JPS60172555A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS60172555A JPS60172555A JP59029719A JP2971984A JPS60172555A JP S60172555 A JPS60172555 A JP S60172555A JP 59029719 A JP59029719 A JP 59029719A JP 2971984 A JP2971984 A JP 2971984A JP S60172555 A JPS60172555 A JP S60172555A
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- Japan
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- conductors
- thermal head
- ics
- conductor
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発熱抵抗体を直接駆動する複数個のドライバー
ＩＣを用いるサーマルヘッドに関する。
ＩＣを用いるサーマルヘッドに関する。
従来、サーマルヘッド基板としては配線用４亀体を実質
的に一層とし、多層配線を所要とする回路部は安価なプ
リント基板等に形成し、側基板をＩＣの接続端子によっ
て形成する構造のものと、単一の基板上に多層配線法に
よってサーマルヘッドを構成する構造のものとがあった
。前者のサーマルヘッドは例えｔＪ：、第１図に示す構
造を有していた。即ち、基板１１上に発熱抵抗体列Ｒが
形成され、この抵抗体の一方の端部には共通電極Ｃから
短冊形に分岐した導電体０１〜ｃｍが接続される。
的に一層とし、多層配線を所要とする回路部は安価なプ
リント基板等に形成し、側基板をＩＣの接続端子によっ
て形成する構造のものと、単一の基板上に多層配線法に
よってサーマルヘッドを構成する構造のものとがあった
。前者のサーマルヘッドは例えｔＪ：、第１図に示す構
造を有していた。即ち、基板１１上に発熱抵抗体列Ｒが
形成され、この抵抗体の一方の端部には共通電極Ｃから
短冊形に分岐した導電体０１〜ｃｍが接続される。
抵抗体の多端には多数の個別導電体Ｌ！〜Ｌｍが接続さ
れ、個別導電体はｍ本毎に一つの群を形成し、ＩＣへの
接続端子Ｉｌｌ 、〜１゛ｍまで延長して形成される。
れ、個別導電体はｍ本毎に一つの群を形成し、ＩＣへの
接続端子Ｉｌｌ 、〜１゛ｍまで延長して形成される。
接続端子゛Ｊ゛１〜Ｔｍには、ドライバＩＣ’１２に接
続された第１のリード線群１３が熱圧朝法、半田付法等
により接続される。ＩＣの他端に接続された第２のリー
ド線群１４は、プリント基板、セラミック基板等のｉＣ
駆動用基板１５に半田付等の手法によシ接続される。基
板１５はＩＣを駆動させるための安価な多層配線基板と
なっている。
続された第１のリード線群１３が熱圧朝法、半田付法等
により接続される。ＩＣの他端に接続された第２のリー
ド線群１４は、プリント基板、セラミック基板等のｉＣ
駆動用基板１５に半田付等の手法によシ接続される。基
板１５はＩＣを駆動させるための安価な多層配線基板と
なっている。
しかしながら、この構造のサーマルヘッドは、工Ｃ又は
リード線群が中空部に保持されているために構造的に不
安定であり、基板相互間を相対位置を厳密に調整しなが
ら固定させる必要があシ、寸法的に大きくなる欠点があ
った。・ 従ってドライバＩＣを基板上に固定させる第２の例も実
用化されているが、この構造は例えは第２図に示す多層
配線技術によ勺実現されている。
リード線群が中空部に保持されているために構造的に不
安定であり、基板相互間を相対位置を厳密に調整しなが
ら固定させる必要があシ、寸法的に大きくなる欠点があ
った。・ 従ってドライバＩＣを基板上に固定させる第２の例も実
用化されているが、この構造は例えは第２図に示す多層
配線技術によ勺実現されている。
この構造のサーマルヘッドは本質的に配線用導−７体が
二層となり、導電体層間には層間絶縁層が設けられるも
のである。即ち、第１の例に示した如く、抵抗体と接続
する個別導電体Ｌ１〜Ｌｍ ｉｌ： ｍ毎にＩＣへの接
続端子まで延長して形成され、その接続端子は金線等の
リード線のワイヤボンティング法、熱圧着法等により、
基板２１上に搭載されたＩＣ２２のドライバ回路に接続
される。また複数個のＩＣを幾つかのブロックに分割し
て駆動するための電気信号は、例えは信号端子８１〜Ｓ
ｋを通して各ブロック内のＩＣへ同時に供給される。
二層となり、導電体層間には層間絶縁層が設けられるも
のである。即ち、第１の例に示した如く、抵抗体と接続
する個別導電体Ｌ１〜Ｌｍ ｉｌ： ｍ毎にＩＣへの接
続端子まで延長して形成され、その接続端子は金線等の
リード線のワイヤボンティング法、熱圧着法等により、
基板２１上に搭載されたＩＣ２２のドライバ回路に接続
される。また複数個のＩＣを幾つかのブロックに分割し
て駆動するための電気信号は、例えは信号端子８１〜Ｓ
ｋを通して各ブロック内のＩＣへ同時に供給される。
これ等の電気信号は、例えは第１の導電体層８１〜８ｋ
から、層間絶縁層に形成されたスルーポールを通して各
ブロック内のＩＣへ第二の導電体層Ｓ 、 ／〜Ｓｋ’
によって共通供給され、更に第二の導電体層から第一の
４１）１体Ｎ８１“〜８ｋ“へ上記スルホールを介して
個別に供給されるものである。この場合の導電体ＮＳ、
“〜Ｓｋ“は延長されて各々のＩＣの接続端子にまで形
成される。本構造のサーマルヘッドは前述した通電、配
線導電体層が第一と第二の導電体層とからなるために製
造工程が複維になり、製造されるサーマルヘッドは製造
歩留りが低く高価であり、而も多層配線間の接続点数が
多く低信頼度となることは避けられなかったものである
。
から、層間絶縁層に形成されたスルーポールを通して各
ブロック内のＩＣへ第二の導電体層Ｓ 、 ／〜Ｓｋ’
によって共通供給され、更に第二の導電体層から第一の
４１）１体Ｎ８１“〜８ｋ“へ上記スルホールを介して
個別に供給されるものである。この場合の導電体ＮＳ、
“〜Ｓｋ“は延長されて各々のＩＣの接続端子にまで形
成される。本構造のサーマルヘッドは前述した通電、配
線導電体層が第一と第二の導電体層とからなるために製
造工程が複維になり、製造されるサーマルヘッドは製造
歩留りが低く高価であり、而も多層配線間の接続点数が
多く低信頼度となることは避けられなかったものである
。
従って本発明は上記欠点を除去せしめ、単一の基板上に
ドライバＩＣを搭載し而も配線用導電体を実質的に一層
とするサーマルヘッドを提供することにある。
ドライバＩＣを搭載し而も配線用導電体を実質的に一層
とするサーマルヘッドを提供することにある。
さて、第２図に示したＩＣ搭載部近傍の導電体及び層間
絶縁層の形状を詳細に示すと第３図（ａ）−（ｂ）の如
くになる。即ち、第１の導電体層は第３（ａ）図に示す
如く、発熱抵抗体に接続する個別４電体Ｌ１〜Ｌｍ、こ
の個別導電体に接続するＩＣへの接続端子ｌ１１１〜１
゛ｍ、発熱抵抗体を通電発熱せしめた記録電流を接地せ
しめるための記録電流接続端子１゛。、ＩＣを駆動せし
めるための信号端子Ｓｌ“〜８ｋ”等とからなる。記録
電流接続端子Ｔ０は、ＩＣ内の記録電流接地電極とボン
ティングワイヤ等によ多接続されるものであ勺、第１の
導電体層においては孤立した形状となっているが、第３
図（Ｃ１に示す如く、第２の４電体層Ｐ。によって単一
のＩＣ内では共通に接続され而も基板の接地電極Ｇへ接
続されるものである。かかる形状の１体は左右方向に複
数個並設されて所定のバタンが荀られる。第１の導電体
層上には、第３図ｔｂ）に示す如く任意の形状の開孔Ｏ
を有する層間絶縁層Ｑが形成される。開孔Ｏ内において
は後の工程で刺着される第２の導電体層と既に付着形成
されている第１の導電体層との電気的接続が計られる。
絶縁層の形状を詳細に示すと第３図（ａ）−（ｂ）の如
くになる。即ち、第１の導電体層は第３（ａ）図に示す
如く、発熱抵抗体に接続する個別４電体Ｌ１〜Ｌｍ、こ
の個別導電体に接続するＩＣへの接続端子ｌ１１１〜１
゛ｍ、発熱抵抗体を通電発熱せしめた記録電流を接地せ
しめるための記録電流接続端子１゛。、ＩＣを駆動せし
めるための信号端子Ｓｌ“〜８ｋ”等とからなる。記録
電流接続端子Ｔ０は、ＩＣ内の記録電流接地電極とボン
ティングワイヤ等によ多接続されるものであ勺、第１の
導電体層においては孤立した形状となっているが、第３
図（Ｃ１に示す如く、第２の４電体層Ｐ。によって単一
のＩＣ内では共通に接続され而も基板の接地電極Ｇへ接
続されるものである。かかる形状の１体は左右方向に複
数個並設されて所定のバタンが荀られる。第１の導電体
層上には、第３図ｔｂ）に示す如く任意の形状の開孔Ｏ
を有する層間絶縁層Ｑが形成される。開孔Ｏ内において
は後の工程で刺着される第２の導電体層と既に付着形成
されている第１の導電体層との電気的接続が計られる。
即ち第３図（Ｃ）に示す如く、導電体ＰＧは記録電流接
続端子Ｉｌｌ ｏを共通に接続し、而も基板の接地電極
Ｇへ接続される。また、接続端子゛１゛１〜Ｔｍも第２
の導電体層によって露出部が被覆される。導電体Ｐ０上
にはドライバＩＣ３２が第３図（ｄｌに示す如く搭載さ
れ、ＩＣ上の電極と相対応する基板上の接続端子とがボ
ンディングワイヤＷ１〜Ｗｍ等にょシ接続される。該ワ
イヤと接続端子とは相対応して配置されているために、
一般に全てのワイヤは並行して配置されることになる。
続端子Ｉｌｌ ｏを共通に接続し、而も基板の接地電極
Ｇへ接続される。また、接続端子゛１゛１〜Ｔｍも第２
の導電体層によって露出部が被覆される。導電体Ｐ０上
にはドライバＩＣ３２が第３図（ｄｌに示す如く搭載さ
れ、ＩＣ上の電極と相対応する基板上の接続端子とがボ
ンディングワイヤＷ１〜Ｗｍ等にょシ接続される。該ワ
イヤと接続端子とは相対応して配置されているために、
一般に全てのワイヤは並行して配置されることになる。
ところで半導体ＩＣは技術の進歩に伴なって高集積度化
し、従来と同一の機能を実現するＩＣの外形寸法は、高
集積度ＩＣ技術を用いることによって著しく小型となる
。例えは、単一のＩＣが駆動する発熱抵抗体−数を３２
本とする従来のＩＣ寸法は、横巾が２．５朋前後であシ
縦方向の長さが４．５〜６市前稜であったのに刻し、高
集ｆ＊度ＩＣは縦方向の長さを従来と同等とすると横巾
′ｆ：１〜１．５朋程度とすることができる。従って、
解像度が８本／朋で総抵抗体本数が２０４８本の８４判
サーマルヘッドを例にとると、ＩＣは４．０ ｍｍピッ
チで合計６４個基板上に差動配置されることになるが、
高集積度ＩＣを用いた場合のＩＣとＩＣとの間隔は従来
よりも１闘程度広く形成できることになる。また、ＩＣ
の外形寸法を従来と同程度とする高集積度ＩＣは、単一
のＩＣによって４８本程度の発熱抵抗体を同時駆動する
ことができる。この場合にはＩＣは６．０朋のピッチで
合計４３個基板上に配置され、従ってＩＣとＩＣとの間
隔は従来よシも２闘程度広くすることができる。上記い
ずれの例においても高集積度ＩＣを搭載するサーマルヘ
ッドはＩＣとＩＣとのｍ］隔が広くなる。本発明はその
間隙に記録電流接地導電体を設け、もって第２の導電体
層を不要ならしめるものである。
し、従来と同一の機能を実現するＩＣの外形寸法は、高
集積度ＩＣ技術を用いることによって著しく小型となる
。例えは、単一のＩＣが駆動する発熱抵抗体−数を３２
本とする従来のＩＣ寸法は、横巾が２．５朋前後であシ
縦方向の長さが４．５〜６市前稜であったのに刻し、高
集ｆ＊度ＩＣは縦方向の長さを従来と同等とすると横巾
′ｆ：１〜１．５朋程度とすることができる。従って、
解像度が８本／朋で総抵抗体本数が２０４８本の８４判
サーマルヘッドを例にとると、ＩＣは４．０ ｍｍピッ
チで合計６４個基板上に差動配置されることになるが、
高集積度ＩＣを用いた場合のＩＣとＩＣとの間隔は従来
よりも１闘程度広く形成できることになる。また、ＩＣ
の外形寸法を従来と同程度とする高集積度ＩＣは、単一
のＩＣによって４８本程度の発熱抵抗体を同時駆動する
ことができる。この場合にはＩＣは６．０朋のピッチで
合計４３個基板上に配置され、従ってＩＣとＩＣとの間
隔は従来よシも２闘程度広くすることができる。上記い
ずれの例においても高集積度ＩＣを搭載するサーマルヘ
ッドはＩＣとＩＣとのｍ］隔が広くなる。本発明はその
間隙に記録電流接地導電体を設け、もって第２の導電体
層を不要ならしめるものである。
第３図に示した従来のＩＣを搭載したサーマルヘッドに
・おいては、上記間隙が小さかったために間隙内におい
てＩＣの接続端子間には上記記録電流接地導電体が実質
的に配置できなかったものである。
・おいては、上記間隙が小さかったために間隙内におい
てＩＣの接続端子間には上記記録電流接地導電体が実質
的に配置できなかったものである。
以下に本発明の一実施例を説明する。
第４図（ａｌは本発明によるサーマルヘッドのドライバ
ＩＣ搭載部近傍を模式的に示したものである。
ＩＣ搭載部近傍を模式的に示したものである。
さて、個別導電体Ｌ１〜Ｌｍに接続するＩＣへの接続端
子Ｔ！〜Ｔｍは、各ドライバＩＣ毎に記録電流接地導電
体Ｐ。によって分離配置される。即ち、隣接したＩＣの
接続端子Ｔｌ〜Ｔｍの中央近傍には記録電流接地導電体
Ｐ０が配置される。導電体Ｐ０はＩＩｃ毎にあるいは数
ＩＣ毎に基板の接地端子Ｇまで延長して形成することが
できるが、数ＩＣ毎に接地端子Ｇを設けると信号線Ｓｌ
″〜Ｓｋ“は数ＩＣ毎に外部に１１号を取シ出せはよい
ことになる。
子Ｔ！〜Ｔｍは、各ドライバＩＣ毎に記録電流接地導電
体Ｐ。によって分離配置される。即ち、隣接したＩＣの
接続端子Ｔｌ〜Ｔｍの中央近傍には記録電流接地導電体
Ｐ０が配置される。導電体Ｐ０はＩＩｃ毎にあるいは数
ＩＣ毎に基板の接地端子Ｇまで延長して形成することが
できるが、数ＩＣ毎に接地端子Ｇを設けると信号線Ｓｌ
″〜Ｓｋ“は数ＩＣ毎に外部に１１号を取シ出せはよい
ことになる。
従うてサーマルヘッドを駆動する外部端子数は極端に少
なくなる。この場合には第４図（ｂ）に示す如くドライ
バＩＣを搭載する領域の下を通って隣接した記録電流接
地導電体Ｐ、間を接続し、ＩＣの下部から接地端子Ｇを
取シ出せはよいことになる。
なくなる。この場合には第４図（ｂ）に示す如くドライ
バＩＣを搭載する領域の下を通って隣接した記録電流接
地導電体Ｐ、間を接続し、ＩＣの下部から接地端子Ｇを
取シ出せはよいことになる。
従って本発明はドライバＩＣの接続端子Ｔ１〜Ｔｍと信
号ｆｍ、ｓｓ’〜Ｓｋ’間に記録電流接地導電体を配線
し複数の４電体Ｐａを共通接続し、もってドライバＩＣ
の電極と相対応する基板上の端子とをワイヤポンディン
グ法により接続して安価で高信頼度のサーマルヘッドを
提供するものである。
号ｆｍ、ｓｓ’〜Ｓｋ’間に記録電流接地導電体を配線
し複数の４電体Ｐａを共通接続し、もってドライバＩＣ
の電極と相対応する基板上の端子とをワイヤポンディン
グ法により接続して安価で高信頼度のサーマルヘッドを
提供するものである。
このように隣接したＩＣの接続端子間に記録電流接地導
電体を設は而も導電体間の所望とする複数個を共通接続
することによシ、所要とする配線用導電体を実質的に一
層とするサーマルヘッド全実現することができる。
電体を設は而も導電体間の所望とする複数個を共通接続
することによシ、所要とする配線用導電体を実質的に一
層とするサーマルヘッド全実現することができる。
本発明が上記した効果を呈する以上、ＩＣはバイボーシ
型、ＭＯＳ型、パイーＣＭＯ８型等任意の回路形態であ
ってもよいことは勿論である。また信号配線Ｓ、Ｎ〜Ｓ
ｋ“の配線方法を簡略化させるために、所望とする信号
を受ける電極をＩＣ内に少くとも一対設け、電極間を短
絡しておくこともできる。また、共通電極あるいは記録
電流接地４電体には大電流が流れるために、電極あるい
は導１に体を部分的に厚く形成しあるいはメツ＝？操作
を施して部分的に厚く形成しても本発明の趣旨は何ら損
なわれるものではない。本発明が上記の効果を呈する以
上、本発明のサーマルヘッドは特に用途が限定されるも
のでもない。
型、ＭＯＳ型、パイーＣＭＯ８型等任意の回路形態であ
ってもよいことは勿論である。また信号配線Ｓ、Ｎ〜Ｓ
ｋ“の配線方法を簡略化させるために、所望とする信号
を受ける電極をＩＣ内に少くとも一対設け、電極間を短
絡しておくこともできる。また、共通電極あるいは記録
電流接地４電体には大電流が流れるために、電極あるい
は導１に体を部分的に厚く形成しあるいはメツ＝？操作
を施して部分的に厚く形成しても本発明の趣旨は何ら損
なわれるものではない。本発明が上記の効果を呈する以
上、本発明のサーマルヘッドは特に用途が限定されるも
のでもない。
第１図、第２図、第３図（ａ）〜（ｄ）は従来例を示す
平面図。 第４図（ａＪ 、 （ｂｌは本発明の一実施例を示す平
面図。 １１．２１・・・・・基板、１２．２２，３２．４２
・°ドライバＩＣ１１５・・・ＩＣ駆動用基板。 第１図 第２区 第３図（ｂ） 第３図（Ｃ） 第」う図（ｄ） δ１ ８１５４区Ｘ＜ｂノ
平面図。 第４図（ａＪ 、 （ｂｌは本発明の一実施例を示す平
面図。 １１．２１・・・・・基板、１２．２２，３２．４２
・°ドライバＩＣ１１５・・・ＩＣ駆動用基板。 第１図 第２区 第３図（ｂ） 第３図（Ｃ） 第」う図（ｄ） δ１ ８１５４区Ｘ＜ｂノ
Claims (1)
- 実質的導電体層を一層とする配線基板上に複数のＩＣを
搭載するサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体に接続し
而も該抵抗体から延長して形成された個別導電体をＩＣ
への接続端子として搭載ＩＣの両側に配置し、隣接した
搭載ＩＣの前記接続端子中央近傍に記録電流を接地する
ための導電体を設け、該記録電流接地導電体を搭載ＩＣ
の下面に配した導電体によって複数個共通接Ｕｃシたこ
とを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59029719A JPS60172555A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59029719A JPS60172555A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60172555A true JPS60172555A (ja) | 1985-09-06 |
Family
ID=12283913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59029719A Pending JPS60172555A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60172555A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5675366A (en) * | 1989-03-10 | 1997-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus and recording head substrate for use in the same |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP59029719A patent/JPS60172555A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5675366A (en) * | 1989-03-10 | 1997-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus and recording head substrate for use in the same |
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