JPS611085A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS611085A JPS611085A JP12140384A JP12140384A JPS611085A JP S611085 A JPS611085 A JP S611085A JP 12140384 A JP12140384 A JP 12140384A JP 12140384 A JP12140384 A JP 12140384A JP S611085 A JPS611085 A JP S611085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- present
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野ン
本発明は、混成集積回路装置に関するものである。
(従来技術)
近頃、混成集積回路装置では従来のカスタム製品に加え
て、汎用製品の開発が要求されてきている。適当な汎用
製品が開発できれば、製品1個当りの開発費用及び工数
を低減することができる。
て、汎用製品の開発が要求されてきている。適当な汎用
製品が開発できれば、製品1個当りの開発費用及び工数
を低減することができる。
しかし、一般には市場から構成される装置の回路構成や
回路定数の違いにより、その全ての条件を満たす汎用な
製品を設計することは困難なものである。
回路定数の違いにより、その全ての条件を満たす汎用な
製品を設計することは困難なものである。
(目的)
本発明の目的は組立時に容易に回路構成を変えることが
できる汎用な混成集積回路装置を提供することである。
できる汎用な混成集積回路装置を提供することである。
(構成)
本発明では混成集積回路基板上に複数のパターンを設け
ておき、組立時に必要に応じてこれらを半田で選択的に
接続して、一種類の基板で何種類もの異なった電気的特
性を有する混成集積回路装置を提供するものである。以
下にその詳細を説明する。
ておき、組立時に必要に応じてこれらを半田で選択的に
接続して、一種類の基板で何種類もの異なった電気的特
性を有する混成集積回路装置を提供するものである。以
下にその詳細を説明する。
従来、抵抗のトリミングのために導体パターンにわずか
な切れ目を入れておき、集積回路装置の組立時に半田を
用いて接続する方法はよく用いられている。
な切れ目を入れておき、集積回路装置の組立時に半田を
用いて接続する方法はよく用いられている。
本発明では、これを応用して組立時にジャンパ線として
利用し、回路設定を行なうものである。
利用し、回路設定を行なうものである。
本発明では接続を行なわない箇所をあらかじめ絶綜樹脂
11でヒフクしておき(第2図+a) ) 、部品搭載
後、半田ディツプあるいは半田リフローを行なうことに
よシ半田12で必要な部分の接続を行なうものである。
11でヒフクしておき(第2図+a) ) 、部品搭載
後、半田ディツプあるいは半田リフローを行なうことに
よシ半田12で必要な部分の接続を行なうものである。
(第2図(b))
(効果)
本発明は、第1図(al、 (blに示すような一種類
の基板でいくつかの異なった電気特性をもった混成集積
回路装置を生産することができ、高い汎用性が得られる
。
の基板でいくつかの異なった電気特性をもった混成集積
回路装置を生産することができ、高い汎用性が得られる
。
また、マスクパターンでは、必要な品種の数だけ絶縁層
の部分を作シ、その他を共用することができ開発費及び
開発工数を低減する効果がある。
の部分を作シ、その他を共用することができ開発費及び
開発工数を低減する効果がある。
第1図fa)tb)は本発明を説明する回路パターンと
その等価回路図である。第2図[al tb)は本発明
の詳細な説明する部分パターン図である。 1〜6・・・・・・導体パターン、7・・・・パコンデ
ンサCIO・・・・・・抵抗体几2.11・・・・・・
絶縁樹脂、12・・・・・・半田。 ! <b) 2図
その等価回路図である。第2図[al tb)は本発明
の詳細な説明する部分パターン図である。 1〜6・・・・・・導体パターン、7・・・・パコンデ
ンサCIO・・・・・・抵抗体几2.11・・・・・・
絶縁樹脂、12・・・・・・半田。 ! <b) 2図
Claims (1)
- 複数個の回路素子を有し、この回路素子に接続される膜
回路基板上の配線パターンの一部を選択的に半田接続す
ることにより回路を形成したことを特徴とする混成集積
回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12140384A JPS611085A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12140384A JPS611085A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS611085A true JPS611085A (ja) | 1986-01-07 |
Family
ID=14810311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12140384A Pending JPS611085A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS611085A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63140811U (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-16 |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP12140384A patent/JPS611085A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63140811U (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-16 | ||
JPH0531850Y2 (ja) * | 1987-03-10 | 1993-08-17 |
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