JPS61227070A - サ−マルヘツド用基板及びその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツド用基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS61227070A JPS61227070A JP6932985A JP6932985A JPS61227070A JP S61227070 A JPS61227070 A JP S61227070A JP 6932985 A JP6932985 A JP 6932985A JP 6932985 A JP6932985 A JP 6932985A JP S61227070 A JPS61227070 A JP S61227070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- substrate
- head substrate
- board
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッド用基板に関し、とくに発熱抵抗
体を直接駆動する複数個のドライバＩＣを搭載するサー
マルヘッド用基板に関する。
体を直接駆動する複数個のドライバＩＣを搭載するサー
マルヘッド用基板に関する。
従来、サーマルヘッド基板は、製造前に予め８４判、Ａ
４判、Ａ５判等の寸法に設計されているものであり、ま
た製造は各々の機種の生産管理に基づいて、各々の寸法
のサーマルヘッド基板毎に行なわれるものである。
４判、Ａ５判等の寸法に設計されているものであり、ま
た製造は各々の機種の生産管理に基づいて、各々の寸法
のサーマルヘッド基板毎に行なわれるものである。
上述した従来のサーマルヘッドは、予めパタン設計時に
基板の寸法等が定められているので、サーマルヘッドは
製造後に任意の位置から切断されて、より小判のサーマ
ルヘッド基板（例えば８４判からＡ４判のサーマルヘッ
ド基板）へは転用され得ないという欠点がある。従って
、サーマルヘッドは生産の自由度が制限されているもの
である。
基板の寸法等が定められているので、サーマルヘッドは
製造後に任意の位置から切断されて、より小判のサーマ
ルヘッド基板（例えば８４判からＡ４判のサーマルヘッ
ド基板）へは転用され得ないという欠点がある。従って
、サーマルヘッドは生産の自由度が制限されているもの
である。
また、製造された大判のサーマルヘッド基板、例えば８
４判サーマルヘッド基板、内に欠陥があり而もこの基板
のＡ４判相当領域においては無欠陥であっても、この基
板はＡ４判サーマルヘッドへの転用ができず不良基板と
して廃棄せざるを得ないものであった。従って製造され
るサーマルヘッドは、高い付加価値が添付された後に廃
棄される数量が多く、高価とならざるを得なかった。
４判サーマルヘッド基板、内に欠陥があり而もこの基板
のＡ４判相当領域においては無欠陥であっても、この基
板はＡ４判サーマルヘッドへの転用ができず不良基板と
して廃棄せざるを得ないものであった。従って製造され
るサーマルヘッドは、高い付加価値が添付された後に廃
棄される数量が多く、高価とならざるを得なかった。
本発明のサーマルヘッドは、たとえ大判のサーマルヘッ
ド基板内に欠陥が存在しても、この基板の小判領域が無
欠陥である場合には、この基板を小判のサーマルヘッド
基板として応用するというものであり、もって高い付加
価値が添付された後に廃棄されるサーマルヘッド基板数
を最小にするものである。
ド基板内に欠陥が存在しても、この基板の小判領域が無
欠陥である場合には、この基板を小判のサーマルヘッド
基板として応用するというものであり、もって高い付加
価値が添付された後に廃棄されるサーマルヘッド基板数
を最小にするものである。
また本発明のサーマルヘッドは、単一セットのフォトマ
スクによって大判と小判のサーマルヘッドとを標準的な
パタンにより共通に製造することができるために、大判
→小判、あるいは小判→大判へのサーマルヘッドの転換
が容易にできるものである。従って製造されるサーマル
ヘッドは生産管理が容易となり、低価格となり、生産の
自由度も高まるものである。
スクによって大判と小判のサーマルヘッドとを標準的な
パタンにより共通に製造することができるために、大判
→小判、あるいは小判→大判へのサーマルヘッドの転換
が容易にできるものである。従って製造されるサーマル
ヘッドは生産管理が容易となり、低価格となり、生産の
自由度も高まるものである。
このために本発明においては特願昭５９−２８０４５（
５９−２−１７付）にある如くサーマルヘッド基板上の
配線を実質的に単層導電体配線化し、切断領域の搭載Ｉ
Ｃを所望により基板上から実効的に除去するというもの
である。この方法を適用された従来のサーマルヘッド基
板は、下層と上層の配線導電体が切断面で電気的に短絡
するという現象のために、実用には供し得ないものであ
る。
５９−２−１７付）にある如くサーマルヘッド基板上の
配線を実質的に単層導電体配線化し、切断領域の搭載Ｉ
Ｃを所望により基板上から実効的に除去するというもの
である。この方法を適用された従来のサーマルヘッド基
板は、下層と上層の配線導電体が切断面で電気的に短絡
するという現象のために、実用には供し得ないものであ
る。
第１図は本発明の一実施例の要部を示す模式的平面図で
ある。
ある。
サーマルヘッド基板上の発熱抵抗体の一端は共通電極か
ら短冊形に分岐した導電体に接続され、抵抗体の他端は
ＩＣの両端の接続端子Ｔ１〜Ｔｍにまで延長して形成さ
れる個別導電体り、〜Ｌｍに接続される。抵抗体を通電
発熱せしめた記録電流は記録電流接地導電体ＰＧに接地
され、接地端子Ｇへ流れる。搭載ＩＣは信号！８ｔ〜Ｓ
Ｋによって駆動される。第１図（ｂ）は第１図（ａ）に
示すサーマルヘッド基板上にＩＣを搭載した一例を示し
、基板上に開孔ｌを具備する絶縁層２を印刷し、この絶
縁層に駆動ＩＣ３’ｔ’搭載したものであシ、ＩＣ上の
電極と基板上の接続端子とはボンディングワイヤＷ１〜
Ｗｍによシ接続される。このパタン形状は基本的には搭
載ＩＣ数だけ繰シ返される０ さて第１図（ａｌにおいて、例えばｎ番目の搭載ＩＣに
接続されるべき個別導電体Ｌｍに欠陥があったとする。
ら短冊形に分岐した導電体に接続され、抵抗体の他端は
ＩＣの両端の接続端子Ｔ１〜Ｔｍにまで延長して形成さ
れる個別導電体り、〜Ｌｍに接続される。抵抗体を通電
発熱せしめた記録電流は記録電流接地導電体ＰＧに接地
され、接地端子Ｇへ流れる。搭載ＩＣは信号！８ｔ〜Ｓ
Ｋによって駆動される。第１図（ｂ）は第１図（ａ）に
示すサーマルヘッド基板上にＩＣを搭載した一例を示し
、基板上に開孔ｌを具備する絶縁層２を印刷し、この絶
縁層に駆動ＩＣ３’ｔ’搭載したものであシ、ＩＣ上の
電極と基板上の接続端子とはボンディングワイヤＷ１〜
Ｗｍによシ接続される。このパタン形状は基本的には搭
載ＩＣ数だけ繰シ返される０ さて第１図（ａｌにおいて、例えばｎ番目の搭載ＩＣに
接続されるべき個別導電体Ｌｍに欠陥があったとする。
この壕合には、第１査目から第（ｎ−１）番目の搭載Ｉ
Ｃ領域までは当然無欠陥であるので、第ｎ番目以降の搭
載ＩＣ領域を基板上から例えばＡ−Ａ’線に沿って切断
・除去し、おるいは第ｎ番目以降の搭載ＩＣｔ−基板上
から実効的に除去することにより、サーマルへ、ド基板
は小判のサーマルへ、ドとして実現される。また図１（
ａ）にみらｎる如く、サーマルへ、ド基板は実質的に単
層導電体配線化されている友めに、基板切断による上層
と丁場の導電体間の電気的短絡は起シ得ない。
Ｃ領域までは当然無欠陥であるので、第ｎ番目以降の搭
載ＩＣ領域を基板上から例えばＡ−Ａ’線に沿って切断
・除去し、おるいは第ｎ番目以降の搭載ＩＣｔ−基板上
から実効的に除去することにより、サーマルへ、ド基板
は小判のサーマルへ、ドとして実現される。また図１（
ａ）にみらｎる如く、サーマルへ、ド基板は実質的に単
層導電体配線化されている友めに、基板切断による上層
と丁場の導電体間の電気的短絡は起シ得ない。
以上説明したように本発明は、標準的なパタン全具備す
る大判のサーマルへ、ド基板を所望の寸法に切断し、あ
るいは搭載されるべき駆動ＩＣｉ任意の位置から除去し
、もって大判から小判までのサーマルへ、ドを容易に実
現するものである。
る大判のサーマルへ、ド基板を所望の寸法に切断し、あ
るいは搭載されるべき駆動ＩＣｉ任意の位置から除去し
、もって大判から小判までのサーマルへ、ドを容易に実
現するものである。
従って製造されるサーマルへ、ドは生産管理が容易とな
シ面も低価格となる。
シ面も低価格となる。
本発明が上記した効果を呈する以上、サーマルへ、ドの
形状や材質、駆動用ＩＣの機能、搭載・接続方法等は何
ら制限を受けるものではなく、また基板の切断あるいは
搭載ＩＣの除去方法等も特に限定されるものではない。
形状や材質、駆動用ＩＣの機能、搭載・接続方法等は何
ら制限を受けるものではなく、また基板の切断あるいは
搭載ＩＣの除去方法等も特に限定されるものではない。
従って駆動ＩＣは、サーマルへ、ド基板の導電体上に直
接銀ペーストるるいは絶縁性ベース）ｆ用いて搭載し、
熱的にあるいは機械的に基板上から除去することが可能
であシ、基板はレーザ法等によシ切断することもできる
。またサーマルへ、ド基板は必ずしも切断する必要はな
く、基板の不要な部分には搭載すべきＩＣを搭載しない
という方法によシ、サーマルヘッド基板を実効的に小判
化することも当然できる。また搭載ＩＣを態動すべき信
号線全ＩＣ上の電極と基板上の導電体間から分離すると
いう方法によシ、搭載ＩＣは基板上から実効的に除去さ
れる０
接銀ペーストるるいは絶縁性ベース）ｆ用いて搭載し、
熱的にあるいは機械的に基板上から除去することが可能
であシ、基板はレーザ法等によシ切断することもできる
。またサーマルへ、ド基板は必ずしも切断する必要はな
く、基板の不要な部分には搭載すべきＩＣを搭載しない
という方法によシ、サーマルヘッド基板を実効的に小判
化することも当然できる。また搭載ＩＣを態動すべき信
号線全ＩＣ上の電極と基板上の導電体間から分離すると
いう方法によシ、搭載ＩＣは基板上から実効的に除去さ
れる０
第１図（ａ）及び第１図（ｂ）は本発明の一実施例を示
す要部の模式的平面図である。 Ｌ、〜Ｌｍ・・・・・・個別導電体、Ｔ、〜Ｔｍ・・・
・・・接続端子、Ｗ、〜Ｗ□・・・・・・ボンディング
・ワイヤ％ＰＧ・・・・・・記録電流接地導電体、Ｇ・
・・・・・接地端子、８１〜ＳＫ・・・・・・信号線％
１・・・・・・開孔、２・・・・・・絶縁樹脂、３・
・・・・・搭載■Ｃ０
す要部の模式的平面図である。 Ｌ、〜Ｌｍ・・・・・・個別導電体、Ｔ、〜Ｔｍ・・・
・・・接続端子、Ｗ、〜Ｗ□・・・・・・ボンディング
・ワイヤ％ＰＧ・・・・・・記録電流接地導電体、Ｇ・
・・・・・接地端子、８１〜ＳＫ・・・・・・信号線％
１・・・・・・開孔、２・・・・・・絶縁樹脂、３・
・・・・・搭載■Ｃ０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、小判のサーマルヘッド用基板が大判のサーマルヘッ
ド用基板の実効的除去・切断によって製造されているこ
とを特徴とするサーマルヘッド用基板。 ２、前記のサーマルヘッド用基板が実効的な単層導電体
配線によって製造されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のサーマルヘッド用基板。 ３、大判のサーマルヘッド用基板上に搭載されたＩＣを
基板上から実効的に除去し、小判のサーマルヘッド用基
板を製造することを特徴とするサーマルヘッド用基板の
製造方法。 ４、前記大判と小判のサーマルヘッド用基板とを標準的
なパタンにより共通に製造することを特徴とする特許請
求の範囲第３項記載のサーマルヘッド用基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6932985A JPS61227070A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | サ−マルヘツド用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6932985A JPS61227070A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | サ−マルヘツド用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61227070A true JPS61227070A (ja) | 1986-10-09 |
Family
ID=13399398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6932985A Pending JPS61227070A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | サ−マルヘツド用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61227070A (ja) |
-
1985
- 1985-04-02 JP JP6932985A patent/JPS61227070A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2553870B2 (ja) | シ−ルド付きテ−プ電線の製造方法 | |
| JPS61227070A (ja) | サ−マルヘツド用基板及びその製造方法 | |
| JPS625339B2 (ja) | ||
| JP3287455B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JPS611085A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH03123096A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法およびその構造 | |
| JP2003188485A (ja) | 電子回路製品及び製造方法 | |
| JPH0533147B2 (ja) | ||
| JP3573989B2 (ja) | 半導体装置用回路基板の製造方法及びこれに使用する半導体装置用回路パターンを備えた半導体装置用回路基板 | |
| JPS61239957A (ja) | サ−マルヘツド用基板の製造方法 | |
| JPS6334997A (ja) | 外部取出し端子パタ−ン | |
| JPS62259879A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS61212032A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6086890A (ja) | 電子回路の製造方法 | |
| JPS62102496A (ja) | 集合プリント基板 | |
| JPS60172555A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH11251102A (ja) | 抵抗素子およびその製造方法 | |
| JPS592865A (ja) | ドライバ搭載型サ−マルヘツド | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JPS60172554A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6185850A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH0697618A (ja) | 混成集積回路装置とその製造方法 | |
| JPS6091696A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPS61206287A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6372075A (ja) | コネクタ |