JPS61104868A - 感熱記録ヘツド - Google Patents
感熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61104868A JPS61104868A JP59225931A JP22593184A JPS61104868A JP S61104868 A JPS61104868 A JP S61104868A JP 59225931 A JP59225931 A JP 59225931A JP 22593184 A JP22593184 A JP 22593184A JP S61104868 A JPS61104868 A JP S61104868A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wirings
- line
- leader
- recording head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は感熱記録ヘッドに係り、特に素子が実装された
感熱記録ヘッドに関する。
感熱記録ヘッドに関する。
感熱記録ヘッドは、第２図（ａ）に示すように発熱抵抗
体１とドライバ用のＩＣ２が結線されている。そして発
熱抵抗体１とＩＣ２とは、第２図（ｂ）に示すように発
熱抵抗体１と直列に配線されている引出線３の先端に設
けられた接続端子４−１と、基板（図示せず）上にＩＣ
２の接続端子４−２が上に向くようにフェイスアップ実
装したＩＣ２の接続端子４−２とを、金線又はアルミニ
ウム線のワイヤ５でワイヤボンディングしていた。
体１とドライバ用のＩＣ２が結線されている。そして発
熱抵抗体１とＩＣ２とは、第２図（ｂ）に示すように発
熱抵抗体１と直列に配線されている引出線３の先端に設
けられた接続端子４−１と、基板（図示せず）上にＩＣ
２の接続端子４−２が上に向くようにフェイスアップ実
装したＩＣ２の接続端子４−２とを、金線又はアルミニ
ウム線のワイヤ５でワイヤボンディングしていた。
しかし、ワイヤボンディングは作業性を考慮すると、打
点距離、すなわち接続端子４−１．４−２間は１ｍｍ程
度必要であり、ドライバ用のＩＣが複数個配列された感
熱記録ヘッドでは、ドライバ用ＩＣの接続スペースが、
ＩＣ実装スペースと同じ位になり、高密度実装ができな
かった。
点距離、すなわち接続端子４−１．４−２間は１ｍｍ程
度必要であり、ドライバ用のＩＣが複数個配列された感
熱記録ヘッドでは、ドライバ用ＩＣの接続スペースが、
ＩＣ実装スペースと同じ位になり、高密度実装ができな
かった。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、電気
素子が高密度実装された感熱記録ヘッドを提供するにあ
る。
素子が高密度実装された感熱記録ヘッドを提供するにあ
る。
上記目的は、発熱抵抗体とドライバ用のＩＣなどの電気
素子とを結線する配線を、電気素子の真下に引き廻し、
電気素子をフェイスダウン接続した構造とすることで達
成される。
素子とを結線する配線を、電気素子の真下に引き廻し、
電気素子をフェイスダウン接続した構造とすることで達
成される。
Ｃ発明の実施例〕
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
第１図において、発熱抵抗体１は、解像度８本／ｍｍ、
１６本／ｍｍの感熱記録ヘッドではそれぞれ１２５μ
ｍ２５μｍ間隔５μｍ間隔で配列されている。そして。
１６本／ｍｍの感熱記録ヘッドではそれぞれ１２５μ
ｍ２５μｍ間隔５μｍ間隔で配列されている。そして。
引出線３−１も発熱抵抗体１と同じ間隔で配列されてい
る。
る。
そして、解像度８本／ｍｍの感熱記録ヘッドでは。
ドライバ用のＩＣ２（スイッチングトランジスタを３２
個収納）の幅Ｐは、約１ 、８ｍｍ程度である。したが
って、引出線３−１は、１２５μｍ２５μｍ間隔れてい
るものを、約５５μｍ間隔で配列した配線３−２にまで
絞り込む必要がある。
個収納）の幅Ｐは、約１ 、８ｍｍ程度である。したが
って、引出線３−１は、１２５μｍ２５μｍ間隔れてい
るものを、約５５μｍ間隔で配列した配線３−２にまで
絞り込む必要がある。
しかし、ＩＣ２の下に位置する引き廻し配＠３−３を５
５μｍ間隔にすると配線間の短絡、配線の断線が起る恐
れがある。したがって、５５μｍ間隔の配線は出来るだ
け少なくすることが得策である。
５μｍ間隔にすると配線間の短絡、配線の断線が起る恐
れがある。したがって、５５μｍ間隔の配線は出来るだ
け少なくすることが得策である。
ＩＣ２はＩＣの下の引き廻し配線３−３とフェイスダウ
ンボンディングする。この際、引き廻し配線３−３は、
直線部から適当な角度により放射状に引き出してやり、
先端部に行くにしたがって配線の幅を太くする。すると
、配線導体間の短絡、配線導体の断線が起こらない。
ンボンディングする。この際、引き廻し配線３−３は、
直線部から適当な角度により放射状に引き出してやり、
先端部に行くにしたがって配線の幅を太くする。すると
、配線導体間の短絡、配線導体の断線が起こらない。
また、配線幅が太くなるので、配線導体の抵抗のばらつ
きも小さくなり、電圧ドロップのばらつきも少なくなる
ので、電圧ドロップによる画質のばらつきも小さくなる
。
きも小さくなり、電圧ドロップのばらつきも少なくなる
ので、電圧ドロップによる画質のばらつきも小さくなる
。
上述した如く、本実施例によれば発熱抵抗体から直列に
配線される導体を、ドライバーＩＣチップ実装下のスペ
ースにおさめ、更に放射状に配線し、ドライバーＩＣチ
ップの実装をフェイスダウン接続することにより、基板
の製造歩留り、品質及び高密度実装化が可能となる。
配線される導体を、ドライバーＩＣチップ実装下のスペ
ースにおさめ、更に放射状に配線し、ドライバーＩＣチ
ップの実装をフェイスダウン接続することにより、基板
の製造歩留り、品質及び高密度実装化が可能となる。
本発明によれば、ＩＣなどの電気素子が高密度で信頼性
が高く実装された感熱記録ヘッドが得られる。又小型な
ものが得られる。
が高く実装された感熱記録ヘッドが得られる。又小型な
ものが得られる。
また、フェイスダウンした電気素子は、はんだをはずし
て交換することもできる。
て交換することもできる。
第１図は、本発明の感熱記録ヘッドの実装平面図、第２
図（ａ） ｊ （ｂ）は感熱記録ヘッドの結線図と。 ドライバー用のＩＣをフェイスアップ実装し、ワイヤボ
ンディングした従来の感熱記録ヘッドの実装平面図であ
る。 １・・・発熱抵抗体、２・・・ＩＣ１３−１・・・引出
線、３−２・・・配線、３−３・・・引き廻し配線、４
−１．４−２・・・接続端子、５・・・ワイヤ。
図（ａ） ｊ （ｂ）は感熱記録ヘッドの結線図と。 ドライバー用のＩＣをフェイスアップ実装し、ワイヤボ
ンディングした従来の感熱記録ヘッドの実装平面図であ
る。 １・・・発熱抵抗体、２・・・ＩＣ１３−１・・・引出
線、３−２・・・配線、３−３・・・引き廻し配線、４
−１．４−２・・・接続端子、５・・・ワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板と、この上に設けられた発熱抵抗体およびこれ
から引き出された引出線と、この引出線に接続されかつ
上記基板上に装着された素子よりなるサーマルヘッドに
おいて、前記引出線が前記素子に近ずくにつれて、前記
素子の幅内に納まるよう線幅が細く、配線密度大になっ
ており、前記素子の下に位置する前記基板上の前記引出
線は前記素子の接続端子に近づくにつれて線幅が太くな
っており、かつ前記素子と前記引出線はフェイスダウン
ボンディングされている感熱記録ヘッド。 ２、基板と、この上に設けられた発熱抵抗体およびこれ
から引き出された引出線と、この引出線に接続されかつ
上記基板上に装着された素子よりなるサーマルヘッドに
おいて、前記引出線が前記素子に近付くにつれて、前記
素子の幅内に納まるよう線幅が細く、配線密度大になっ
ており、前記素子の下に位置する前記基板上の前記引出
線は前記素子の接続端子に近づくにつれて線幅が太くな
っており、前記素子と前記引出線はフェイスダウンボン
ディングされており、かつ前記素子と前記引出線は絶縁
物で絶縁されている感熱記録ヘッド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225931A JPS61104868A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 感熱記録ヘツド |
| KR1019850007652A KR890001279B1 (ko) | 1984-10-29 | 1985-10-17 | 감열기록 헤드 |
| US06/792,280 US4636813A (en) | 1984-10-29 | 1985-10-28 | Thermal print head |
| DE19853538450 DE3538450A1 (de) | 1984-10-29 | 1985-10-29 | Thermischer druckkopf |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225931A JPS61104868A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 感熱記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104868A true JPS61104868A (ja) | 1986-05-23 |
Family
ID=16837135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59225931A Pending JPS61104868A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 感熱記録ヘツド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4636813A (ja) |
| JP (1) | JPS61104868A (ja) |
| KR (1) | KR890001279B1 (ja) |
| DE (1) | DE3538450A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4973982A (en) * | 1985-06-11 | 1990-11-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-stylus recording head of a printer |
| GB8521931D0 (en) * | 1985-09-04 | 1985-10-09 | British Aerospace | Thermal image producing device |
| JPH01103458A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Aisin Seiki Co Ltd | 厚膜式サーマルヘッド |
| JP2717249B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1998-02-18 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 画像読取印字装置 |
| US5798780A (en) * | 1988-07-03 | 1998-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording element driving unit having extra driving element to facilitate assembly and apparatus using same |
| JPH02235756A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-18 | Canon Inc | 記録ヘッドおよび該ヘッド用基板 |
| US5649170A (en) * | 1995-06-30 | 1997-07-15 | International Business Machines Corporation | Interconnect and driver optimization for high performance processors |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367445A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-15 | Matsushita Graphic Communic | Thermosensitive recording head |
| JPS5628717A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-20 | Norikazu Harajiri | Bedding cloth of mat with magnet |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53114072A (en) * | 1977-03-17 | 1978-10-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | Multilayer circuit |
| JPS53135342A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat printing heads driving device |
| JPS5831778A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Toshiba Corp | 感熱記録用ヘツド |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59225931A patent/JPS61104868A/ja active Pending
-
1985
- 1985-10-17 KR KR1019850007652A patent/KR890001279B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-10-28 US US06/792,280 patent/US4636813A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-10-29 DE DE19853538450 patent/DE3538450A1/de active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367445A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-15 | Matsushita Graphic Communic | Thermosensitive recording head |
| JPS5628717A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-20 | Norikazu Harajiri | Bedding cloth of mat with magnet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4636813A (en) | 1987-01-13 |
| KR890001279B1 (ko) | 1989-04-28 |
| DE3538450A1 (de) | 1986-05-07 |
| DE3538450C2 (ja) | 1990-08-23 |
| KR860003113A (ko) | 1986-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4417266A (en) | Power and ground plane structure for chip carrier | |
| US5038194A (en) | Semiconductor device | |
| US5309021A (en) | Semiconductor device having particular power distribution interconnection arrangement | |
| JPH02180056A (ja) | 多機能接地面 | |
| JP2568748B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05243305A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS61104868A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| EP0344873A2 (en) | Semiconductor integrated-circuit apparatus | |
| JPS6250313B2 (ja) | ||
| JPS5954247A (ja) | 電子部品 | |
| JP3133544B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5854646A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3096536B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0451489Y2 (ja) | ||
| JP2871575B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH1012804A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3203889B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2990120B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61225842A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3113669B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS58205780A (ja) | 感熱印字ヘツド | |
| JP3182943B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0730061A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2001191572A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH04352463A (ja) | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |