発工数を低減する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ｆａ）ｔｂ）は本発明を説明する回路パターンと
その等価回路図である。第２図［ａｌ　ｔｂ）は本発明
の詳細な説明する部分パターン図である。１〜６・・・・・・導体パターン、７・・・・パコンデ
ンサＣＩＯ・・・・・・抵抗体几２．１１・・・・・・
絶縁樹脂、１２・・・・・・半田。！＜ｂ）２図

【特許請求の範囲】

複数個の回路素子を有し、この回路素子に接続される膜
回路基板上の配線パターンの一部を選択的に半田接続す
ることにより回路を形成したことを特徴とする混成集積
回路装置。